CN212041708U - 一种循环往复式硅片清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅片生产领域的一种循环往复式硅片清洗装置，包括上部框架，上部框架固定在龙门架的下方，上部框架与地面之间平行设置，上部框架的下面配合设置有往复喷淋机构，往复喷淋机构与上部框架之间通过滑动连接组件连接；往复喷淋机构通过滑动连接组件在上部框架上进行前后移动；往复喷淋机构的中心部位设置有喷淋部，喷淋部处呈镂空形状设置，往复喷淋机构上还配合设置有水管组件，水管组件分别设置有若干组；本实用新型能够高效的来回往复移动，实现对硅片360°无死角的批量化清洗，提高工作效率，降低成本。

Description

一种循环往复式硅片清洗装置

技术领域

本实用新型涉及硅片生产领域，具体而言涉及一种清洗装置。

背景技术

传统的硅片生产流程是将周转箱中的硅片取出并放入片夹，它主要依赖人工完成，即通过人工将周转箱搬运至操作桌，再通过人工依次取出单位规格的硅片放入片夹中；首先，装有硅片的周转箱很重，操作人员在搬运周转箱时很容易受伤，且容易造成周转箱被摔，进而导致硅片受损；其次，因不熟悉硅片特性或疲劳等人为因素，操作人员在直接抓取硅片时，容易造成对硅片的损伤，人工操作效率低，这样工作方式产生的硅片成品良莠不齐，废片率高，需要耗费大量的时间和成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种循环往复式硅片清洗装置，本实用新型能够高效的来回往复移动，实现对硅片360°无死角的批量化清洗，提高工作效率，降低成本。

一种循环往复式硅片清洗装置，包括上部框架，上部框架固定在龙门架的下方，其特征在于，所述上部框架与地面之间平行设置，上部框架的下面配合设置有往复喷淋机构，所述往复喷淋机构与上部框架之间通过滑动连接组件连接；

所述往复喷淋机构通过滑动连接组件在上部框架上进行前后移动；

所述往复喷淋机构的中心部位设置有喷淋部，所述喷淋部处呈镂空形状设置；

所述往复喷淋机构上还配合设置有水管组件，水管组件分别设置有若干组。

进一步的实施例中，为了保证上部框架支撑可靠，而且能够承受较大的压力；所述上部框架呈H形状设置，呈H形状设置的上部框架两侧配合设置有C型钢，C型钢焊接固定在上部框架的两侧。

进一步的实施例中，为了保证往复喷淋机构能够正常的进行往复移动对硅片进行持续的喷淋；所述滑动连接组件包括设置在C型钢内侧的轨道，设置在往复喷淋机构两侧的轨道轮，所述往复喷淋机构通过轨道轮在C型钢内侧的轨道上进行前后移动。

进一步的实施例中，为了保证往复喷淋机构喷淋效率高，喷淋效果好；所述往复喷淋机构包括固定支架，设置在支架下面的回型框架，设置在回型框架内侧的喷嘴；所述回型框架并排设置有若干组，相邻的回型框架之间间隔一段距离设置。

进一步的实施例中，为了保证喷嘴喷淋效果好，而且效率高；所述喷嘴包括上部喷嘴、下部喷嘴、左侧喷嘴和右侧喷嘴；上部喷嘴和下部喷嘴之间错开设置，左侧喷嘴和右侧喷嘴之间错开设置。

进一步的实施例中，为了保证硅片的上面和下面喷淋干净；所述喷淋部位于上部喷嘴、下部喷嘴、左侧喷嘴和右侧喷嘴之间的位置，上部喷嘴和下部喷嘴的数量远大于左侧喷嘴和右侧喷嘴的数量。

本实用新型在实际工作时，需要进行清洗的硅片在喷淋部中进行移动，移动的时候，上部喷嘴、下部喷嘴、左侧喷嘴和右侧喷嘴同时开始喷淋，这样可以对硅片的上表面、下表面进行彻底的清洗，同时也可以对硅片的左侧和右侧进行清洗，在清洗的时候，往复喷淋机构可以通过轨道轮在两侧的C型钢上进行前后移动，这样可以持续不断的进行清洗，进而提高工作效率。

本实用新型的有益效果为，该实用新型能够高效的来回往复移动，实现对硅片360°无死角的批量化清洗，提高工作效率，降低成本。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型的立体图。

