CN211984948U - 烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种烹饪器具，其包括煲体、盖体和灯板组件。煲体中设置有内锅；盖体可开合地设置于煲体之上，当盖体盖合在煲体上时，盖体和内锅之间形成烹饪空间；灯板组件设置在煲体或者盖体中，且包括：PCB板和贴片灯，PCB板包括焊接面和非焊接面，焊接面和非焊接面相对设置在PCB板的两侧；贴片灯设置在焊接面上，且在焊接面上与PCB板连接在一起。根据本实用新型的烹饪器具，通过将贴片灯设置在PCB板的焊接面上，并且在焊接面上与PCB板连接在一起，能够降低灯板组件的整体厚度，使得灯板组件轻量化和小型化，并且能够降低生产成本。

Description

烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烹饪器具。

背景技术

已知的烹饪器具，其灯板组件的PCB板为单面焊接的PCB板，电子元件设置在PCB板的非焊接面上，电子元件的引脚穿过PCB板上的孔并且通过波峰焊工艺焊接固定在PCB板的焊接面上，因此导致灯板组件的厚度较厚。由于灯板组件通常设置在盖体中，因此造成盖体的厚度较厚，使得烹饪器具的体积较大且重量较重。

因此，需要提供一种烹饪器具，以至少部分地解决上述问题。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，根据本实用新型的第一方面公开了一种烹饪器具，其包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅；

盖体，所述盖体可开合地设置于所述煲体之上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间；以及

灯板组件，所述灯板组件设置在所述煲体或者所述盖体中，且包括：

PCB板，所述PCB板包括焊接面和非焊接面，所述焊接面和所述非焊接面相对设置在所述PCB板的两侧；以及

贴片灯，所述贴片灯设置在所述焊接面上，且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

根据本实用新型的烹饪器具，通过将贴片灯设置在PCB板的焊接面上，并且在焊接面上与PCB板连接在一起，能够降低灯板组件的整体厚度，使得灯板组件轻量化和小型化，并且能够降低生产成本。

可选地，所述贴片灯与所述PCB板通过回流焊工艺焊焊接在一起。

根据本方案，通过回流焊工艺能够将贴片灯焊接在PCB板的焊接面上，焊接工艺简单，能够降低生产成本。

可选地，所述灯板组件还包括数码管，所述数码管设置在所述焊接面上，并且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

根据本方案，能够进一步降低灯板组件的整体厚度。

可选地，所述数码管与所述PCB板通过回流焊工艺焊接在一起。

根据本方案，通过回流焊工艺能够将数码管焊接在PCB板的焊接面上，焊接工艺简单，能够降低生产成本。

可选地，所述灯板组件还包括芯片、电阻、电容和感应弹簧中的至少一个，所述芯片、所述电阻、所述电容和所述感应弹簧分别设置在所述焊接面上，并且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

根据本方案，能够进一步降低灯板组件的整体厚度。

可选地，所述电阻、所述电容和所述感应弹簧分别与所述PCB板通过回流焊工艺焊接在一起。

根据本方案，通过回流焊工艺能够将电阻、电容和感应弹簧分别焊接在PCB板的焊接面上，焊接工艺简单，能够降低生产成本。

可选地，所述灯板组件设置在所述盖体中，所述盖体包括位于底部的面盖，所述面盖的顶部设置有安装槽，所述灯板组件设置在所述安装槽中，并且所述PCB板的所述焊接面朝上。

根据本方案，安装槽用于容纳灯板组件，以能够起到限位和保护灯板组件的作用。

可选地，所述盖体还包括操作面板，所述操作面板设置在所述面盖和所述灯板组件的上方，且与所述面盖相连。

根据本方案，操作面盖能够覆盖在灯板组件的上方，使得用户能够通过触摸操作面板而操作灯板组件。

可选地，所述灯板组件还包括灯板架，所述灯板架设置为面向所述PCB板的所述焊接面，且固定至所述PCB板。

根据本方案，灯板组件的结构简单，便于制造，易于实现。

根据本实用新型的第二方面，公开了一种烹饪器具，其包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅；

盖体，所述盖体可开合地设置于所述煲体之上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间；以及

灯板组件(，所述灯板组件设置在所述煲体或者所述盖体中，且包括：

PCB板，PCB板包括焊接面和非焊接面，所述焊接面和所述非焊接面相对设置在所述PCB板的两侧；以及

数码管，所述数码管设置在所述焊接面上，且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

根据本实用新型的烹饪器具，通过将数码管设置在PCB板的焊接面上，并且在焊接面上与PCB板连接在一起，能够降低灯板组件的整体厚度，使得灯板组件轻量化和小型化，并且能够降低生产成本。

附图说明

本实用新型实施方式的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，

图1为根据本实用新型的一个优选实施方式的烹饪器具的盖体的立体的分解示意图；

图2为图1中的灯板组件的局部结构示意图；以及

图3为图2中的灯板组件的立体分解示意图。

附图标记说明：

110：盖体

111：面盖

112：操作面板

113：安装槽

120：灯板组件

121：PCB板

122：贴片灯

123：焊接面

124：非焊接面

125：数码管

126：感应弹簧

127：灯板架

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底了解本实用新型实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。

本实用新型提供了一种烹饪器具。根据本实用新型的烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅或其他的烹饪器具，烹饪器具除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥、煲汤等各种功能。

