CN212033240U - 天线层叠体和包括该天线层叠体的图像显示设备 - Google Patents

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Abstract

一种根据本实用新型的实施例的天线层叠体，包括：设置在第一接地层上方的第一介电层和天线电极层；以及设置在第一接地层下方的第二介电层和第二接地层。第一接地层和第二接地层可以形成接地复合体以提高天线的信号特性。

Description

天线层叠体和包括该天线层叠体的图像显示设备
技术领域
本实用新型涉及一种天线层叠体和包括该天线层叠体的图像显示设备，更具体地，涉及一种包括天线电极层和接地层的天线层叠体以及包括该天线层叠体的图像显示设备。
背景技术
近来，根据信息化社会的发展，例如，通过与图像显示设备结合以智能电话的形式实现诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术。在这种情况下，天线可以联接到图像显示设备以执行通信功能。
随着移动通信技术的最新发展，用于在超高频带(例如3G至5G)中执行通信的天线已经被应用于诸如显示设备、车辆和建筑物的各种物体。
同时，正在开发一种电子设备，其中用于通过使用用户的手指或物体选择在屏幕上显示的指令来输入用户的命令的输入设备的触摸面板或触摸传感器与图像显示设备相结合，以实现图像显示和信息输入功能。例如，如韩国专利公开第2014-0092366号中所公开的，已经开发了其中触摸传感器联接到各种图像显示设备的触摸屏面板。
将天线和触摸传感器结合在一个图像显示设备中可能难以确保适当的安装空间。此外，由于信号之间的相互干扰，天线、触摸传感器和显示面板中的电特性可能会受到干扰。
例如，韩国专利公开第2003-0095557号公开了一种嵌入在便携式终端中的天线结构，但是尚未考虑与诸如触摸传感器的其他电子元件的一致性。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国专利公开第2014-0092366号
(专利文献2)韩国专利公开第2003-0095557号
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有提高的结构效率和信号效率的天线层叠体。
本实用新型的目的是提供一种具有提高的结构效率和操作可靠性的图像显示设备。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案。
1、一种天线层叠体，包括：第一接地层；第一介电层，所述第一介电层设置在所述第一接地层上；天线电极层，所述天线电极层设置在所述第一介电层上；第二接地层，所述第二接地层设置在所述第一接地层的下方；以及第二介电层，所述第二介电层设置在所述第一接地层和所述第二接地层之间。
2、根据上述1所述的天线层叠体，其中，所述天线电极层包括辐射电极，并且所述第一接地层包括触摸传感器电极。
3、根据上述2所述的天线层叠体，其中，所述触摸传感器电极包括透明导电氧化物。
4、根据上述2所述的天线层叠体，其中，所述第二接地层包括低电阻接地电极，以及所述低电阻接地电极与所述天线电极层的所述辐射电极至少部分地重叠。
5、根据上述4所述的天线层叠体，其中，所述低电阻接地电极与所述辐射电极完全重叠。
6、根据上述2所述的天线层叠体，其中，所述天线电极层还包括：传输线，所述传输线从所述辐射电极分支；以及信号焊盘，所述信号焊盘连接到所述传输线的端部。
7、根据上述6所述的天线层叠体，还包括围绕所述信号焊盘的接地焊盘，所述接地焊盘与所述信号焊盘和所述传输线电分离。
8、根据上述1所述的天线层叠体，其中，所述第二接地层包括电阻比所述第一接地层的电阻低的金属。
9、根据上述1所述的天线层叠体，其中，所述第二介电层的厚度为1μm至500μm。
10、根据上述1所述的天线层叠体，其中，所述第一介电层的厚度为200μm以上。
11、根据上述1所述的天线层叠体，其中，所述天线电极层具有网状结构。
12、根据上述1所述的天线层叠体，其中，所述第一介电层包括粘合层。
13、根据上述1所述的天线层叠体，还包括：第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述天线电极层与所述第一介电层之间；以及第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第一介电层与所述第一接地层之间。
