CN211982281U - 电子膨胀阀电路板密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子膨胀阀电路板密封结构，其涉及电子膨胀阀领域。旨在解决现有方案中注塑盖板的安装需要使用超声波焊接设备，而且焊接密封性不易保证的问题。其技术方案要点包括壳体、电路板和盖板，所述壳体端壁开设有沉槽，所述沉槽内设置有与所述盖板内端面紧密接触的密封部；所述盖板与壳体通过反扣的形式卡嵌连接。本实用新型取消了超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率，且能够保证电路板的密封性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子膨胀阀领域，更具体地说，它涉及一种电子膨胀阀电路板密封结构。
背景技术
电子膨胀阀广泛应用于家电、汽车中，最前沿的结构形式是集成电路板，电路板还可以接入霍尔信号或者压力传感器信号、温度传感器信号，实现智能化，尤其是电动汽车中。
现有方案中Lin通讯端子和步进电机定子被包塑成一个整体，这个整体还包含注塑出来用于安装电路板的注塑壳，注塑壳内安装电路板的腔体中有步进电机的引出端子和Lin通讯端子。安装过程是先将电路板安装到注塑壳的腔体内，步进电机的引出端子和Lin通讯端子穿过电路板的过孔而凸出来，电路板支撑在四个角的凸台面上，再将电路板上各个凸出端子进行锡焊，然后将注塑壳腔体内灌满硅胶，直到覆盖电路板上所有元器件，待硅胶凝固之后将注塑盖板通过超声波焊接在注塑壳上。
但是，上述方案中注塑盖板的安装需要使用超声波焊接设备，而且焊接密封性不易保证。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子膨胀阀电路板密封结构，其取消了超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率，且能够保证电路板的密封性。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种电子膨胀阀电路板密封结构，包括壳体、电路板和盖板，所述壳体端壁开设有沉槽，所述沉槽内设置有与所述盖板内端面紧密接触的密封部；所述盖板与壳体通过反扣的形式卡嵌连接。
进一步地，所述壳体内侧壁设置有第一卡圈，所述盖板内端面设置有与所述第一卡圈配合的第二卡圈，所述第二卡圈的截面呈L型。
进一步地，所述第一卡圈外棱角处设置有第一导向斜面，所述第二卡圈上设置有安装时能够与所述第一导向斜面接触的第二导向斜面。
进一步地，所述壳体端面延伸设置有与所述盖板侧壁接触的封盖圈。
进一步地，所述盖板侧壁设置有与所述封盖圈端面接触的延伸部。
进一步地，所述密封部与壳体为可拆卸连接。
进一步地，所述密封部与壳体为固定连接。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、盖板与壳体通过反扣的形式卡嵌连接，能够取消超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率；
2、第一卡圈与第二卡圈配合形成第一重密封，密封部形成第二重密封，封盖圈与延伸部配合形成第三重密封，三重密封结构能够有效保证电路板的密封性；
3、第一卡圈与第二卡圈均为圈体，则两者卡嵌连接后，能够有效保证盖板与壳体连接的稳固性。
附图说明
图1为实施例中电子膨胀阀电路板密封结构的整体示意图；
图2为实施例中电子膨胀阀电路板密封结构的剖视图；
图3为图2中A部分的放大示意图。
图中：1、壳体；11、第一卡圈；12、沉槽；13、封盖圈；2、盖板；21、第二卡圈；22、延伸部；3、电路板；4、密封部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例：
一种电子膨胀阀电路板密封结构，参照图1至图3，其包括壳体1、电路板3和盖板2；壳体1端壁开设有沉槽12，沉槽12内设置有与盖板2内端面紧密接触的密封部4；本实施例中密封部4可以是密封圈或者直接注塑至沉槽12内的密封材料，若密封部4为密封圈，则与壳体1为可拆卸连接，若密封部4是注塑的密封材料，则与壳体1为固定连接。
参照图3，盖板2与壳体1通过反扣的形式卡嵌连接，本实施例中壳体1内侧壁设置有第一卡圈11，盖板2内端面设置有与第一卡圈11配合的第二卡圈21，第二卡圈21的截面呈L型，第一卡圈11与第二卡圈21配合实现反扣固定；第一卡圈11外棱角处设置有第一导向斜面，第二卡圈21上设置有安装时能够与第一导向斜面接触的第二导向斜面，第一导向斜面与第二导向斜面的设置能够方便第一卡圈11与第二卡圈21的连接。
参照图3，壳体1端面延伸设置有与盖板2侧壁接触的封盖圈13，盖板2侧壁设置有与封盖圈13端面接触的延伸部22，封盖圈13与延伸部22配合能够进一步提高密封性。
Claims (7)
1.一种电子膨胀阀电路板密封结构，包括壳体、电路板和盖板，其特征在于：所述壳体端壁开设有沉槽，所述沉槽内设置有与所述盖板内端面紧密接触的密封部；所述盖板与壳体通过反扣的形式卡嵌连接。
2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀电路板密封结构，其特征在于：所述壳体内侧壁设置有第一卡圈，所述盖板内端面设置有与所述第一卡圈配合的第二卡圈，所述第二卡圈的截面呈L型。
3.根据权利要求2所述的电子膨胀阀电路板密封结构，其特征在于：所述第一卡圈外棱角处设置有第一导向斜面，所述第二卡圈上设置有安装时能够与所述第一导向斜面接触的第二导向斜面。
4.根据权利要求1所述的电子膨胀阀电路板密封结构，其特征在于：所述壳体端面延伸设置有与所述盖板侧壁接触的封盖圈。
5.根据权利要求4所述的电子膨胀阀电路板密封结构，其特征在于：所述盖板侧壁设置有与所述封盖圈端面接触的延伸部。
6.根据权利要求1所述的电子膨胀阀电路板密封结构，其特征在于：所述密封部与壳体为可拆卸连接。
7.根据权利要求1所述的电子膨胀阀电路板密封结构，其特征在于：所述密封部与壳体为固定连接。
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-04-26 CN CN202020652757.XU patent/CN211982281U/zh active Active
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