CN212003156U - 一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，包括圆筒盖、保护圆壳、固定环、挂环、螺旋弹簧、密封垫圈、通孔、竖板、下固定板、密封软垫、上固定板、压紧弹簧、压力传感器、温度传感器、电池、电路板、单片机芯片以及存储芯片。本实用新型通过压力传感器和温度传感器的设置，进行压力和温度的传感，进行测试，同时整个装置的外部通过保护圆壳和圆筒盖作为外壳，进一步通过固定环以及螺旋弹簧的设置，可为整个装置提供包裹，实现防护，在四周出现碰撞或底部出现撞击时，可进行缓冲，减少受到的伤害；便于拆装，内部结构便于进行取出，圆筒盖与保护圆壳之间通过螺纹连接，便于进行分离，从而便于进行内部的维护、维修。

Description

一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，具体是一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，属于温度与压力测试应用技术领域。

背景技术

试井是通过油藏压力动态反应来研究油藏特性的一门学科；是油藏工程学的重要手段；试井是通过给油藏一系列“信号”，这个信号通常是改变井的工作制度而产生的。

在试井技术压力和温度资料一直是指导油藏开发的重要依据；需要将测试装置进行下放，进行压力和温度的测试，一般的测试装置外部可能缺少防护结构，四周出现碰撞或下放时底端出现撞击，可能易造成损伤，可能会对内部元件造成伤害。因此，针对上述问题提出一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，包括圆筒盖以及保护圆壳，所述保护圆壳的顶端与圆筒盖之间螺纹连接，所述保护圆壳的底端开有通孔，所述保护圆壳与圆筒盖之间设置有密封垫圈，所述保护圆壳的内部安装有元件安装骨架，所述元件安装骨架的底部固定嵌合安装有压力传感器以及温度传感器，且元件安装骨架的底部固定铺设有密封软垫，所述元件安装骨架的顶部与圆筒盖的顶部内壁之间夹持有压紧弹簧；

所述圆筒盖的外圈固定套接有固定环，所述固定环的底部固定安装有螺旋弹簧，且螺旋弹簧包裹在圆筒盖和保护圆壳上。

优选的，所述圆筒盖的顶部中心处固定安装有挂环，且挂环为倒置的U型结构。

优选的，所述元件安装骨架由竖板、上固定板以及下固定板构成，所述下固定板和上固定板分别垂直固定安装在竖板的底端以及顶端，所述下固定板与密封软垫连接，所述上固定板与压紧弹簧接触。

优选的，所述竖板的侧壁上固定安装有电池和电路板，所述电路板上嵌合安装有单片机芯片以及存储芯片。

优选的，所述圆筒盖的内壁以及保护圆壳顶端内壁分别开有内螺纹以及外螺纹。

优选的，所述上固定板和下固定板均为圆盘型结构，且上固定板和下固定板的几何尺寸相同。

本实用新型的有益效果是：

1、该种测试装置通过压力传感器和温度传感器的设置，进行压力和温度的传感，进行测试，同时整个装置的外部通过保护圆壳和圆筒盖作为外壳，进一步通过固定环以及螺旋弹簧的设置，可为整个装置提供包裹，实现防护，在四周出现碰撞或底部出现撞击时，可进行缓冲，减少受到的伤害，避免影响使用；

2、该种测试装置便于拆装，内部结构便于进行取出，圆筒盖与保护圆壳之间通过螺纹连接，便于进行分离，内部结构，通过压紧弹簧压紧在通孔上，通过密封垫圈进行密封，实现限位，从而便于进行内部的维护、维修。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型保护圆壳内部结构示意图；

图3为本实用新型竖板、下固定板以及上固定板结构示意图。

图中：1、圆筒盖，2、保护圆壳，3、固定环，4、挂环，5、螺旋弹簧，6、密封垫圈，7、通孔，8、竖板，9、下固定板，10、密封软垫，11、上固定板，12、压紧弹簧，13、压力传感器，14、温度传感器，15、电池，16、电路板，17、单片机芯片，18、存储芯片。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-3所示，一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，包括圆筒盖1以及保护圆壳2，所述保护圆壳2的顶端与圆筒盖1之间螺纹连接，所述保护圆壳2的底端开有通孔7，所述保护圆壳2与圆筒盖1之间设置有密封垫圈6，所述保护圆壳2的内部安装有元件安装骨架，所述元件安装骨架的底部固定嵌合安装有压力传感器13以及温度传感器14，且元件安装骨架的底部固定铺设有密封软垫10，所述元件安装骨架的顶部与圆筒盖1的顶部内壁之间夹持有压紧弹簧12；