14、一种图像显示设备，包括：根据上述1所述的天线层叠体；以及显示面板，所述显示面板包括电极结构和形成在电极结构上的封装层，其中，所述电极结构设置为所述天线层叠体的所述第二接地层，以及所述封装层设置为所述第二介电层。
在根据本实用新型的实施例的天线层叠体中，天线电极层、第一接地层和第二接地层可以分别设置为使得第一介电层和第二介电层插入其间。第二接地层可以与第一接地层一起形成接地复合体，从而提高天线的信号特性(天线增益和效率)。
根据示例性实施例，第一接地层可以包括触摸传感器电极。在这种情况下，天线层叠体可以同时执行天线和触摸传感器的功能。由此，可以提高空间利用率并且可以实现减小天线厚度的需求。
根据示例性实施例，触摸传感器电极可以包括透明导电氧化物。因此，当将天线层叠体层叠在图像显示设备上时，可以提高图像的可视性。
根据示例性实施例，第二接地层可以包括电阻比第一接地层的电阻更低的金属。在这种情况下，第二接地层可以补充并提高第一接地层作为接地层的性能。由此，可以提高天线的信号特性。
根据示例性实施例，天线电极层可以具有网状结构。由此，当将天线层叠体设置在显示面板上时，可以防止图像可视性的劣化。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本实用新型的上述和其他目的、特征和其他优点，其中：
图1是示出根据示例性实施例的天线层叠体的示意性横截面图；
图2和图3分别是示出根据一些实施例的触摸传感器电极的示意性平面图和横截面图；
图4和图5分别是示出根据一些实施例的天线电极层的示意性平面图。
图6是示出根据示例性实施例的天线层叠体的示意性截面图；以及
图7是示出根据示例性实施例的图像显示设备的示意性横截面图。
[附图标记说明]
100：第二接地层
190：第二介电层
200：第一接地层
210：支撑层
220：第一感测电极
225：连接部
230：第二感测电极
235：桥接电极
240：绝缘层
250：钝化层
285：第二粘合层
290：第一介电层
295：第一粘合层
300：天线电极层
312：辐射电极
320：传输线
330：焊盘
332：信号焊盘
334：接地焊盘
340：分离区域
345：虚设图案
400：显示面板
410：电极结构
420：封装层。
具体实施方式
本实用新型的实施例提供了一种天线层叠体，其中第一介电层和天线电极层设置在第一接地层的上方，并且第二介电层和第二接地层设置在第一接地层的下方。
天线层叠体可用作例如以透明膜形式制造的微带贴片天线。天线层叠体可以应用于例如在高频或超高频带(例如，在3G、4G和5G网络上的移动通信等)中执行通信的通信设备。
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型的示例性实施例。然而，由于给出本公开的附图仅是为了示出本实用新型的优选的各种实施例之一，以容易地理解具有上述实用新型的本实用新型的技术精神，因此不应将其解释为限于附图中所示的这种描述。
图1是示出根据示例性实施例的天线层叠体的示意性横截面图。
参照图1，天线层叠体可以包括第一接地层200、第一介电层290、天线电极层300、第二介电层190和第二接地层100。
第一接地层200可以联接到天线电极层300，其中第一介电层290插入二者之间，以形成电容或电感。在这种情况下，可以实现竖直辐射特性。
第一接地层200可以包括例如具有预定导电率的金属、金属合金或金属氧化物。
第一介电层290可以设置在第一接地层200上。例如，第一介电层290可以与第一接地层200接触，或者另一构件可以设置在第一介电层290和第一接地层200之间。
第一介电层290可以包括例如透明树脂材料。例如，第一介电层290可以包括聚酯树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等；纤维素树脂，诸如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯，聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂，诸如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环状聚烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；聚酰亚胺树脂，诸如尼龙、芳族聚酰亚胺；酰亚胺树脂；聚醚磺酸树脂；磺酸树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯基缩丁醛树脂；烯丙基树脂；聚甲醛树脂；热塑性树脂，诸如环氧树脂等。这些化合物可以单独使用或以其两种以上的组合使用。
