CN212031657U - 一种集成电路测试系统的数字测试模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路测试系统的数字测试模块。该测试模块包括芯片转接卡座、光耦矩阵、测试系统接口和电阻电容矩阵，光耦矩阵一方面连接测试系统接口和芯片转接卡座，另一方面连接电阻电容矩阵。该测试模块可以实现根据不同待测芯片的测试规范，自动控制光耦矩阵搭建测试回路，以实现与集成电路测试系统相互配合，自动完成对待测芯片的测试任务。并且，本测试模块配置灵活，操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路测试系统的数字测试模块(以下简称测试模块)，属于集成电路测试技术领域。
背景技术
随着数字集成电路的广泛应用，集成电路测试系统显得越来越重要。业内人士经过大量观察发现，测试基本上是集成电路生产过程中的最大瓶颈。由于集成电路生产过程中的芯片都要经过测试，对于大批量集成电路产品的测试来说，最重要的就是减少测试成本。
一般而言，进行集成电路芯片测试所需要的硬件设备主要包括测试模块、测试电路和测试针。其中测试模块的作用在于将测试设备的系统资源如测试端口等分配到被测芯片的各个管脚上，它要把测试系统发出的各种测试信号完整的加载到被测芯片的相关管脚上，并把被测芯片的响应信号完整的传输给测试系统。因此，测试模块的实质是集成电路测试设备与集成电路芯片之间的信号通道电路板，它已经成为集成电路测试系统的标准配置之一。
目前市场上针对集成电路测试系统专门开发的集成电路的数字芯片测试模块却不多，而且匹配性仍不够理想，难以满足广大用户的需求。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种集成电路测试系统的数字测试模块。
为了实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
一种集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于包括芯片转接卡座、光耦矩阵、测试系统接口和电阻电容矩阵，所述光耦矩阵一方面连接所述测试系统接口和所述芯片转接卡座，另一方面连接所述电阻电容矩阵。
其中较优地，所述芯片转接卡座上设置有用于连接待测试芯片各个管脚的插座。
其中较优地，所述芯片转接卡座上设置的插座具有多个管脚，所述插座的管脚数量不小于所述待测试芯片的管脚数量。
其中较优地，所述光耦矩阵包括总节点、对应于所述芯片转接卡座各个插座的多个第一光耦继电器及对应于所述电阻电容矩阵的多个第二光耦继电器和第三光耦继电器，每个所述第一光耦继电器一方面分别与所述芯片转接卡座上对应的插座连接，每个所述第二光耦继电器和所述第三光耦继电器分别与所述电阻电容矩阵连接，另一方面每个所述第一光耦继电器、所述第二光耦继电器和所述第三光耦继电器分别与所述总节点连接。
其中较优地，所述测试系统接口为印刷电路板上的多个管脚的插座。
其中较优地，所述测试系统接口的所述管脚的插座与集成电路测试系统测试头上的多个管脚的插座相吻合。
其中较优地，所述测试系统接口包括测试通道、测试电源和测试地。
其中较优地，所述电阻电容矩阵包括多个电阻或者电容，所述第二光耦继电器一方面连接所述总节点，另一方面对应的连接所述电阻或者所述电容的一端，所述第三光耦继电器一方面连接所述总节点，另一方面对应的连接所述电阻或者所述电容的另一端及电源电压或接地。
本实用新型所提供的测试模块，通过设置芯片转接卡座、光耦矩阵、测试系统接口和电阻电容矩阵，实现根据不同待测芯片的测试规范，自动控制光耦矩阵搭建测试回路，以实现与集成电路测试系统相互配合，自动完成对待测芯片的测试任务。并且，本测试模块配置灵活，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型所提供的测试模块的原理示意图；
图2为本实用新型所提供的测试模块的光耦矩阵、电阻电容矩阵结构示意图；
图3为本实用新型所提供的测试模块的实物示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术内容做进一步的详细说明。
如图1所示，本实用新型所提供的测试模块，包括设置在印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB电路板)上的芯片转接卡座1、光耦矩阵2、测试系统接口3和电阻电容矩阵4，光耦矩阵2一方面连接测试系统接口3和芯片转接卡座1，另一方面光耦矩阵2连接电阻电容矩阵4。
