CN211929733U - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种终端设备。终端设备包括：卡座及卡托。卡座形成有腔体，卡座的内壁包括相对设置的第一内壁和第二内壁，第一内壁和第二内壁分别设有第一触点，第一触点包括第一SIM触点和第一存储触点。卡托可拆卸地组装于腔体，卡托包括至少两个卡槽，至少两个卡槽包括面向第一内壁的第一卡槽和面向第二内壁的第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽中的至少一者设有由卡槽延伸至卡托边缘的第二触点，第二触点包括第二SIM触点和第二存储触点，第二SIM触点与第一SIM触点连接，第二存储触点与第一存储触点连接。该终端设备的卡座和卡托可在较小的尺寸下兼容安装多个不同类型的卡件，实现通讯、存储等多种功能，提升用户体验。

Description

终端设备

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

终端设备包括卡座和卡托，卡托设有卡槽，卡槽用于安装SIM(SubscriberIdentification Module)卡、存储卡等卡件。目前，卡托可设有两个卡槽，两个卡槽分别安装两个SIM卡，或者一个卡槽安装SIM卡，另一个卡槽安装存储卡。但是SIM卡和存储卡等卡件的功能比较单一，且一个卡槽只支持一种卡件，卡座和卡托安装不同卡件的兼容性差，具有进一步改进的空间。

实用新型内容

本公开提供了一种改进的终端设备。

本公开的一个方面提供一种终端设备，所述终端设备包括：

卡座，形成有腔体，所述卡座的内壁包括相对设置的第一内壁和第二内壁，所述第一内壁和所述第二内壁分别设有第一触点，所述第一触点包括第一SIM触点和第一存储触点；

卡托，可拆卸地组装于所述腔体，所述卡托包括至少两个卡槽，所述至少两个卡槽包括面向所述第一内壁的第一卡槽和面向所述第二内壁的第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽中的至少一者设有由所述卡槽延伸至所述卡托边缘的第二触点，所述第二触点包括第二SIM触点和第二存储触点，所述第二SIM触点与所述第一SIM触点连接，所述第二存储触点与所述第一存储触点连接。

可选地，沿所述第一内壁指向所述第二内壁的方向，所述第一卡槽与所述第二卡槽的至少部分重叠。

可选地，沿所述第一内壁指向所述第二内壁的方向，由所述第一卡槽延伸设置的所述第二触点与由所述第二卡槽延伸设置的所述第二触点的至少部分重叠。

可选地，所述第二触点设于所述卡托用于插入所述腔体的端部边缘。

可选地，由所述第一卡槽延伸设置的所述第二触点及由所述第二卡槽延伸设置的所述第二触点均为所述第二存储触点；或

由所述第一卡槽延伸设置的所述第二触点及由所述第二卡槽延伸设置的所述第二触点均为所述第二SIM触点。

可选地，所述卡槽还包括与所述第一卡槽或所述第二卡槽位于同一平面的第三卡槽。

可选地，与所述第三卡槽相对的所述第一内壁设有所述第一SIM触点和第一存储触点中的一者，与所述第三卡槽相对的所述第二内壁设有所述第一SIM触点和第一存储触点中的另一者。

可选地，所述终端设备还包括至少一个卡件，所述卡件安装于所述卡槽，所述卡件包括集成卡，所述集成卡包括：卡本体、SIM部及存储部，所述卡本体包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述SIM部设于所述第一面，所述SIM部包括SIM引脚，所述SIM引脚与所述第一SIM触点及所述第二SIM触点连接，所述存储部设于所述第二面，所述存储部包括存储引脚，所述存储引脚与所述第一存储触点及所述第二存储触点连接。

可选地，所述卡槽的尺寸满足安装Nano规格卡或Micro规格卡；和/或

所述终端设备还包括与所述第一存储触点连接的存储单元、以及与所述第一SIM触点连接的通讯单元。

本公开提供的技术方案至少具有以下有益效果：

由于第一卡槽和第二卡槽分别面向卡座的第一内壁和第二内壁设置，也即第一卡槽和第二卡槽背向设置，这充分利用卡托的两个面的区域，利于减小卡托及卡座的尺寸。且，卡座的第一内壁和第二内壁分别设有第一触点，第一卡槽和第二卡槽中的至少一者设有延伸至卡托边缘的第二触点，第二触点可与第一触点连接，这使得卡座和卡托配合兼容安装集成卡、SIM卡以及存储卡等至少两个卡件，进而使终端设备实现通讯、存储等功能，利于提升用户体验。