此外，由热固性树脂或紫外线固化树脂诸如(甲基)丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸氨基甲酸酯、环氧树脂、有机硅等制成的透明膜可以用作第一介电层290。
在一些实施例中，第一介电层290中也可以包括粘合膜，诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。
在一些实施例中，第一介电层290可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等。
在一个实施例中，可以以基本上单层设置第一介电层290。在一个实施例中，第一介电层290还可以包括两层以上的多层结构。
可以通过第一介电层290在天线电极层300和第一接地层200之间形成电容或电感，从而调节可以驱动或感测天线结构的频带。在一些实施例中，可以将第一介电层290的介电常数调节到约1.5至12的范围。当其介电常数超过约12时，驱动频率过度降低，因此可能无法实现在期望的高频带中驱动天线。
在示例性实施例中，第一介电层290可以具有200μm以上的厚度。当第一介电层290的厚度小于200μm时，天线电极层300与第一接地层200之间的距离可能过分接近。在这种情况下，天线的增益和效率可能降低。优选地，第一介电层290具有300μm以上的厚度。在这种情况下，天线的增益和效率可以分别提高至5dB以上以及60％以上。更优选地，第一介电层290具有400μm以上的厚度。
天线电极层300可以设置在第一介电层290上。例如，天线电极层300可以与第一介电层290接触，或者可以在天线电极层300与第一介电层290之间设置另一构件。
图4是示出根据一些实施例的天线电极层的示意性平面图。
参照图4，天线电极层300可以包括辐射电极312、传输线320和焊盘束330。焊盘330可以包括信号焊盘332和接地焊盘334。
例如，辐射电极312可以具有多边形板的形状，并且传输线320可以从辐射电极312的中心部分延伸以电连接到信号焊盘332的一端。传输线320可以与辐射电极312形成为基本上一体的单个构件。
在一些实施例中，可以设置一对接地焊盘334，其中信号焊盘332插入其间。接地焊盘334可以与信号焊盘332和传输线320电分离。
天线电极层300可以在天线层叠体的厚度方向上与第一接地层200重叠。例如，天线电极层300的辐射电极312可以与第一接地层200中包含的电极结构至少部分地重叠。
天线电极层300可以包括金属，诸如银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或其合金。这些金属可以单独使用或以其两种以上的组合使用。例如，为了在天线中实现低电阻，可以使用银或银合金(例如，银-钯-铜(APC)合金)。
在一个实施例中，考虑到低电阻和细线宽图案化，天线电极层300可以包括铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa)合金)。
在一些实施例中，天线电极层300可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)或氧化锌(ZnOx)。
在一些实施例中，天线电极层300可以包括透明导电氧化物层和金属层的层叠结构，例如，可以具有透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过降低电阻来提高信号传输速度，同时通过金属层来提高柔性，并且可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明性。
图5是示出根据一些实施例的天线电极层的示意性平面图。
参照图5，辐射电极312可以具有网状结构。在这种情况下，可以提高辐射电极312的透射率，并且当将天线结构安装在显示设备上时，可以防止用户看到辐射电极312。在一个实施例中，传输线320也可以与辐射电极312一起被图案化以具有网状结构。