通过将本测试模块的测试系统接口3连接到集成电路测试系统的测试头上，在集成电路测试系统的测试软件内选择需要测试芯片的测试程序，点击加载。此时，本测试模块会根据所选择芯片的名称，自动控制光耦矩阵2按照芯片的测试规范，搭建测试回路，也就是将芯片的电源和地管脚连接到集成电路测试系统的测试电源和测试地上，将芯片其它管脚连接到集成电路测试系统的测试通道上，并根据芯片的测试规范将的电阻电容矩阵4接到对应位置。按照芯片的测试规范，完成搭建测试回路后，将待测芯片安装到芯片转接卡座1上进行功能和参数测试。
其中，芯片转接卡座1上设置有用于连接待测试芯片各个管脚的插座，该插座上设置有多个管脚，(如图2所示的PIN0-47管脚)，使得芯片转接卡座1一方面能把待测芯片牢牢固定在芯片转接卡座1上，另一方面能够将待测芯片各个管脚连接到印制电路板上，实现待测芯片与光耦矩阵连接。因此，芯片转接卡座1相当于一个固定在印刷电路板上的芯片夹具。其中较佳地，芯片转接卡座1上的插座设置的管脚数量为48，即不超过该插座设置的管脚数量的芯片都可以被安装；例如，可以将小于48管脚的双列直插封装芯片通过芯片转接卡座1实现与光耦矩阵连接。该芯片转接卡座1具体实现是本领域普通技术人员都能掌握的常规技术，在此就不赘述了。
光耦矩阵2包括总节点、对应于芯片转接卡座1各个插座的多个第一光耦继电器及对应于电阻电容矩阵4的多个第二光耦继电器和第三光耦继电器。其中较佳地，光耦矩阵2包括48个第一光耦继电器、 20个第二光耦继电器和20个第三光耦继电器，每个第一光耦继电器一方面分别与芯片转接卡座1上对应的插座连接，每个第二光耦继电器和第三光耦继电器分别与电阻电容矩阵4连接，另一方面每个第一光耦继电器、第二光耦继电器和第三光耦继电器分别与总节点连接，用于搭建按照芯片的测试规范，搭建测试回路。
在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，光耦矩阵2的第一光耦继电器G0-47分别对应与芯片转接卡座1的插座PIN0-47对应连接，通过在集成电路测试系统中预先设置好的继电器指令，以控制第一光耦继电器G0-47的通断，实现待测试芯片的任意一个或多个管脚分别与测试系统接口3相应的通道连接。光耦矩阵2的各光耦继电器可以配合总节点根据待测芯片需要，搭建相应的测试回路，以完成对待测芯片的测试。
如图3所示，测试系统接口3为印刷电路板上的多个管脚的插座，该管脚的插座与集成电路测试系统测试头上的多个管脚的插座相吻合，起到连接本测试模块和测试头，并将集成电路测试系统的测试资源引到测试模块上的作用。例如，以BC3192EX测试系统为例，则测试系统接口3为印刷电路板上的6个154管脚的插座，它们与BC3192EX 测试系统测试头上的6个154管脚插座相吻合。其中，如图2所示，测试系统接口3包括测试通道、测试电源和测试地。
电阻电容矩阵4包括多个电阻或者电容，根据待测芯片的测试规范及所需实现的芯片功能，通过光耦矩阵2将电阻电容矩阵4中的电阻或者电容可选择的连接到待测芯片的相应位置。其中，光耦矩阵2 的多个第二光耦继电器一方面连接总节点，另一方面对应的连接电阻或者电容的一端，用于控制电阻或者电容的一端连接芯片转接卡座1 的插座还是连接测试系统接口3；光耦矩阵2的多个第三光耦继电器一方面连接总节点，另一方面对应的连接电阻或者电容的另一端及电源电压或接地，用于控制电阻或者电容的另一端连接电源电压、接地、芯片转接卡座1的插座，还是连接测试系统接口3。
下面以BC3192EX测试系统为例，对光耦矩阵2的各光耦继电器配合总节点根据待测芯片需要，搭建相应的测试回路，及完成对待测芯片的功能和参数测试的过程进行说明。
由于BC3192EX测试系统可以实现对具有48个管脚的芯片进行测试，因此，如图2所示，在本芯片转接卡座1上设置有用于连接待测试芯片48个管脚的48个插座PIN0-47；对应于芯片转接卡座1的插座PIN0-47，及电阻电容矩阵4的20个电阻或者电容KC1-20，光耦矩阵2分别包括48个第一光耦继电器G0-47、20个第二光耦继电器 G48-67和第三光耦继电器G68-87。其中，第一光耦继电器G0-47一方面对应连接插座PIN0-47，另一方面连接总节点5，总节点5连接测试系统接口3。第二光耦继电器G48-67控制电阻或者电容KC1-20的一端与PIN0-48连接还是以测试资源连接，第三光耦继电器G68-87控制电阻或者电容KC1-20的另一端连接电源电压VCC、接地GND、芯片转接卡座1的插座PIN0-48还是测试系统接口3。