附图说明

图1所示为本公开根据一示例性实施例示出的终端设备的结构示意图；

图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡座与通讯单元及存储单元连接的结构示意图；

图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托的俯视图；

图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托的剖视图；

图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托与卡座组装之后的结构示意图；

图6所示为本公开根据一示例性实施例示出的集成卡的结构示意图；

图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡件与卡托组装之前的结构示意图；

图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡件、卡托及卡座组装之后的结构示意图；

图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托的俯视图；

图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的集成卡、第三卡槽及卡座组装之后的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

一些实施例中，终端设备包括卡座、卡托及两个SIM卡。其中，卡座形成有腔体，卡座的内壁设有SIM触点。卡托包括设于同一平面的两个卡槽，每个卡槽安装一个SIM卡，以使终端设备实现双卡双待功能。但是，想要拓展终端设备的内存，需要设置专门的卡座空间和卡槽来安装存储卡，这增加了终端设备内部空间规划的难度。且，终端设备的卡座和卡托只能安装SIM卡，不能兼容安装不同的卡件，兼容性差，这使终端设备的功能单一，不利于提升用户体验。

为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种终端设备。在本公开实施例中不限定终端设备的具体种类，例如，手机、个人电脑、可穿戴设备、或者医疗设备等。其中，附图仅以手机为例进行展示。

图1所示为本公开根据一示例性实施例示出的终端设备的结构示意图。参考图1，终端设备100包括：卡座110及卡托120。示例性地，终端设备100还包括机身140，卡座110组装于机身140。卡座110形成有腔体111，卡托120可拆卸地组装于腔体111。

图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡座110与通讯单元及存储单元连接的结构示意图。参考图2，卡座110的内壁包括相对设置的第一内壁112和第二内壁113，第一内壁112和第二内壁113分别设有第一触点114，第一触点114包括第一SIM触点115和第一存储触点116。示例性地，第一内壁112设有第一SIM触点115，第二内壁113设有第一存储触点116。示例性地，第一内壁112设有第一存储触点116，第二内壁113设有第一SIM触点115。示例性地，第一内壁112设有第一存储触点116和第一SIM触点115，第二内壁113设有第一存储触点116和第一SIM触点115。示例性地，第一SIM触点115可以多个三角金属结构或长条金属结构平行布设，第一存储触点116可以“金手指”状布设，本公开对此不作具体限定。

需要说明的是，第一SIM触点115用于与卡件的SIM引脚连接，第一存储触点116用于与存储引脚连接。在一些实施例中，请继续参考图2，终端设备100还包括与第一存储触点116连接的存储单元150、以及与第一SIM触点115连接的通讯单元160。当第一SIM触点115与卡件的SIM引脚连接后，使SIM引脚与通讯单元160连接，以赋予终端设备100通讯功能。当第一存储触点116与卡件的存储引脚连接后，使存储引脚与存储单元150连接，以增加终端设备100的存储空间。

图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托120的俯视图，图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托120的剖视图，图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托120与卡座110组装之后的结构示意图。参考图3，卡托120包括至少两个卡槽121。卡托120可以包括相连的安装板122和封堵件123，卡槽121设于安装板122。在组装时，将安装板122插入卡座110的腔体111内，封堵件123封堵卡座110的开口。示例性地，在卡槽121的相对的边缘设置有承载台124，承载台124的厚度小于安装板122的厚度。使用时，通过承载台124承载卡件170，使得卡件170稳定地放置在卡槽121内。结合参考图3至图5，至少两个卡槽121包括面向第一内壁112的第一卡槽125和面向第二内壁113的第二卡槽126，第一卡槽125和第二卡槽126中的至少一者设有由卡槽121延伸至卡托120边缘的第二触点127，第二触点127包括第二SIM触点128和第二存储触点129，第二SIM触点128与第一SIM触点115连接，第二存储触点129与第一存储触点116连接。

