CN211979109U - 一种功率半导体器件结电容测试装置 - Google Patents
一种功率半导体器件结电容测试装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种功率半导体器件结电容测试装置，包括装置壳及连接线，所述装置壳的内底部固定连接有用于固定的夹具板，所述夹具板的周围设有用于测试结电容的检测机构，所述夹具板的上表面固定连接有三个接线头，三个所述接线头与连接线之间设有用于固定接线的卡合机构，所述连接线的末端固定连接有测物夹，所述测物夹的内部设有用于夹紧被测物的夹持机构，本实用新型结构合理，能稳定的将导线与连接头及被测物固定起来，便于测量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种功率半导体器件结电容测试装置。
背景技术
功率半导体器件结电容参数是反映器件结构特性、动态开关时间的重要参数，一般包括输入电容、输出电容和反馈电容三项，测量不同的电容参数需要连接不同的外接测试电路。目前测试功率半导体器件结电容的装置一般是测试探头在被测器件和电感电容电阻测试仪之间连接线路，这种测试装置也存在着一些问题，如；
1、传统的测试装置插头连接处不够稳定，在插头插入后不能很好的将其固定，时间久了就容易产生滑动与脱离；
2、传统的测试装置夹具处有时不能很好的将被测物夹紧，在测试时容易出现松动，对测试产生影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种功率半导体器件结电容测试装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种功率半导体器件结电容测试装置，包括装置壳及连接线，所述装置壳的内底部固定连接有用于固定的夹具板，所述夹具板的周围设有用于测试结电容的检测机构，所述夹具板的上表面固定连接有三个接线头，三个所述接线头与连接线之间设有用于固定接线的卡合机构，所述连接线的末端固定连接有测物夹，所述测物夹的内部设有用于夹紧被测物的夹持机构。
优选地，所述检测机构包括固定连接于装置壳内顶部的结电容测试板，所述结电容测试板与接线头通过导线电性连接，所述装置壳的内部右侧固定连接有信号接口端，所述信号接口端与结电容测试板通过导线电性连接。
优选地，所述卡合机构包括设置于接线头内部的圆腔，所述圆腔的内底部固定连接有金属头，所述圆腔的侧壁设有第一卡槽，所述连接线的前端固定连接有插头，所述插头的前端设有与金属头配合的导体头，所述插头的内部设有装置腔，所述装置腔的前端设有转轴，所述转轴的外缘固定连接有转杆，所述转杆的上端中部固定连接有与第一卡槽配合的卡头，所述卡头贯穿插头的外壁，所述转杆的后端固定连接有按钮，所述按钮贯穿插头的外壁，所述转杆与装置腔的下端通过第一弹簧弹性连接。
优选地，所述夹持机构包括设置于测物夹内部的T形腔，所述T形腔的前端通过两根旋转轴转动连接有两片夹具，两片所述夹具之间通过第二弹簧弹性连接，所述T形腔后端固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的前端弹性连接有抵杆，所述抵杆的上端固定连接有连接杆，所述连接杆贯穿测物夹的外壁。
优选地，所述装置壳的外壳为金属外壳。
优选地，所述连接线的外缘包有聚乙烯层及抗扭转的铁丝层。
本实用新型的有益效果：
1、通过设置卡合机构，使得插头插入接线头之后能立即被卡住，不易产生滑动以及脱离，稳定可靠；
2、通过设置夹持机构，使得测物夹前端的夹具能一直处于被抵紧状态，从而不易产生松动，避免影响测试结果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种功率半导体器件结电容测试装置的内部剖面图；
图2为本实用新型提出的一种功率半导体器件结电容测试装置的夹具板处剖面图；
图3为本实用新型提出的一种功率半导体器件结电容测试装置的插头处剖面图；
图4为本实用新型提出的一种功率半导体器件结电容测试装置的测物夹处剖面图。
图中：1装置壳、2测物夹、3夹具板、4信号接口端、5结电容测试板、6金属头、7第一卡槽、8接线头、9导体头、10转轴、11卡头、12转杆、13装置腔、14插头、15按钮、16连接线、17夹具、18第二弹簧、19T形腔、20第三弹簧、21抵杆、22连接杆、23第一弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-4，一种功率半导体器件结电容测试装置，包括装置壳1及连接线16，装置壳1的内底部固定连接有用于固定的夹具板3，夹具板3的周围设有用于测试结电容的检测机构，夹具板3的上表面固定连接有三个接线头8，三个接线头8与连接线16之间设有用于固定接线的卡合机构，连接线16的末端固定连接有测物夹2，测物夹2的内部设有用于夹紧被测物的夹持机构。
本实用新型中，检测机构包括固定连接于装置壳1内顶部的结电容测试板5，结电容测试板5与接线头8通过导线电性连接，装置壳1的内部右侧固定连接有信号接口端4，信号接口端4与结电容测试板5通过导线电性连接。
具体的，卡合机构包括设置于接线头8内部的圆腔，圆腔的内底部固定连接有金属头6，圆腔的侧壁设有第一卡槽7，连接线16的前端固定连接有插头14，插头14的前端设有与金属头6配合的导体头9，插头14的内部设有装置腔13，装置腔13的前端设有转轴10，转轴10的外缘固定连接有转杆12，转杆12的上端中部固定连接有与第一卡槽7配合的卡头11，卡头11贯穿插头14的外壁，转杆12的后端固定连接有按钮15，按钮15贯穿插头14的外壁，转杆12与装置腔13的下端通过第一弹簧23弹性连接，可以稳定的将插头14与接线头8固定，避免滑动。