假设待测芯片具有20个管脚，搭建相应的测试回路为，通过总节点5及待测芯片第10和20管脚两端连接的第二光耦继电器和第三光耦继电器，实现将待测芯片第10管脚连接测试系统接口3的测试电源，待测芯片第20管脚连接测试系统接口3的测试地，通过总节点5及待测芯片的第1～9、11～19管脚两端连接的第二光耦继电器和第三光耦继电器，实现将待测芯片的第1～9、11～19管脚分别连接测试系统接口3的测试通道，并在待测芯片所连接的测试电源与地之间连接电容，通过光耦矩阵2的总节点搭建上述的测试回路。搭建完芯片的测试回路后，将待测芯片安装到芯片转接卡座1上分别进行功能和参数测试。
待测芯片的功能测试过程为：通过集成电路测试系统按照时钟高低，向待测芯片相应的输入管脚输入高低电平后，得到待测芯片输出管脚输出的高低电平，判断所得到的待测芯片输出的高低电平是否达到所期望待测芯片输出的高低电平。
待测芯片的参数测试过程为：通过集成电路测试系统向待测芯片的输入管脚输入电压，判断其输出管脚输出的电流是否达到所期望待测芯片输出的电流；通过集成电路测试系统向待测芯片的输出管脚输入电流，判断其输出管脚输出的电流是否达到所期望待测芯片输出的电压。
本实用新型所提供的测试模块，通过设置芯片转接卡座、光耦矩阵、测试系统接口和电阻电容矩阵，实现根据不同待测芯片的测试规范，自动控制光耦矩阵搭建测试回路，以实现与集成电路测试系统相互配合，自动完成对待测芯片的测试任务。并且，本测试模块配置灵活，操作方便。
以上对本实用新型所提供的集成电路测试系统的数字测试模块进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本实用新型实质精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将属于本实用新型专利权的保护范围。
Claims (8)
1.一种集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于包括芯片转接卡座、光耦矩阵、测试系统接口和电阻电容矩阵，所述光耦矩阵一方面连接所述测试系统接口和所述芯片转接卡座，另一方面连接所述电阻电容矩阵。
2.如权利要求1所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述芯片转接卡座上设置有用于连接待测试芯片各个管脚的插座。
3.如权利要求2所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述芯片转接卡座上设置的插座具有多个管脚，所述插座的管脚数量不小于所述待测试芯片的管脚数量。
4.如权利要求1所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述光耦矩阵包括总节点、对应于所述芯片转接卡座各个插座的多个第一光耦继电器及对应于所述电阻电容矩阵的多个第二光耦继电器和第三光耦继电器，每个所述第一光耦继电器一方面分别与所述芯片转接卡座上对应的插座连接，每个所述第二光耦继电器和所述第三光耦继电器分别与所述电阻电容矩阵连接，另一方面每个所述第一光耦继电器、所述第二光耦继电器和所述第三光耦继电器分别与所述总节点连接。
5.如权利要求1所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述测试系统接口为印刷电路板上的多个管脚的插座。
6.如权利要求5所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述测试系统接口的所述管脚的插座与集成电路测试系统测试头上的多个管脚的插座相吻合。
7.如权利要求6所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述测试系统接口包括测试通道、测试电源和测试地。
8.如权利要求4所述的集成电路测试系统的数字测试模块，其特征在于：
所述电阻电容矩阵包括多个电阻或者电容，所述第二光耦继电器一方面连接所述总节点，另一方面对应的连接所述电阻或者所述电容的一端，所述第三光耦继电器一方面连接所述总节点，另一方面对应的连接所述电阻或者所述电容的另一端及电源电压或接地。
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