下面将结合图1至图3对根据本实用新型的烹饪器具进行详细的说明。

如图1所示，烹饪器具一般包括煲体(未示出)和盖体110以及灯板组件120，盖体110可开合地设置于煲体上，煲体中设置有内锅，当盖体110盖合在煲体上时，在盖体110和内锅之间可以形成烹饪空间。煲体基本上呈圆角长方体形状，并且具有圆筒形状的收纳部。内锅可以构造为能够自由地放入收纳部或者从收纳部取出以方便对内锅的清洗，也可构造为固定于煲体内而无法从煲体内取出。内锅通常由金属材料制成，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。在本实施方式中，灯板组件120设置在盖体110中。在一个未示出的实施方式中，灯板组件120设置在煲体中。此外，煲体内还设置有加热装置和控制装置，加热装置可以位于内锅下方，以对内锅中的食物进行加热，用户能够通过控制装置来控制烹饪器具的烹饪操作。

需要说明的是，在本实用新型中，方向性术语“上”、“下”、“外”和“内”是基于正立放置的且盖体110处于闭合状态的烹饪器具所确定的那些方向，方向性术语“前”是指以使用者使用烹饪器具时所处的位置为基准，烹饪器具的面向使用者的方向，“后”则指烹饪器具的背向使用者的方向。

如图1所示，盖体110包括位于底部的面盖111和位于顶部的操作面板112，面盖111的顶部设置有安装槽113，安装槽113可以设置在面盖111的前端。灯板组件120设置在安装槽113中，并且PCB板的焊接面朝上。灯板组件120可以通过紧固件安装至面盖111，或者可以通过卡扣卡接至面盖111。操作面板112设置在面盖111和灯板组件120的上方，且与面盖111相连，用户可以通过触摸操作面板112而操作灯板组件120。例如，操作面板112可以通过紧固件安装至面盖111，也可以通过卡扣卡接至面盖111，还可以通过胶粘接至面盖111。

如图2和图3所示，灯板组件120主要包括PCB板121和贴片灯122。PCB板121包括焊接面123和非焊接面124，焊接面123和非焊接面124相对设置在PCB板121的两侧。焊接面123设置在PCB板121的上侧，非焊接面124设置在PCB板的下侧。贴片灯122设置在焊接面123上，且在焊接面123上与PCB板121连接在一起。具体地，贴片灯122与PCB板121可以通过回流焊工艺焊焊接在一起。由此，能够降低灯板组件120的整体厚度，使得灯板组件120轻量化和小型化，并且能够降低生产成本。

灯板组件120还可以包括数码管125，数码管125设置在焊接面123上，并且在焊接面123上与PCB板121连接在一起。具体地，数码管125与PCB板121可以通过回流焊工艺焊接在一起。

此外，灯板组件120还可以包括芯片(未示出)、电阻(未示出)、电容(未示出)和感应弹簧126中的至少一个，芯片、电阻、电容和感应弹簧126可以分别设置在焊接面123上，并且在焊接面123上与PCB板121连接在一起。电阻、电容和感应弹簧126可以分别与PCB板121通过回流焊工艺焊接在一起。

返回参照图1，灯板组件120还包括灯板架127，灯板架127设置为面向PCB板121的焊接面123，且固定至PCB板121。灯板架127可以通过卡扣卡接至PCB板。灯板架127设置在操作面板112的下方，以能够支撑操作面板112。

根据本实用新型的烹饪器具，通过将贴片灯设置在PCB板的焊接面上，并且在焊接面上与PCB板连接在一起，能够降低灯板组件的整体厚度，使得灯板组件轻量化和小型化，并且能够降低生产成本。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。

Claims (10)

1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅；

盖体(110)，所述盖体可开合地设置于所述煲体之上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间；以及

灯板组件(120)，所述灯板组件设置在所述煲体或者所述盖体中，且包括：

PCB板(121)，所述PCB板包括焊接面(123)和非焊接面(124)，所述焊接面和所述非焊接面相对设置在所述PCB板的两侧；以及

贴片灯(122)，所述贴片灯设置在所述焊接面上，且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述贴片灯与所述PCB板通过回流焊工艺焊焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述灯板组件还包括数码管(125)，所述数码管设置在所述焊接面上，并且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

4.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述数码管与所述PCB板通过回流焊工艺焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述灯板组件还包括芯片、电阻、电容和感应弹簧(126)中的至少一个，所述芯片、所述电阻、所述电容和所述感应弹簧分别设置在所述焊接面上，并且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

6.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，所述电阻、所述电容和所述感应弹簧分别与所述PCB板通过回流焊工艺焊接在一起。

7.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，所述灯板组件设置在所述盖体中，所述盖体包括位于底部的面盖(111)，所述面盖的顶部设置有安装槽(113)，所述灯板组件设置在所述安装槽中，并且所述PCB板的所述焊接面朝上。

8.根据权利要求7所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括操作面板(112)，所述操作面板设置在所述面盖和所述灯板组件的上方，且与所述面盖相连。

9.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述灯板组件还包括灯板架(127)，所述灯板架设置为面向所述PCB板的所述焊接面，且固定至所述PCB板。

10.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅；

盖体(110)，所述盖体可开合地设置于所述煲体之上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间；以及

灯板组件(120)，所述灯板组件设置在所述煲体或者所述盖体中，且包括：

PCB板(121)，PCB板包括焊接面(123)和非焊接面(124)，所述焊接面和所述非焊接面相对设置在所述PCB板的两侧；以及

数码管(125)，所述数码管设置在所述焊接面上，且在所述焊接面上与所述PCB板连接在一起。

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