CN211982361U - 一种电子器件的散热装置 - Google Patents

一种电子器件的散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN211982361U
CN211982361U CN201922330620.2U CN201922330620U CN211982361U CN 211982361 U CN211982361 U CN 211982361U CN 201922330620 U CN201922330620 U CN 201922330620U CN 211982361 U CN211982361 U CN 211982361U
Authority
CN
China
Prior art keywords
channel
heat
heat dissipating
conducting block
devices according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201922330620.2U
Other languages
English (en)
Inventor
张雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yuanzhuo Micro Nano Technology Suzhou Co ltd
Original Assignee
Advanced Micro Intelligent System & Creative Optics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Micro Intelligent System & Creative Optics Inc filed Critical Advanced Micro Intelligent System & Creative Optics Inc
Priority to CN201922330620.2U priority Critical patent/CN211982361U/zh
Priority to CN202022118890.XU priority patent/CN213991442U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211982361U publication Critical patent/CN211982361U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种电子器件的散热装置,所述散热装置包括导热块,所述导热块的一端贴近所述电子器件,相对的所述导热块另一端设有通道,所述通道的两端分别连接接头。所述散热装置通过导热块获得更佳的散热效果。

Description

一种电子器件的散热装置
技术领域
本发明涉及激光直写技术领域,特别是针对激光直写中应用的空间光调制器的散热装置。
背景技术
在激光直写技术领域,常用的空间光调制器是微反射镜阵列(DMD,DigitalMicromirror Device),微反射镜阵列包括多个具有两个偏转角度的微反射镜。在实际应用中,光源经过匀光作用后引至微反射镜阵列,通过微反射镜阵列中不同微反射镜偏转角度不同,其中一部分偏转角度相同的微反射镜将光引至后续光学系统,与前述偏转角度不同的另一部分微反射镜将光偏转至外部,通过控制微反射镜阵列中微反射镜的偏转角度从而形成所需的图案。微反射镜阵列是一种电子输入、光学输出的微机电系统,在微反射镜阵列工作时,其自身会产生热量,同时,引至微反射镜阵列的光源光线也会导致微反射镜阵列器件温度的升高,因此,通过散热装置降低微反射镜阵列的温度是必要的。
在美国专利US6816375B2的专利中公开了一种散热装置,如图1所示,所述散热装置包括热销,弹簧夹202将热销204压靠在微反射镜阵列的背面。热销204可以是任何导热材料,并且通常是铝。弹簧夹202的搁置在热销204的顶表面中形成的凹槽中。由于印刷电路板106和插入件108在二维方向上限制热销,所以凹槽不必保持热销204,而弹簧夹202和装置封装102限制热销204在第三方向上。或者,可以使用螺钉或其他紧固装置,例如粘合剂,保持指状物,狭缝或通道或机械紧固件来将热销204附接到弹簧夹202。弹簧夹202通过螺钉208直接连接到印刷电路板106。未示出的散热器可以通过包括机械限制装置和紧固件例如螺钉的各种装置连接到热销204。上述散热装置,散热器和热销是独立结构,两者之间存在热阻,影响导热效果。热销通过弹簧夹固定,对弹簧夹得结构特性要求较高,不易加工,且其所产生的压力不好控制,在安装时,由于弹簧夹的一侧翘起,也不易操作。同时由于其固定于印刷电路板上,在安装或者拆卸上述散热装置时,容易引起微反射阵列的移动,从而影响镜头的调试效果,需要重新进行调试。虽然在专利中公开了通过在弹簧夹902的每一端上设置钩904。通过钩904接合附接到印刷电路板106或其它参考结构的类似的钩906的方式,但是这种结构稳定性较差,容易脱落。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的问题,提供一种散热效果好的散热装置。
