CN211980615U - 一种高分子材料封装的led多芯片照明灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高分子材料封装的LED多芯片照明灯，包括基座、基板，基板设置在基座上，基板上设置有多个LED发光芯片，基板上设置有灯罩，灯罩罩住LED发光芯片，灯罩和基板之间形成有安装区，基座的表面开设有环形槽，环形槽的一侧和安装区相导通，灯罩的底部设置有插部，插部插入至环形槽内，插部上设置多个连接孔，连接孔的两端和安装区相导通，连接孔的内壁固定有吸热套，吸热套上形成有延伸部，延伸部布置在基座内，延伸部的下端显示在基座的一侧。本实用新型的散热效果佳，内部的LED芯片不易损坏，使用寿命更长；灯罩为浮动式的结构，其表面难以沾染灰尘。

Description

一种高分子材料封装的LED多芯片照明灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种高分子材料封装的LED多芯片照明灯。

背景技术

LED半导体发光二极管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

目前，LED芯片常常通过高分子材料进行封装。但是，部分照明灯内设置有大量的芯片，封装后的散热性降低，LED芯片长时间处在工作状态下后易损；灯罩的表面易沾染灰尘，影响照明效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高分子材料封装的LED多芯片照明灯。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高分子材料封装的LED多芯片照明灯，包括基座、基板，基板设置在基座上，基板上设置有多个LED发光芯片，基板上设置有灯罩，灯罩罩住LED发光芯片，灯罩和基板之间形成有安装区，基座的表面开设有环形槽，环形槽的一侧和安装区相导通，灯罩的底部设置有插部，插部插入至环形槽内，插部上设置多个连接孔，连接孔的两端和安装区相导通，连接孔的内壁固定有吸热套，吸热套上形成有延伸部，延伸部布置在基座内，延伸部的下端显示在基座的一侧。

作为优选的技术方案，灯珠的底部设置有环形插槽，插槽的部分布置在环形插槽内，插部为胶质材料制成，插部呈弧形结构，插部和环形槽的槽底相紧贴。

作为优选的技术方案，吸热套的一端和基板相接触，吸热套的表面设置有纹理，吸热套为导热金属制成。

作为优选的技术方案，基座内设置有布置通道，延伸部布置在布置通道内，布置通道内壁设置有隔热涂层；延伸部为导热金属制成。

作为优选的技术方案，插部内设置有多个内腔和加重腔，内腔靠近灯罩设置，内腔围住灯罩的下端，内腔内储存有氦气；加重腔内储存有加重物质。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的散热效果佳，内部的LED芯片不易损坏，使用寿命更长；灯罩为浮动式的结构，其表面难以沾染灰尘。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的外观图；

图2为本实用新型的整体结构图；

图3为本实用新型的插部的结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，包括基座1、基板2，基板2设置在基座1上，基板2上设置有多个LED发光芯片3，基板2上设置有灯罩5，灯罩5罩住LED发光芯片3，灯罩5和基板2之间形成有安装区6，其特征在于：基座1的表面开设有环形槽7，环形槽7的一侧和安装区6相导通，灯罩5的底部设置有插部8，插部8插入至环形槽7内，插部8上设置多个连接孔811，连接孔811的两端和安装区6相导通，连接孔811的内壁固定有吸热套9，吸热套9上形成有延伸部11，延伸部11布置在基座1内，延伸部11的下端显示在基座1的一侧。

其中，灯罩5的底部设置有环形插槽，插部8部分布置在环形插槽内，插部8为胶质材料制成，插部8呈弧形结构，插部8和环形槽7的槽底相紧贴，通过插部进行密封，插部可通过强力的防水胶与灯罩、基座相固定。

其中，吸热套9的一端和基板2相接触，吸热套9的表面设置有纹理，吸热套9为导热金属制成，比如铜。

其中，基座1内设置有布置通道，延伸部11布置在布置通道内，布置通道内壁设置有隔热涂层12，比如隔热漆，隔绝热量，减少热量对基座内的不利影响；延伸部11为导热金属制成，比如铜。

其中，插部8内设置有多个内腔13和加重腔16，内腔靠近灯罩5设置，内腔围住灯罩5的下端，内腔13内储存有氦气；加重腔16内储存有加重物质，加重物质可以是金属、沙子等材料，用于增加重量，增加了插部灯罩的稳定性。

本装置在使用时，灯罩和插部连接，插部内处有氦气，在氦气和橡胶或者硅胶制成的插部的作用下，灯罩易运动，使得灯罩表面难以附着灰尘和水汽，减少了后续的灯罩清洗工作。

本装置中的连接孔、环形凹槽和外部环境相导通，利于热量向外界排散，增加了散热效果。

本装置LED芯片产生的热量通过吸热套和连接孔、延伸部将热量向外排出，热量靠近基座，对基座形成了防潮保护。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种高分子材料封装的LED多芯片照明灯，包括基座（1）、基板（2），基板（2）设置在基座（1）上，基板（2）上设置有多个LED发光芯片（3），基板（2）上设置有灯罩（5），灯罩（5）罩住LED发光芯片（3），灯罩（5）和基板（2）之间形成有安装区（6），其特征在于：基座（1）的表面开设有环形槽（7），环形槽（7）的一侧和安装区（6）相导通，灯罩（5）的底部设置有插部（8），插部（8）插入至环形槽（7）内，插部（8）上设置多个连接孔（811），连接孔（811）的两端和安装区（6）相导通，连接孔（811）的内壁固定有吸热套（9），吸热套（9）上形成有延伸部（11），延伸部（11）布置在基座（1）内，延伸部（11）的下端显示在基座（1）的一侧。

2.根据权利要求1所述的高分子材料封装的LED多芯片照明灯，其特征在于：灯罩（5）的底部设置有环形插槽，插部（8）部分布置在环形插槽内，插部（8）为胶质材料制成，插部（8）呈弧形结构，插部（8）和环形槽（7）的槽底相紧贴。

3.根据权利要求1所述的高分子材料封装的LED多芯片照明灯，其特征在于：吸热套（9）的一端和基板（2）相接触，吸热套（9）的表面设置有纹理，吸热套（9）为导热金属制成。

4.根据权利要求1所述的高分子材料封装的LED多芯片照明灯，其特征在于：基座（1）内设置有布置通道，延伸部（11）布置在布置通道内，布置通道内壁设置有隔热涂层（12）；延伸部（11）为导热金属制成。

5.根据权利要求1所述的高分子材料封装的LED多芯片照明灯，其特征在于：插部（8）内设置有多个内腔（13）和加重腔（16），内腔靠近灯罩（5）设置，内腔围住灯罩（5）的下端，内腔（13）内储存有氦气；加重腔（16）内储存有加重物质。

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