所述圆筒盖1的外圈固定套接有固定环3，所述固定环3的底部固定安装有螺旋弹簧5，且螺旋弹簧5包裹在圆筒盖1和保护圆壳2上。

所述圆筒盖1的顶部中心处固定安装有挂环4，且挂环4为倒置的U型结构，挂环4用于绳索的连接，通过绳索可进行下放；所述元件安装骨架由竖板8、上固定板11以及下固定板9构成，所述下固定板9和上固定板11分别垂直固定安装在竖板8的底端以及顶端，所述下固定板9与密封软垫10连接，所述上固定板11与压紧弹簧12接触，为元件提供安装位置；所述竖板8的侧壁上固定安装有电池15和电路板16，所述电路板16上嵌合安装有单片机芯片17以及存储芯片18，单片机芯片17进行信号的处理，同时通过存储芯片18可进行存储；所述圆筒盖1的内壁以及保护圆壳2顶端内壁分别开有内螺纹以及外螺纹，实现螺纹连接，便于进行拆、装；所述上固定板11和下固定板9均为圆盘型结构，且上固定板11和下固定板9的几何尺寸相同，上固定板11用于和压紧弹簧12进行接触，下固定板9用于压紧通孔7，通过密封软垫10进行密封。

本实用新型在使用时，通过挂钩进行绳索的连接，通过绳索下放，进行整个装置的下方，四周出现碰撞或底部出现撞击时，可进行缓冲，减少撞击受到的伤害；

通过压力传感器13和温度传感器14进行压力和温度的传感，信号传递到电路板16，通过单片机芯片17进行处理，然后通过存储芯片18进行存储；

需要内部维护时，通过拧动圆筒盖1，使圆筒盖1与保护圆壳2分离，然后进行元件安装骨架的取出，元件安装骨架上的元件暴露在外部，可便于进行维护，维护后，重新放入保护圆壳2中，压紧弹簧12放置在元件安装骨架顶部，然后使圆筒盖1与保护圆壳2重新进行螺纹连接，连接后，通过密封垫圈6进行连接处的密封，同时压紧弹簧12受到挤压，处于完全压缩状态，可为元件安装骨架提供压力，通过密封软垫10进行通孔7处的密封。

压力传感器13采用的是佛山一众传感仪器有限公司生产的PY210压力变送器及其相关的配套电源和电路。

温度传感器14采用的是深圳市森思德克科技有限公司生产的STS30-DIS-B型号温度传感器及其相关的配套电源和电路。

单片机芯片17采用的是深圳市华芝杰电子有限公司生产的STM32F103RCT6型号单片机芯片及其相关的配套电源和电路。

存储芯片18采用的是深圳市河锋鑫科技有限公司生产的AT24C128型号存储芯片及其相关的配套电源和电路。

涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，其特征在于：包括圆筒盖(1)以及保护圆壳(2)，所述保护圆壳(2)的顶端与圆筒盖(1)之间螺纹连接，所述保护圆壳(2)的底端开有通孔(7)，所述保护圆壳(2)与圆筒盖(1)之间设置有密封垫圈(6)，所述保护圆壳(2)的内部安装有元件安装骨架，所述元件安装骨架的底部固定嵌合安装有压力传感器(13)以及温度传感器(14)，且元件安装骨架的底部固定铺设有密封软垫(10)，所述元件安装骨架的顶部与圆筒盖(1)的顶部内壁之间夹持有压紧弹簧(12)；

所述圆筒盖(1)的外圈固定套接有固定环(3)，所述固定环(3)的底部固定安装有螺旋弹簧(5)，且螺旋弹簧(5)包裹在圆筒盖(1)和保护圆壳(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，其特征在于：所述圆筒盖(1)的顶部中心处固定安装有挂环(4)，且挂环(4)为倒置的U型结构。

3.根据权利要求1所述的一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，其特征在于：所述元件安装骨架由竖板(8)、上固定板(11)以及下固定板(9)构成，所述下固定板(9)和上固定板(11)分别垂直固定安装在竖板(8)的底端以及顶端，所述下固定板(9)与密封软垫(10)连接，所述上固定板(11)与压紧弹簧(12)接触。

4.根据权利要求3所述的一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，其特征在于：所述竖板(8)的侧壁上固定安装有电池(15) 和电路板(16)，所述电路板(16)上嵌合安装有单片机芯片(17)以及存储芯片(18)。

5.根据权利要求1所述的一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，其特征在于：所述圆筒盖(1)的内壁以及保护圆壳(2)顶端内壁分别开有内螺纹以及外螺纹。

6.根据权利要求3所述的一种存储式温度与压力一体化高精度测试装置，其特征在于：所述上固定板(11)和下固定板(9)均为圆盘型结构，且上固定板(11)和下固定板(9)的几何尺寸相同。

Images