CN212012610U - 一种用于高精度adc测量的检测装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于高精度ADC测量的检测装置,涉及电子设备领域。本实用新型中:控制器通过温度控制装置/加湿装置对检测平台进行温度/湿度控制,微处理器通过数据采集模块采集检测平台传输的数据信息,控制器通过通信模块与上位机进行信息交互,湿度传感器感应检测平台的湿度数据,温度传感器感应检测平台的温度数据,ADC性能检测仪上设有待测接口,ADC性能检测仪用于检测待测ADC芯片的性能参数。本实用新型通过设置检测平台对ADC芯片进行检测,并通过设置温度控制模块和加湿模块对检测平台进行温度/湿度控制,从而检测出温度湿度因素对ADC芯片性能的影响,并通过设置通信模块和上位机进行交互,方便工作人员远程查看数据及控制。

Description

一种用于高精度ADC测量的检测装置
技术领域
本实用新型属于电子设备技术领域,特别是涉及一种用于高精度ADC测量的检测装置。
背景技术
随着技术的发展,电子设备中对ADC的要求也越来越高,这也就要求ADC的精度要不断提高。高精度ADC在生产出之后需要进行测量,对于高精度ADC的测量,尤其是16位以上的高精度,很容易受到环境的影响,环境温度和湿度都有可能会对ADC的性能参数造成影响,测量参数很有可能出现偏差。为了了解环境温度和湿度对ADC的性能参数的影响,现在设计一种用于高精度ADC测量的检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于高精度ADC测量的检测装置,通过设置检测平台对ADC芯片进行检测,并通过设置温度控制模块和加湿模块对检测平台进行温度/湿度控制,从而检测出温度湿度因素对ADC芯片性能的影响,并通过设置通信模块和上位机进行交互,方便工作人员远程查看数据以及控制。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种用于高精度ADC测量的检测装置,包括控制器和测试平台,所述控制器分别与一温度控制装置和一加湿装置电性连接,所述控制器通过温度控制装置/加湿装置对检测平台进行温度/湿度控制;所述控制器包括一微处理器,所述微处理器通过数据采集模块采集检测平台传输的数据信息,所述微处理器对数据采集模块采集的数据进行处理,并通过存储模块进行存储;所述控制器与一通信模块进行连接,所述控制器通过通信模块与上位机进行信息交互;所述检测平台包括ADC性能检测仪、湿度传感器和温度传感器,所述湿度传感器感应检测平台的湿度数据,所述温度传感器感应检测平台的温度数据,所述ADC性能检测仪上设有一待测接口,所述待测接口与待测ADC芯片连接,所述ADC性能检测仪用于检测待测ADC芯片的性能参数。
进一步地,所述控制器采用单片机。
进一步地,所述存储模块中存储有控制器的操作记录以及微处理接收的检测平台数据,所述检测平台数据包括温度数据、湿度数据和待测ADC芯片的性能参数数据。
进一步地,所述上位机采用电脑、手机和智能平板中的一种或多种,所述上位机用于向控制器传输控制指令或着调用存储模块内的数据。
进一步地,所述ADC性能检测仪、湿度传感器和温度传感器将数据信息传输至数据采集模块。
进一步地,所述温度控制装置为加热电丝和散热风机,所述温度控制装置通过控制加热电丝和散热风机的开关控制检测平台的温度,通过比对不同温度下的ADC性能检测仪检测出的待测ADC芯片的性能参数数据,从而检测出温度对待测ADC芯片性能的影响。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过设置检测平台对ADC芯片进行检测,并通过设置温度控制模块和加湿模块对检测平台进行温度/湿度控制,从而检测出温度湿度因素对ADC芯片性能的影响,并通过设置通信模块和上位机进行交互,方便工作人员远程查看数据以及控制。