其中，1上部框架、2轨道轮、3C型钢、4固定支架、5回型框架、6左侧喷嘴、7上部喷嘴、8下部喷嘴、9右侧喷嘴、10水管组件、11喷淋部。

具体实施方式

如图1所示，一种循环往复式硅片清洗装置，包括上部框架1，上部框架1固定在龙门架的下方，所述上部框架1与地面之间平行设置，上部框架1的下面配合设置有往复喷淋机构，所述往复喷淋机构与上部框架1之间通过滑动连接组件连接；所述往复喷淋机构通过滑动连接组件在上部框架1上进行前后移动；所述往复喷淋机构的中心部位设置有喷淋部11，所述喷淋部11处呈镂空形状设置；所述往复喷淋机构上还配合设置有水管组件10，水管组件10分别设置有若干组；所述上部框架1呈H形状设置，呈H形状设置的上部框架1两侧配合设置有C型钢3，C型钢3焊接固定在上部框架1的两侧；所述滑动连接组件包括设置在C型钢3内侧的轨道，设置在往复喷淋机构两侧的轨道轮2，所述往复喷淋机构通过轨道轮2在C型钢3内侧的轨道上进行前后移动；所述往复喷淋机构包括固定支架4，设置在支架下面的回型框架5，设置在回型框架5内侧的喷嘴；所述回型框架5并排设置有若干组，相邻的回型框架5之间间隔一段距离设置；所述喷嘴包括上部喷嘴7、下部喷嘴8、左侧喷嘴6和右侧喷嘴9；上部喷嘴7和下部喷嘴8之间错开设置，左侧喷嘴6和右侧喷嘴9之间错开设置；所述喷淋部11位于上部喷嘴7、下部喷嘴8、左侧喷嘴6和右侧喷嘴9之间的位置，上部喷嘴7和下部喷嘴8的数量远大于左侧喷嘴6和右侧喷嘴9的数量。

本实用新型在实际工作时，需要进行清洗的硅片在喷淋部11中进行移动，移动的时候，上部喷嘴7、下部喷嘴8、左侧喷嘴6和右侧喷嘴9同时开始喷淋，这样可以对硅片的上表面、下表面进行彻底的清洗，同时也可以对硅片的左侧和右侧进行清洗，在清洗的时候，往复喷淋机构可以通过轨道轮2在两侧的C型钢3上进行前后移动，这样可以持续不断的进行清洗，进而提高工作效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种循环往复式硅片清洗装置，包括上部框架，上部框架固定在龙门架的下方，其特征在于，所述上部框架与地面之间平行设置，上部框架的下面配合设置有往复喷淋机构，所述往复喷淋机构与上部框架之间通过滑动连接组件连接；

所述往复喷淋机构通过滑动连接组件在上部框架上进行前后移动；

所述往复喷淋机构的中心部位设置有喷淋部，所述喷淋部处呈镂空形状设置；

所述往复喷淋机构上还配合设置有水管组件，水管组件分别设置有若干组。

2.根据权利要求1所述的一种循环往复式硅片清洗装置，其特征在于：所述上部框架呈H形状设置，呈H形状设置的上部框架两侧配合设置有C型钢，C型钢焊接固定在上部框架的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种循环往复式硅片清洗装置，其特征在于：所述滑动连接组件包括设置在C型钢内侧的轨道，设置在往复喷淋机构两侧的轨道轮，所述往复喷淋机构通过轨道轮在C型钢内侧的轨道上进行前后移动。

4.根据权利要求1所述的一种循环往复式硅片清洗装置，其特征在于：所述往复喷淋机构包括固定支架，设置在支架下面的回型框架，设置在回型框架内侧的喷嘴；所述回型框架并排设置有若干组，相邻的回型框架之间间隔一段距离设置。

5.根据权利要求4所述的一种循环往复式硅片清洗装置，其特征在于：所述喷嘴包括上部喷嘴、下部喷嘴、左侧喷嘴和右侧喷嘴；上部喷嘴和下部喷嘴之间错开设置，左侧喷嘴和右侧喷嘴之间错开设置。

6.根据权利要求1所述的一种循环往复式硅片清洗装置，其特征在于：所述喷淋部位于上部喷嘴、下部喷嘴、左侧喷嘴和右侧喷嘴之间的位置，上部喷嘴和下部喷嘴的数量远大于左侧喷嘴和右侧喷嘴的数量。

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