CN212010736U - 一种电容的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电容的封装结构，包括固定板，固定板的正面贯穿有固定孔，固定板的底部焊接有上夹筒，上夹筒的侧面焊接有对接柱，对接柱的外侧转动连接有套环，套环的侧面开设有套接口，套接口的内壁刻画有螺纹，上夹筒的内壁粘接有橡胶板，上夹筒的内部开设有中空腔，上夹筒的底部通过合页翻转连接有下夹筒，下夹筒的正面开设有凹槽，上夹筒和下夹筒所构成的侧面贯穿有圆孔，本实用新型通过设置的凹槽和套环，能够更容易打开本结构，减少电容器件放进本结构内所需要的时间，提高封装效率，能够增加本结构的密闭性，降低了封装过程中本结构被打开的几率，解决了打开结构的过程比较费时、密闭性较差的问题。

Description

一种电容的封装结构

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种电容的封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

但现有的电容封装结构在将电容器件放进结构内部的过程中，打开结构的过程耗费了较多时间，降低了整体的封装效率，另外还存在封装过程中，由于结构的密闭性较差，容易使得结构被打开，影响了封装成功率的问题，为此我们提出一种电容的封装结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电容的封装结构，以解决上述背景技术中提出打开结构的过程比较费时、密闭性较差的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电容的封装结构，包括固定板，所述固定板的正面贯穿有固定孔，所述固定板的底部焊接有上夹筒，所述上夹筒的侧面焊接有对接柱，所述对接柱的外侧转动连接有套环，所述套环的侧面开设有套接口，所述套接口的内壁刻画有螺纹，所述上夹筒的内壁粘接有橡胶板，所述上夹筒的内部开设有中空腔，所述上夹筒的底部通过合页翻转连接有下夹筒，所述下夹筒的正面开设有凹槽，所述上夹筒和下夹筒所构成的侧面贯穿有圆孔。

进一步优选的，所述套环的内径与对接柱的外径相适配，所述套环的外表面涂有防腐涂料，所述套环与对接柱转动连接。

进一步优选的，所述上夹筒与下夹筒的大小相等，所述上夹筒的内部镂空，所述上夹筒与下夹筒转动连接。

进一步优选的，所述固定板设置有两块，两块所述固定板对称于凹槽的两侧，两块所述固定板分别与上夹筒和下夹筒固定连接。

进一步优选的，所述凹槽位于本结构正面的正中位置，所述凹槽被上夹筒和下夹筒分为两段，两段所述凹槽的顶部和底部互相重合。

进一步优选的，所述圆孔设置有两个，两个所述圆孔互相平行，两个所述圆孔均贯穿于本结构的侧面。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种电容的封装结构，具备以下有益效果：

(1)、该种电容的封装结构通过设置的凹槽，在使用本结构之前，需要将本结构通过固定板安装在封装机构上，将固定螺丝穿过固定板正面的固定孔，使得本结构固定在封装机构上，然后可使用工具抵住凹槽的内侧，向上扒开上夹筒，使得上夹筒沿着下夹筒的顶部向上翻转，直到下夹筒的顶部被打开，此时可将待封装的电容器件放进位于下夹筒内部的中空腔内，使得电容器件与橡胶板的外侧贴紧，此种方式相比较于传统的方式而言，能够更容易打开本结构，减少电容器件放进本结构内所需要的时间，提高封装效率。

(2)、该种电容的封装结构通过设置的套环，在将上夹筒与下夹筒闭合后，使用工具将电路脚穿过本结构侧面的圆孔，使得电路脚穿进放置在中空腔内的电容器件的内部，然后再将套环沿着对接柱的外侧转动，使得上夹筒与下夹筒之间的缝隙减小，增加上夹筒与下夹筒的密闭性，最后可启动封装机构开始对电容进行封装，此种方式相比较于传统的方式而言，能够增加本结构的密闭性，降低了封装过程中本结构被打开的几率，降低了对封装成功率的影响。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主体内部结构剖视图；

图3是本实用新型的套环局部结构示意图。

图中：1、固定板；2、固定孔；3、套环；301、套接口；302、螺纹；4、上夹筒；401、对接柱；402、橡胶板；403、中空腔；5、下夹筒；6、凹槽； 7、圆孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电容的封装结构，包括固定板1，固定板1的正面贯穿有固定孔2，固定板1的底部焊接有上夹筒 4，上夹筒4的侧面焊接有对接柱401，对接柱401的外侧转动连接有套环3，套环3的侧面开设有套接口301，套接口301的内壁刻画有螺纹302，上夹筒 4的内壁粘接有橡胶板402，上夹筒4的内部开设有中空腔403，上夹筒4的底部通过合页翻转连接有下夹筒5，下夹筒5的正面开设有凹槽6，上夹筒4和下夹筒5所构成的侧面贯穿有圆孔7。