在一些实施例中，可以在辐射电极312周围形成网状结构的虚设图案345。在一个实施例中，辐射电极312还可具有与虚设图案345基本相同或相似的网状结构。
例如，辐射电极312和虚设图案345可以通过沿着辐射电极312的边缘形成的分离区域340彼此分离和绝缘。
通过形成辐射电极312和虚设图案345以包括基本相同或相似的网状结构，在提高天线电极层300的透射率的同时，可以防止由于图案形状的差异而引起的辐射电极312的可见性。
在一些实施例中，从辐射电极312分支的传输线320也可以具有网状结构。在一个实施例中，图4所示的焊盘330可具有实心图案结构，以提高信号传输速度并减小电阻。
在示例性实施例中，第一接地层200可以包括触摸传感器电极。
图2和图3分别是示出根据一些实施例的触摸传感器电极的示意性平面图和横截面图。例如，图3是沿图2的线I-I'截取的横截面图。
参照图2和图3，触摸传感器电极可以包括布置在支撑层210上的感测电极。
例如，支撑层210可以包括树脂材料，诸如环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酸酯、聚酰亚胺(PI)、纤维素乙酸丙酸酯(CAP)、聚醚砜(PES)、三乙酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)，环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
在一些实施例中，支撑层210可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等。
在示例性实施例中，第二介电层190可以设置为支撑层210。
感测电极可以包括在平面上以彼此不同的方向布置的感测电极。感测电极可以包括被布置为彼此交叉的第一感测电极220和第二感测电极230。
第一感测电极220可以沿例如行方向(例如，X方向)布置。第二感测电极230可以沿例如列方向(例如，Y方向)布置。
第一感测电极220和第二感测电极230可以分别提供关于触摸点的X坐标和Y坐标的信息。例如，当用户的手指或物体向触摸传感器层叠体施加压力时，由于通过第一感测电极220和第二感测电极230的电容的变化，可以产生电信号。所产生的电信号可以经由例如位置检测线被传送到驱动电路侧。
每个第二感测电极230可以具有彼此间隔开的岛形。同时，第一感测电极220可以通过连接部225在行方向(例如，X方向)上彼此一体地连接。
当第一感测电极220和第二感测电极230被设置在彼此相同的水平时，桥接电极235可以进一步形成为将第二感测电极230彼此连接，同时将它们与第一感测电极220绝缘。桥接电极235可以在列方向(例如，y方向)上将相邻的第二感测电极230彼此电连接。
如图3所示，绝缘层240可以至少部分地覆盖感测电极220和230。在一些实施例中，绝缘层240可以覆盖第一感测电极220或连接部225，并且可以部分地覆盖第二感测电极230。例如，绝缘层240可以包括接触孔，第二感测电极230的顶表面从该接触孔处部分暴露。
绝缘层240可以由透明绝缘材料制成。例如，可以通过使用诸如氧化硅的无机绝缘材料或诸如丙烯酸树脂的透明有机材料来形成绝缘层240。
桥接电极235可以设置在绝缘层240上，以将一对相邻的第二感测电极230彼此电连接。例如，桥接电极235可以在绝缘层240上与连接部225彼此交叉。桥接电极235可以填充形成在绝缘层240中的接触孔。
感测电极220和230以及桥接电极235可以包括透明导电氧化物或金属。透明导电氧化物可包括，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化镉锡(CTO)等。金属可以包括，例如，银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)或其合金。
优选地，触摸传感器电极由透明导电氧化物制成。在这种情况下，当将天线层叠体层叠在显示设备上时，可以有效地抑制图像可视性的劣化。
在一些实施例中，感测电极220和230和/或桥接电极235可以具有多层结构。例如，感测电极220和230和/或桥接电极235可以具有其中层叠有透明氧化物层和金属层的结构。
在一些实施例中，第一感测电极220和第二感测电极230可以彼此形成在不同的水平处。例如，第一感测电极220和第二感测电极230中的一者可以形成在绝缘层240上，而另一者可以形成在绝缘层240的下方。在这种情况下，可以省略桥接电极235，并且第一感测电极220和第二感测电极230都可以包括连接部。