可以理解的是，在一些实施例中，当卡件170安装于第一卡槽125后，若卡件170包括面向第一卡槽125的SIM引脚，SIM引脚可与第二SIM触点128连接，第二SIM触点128与第一SIM触点115连接，以使卡件170的SIM引脚与终端设备100的通讯单元160连接，进而实现通讯功能。若该卡件170包括面向第一内壁112的存储引脚，存储引脚可与第一存储触点116连接，以增加终端设备100的存储空间。在另一些实施例中，若卡件170包括面向第二卡槽126的存储引脚，存储引脚可与第二存储触点129连接，第二存储触点129与第一存储触点116连接，以使卡件170的存储引脚与终端设备100的存储单元150连接，进而增加终端设备100的存储空间。若该卡件170包括面向第二内壁113的SIM引脚，SIM引脚可与第一SIM触点115连接，以赋予终端设备100通讯功能。

基于上述，由于第一卡槽125和第二卡槽126分别面向第一内壁112和第二内壁113设置，也即第一卡槽125和第二卡槽126背向设置，这充分利用卡托120的两个面的区域，利于减少卡托120及卡座110的尺寸。且，卡座110的第一内壁112和第二内壁113分别设有第一触点114，第一卡槽125和第二卡槽126中的至少一者设有延伸至卡托120边缘的第二触点127，第二触点127可与第一触点114连接，这利于卡座110和卡托120配合兼容安装集成卡171、SIM卡以及存储卡等至少两个卡件，进而使终端设备实现通讯、存储等功能，利于提升用户体验。

在一些实施例中，继续参考图3，第二触点127包括顺次连接的第一部130、第二部131及第三部132，第一部130设于第一卡槽125或第二卡槽126，第三部132设于卡托120的边缘，第二部131嵌入卡托120内。其中，第一部130用于与卡件170的引脚连接，第三部132用于与卡座110内壁的第一触点114连接。一些实施例中，如此设置，使卡件170的引脚与第一部130连接，且第一部130通过第三部132与卡座110内壁的第一触点114连接，使第二部131嵌入卡托120内，避免第二部131与卡座110内壁的其他触点连接而造成短路问题。

在一些实施例中，请继续参考图4和图5，沿第一内壁112指向第二内壁113的方向，第一卡槽125与第二卡槽126的至少部分重叠。也即，第一卡槽125和第二卡槽126形成叠层结构，如此，更利于减小卡托120及卡座110的尺寸。示例性地，第一卡槽125与第二卡槽126完全重叠。示例性地，第一卡槽125与第二卡槽126之间通过部分卡托120来阻隔，以避免分别安装于第一卡槽125和第二卡槽126的两个卡件170的引脚接触。

在本公开实施例中，每组卡槽包括叠层的一个第一卡槽125和一个第二卡槽126，叠层设置的第一卡槽125和第二卡槽126的数目可为一组、两组、三组等，本公开对此不作具体限定。

在一些实施例中，请继续参考图4和图5，沿第一内壁112指向第二内壁113的方向，由第一卡槽125延伸设置的第二触点127与由第二卡槽126延伸设置的第二触点127的至少部分重叠。如此，使第一卡槽125的第二触点127与第二卡槽126的第二触点127充分利用卡托120的边缘空间，且可减小卡托120和卡座110的尺寸，利于合理规划终端设备100的内部空间。

进一步地，在一些实施例中，请继续参考图4和图5，第二触点127设于卡托120用于插入腔体111的端部边缘。如此，在卡托120插入卡座110的腔体111内时，可避免卡座110的腔体111侧壁磨损第二触点127，且还使卡托120的结构美观。

在一些实施例中，由第一卡槽125延伸设置的第二触点127与由第二卡槽126延伸设置第二触点127不同。示例性地，参考图4，由第一卡槽125延伸设置的第二触点127为第二存储触点129，由第二卡槽126延伸设置的第二触点127为第二SIM触点128。示例性地，由第一卡槽125延伸设置的第二触点127为第二SIM触点128，由第二卡槽126延伸设置的第二触点127为第二存储触点129。

