CN212013245U - 一种通信用led微阵列芯片封装用基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，包括下箱体和上箱体，下箱体和上箱体相互扣合，下箱体内腔的下侧壁均匀一体成型有垫块，且下箱体内腔下侧壁的外围均匀焊接有卡销，下箱体内侧壁的四角均开设有滑槽，且下箱体内腔的四角均开设有螺孔，线路可通过后侧的走线孔进入箱体内部，放电路板尺寸不合适或受LED灯位置影响，无法使用卡销时，可选用大小形状合理的压片，在保证压片表面通孔于下侧螺孔位置对应的前提下，使用压片压住电路板的四角，在螺孔内拧如螺钉来完成电路板的固定，该封装基板不仅装配结构简单实用，且具有良好的密封保护效果，能够有效保护内部电子器件。
Description
技术领域
本实用新型涉及装配基板技术领域，具体为一种通信用LED微阵列芯片封装用基板。
背景技术
LED以亮度高、功耗低、响应速度快及性能稳定可靠等优点在照明、显示、航空航天、医疗、生物基因工程及通讯网络等领域得到广泛的应用；LED微阵列芯片结构除具有LED器件固有的光电转换效率高、响应速度快、波长固定、寿命长、耗能低等特点外，还具有高分辨率、高对比度和高集成度的优点。现有的LED微阵列芯片的封装基板结构简单，导致封装效果较差，且多个螺接结构导致装配效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，包括下箱体和上箱体，所述下箱体和上箱体相互扣合，所述下箱体内腔的下侧壁均匀一体成型有垫块，且下箱体内腔下侧壁的外围均匀焊接有卡销，所述下箱体内侧壁的四角均开设有滑槽，且下箱体内腔的四角均开设有螺孔，所述箱体内腔的四角均滑动安装有位于螺孔上侧的压片，所述压片的侧壁一体成型有滑动于滑槽内的滑块，所述压片内插接有螺接于螺孔内的螺杆，所述上箱体的上侧壁均匀开设有通孔。
优选的，所述下箱体侧壁的上端一体成型有外边沿，所述上箱体侧壁的下端一体成型有内边沿，所述内边沿嵌入于外边沿内。
优选的，所述下箱体侧壁的上端均匀开设有插槽，所述上箱体侧壁的下端均匀一体成型有插片，所述插片插接于插槽内，且插槽和插片外部插销固定。
优选的，所述下箱体的下侧壁开设有走线孔。
优选的，所述垫块的上表面均嵌入有橡胶垫条。
优选的，所述上箱体的上表面一体成型有位于通孔外围的装饰边框。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，该封装基板用于嵌入LED微阵列芯片，通孔用于穿过阵列式的LED灯泡，通过将阵列芯片的电路板下压并卡接在卡销下完成电路板的固定，在对准LED灯泡和通孔的同时缓慢扣合下箱体和上箱体，扣合后在插槽和插片的孔洞出插入硬塑料插销，巩固两者的连接强度，线路可通过后侧的走线孔进入箱体内部，放电路板尺寸不合适或受LED灯位置影响，无法使用卡销时，可选用大小形状合理的压片，在保证压片表面通孔于下侧螺孔位置对应的前提下，使用压片压住电路板的四角，在螺孔内拧如螺钉来完成电路板的固定，该封装基板不仅装配结构简单实用，且具有良好的密封保护效果，能够有效保护内部电子器件。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1下箱体、2上箱体、3插槽、4插片、5外边沿、6内边沿、7通孔、8螺孔、9滑槽、10压片、11滑块、12走线孔、13卡销、14垫块、15 橡胶垫条、16装饰边。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，包括下箱体1和上箱体2，下箱体1和上箱体2相互扣合，下箱体1内腔的下侧壁均匀一体成型有垫块14，且下箱体1内腔下侧壁的外围均匀焊接有卡销13，下箱体1内侧壁的四角均开设有滑槽9，且下箱体1内腔的四角均开设有螺孔8，箱体1内腔的四角均滑动安装有位于螺孔8上侧的压片10，压片10的侧壁一体成型有滑动于滑槽9内的滑块11，压片10内插接有螺接于螺孔8内的螺杆，上箱体2的上侧壁均匀开设有通孔7。
具体而言，下箱体1侧壁的上端一体成型有外边沿5，上箱体2侧壁的下端一体成型有内边沿6，内边沿6嵌入于外边沿5内。
具体而言，下箱体1侧壁的上端均匀开设有插槽3，上箱体2侧壁的下端均匀一体成型有插片4，插片4插接于插槽3内，且插槽3和插片4外部插销固定。
具体而言，下箱体1的下侧壁开设有走线孔12。
具体而言，垫块14的上表面均嵌入有橡胶垫条15。
具体而言，上箱体2的上表面一体成型有位于通孔7外围的装饰边框16。
工作原理：当本实用新型在使用时，该封装基板用于嵌入LED微阵列芯片，通孔7用于穿过阵列式的LED灯泡，通过将阵列芯片的电路板下压并卡接在卡销13下完成电路板的固定，在对准LED灯泡和通孔7的同时缓慢扣合下箱体1和上箱体2，扣合后在插槽3和插片4的孔洞出插入硬塑料插销，巩固两者的连接强度，线路可通过后侧的走线孔12进入箱体内部，放电路板尺寸不合适或受LED灯位置影响，无法使用卡销13时，可选用大小形状合理的压片10，在保证压片10表面通孔于下侧螺孔8位置对应的前提下，使用压片 10压住电路板的四角，在螺孔8内拧如螺钉来完成电路板的固定，该封装基板不仅装配结构简单实用，且具有良好的密封保护效果，能够有效保护内部电子器件。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，包括下箱体(1)和上箱体(2)，其特征在于：所述下箱体(1)和上箱体(2)相互扣合，所述下箱体(1)内腔的下侧壁均匀一体成型有垫块(14)，且下箱体(1)内腔下侧壁的外围均匀焊接有卡销(13)，所述下箱体(1)内侧壁的四角均开设有滑槽(9)，且下箱体(1)内腔的四角均开设有螺孔(8)，所述箱体(1)内腔的四角均滑动安装有位于螺孔(8)上侧的压片(10)，所述压片(10)的侧壁一体成型有滑动于滑槽(9)内的滑块(11)，所述压片(10)内插接有螺接于螺孔(8)内的螺杆，所述上箱体(2)的上侧壁均匀开设有通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，其特征在于：所述下箱体(1)侧壁的上端一体成型有外边沿(5)，所述上箱体(2)侧壁的下端一体成型有内边沿(6)，所述内边沿(6)嵌入于外边沿(5)内。
3.根据权利要求1所述的一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，其特征在于：所述下箱体(1)侧壁的上端均匀开设有插槽(3)，所述上箱体(2)侧壁的下端均匀一体成型有插片(4)，所述插片(4)插接于插槽(3)内，且插槽(3)和插片(4)外部插销固定。
4.根据权利要求1所述的一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，其特征在于：所述下箱体(1)的下侧壁开设有走线孔(12)。
5.根据权利要求1所述的一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，其特征在于：所述垫块(14)的上表面均嵌入有橡胶垫条(15)。
6.根据权利要求1所述的一种通信用LED微阵列芯片封装用基板，其特征在于：所述上箱体(2)的上表面一体成型有位于通孔(7)外围的装饰边框(16)。
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| CN202020468538.6U CN212013245U (zh) | 2020-04-02 | 2020-04-02 | 一种通信用led微阵列芯片封装用基板 |
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ID=73403576
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2020
- 2020-04-02 CN CN202020468538.6U patent/CN212013245U/zh active Active
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