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种用于高精度ADC测量的检测装置的系统框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“电性连接”、“连接”、“信息交互”、“数据传输”、“控制”、“内”、“四周”等指示连接关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1所示,本实用新型为一种用于高精度ADC测量的检测装置,包括控制器和测试平台,控制器采用单片机,控制器分别与一温度控制装置和一加湿装置电性连接,控制器通过温度控制装置/加湿装置对检测平台进行温度/湿度控制;控制器包括一微处理器,微处理器通过数据采集模块采集检测平台传输的数据信息,微处理器对数据采集模块采集的数据进行处理,并通过存储模块进行存储,存储模块中存储有控制器的操作记录以及微处理接收的检测平台数据,检测平台数据包括温度数据、湿度数据和待测ADC芯片的性能参数数据;控制器与一通信模块进行连接,控制器通过通信模块与上位机进行信息交互,上位机采用电脑、手机和智能平板中的一种或多种,上位机用于向控制器传输控制指令或着调用存储模块内的数据;
检测平台包括ADC性能检测仪、湿度传感器和温度传感器,ADC性能检测仪、湿度传感器和温度传感器将数据信息传输至数据采集模块,湿度传感器感应检测平台的湿度数据,温度传感器感应检测平台的温度数据,ADC性能检测仪上设有一待测接口,待测接口与待测ADC芯片连接,ADC性能检测仪用于检测待测ADC芯片的性能参数。
其中,温度控制装置为加热电丝和散热风机,温度控制装置通过控制加热电丝和散热风机的开关控制检测平台的温度,当温度传感器感应到检测平台的温度低于设定温度时,控制器控制加热电丝对检测平台进行加热,当温度传感器感应到检测平台的温度高于设定温度时,控制器控制散热风扇对检测平台进行散热降温;
通过比对不同温度下的ADC性能检测仪检测出的待测ADC芯片的性能参数数据,从而检测出温度对待测ADC芯片性能的影响;
通过加湿模块对检测平台进行加湿,通过比对不同湿度下的ADC性能检测仪检测出的待测ADC芯片的性能参数数据,从而检测出湿度对待测ADC芯片性能的影响。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种用于高精度ADC测量的检测装置,包括控制器和测试平台,其特征在于:所述控制器分别与一温度控制装置和一加湿装置电性连接,所述控制器通过温度控制装置/加湿装置对检测平台进行温度/湿度控制;
所述控制器包括一微处理器,所述微处理器通过数据采集模块采集检测平台传输的数据信息,所述微处理器对数据采集模块采集的数据进行处理,并通过存储模块进行存储;
所述控制器与一通信模块进行连接,所述控制器通过通信模块与上位机进行信息交互;
所述检测平台包括ADC性能检测仪、湿度传感器和温度传感器,所述湿度传感器感应检测平台的湿度数据,所述温度传感器感应检测平台的温度数据,所述ADC性能检测仪上设有一待测接口,所述待测接口与待测ADC芯片连接,所述ADC性能检测仪用于检测待测ADC芯片的性能参数。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精度ADC测量的检测装置,其特征在于,所述控制器采用单片机。
3.根据权利要求1所述的一种用于高精度ADC测量的检测装置,其特征在于,所述存储模块中存储有控制器的操作记录以及微处理接收的检测平台数据,所述检测平台数据包括温度数据、湿度数据和待测ADC芯片的性能参数数据。
4.根据权利要求1所述的一种用于高精度ADC测量的检测装置,其特征在于,所述上位机采用电脑、手机和智能平板中的一种或多种,所述上位机用于向控制器传输控制指令或着调用存储模块内的数据。
5.根据权利要求1所述的一种用于高精度ADC测量的检测装置,其特征在于,所述ADC性能检测仪、湿度传感器和温度传感器将数据信息传输至数据采集模块。
6.根据权利要求1所述的一种用于高精度ADC测量的检测装置,其特征在于,所述温度控制装置为加热电丝和散热风机,所述温度控制装置通过控制加热电丝和散热风机的开关控制检测平台的温度。
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