CN211373671U - 可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器和无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。本实用新型实验装置，增加了无线通信模块，及时能掌握到实验过程中温湿度传感器的水合的状态，变粗狂为精准，大大缩短产品量产周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及温湿度传感器实验领域，具体涉及一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置。
背景技术
温湿度传感器是众多传感器其中的一种，把空气中的温湿度通过一定检测装置，测量到温湿度后，按一定的规律变换成电信号或其他所需形式的信息输出，用以满足用户需求。温湿度传感器经过一系列的生产制作的过程，最后经过回流焊完成制作。温湿度传感器在生产制作完成后，并不能马上投入使用，而是要经过一系列的实验来测试其性能。其中水合实验是较为重要的一项实验，目前业内的普遍做法是将焊接完的温湿度传感器置于25摄氏度、大于75％RH的恒温恒湿环境下至少12个小时，以保证聚合物的重新水合，才能保证温湿度传感器的性能，使得其读数稳定。
现有的温湿度传感器的水合实验装置，大都是在实验完成了才能得知实验结果，不能实时了解实验过程中温湿度传感器的水合状态。
实用新型内容
有鉴于此，为了解决现有技术问题，本实用新型提供一种可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器，还包括无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。
进一步的，所述的无线通信模块通过无线方式与外部的电脑端交互数据。
进一步的，所述的数据采集接口串联电阻，通过电阻连接被测物的串口。
进一步的，所述的温湿度传感器用于检测实验装置内的环境温湿度，所述的加热/制冷模块用于控制实验装置内的环境温度，所述的加湿模块用于控制实验装置内的环境湿度。
本实用新型的水合测试的实验装置，增加了无线通信模块，及时能掌握到实验过程中温湿度传感器的水合的状态，变粗狂为精准，大大缩短产品量产周期。
附图说明
图1为本实用新型的水合测试的实验装置的电路结构框图；
图2为本实用新型的主控制器的电路结构框图；
图3为本实用新型的被测的温湿度传感器与CPU的连接电路。
具体实施例
下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
实施例一
本实用新型的可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器，还包括无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。
温湿度传感器用于检测实验装置内的环境温湿度，加热/制冷模块用于控制实验装置内的环境温度，加湿模块用于控制实验装置内的环境湿度；无线通信模块用于将被测物的性能数据通过无线方式发送给装置外的电脑端，并接收装置外的电脑端发送的查询命令。
本实用新型的被测物指被测的温湿度传感器。被测的温湿度传感器与CPU 的连接电路如图3所示。被测温湿度传感器的引脚1为VDD引脚，接电源；引脚2为串口引脚(也称串行数据DATA引脚)，引脚3SCK为串行时钟输入引脚，串口引脚通过一个电阻接到CPU。
本实用新型的工作原理为：将被测的温湿度传感器通过数据采集接口连接到CPU上，装置上电，根据需要设置装置内环境温度为25摄氏度，环境湿度为 80％RH。经过一段时间后，通过电脑端发送读取环境温湿度数据的命令，无线通信模块接收到该命令后，将该命令发送给CPU，CPU通过环境数据读取接口读取温湿度传感器监测到的室内环境温湿度数据，并将该数据通过无线通信模块发送到电脑端。电脑端接收到的数据与设置的温湿度数据一致后，被测的温湿度传感器正式开始水合实验。待被测温湿度传感器静置一段时间后，通过电脑端发送读取被测物性能数据的命令给无线通信模块，无线通信模块将该命令发送给CPU，CPU通过数据采集接口读取被测温湿度传感器的性能数据，并将读取的性能数据通过无线通信模块发送给电脑端。这样，就可以通过电脑端实时读取被测温湿度传感器的性能数据，而不用等到实验结束。
以上仅为说明本实用新型的实施方式，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，不经过创造性劳动所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，包括主控制器、加热/制冷模块、加湿模块、温湿度传感器，其特征在于：还包括无线通信模块；主控制器包括CPU、温度控制接口、湿度控制接口、至少一个数据采集接口、环境数据读取接口和数据通信接口；CPU通过温度控制接口连接加热/制冷模块，通过湿度控制接口连接温度控制模块，通过数据采集接口连接被测物的串口，通过环境数据读取接口连接温湿度传感器，通过数据通信接口连接无线通信模块。
2.根据权利要求1所述的可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，其特征在于：所述的无线通信模块通过无线方式与外部的电脑端交互数据。
3.根据权利要求1所述的可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，其特征在于：所述的数据采集接口串联电阻，通过电阻连接被测物的串口。
4.根据权利要求1所述的可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置，其特征在于：所述的温湿度传感器用于检测实验装置内的环境温湿度，所述的加热/制冷模块用于控制实验装置内的环境温度，所述的加湿模块用于控制实验装置内的环境湿度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922388217.5U CN211373671U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922388217.5U CN211373671U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211373671U true CN211373671U (zh) | 2020-08-28 |
Family
ID=72153689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922388217.5U Active CN211373671U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 可批量对半导体温湿度传感器进行水合测试的实验装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211373671U (zh) |
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2019
- 2019-12-27 CN CN201922388217.5U patent/CN211373671U/zh active Active
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