在一些实施例中，感测电极可以分别以相关岛图案形成，以分别被设置为单独的感测域。
在示例性实施例中，触摸传感器电极可以覆盖有钝化层250。钝化层250可以包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或有机-无机杂化膜。可以将钝化层250设置为用于保护触摸传感器电极的密封层。
在示例性实施例中，触摸传感器电极可以在天线层叠体的竖直方向或高度(厚度)方向上至少部分地与辐射电极312重叠。因此，可以将触摸传感器电极设置为天线电极层300的接地。例如，辐射电极312和触摸传感器电极可以彼此联接以发送和接收天线信号。在一些实施例中，辐射电极312可以整体上与触摸传感器电极重叠。在这种情况下，可以增加辐射电极312与触摸传感器电极的联接面积，并且可以提高天线的增益和效率。
第二接地层100可以设置在第一接地层200的下方。第二接地层100可以与第一接地层200形成接地复合体。接地复合体可以用作一个接地层以提高接地层的性能(即接地性能)。
例如，如果第一接地层200的接地性能不足(例如，如果接地层的电阻高，则由于电损耗会降低辐射效率)，第二接地层100可以补充并增加第一接地层200的接地性能以提高整个接地复合体的接地性能。
第二接地层100可以包括例如具有预定导电率的金属、金属合金或金属氧化物。
例如，当第一接地层200和触摸传感器电极包括透明导电氧化物时，透明导电氧化物的电阻(表面电阻)可以大于金属或金属合金的电阻。因此，可能降低第一接地层200的接地性能从而减小天线的增益和效率。
根据示例性实施例，第二接地层100可以设置在第一接地层200的下方，使得第二接地层100和第一接地层200形成接地复合体。因此，第二接地层100可以补充第一接地层200的不足的接地性能。在这种情况下，可以提高待联接到天线电极层300的整个接地复合体的接地性能。因此，当使用透明导电氧化物作为第一接地层200的材料时，可以在实现增强图像可见性的同时提高天线的增益和效率。
在示例性实施例中，第二接地层100可以包括电阻比第一接地层200的电阻低的金属。因此，当形成接地复合体时，可以有效地提高第一接地层200的接地性能。
在示例性实施例中，第二接地层100可以包括低电阻接地电极。低电阻接地电极可以由电阻比触摸传感器电极的电阻低的材料制成。低电阻接地电极可以包括例如显示面板的电极结构。电极结构可以包括显示面板的栅电极、源电极、漏电极和/或像素电极。
在示例性实施例中，低电阻接地电极可以在天线层叠体的竖直方向上或在高度(厚度)方向上与辐射电极312至少部分地重叠。因此，可以将低电阻接地电极设置为天线电极层300的接地。例如，辐射电极312和低电阻接地电极可以彼此联接以发送和接收天线信号。由于该重叠结构，可以提高第二接地层100产生的接地性能。
在一些实施例中，辐射电极312可以整体上与低电阻接地电极重叠。在这种情况下，可以增加辐射电极312与低电阻接地电极的联接面积，并且可以提高天线的增益和效率。
第二介电层190可以设置在第一接地层200和第二接地层100之间。例如，第二介电层190可以与第一接地层200和第二接地层100接触，或者另一构件可以设置在第二介电层190与第一接地层200或第二接地层100之间。
第二介电层190可以包括例如透明树脂材料。例如，第二介电层190可以包括聚酯树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等；纤维素树脂，诸如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂、诸如聚苯乙烯，丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环状聚烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；聚酰亚胺树脂，诸如尼龙，芳族聚酰亚胺；酰亚胺树脂；聚醚磺酸树脂；磺酸树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯基缩丁醛树脂；烯丙基树脂；聚甲醛树脂；热塑性树脂，诸如环氧树脂等。这些化合物可以单独使用或以其两种以上的组合使用。