具体的，夹持机构包括设置于测物夹2内部的T形腔19，T形腔19的前端通过两根旋转轴转动连接有两片夹具17，两片夹具17之间通过第二弹簧18弹性连接，T形腔19后端固定连接有第三弹簧20，第三弹簧20的前端弹性连接有抵杆21，抵杆21的上端固定连接有连接杆22，连接杆22贯穿测物夹2的外壁，可以牢固地将被测半导体固定于两片夹具17之间，以免影响测量结果。
具体的，装置壳1的外壳为金属外壳，连接线16的外缘包有聚乙烯层及抗扭转的铁丝层，避免连接线16因长期使用产生断裂。
本实用新型使用时，只需先将测物夹2上端的连接杆22向后拉，拖动被第三弹簧20抵紧的抵杆21，进而利用第二弹簧18的弹力将两片夹具17的前端分离开，再将被测半导体的导线处放置于两片夹具17之间，再松开连接杆22即可将被测半导体夹紧，随后再将插头14上端的按钮15下压，带动转杆12将卡头11缩回装置腔13，再将插头14顺着接线头8内部的圆腔插入，随后转杆12会在第一弹簧23的弹力作用下绕转轴10向上转动，将卡头11插入第一卡槽7，即可将插头14固定，装置壳1上放置的待测器件的夹具板3将待测器件的源极、栅极和漏极分别与结电容测试电路板5上的源极测试点、栅极测试点和漏极测试点相连，装置壳1上还设置的信号接口端包括：四个信号接口端，高电流接口端，高电压接口端，低电压接口端，低电流接口端，这四个接口端在装置壳1表面按顺序依次排列，其中高电压接口端和高电流接口端与结电容测试板5上的高电压电流连接点相连，低电压接口端和低电流接口端与结电容测试板5上的低电压电流连接点相连，电源接口端与结电容测试板5上的电源连接点相连，电源连接点通过电源接口端与偏置直流电源相连；另外装置壳1上还设置有与结电容测试板5上的开关组件相对应的开关触点，此触点为与结电容测试板5上的开关相连的外接触点，通过该触点实现对开关组件的控制。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种功率半导体器件结电容测试装置，包括装置壳(1)及连接线(16)，其特征在于，所述装置壳(1)的内底部固定连接有用于固定的夹具板(3)，所述夹具板(3)的周围设有用于测试结电容的检测机构，所述夹具板(3)的上表面固定连接有三个接线头(8)，三个所述接线头(8)与连接线(16)之间设有用于固定接线的卡合机构，所述连接线(16)的末端固定连接有测物夹(2)，所述测物夹(2)的内部设有用于夹紧被测物的夹持机构。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结电容测试装置，其特征在于，所述检测机构包括固定连接于装置壳(1)内顶部的结电容测试板(5)，所述结电容测试板(5)与接线头(8)通过导线电性连接，所述装置壳(1)的内部右侧固定连接有信号接口端(4)，所述信号接口端(4)与结电容测试板(5)通过导线电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结电容测试装置，其特征在于，所述卡合机构包括设置于接线头(8)内部的圆腔，所述圆腔的内底部固定连接有金属头(6)，所述圆腔的侧壁设有第一卡槽(7)，所述连接线(16)的前端固定连接有插头(14)，所述插头(14)的前端设有与金属头(6)配合的导体头(9)，所述插头(14)的内部设有装置腔(13)，所述装置腔(13)的前端设有转轴(10)，所述转轴(10)的外缘固定连接有转杆(12)，所述转杆(12)的上端中部固定连接有与第一卡槽(7)配合的卡头(11)，所述卡头(11)贯穿插头(14)的外壁，所述转杆(12)的后端固定连接有按钮(15)，所述按钮(15)贯穿插头(14)的外壁，所述转杆(12)与装置腔(13)的下端通过第一弹簧(23)弹性连接。
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结电容测试装置，其特征在于，所述夹持机构包括设置于测物夹(2)内部的T形腔(19)，所述T形腔(19)的前端通过两根旋转轴转动连接有两片夹具(17)，两片所述夹具(17)之间通过第二弹簧(18)弹性连接，所述T形腔(19)后端固定连接有第三弹簧(20)，所述第三弹簧(20)的前端弹性连接有抵杆(21)，所述抵杆(21)的上端固定连接有连接杆(22)，所述连接杆(22)贯穿测物夹(2)的外壁。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结电容测试装置，其特征在于，所述装置壳(1)的外壳为金属外壳。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件结电容测试装置，其特征在于，所述连接线(16)的外缘包有聚乙烯层及抗扭转的铁丝层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114184925A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-03-15 | 杭州长川科技股份有限公司 | 结电容参数测试电路、测试方法以及测试设备 |
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2020
- 2020-03-11 CN CN202020290037.3U patent/CN211979109U/zh not_active Expired - Fee Related
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