为了解决上述问题,本发明提供了一种电子器件的散热装置,所述散热装置包括导热块,所述导热块的一端贴近所述电子器件,相对的所述导热块另一端设有通道,所述通道的两端分别连接接头。
进一步的,所述导热块一体设置。
进一步的,所述通道从所述导热块的一个端面连通至另一个端面。
进一步的,所述通道是从中心逐渐向外围延展的回旋通道。
进一步的,所述通道的起始点为中心位置处,所述通道的终点位于所述通道的最外层。
进一步的,所述通道自所述导热块的一个端面弯折回转连通至另一端面。
进一步的,所述通道上设置盖板封闭通道,所述接头分别连接通道的起始点和终点。
进一步的,所述导热块向外凸伸安装边缘,所述导热块通过所述安装边缘安装至压板,所述安装边缘对称设置。
进一步的,所述导热块通过弹性安装件穿过所述安装边缘固定至电子器件的压板上。
进一步的,所述弹性安装件包括轴间螺丝和弹簧,所述弹簧套装至所述轴间螺丝,置于所述安装边缘和所轴间螺丝上端部之间。
与现有技术相比,本发明将散热器和热销合二为一,达到更好的散热效果,尤其对于使用日益增大功率的光源效果更佳,并且采用通过轴间螺丝限制弹簧压力的方式,获得相同的压力,结构更稳定。在运输过程中,弹簧的弹性形变的也能够起到缓冲的作用,避免损坏空间光调制器。
附图说明
图1为现有技术的散热装置一。
图2为现有技术的散热装置二。
图3为本发明散热装置第一实施例示意图。
图4为本发明散热装置第一实施例分解示意图。
图5为本发明散热装置第一实施例剖面图。
图6为本发明散热装置第二实施例的示意图。
图7为本发明散热装置第二实施例的通道结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。
如图3-7所示,空间光调制器1通过电连接器2连接至电路板3,电路板3和空间光调制器1通过压板4固定于安装板5,在所述压板4和所述电路板3间设有绝缘垫6,所述压板4、所述绝缘垫6、所述电路板3和所述电连接器2对应于所述空间光调制器1的背部具有通孔,安装后所述空间光调制器1的背部至所述压板4之间形成凹槽。通常,所述空间光调制器1的背部具有柔性的导热垫7,避免对空间调制器1造成损坏。上述部件构成一个电子器件。
所述散热装置安装于所述凹槽,贴紧导热垫7,包括导热块11、接头12和弹性安装件13。所述导热块11安装至电子器件的凹槽内,所述接头12安装至所述导热块11,所述导热块11在两接头12之间设有通道14导通两接头,使得其中一接头12输入冷却介质,另一接头12输出冷却介质,所述冷却介质可以是水、液化气体等,也可以采用热管冷却。所述导热块11向外凸伸安装边缘15,所述导热块11通过所述安装边缘15安装至压板4。所述弹性安装件13包括轴肩螺丝20和弹簧21,所述弹簧21套装至所述轴肩螺丝20,所述轴肩螺丝20穿过所述导热块11的安装边缘15固定至压板4。
如3-5图所示,其为所述散热装置的第一实施例,所述导热块11相对的两侧向外延伸有安装边缘15,每一侧安装边缘15间隔设置两个安装孔,靠近两侧端部,所述导热块11的上部设有平行于所述安装边缘15的通道14,所述接头12安装于所述通道14的两端;所述通道14也不限于上述方式,也可以垂直于所述安装边缘15设置,。所述冷却介质从一侧接头12输入,经所述通道自另一侧接头12输出。所述弹性安装件13包括轴间螺丝20和弹簧21,所述弹簧21套装至所述轴间螺丝20,所述轴间螺丝20通过所述安装孔安装至压板4,所述弹簧21置于所述安装边缘15和所述轴间螺丝20上端部之间。通过锁紧所述轴间螺丝20,限定所述弹簧21的压缩量,从而控制所述弹簧21的压力,使得四个弹性安装件具有相同的压力压紧所述导热块11。安装在所述安装边缘15的所述弹性安装件13的数量和位置不限于上述实施例,可以根据需要设定,可以设置是一个,设置于所述安装边缘15的中间位置,也可以设置为多个,间隔设置。所述安装边缘也不限于位于所述导热块的两侧,也可以设置于所述散热块的外周边缘。所述导热块11采用一体设置,降低热阻影响,并直接将冷却介质输送至导热块内部,进一步加快散热效果。
如图6-7所示,其为所述散热装置的第二实施例,与第一实施例不同的是,所述导热块11内部具有从中心逐渐向外围延展的通道14,所述通道14的起始点18为中心位置处,所述通道的终点19位于所述通道的最外层,所述一接头12连接于所述中心位置18,所述另一接头12连接于所述通道的终点19。所述冷却介质可以从中间位置输入,从终点位置输出,也可以从终点位置输入,从中间位置输出。通道延长所述导热块中通道的长度面积,可以增加通过所述导热块的冷却介质,进而加快导热块11的散热效率。为了加工方便,所述导热块11的通道14设置于所述导热块11的顶部,所述通道14上设置盖板30,封闭所述通道14,所述接头12对应所述通道14设置于所述盖板30上。所述通道也可以采用其他的弯折形式,如:从所述导热块11的一个端面弯折回转连通至所述导热块11的相对端面。所述接头12连接至所述通道14的两端,如第一实施例接头12位于所述导热块11的相邻或者不相邻的两个端面。
本发明将散热器和热销合二为一,达到更好的散热效果,尤其对于使用日益增大功率的光源效果更佳,并且采用通过轴间螺丝限制弹簧压力的方式,获得相同的压力,结构更稳定。在运输过程中,弹簧的弹性形变的也能够起到缓冲的作用,避免损坏空间光调制器。