此外，由热固性树脂或紫外线固化树脂(诸如(甲基)丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸氨基甲酸酯、环氧树脂、有机硅等)制成的透明膜可以用作第二介电层190。在一些实施例中，诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合膜也可以包括在第二介电层190中。
在一些实施例中，第二介电层190可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等。
在一个实施例中，可以以基本上单层设置第二介电层190。在一个实施例中，第二介电层190还可包括两层以上的多层结构。
可以通过第二介电层190在第一接地层200和第二接地层100之间形成电容或电感，以形成接地复合体。可以调节第二介电层190能够在其中驱动或感测天线层叠体的频带。在一些实施例中，可以将第二介电层190的介电常数调节在约1.5至12的范围内。当其介电常数超过约12时，驱动频率过度降低，使得可能无法实现在期望的高频带中驱动天线。
在示例性实施例中，第二介电层190可以具有1μm至500μm的厚度。当第二介电层190的厚度超过500μm时，由于形成了接地复合体而导致的接地性能提高效果可能基本上没有实现。第二介电层190的厚度优选地为1μm至400μm，更优选地为1μm至150μm。
图6是示出根据示例性实施例的天线层叠体的示意性横截面图。将不再描述与参考图1描述的部件具有基本上相同的配置的部件。
参照图6，第一粘合层295可以设置在天线电极层300和第一介电层290之间，并且第二粘合层285可以设置在第一介电层290和第一接地层200之间。
第一粘合层295和第二粘合层285可以包括粘合膜，诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。
在示例性实施例中，天线电极层300和第一接地层200可以通过第一介电层290彼此电分离和物理分离。此外，这些层可以通过穿透第一介电层290的通孔或触点彼此连接。
在示例性实施例中，第一接地层200和第二接地层100可以通过第二介电层190彼此电分离和物理分离。此外，这些层可以通过穿透第二介电层190的通孔或触点彼此连接。
图7是示出根据示例性实施例的图像显示设备的示意性横截面图。
参照图7，图像显示设备可以包括天线电极层300、第一介电层290和显示面板400。
显示面板400可以包括例如显示设备(诸如有机发光二极管(OLED)显示设备或液晶显示(LCD)设备)的薄膜晶体管(TFT)阵列基板或背板基板。
显示面板400可以包括电极结构410和封装层420。
电极结构410可以包括在显示面板400的薄膜晶体管(TFT)阵列中包含的栅电极、源电极和漏电极。此外，电极结构410可以包括显示面板400的像素电极。
例如，栅电极、源电极、漏电极和像素电极可以分别包括低电阻金属，诸如银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)或其合金。
封装层420可以包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或有机-无机杂化膜。封装层420可以被设置为用于保护包括在显示面板400中的薄膜晶体管(TFT)、电极和显示层的密封层。在一个实施例中，封装层420可以被一起制造为包括在显示面板400中的部件或构件。
在示例性实施例中，可以将电极结构410设置为第二接地层100。此外，可以将封装层420设置为第二介电层190。在这种情况下，可以通过将显示面板400设置在第一接地层200下方来实现其中形成有接地复合体的天线层叠体，而无需另外形成单独的第二介电层和第二接地层。因此，可以以简单的方式形成包括触摸传感器和天线功能的薄型图像显示设备，并且可以防止由于单独的接地层引起的图像显示设备的操作干扰。
在下文中，将描述包括具体实施例和比较例的实验例，以更具体地理解本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供这些示例是出于说明性目的，并且不限制如所附权利要求中所公开的要保护的主题。因此，对于本领域的技术人员来讲显而易见的是，在本实用新型的范围和精神内并且适当地包括在由所附权利要求书限定的范围内，可以对实施例进行各种改变和修改。
示例1-8
使用银-钯-铜(APC)合金在聚酰亚胺介电层的上表面上形成天线电极层。