本实施例中，具体的，套环3的内径与对接柱401的外径相适配，套环3 的外表面涂有防腐涂料，套环3与对接柱401转动连接，套环3能够在上夹筒4与下夹筒5闭合之后，沿着对接柱401转动，使得上夹筒4与下夹筒5 之间的缝隙减小，增加本结构的密闭性。

本实施例中，具体的，上夹筒4与下夹筒5的大小相等，上夹筒4的内部镂空，上夹筒4与下夹筒5转动连接，上夹筒4与下夹筒5能够使得本结构内部的中空腔403更容易被打开，减少放置电器元件所需要的时间，提高封装效率。

本实施例中，具体的，固定板1设置有两块，两块固定板1对称于凹槽6 的两侧，两块固定板1分别与上夹筒4和下夹筒5固定连接，固定板1能够增加本结构在封装机构上的稳定性，维持封装机构的正常运转。

本实施例中，具体的，凹槽6位于本结构正面的正中位置，凹槽6被上夹筒4和下夹筒5分为两段，两段凹槽6的顶部和底部互相重合，凹槽6能够便于使用者打开上夹筒4和下夹筒5，减少打开本架构所需要的时间。

本实施例中，具体的，圆孔7设置有两个，两个圆孔7互相平行，两个圆孔7均贯穿于本结构的侧面，圆孔7使得电路脚能够更加快速准确地穿进电器元件的内部，加快封装的速度，提高工作效率。

工作原理：在使用本结构之前，需要将本结构通过固定板1安装在封装机构上，将固定螺丝穿过固定板1正面的固定孔2，使得本结构固定在封装机构上，然后可使用工具抵住凹槽6的内侧，向上扒开上夹筒4，使得上夹筒4 沿着下夹筒5的顶部向上翻转，直到下夹筒5的顶部被打开，此时可将待封装的电容器件放进位于下夹筒5内部的中空腔403内，使得电容器件与橡胶板402的外侧贴紧，在将上夹筒4与下夹筒5闭合后，使用工具将电路脚穿过本结构侧面的圆孔7，使得电路脚穿进放置在中空腔403内的电容器件的内部，然后再将套环3沿着对接柱401的外侧转动，使得上夹筒4与下夹筒5 之间的缝隙减小，增加上夹筒4与下夹筒5的密闭性，最后可启动封装机构开始对电容进行封装，这样就完成了本实用新型的使用过程，本实用新型结构简单，使用安全方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电容的封装结构，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的正面贯穿有固定孔(2)，所述固定板(1)的底部焊接有上夹筒(4)，所述上夹筒(4)的侧面焊接有对接柱(401)，所述对接柱(401)的外侧转动连接有套环(3)，所述套环(3)的侧面开设有套接口(301)，所述套接口(301)的内壁刻画有螺纹(302)，所述上夹筒(4)的内壁粘接有橡胶板(402)，所述上夹筒(4)的内部开设有中空腔(403)，所述上夹筒(4)的底部通过合页翻转连接有下夹筒(5)，所述下夹筒(5)的正面开设有凹槽(6)，所述上夹筒(4)和下夹筒(5)所构成的侧面贯穿有圆孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电容的封装结构，其特征在于：所述套环(3)的内径与对接柱(401)的外径相适配，所述套环(3)的外表面涂有防腐涂料，所述套环(3)与对接柱(401)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种电容的封装结构，其特征在于：所述上夹筒(4)与下夹筒(5)的大小相等，所述上夹筒(4)的内部镂空，所述上夹筒(4)与下夹筒(5)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种电容的封装结构，其特征在于：所述固定板(1)设置有两块，两块所述固定板(1)对称于凹槽(6)的两侧，两块所述固定板(1)分别与上夹筒(4)和下夹筒(5)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电容的封装结构，其特征在于：所述凹槽(6)位于本结构正面的正中位置，所述凹槽(6)被上夹筒(4)和下夹筒(5)分为两段，两段所述凹槽(6)的顶部和底部互相重合。

6.根据权利要求1所述的一种电容的封装结构，其特征在于：所述圆孔(7)设置有两个，两个所述圆孔(7)互相平行，两个所述圆孔(7)均贯穿于本结构的侧面。

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