Claims (10)

1.一种电子器件的散热装置,所述散热装置包括导热块,其特征在于:所述导热块的一端贴近所述电子器件,相对的所述导热块另一端设有通道,所述通道的两端分别连接接头。
2.根据权利要求1所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述导热块一体设置。
3.根据权利要求1所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述通道从所述导热块的一个端面连通至另一个端面。
4.根据权利要求1所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述通道是从中心逐渐向外围延展的回旋通道。
5.根据权利要求4所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述通道的起始点为中心位置处,所述通道的终点位于所述通道的最外层。
6.根据权利要求1所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述通道自所述导热块的一个端面弯折回转连通至另一端面。
7.根据权利要求4至6任一所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述通道上设置盖板封闭通道,所述接头分别连接通道的起始点和终点。
8.根据权利要求1所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述导热块向外凸伸安装边缘,所述导热块通过所述安装边缘安装至压板,所述安装边缘对称设置。
9.根据权利要求8所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述导热块通过弹性安装件穿过所述安装边缘固定至电子器件的压板上。
10.根据权利要求9所述的电子器件的散热装置,其特征在于:所述弹性安装件包括轴间螺丝和弹簧,所述弹簧套装至所述轴间螺丝,置于所述安装边缘和所轴间螺丝上端部之间。
CN201922330620.2U 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置 Active CN211982361U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201922330620.2U CN211982361U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置
CN202022118890.XU CN213991442U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201922330620.2U CN211982361U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022118890.XU Division CN213991442U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211982361U true CN211982361U (zh) 2020-11-20

Family

ID=73379080

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201922330620.2U Active CN211982361U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置
CN202022118890.XU Active CN213991442U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022118890.XU Active CN213991442U (zh) 2019-12-23 2019-12-23 一种电子器件的散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN211982361U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
CN213991442U (zh) 2021-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7983048B2 (en) Structure for mounting semiconductor package
KR100468783B1 (ko) 반도체 모듈로부터 발생되는 열을 소산시키는 집게형 장치
US20060180926A1 (en) Heat spreader clamping mechanism for semiconductor modules
US8061849B2 (en) Lens module having thermal dissipation structure with vaulted contacting block and projector using same
US20210084791A1 (en) Heat exchange assembly for a communication system
TW201727182A (zh) 溫度響應熱橋組件
JP2009231757A (ja) 放熱部材および回路基板装置
WO2001056346A1 (en) Retention module, heat sink and electronic device
US20100212869A1 (en) Heat dissipation device
US7304854B2 (en) Heat dissipating device for electronic component
EP3644696B1 (en) Floating-type heat sink and elastic bracket therefor
US10790215B1 (en) Heat dissipation device
CN211982361U (zh) 一种电子器件的散热装置
JP5940546B2 (ja) Ledパッケージマウント
US20110240258A1 (en) Heat dissipation apparatus
JP7383630B2 (ja) 電子アセンブリおよび自動車用発光装置
JP7115032B2 (ja) 基板
JP2007173318A (ja) 放熱構造および情報装置
JPH1168360A (ja) 半導体素子の冷却構造
US7729120B2 (en) Heat sink apparatus
JP2020043129A (ja) 半導体装置
TWI308054B (en) Heat dissipation module for dual heat source
JPH10117077A (ja) ヒートシンク
KR100910227B1 (ko) 반도체 모듈용 냉각 유닛
JP2017034111A (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 215026 Room 102, building C5, No. 192, Tinglan lane, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province

Patentee after: Yuanzhuo Micro Nano Technology (Suzhou) Co.,Ltd.

Address before: 215026 Room 102, building C5, No. 192, Tinglan lane, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province

Patentee before: ADVANCED MICRO OPTICS.INC