然后，将包括由氧化铟锡(ITO)制成的厚度为3至4μm的感测电极的触摸电极层粘附在介电层下方。
天线电极层和触摸电极层之间的距离被调节为400μm。
将触摸电极层的下表面粘附至OLED面板以制备图像显示设备。
如下表1所示，调节OLED面板的触摸电极层与电极结构(TFT电极和像素电极)之间的距离。
比较例1
使用银-钯-铜(APC)合金在聚酰亚胺介电层的上表面上形成天线电极层。
然后，将包括由氧化铟锡(ITO)制成的厚度为3至4μm的感测电极的触摸电极层粘附在介电层下方。
通过将天线电极层与触摸电极层之间的距离调节为400μm来制备比较例1的天线层叠体。
实验例-天线的信号特性评估
使用网络分析仪，以约27.5至28.5GHz的频率和50Ω的阻抗，从在示例和比较例中制备的图像显示设备和天线层叠体中提取S参数(S11，回波损耗)和天线效率，其结果示于下表1。
[表1]
Figure BDA0002416031280000161
参照表1，可以看出，与不包括用作示例中的第二接地层的OLED面板的比较例相比，示例的天线性能得到了提高。
参考例1-9
由银-钯-铜(APC)合金制成的天线电极层设置在聚酰亚胺介电层上，并在该介电层下方形成厚度为
Figure BDA0002416031280000163
的由APC合金制成的接地层(“APC接地层”)。APC接地层的电阻为0.15kW。
如下面的表2所示，在调整介电层厚度的同时，以与实验例同样的方式评估天线特性。
[表2]
Figure BDA0002416031280000162
Figure BDA0002416031280000171
参照表2，可以看出，参考例的天线效率和增益随着介电层厚度的增加而增加。当介电层的厚度为200μm以上时，参考例表现出可以用作天线的天线效率和增益。当介电层的厚度为300μm以上时，参考例表现出优异的天线效率和增益，并且在介电层的厚度为多于400μm的部分中，天线效率和增益基本饱和(即基本上不再进一步增加)。

Claims (14)

1.一种天线层叠体，包括：
第一接地层；
第一介电层，所述第一介电层设置在所述第一接地层上；
天线电极层，所述天线电极层设置在所述第一介电层上；
第二接地层，所述第二接地层设置在所述第一接地层的下方；以及
第二介电层，所述第二介电层设置在所述第一接地层和所述第二接地层之间。
2.根据权利要求1所述的天线层叠体，其中，所述天线电极层包括辐射电极，并且所述第一接地层包括触摸传感器电极。
3.根据权利要求2所述的天线层叠体，其中，所述触摸传感器电极包括透明导电氧化物。
4.根据权利要求2所述的天线层叠体，其中，所述第二接地层包括低电阻接地电极，以及
所述低电阻接地电极与所述天线电极层的所述辐射电极至少部分地重叠。
5.根据权利要求4所述的天线层叠体，其中，所述低电阻接地电极与所述辐射电极完全重叠。
6.根据权利要求2所述的天线层叠体，其中，所述天线电极层还包括：
传输线，所述传输线从所述辐射电极分支；以及
信号焊盘，所述信号焊盘连接到所述传输线的端部。
7.根据权利要求6所述的天线层叠体，还包括围绕所述信号焊盘的接地焊盘，所述接地焊盘与所述信号焊盘和所述传输线电分离。
8.根据权利要求1所述的天线层叠体，其中，所述第二接地层包括电阻比所述第一接地层的电阻低的金属。
9.根据权利要求1所述的天线层叠体，其中，所述第二介电层的厚度为1μm至500μm。
10.根据权利要求1所述的天线层叠体，其中，所述第一介电层的厚度为200μm以上。
11.根据权利要求1所述的天线层叠体，其中，所述天线电极层具有网状结构。
12.根据权利要求1所述的天线层叠体，其中，所述第一介电层包括粘合层。
13.根据权利要求1所述的天线层叠体，还包括：第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述天线电极层与所述第一介电层之间；以及第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第一介电层与所述第一接地层之间。
14.一种图像显示设备，包括：
根据权利要求1所述的天线层叠体；以及
显示面板，所述显示面板包括电极结构和形成在电极结构上的封装层，
其中，所述电极结构设置为所述天线层叠体的所述第二接地层，以及
所述封装层设置为所述第二介电层。
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