在另一些实施例中，继续参考图5，由第一卡槽125延伸设置的第二触点127及由第二卡槽126延伸设置的第二触点127均为第二存储触点129。或由第一卡槽125延伸设置的第二触点127及由第二卡槽125延伸设置的第二触点127均为第二SIM触点128。如此，在与第二触点127相对的第一内壁112及第二内壁113设置同类触点，方便加工制造。

图6所示为本公开根据一示例性实施例示出的集成卡171的结构示意图。在一些实施例中，终端设备100还包括至少一个卡件170，卡件170安装于卡槽121，卡件170包括集成卡171，集成卡171包括：卡本体172、SIM部173及存储部174。卡本体172包括第一面175以及与第一面175相对的第二面176。SIM部173设于第一面175，SIM部173包括SIM引脚177，SIM引脚177与第一SIM触点115及第二SIM触点128连接。存储部174设于第二面176，存储部174包括存储引脚178，存储引脚178与第一存储触点116及第二存储触点129连接。如此，通过集成卡171在相同尺寸空间下同时实现通讯和存储功能。

图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡件170与卡托120组装之前的结构示意图，图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡件170、卡托120及卡座110组装之后的结构示意图。

示例性地，结合参考图7和图8，第一卡槽125设有延伸至卡托120的边缘的第二存储触点129，与第一卡槽125相对的卡座110的第一内壁112设有第一SIM触点115，与第二存储触点129相对的卡座110的第一内壁112设有第一存储触点116。当将集成卡171安装于第一卡槽125之后，集成卡171的第一面175的SIM引脚177与第一SIM触点115连接，集成卡171第二面176的存储引脚178与第二存储触点129连接，第二存储触点129与第一内壁112设有的第一存储触点116连接，终端设备100通过该集成卡171实现了通讯功能和存储功能。示例性地，第二卡槽126设有延伸至卡托120的边缘的第二存储触点129，与第二卡槽126相对的卡座110的第二内壁113设有第一SIM触点115，与第二存储触点129相对的卡座110的第二内壁113设有第一存储触点116。当将集成卡171安装于第二卡槽126之后，集成卡171的第一面175的SIM引脚177与第一SIM触点115连接，集成卡171的第二面176的存储引脚178与第二存储触点129连接，第二存储触点129与第一内壁112设有的第一存储触点116连接，终端设备100通过该集成卡171实现了通讯功能和存储功能。此外，第一卡槽125和第二卡槽126的第二触点127还可设为其他方式，此处不再详述。

通过在第一卡槽125和第二卡槽126分别安装集成卡171，这使终端设备100不仅实现了双卡双待功能，还扩大了终端设备100的存储空间。

在一些实施例中，卡件170还包括SIM卡和存储卡中的至少一者，存储卡包括SD卡(Secure Digital Memory Card，安全数码卡)、UFS(Universal Flash Storage，通用闪存存储)卡及EMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡)中的至少一者。

示例性地，当第一卡槽125和第二卡槽126任一者安装集成卡171时，另一者安装SIM卡时，SIM卡与卡座110内壁设有的第一SIM触点115连接，这使终端设备100实现双卡双待功能，而且集成卡171的存储部174赋予终端设备100存储空间。

示例性地，当第一卡槽125和第二卡槽126任一者安装集成卡171时，另一者安装存储卡时，存储卡与卡座110内壁设有的第一存储触点116连接，这使终端设备100通过集成卡171的存储部174和存储卡增加了存储空间，且集成卡171的通讯部赋予终端设备100通讯功能。

图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的卡托120的俯视图。参考图9，卡槽121还包括与第一卡槽125或第二卡槽126位于同一平面的第三卡槽133。其中，第三卡槽133的数目为1个、2个、3个等，本公开对此不作具体限定。

进一步地，在一些实施例中，与第三卡槽133相对的第一内壁112设有第一SIM触点115和第一存储触点116中的一者，与第三卡槽133相对的第二内壁113设有第一SIM触点115和第一存储触点116中的另一者。参考图10所示的本公开根据一示例性实施例示出的集成卡171、第三卡槽133及卡座110组装之后的结构示意图，与第三卡槽133相对的第一内壁112设有第一SIM触点115，与第三卡槽133相对的第二内壁113设有第一存储触点116。

示例性地，第一卡槽125、第二卡槽126及第三卡槽133可分别安装集成卡171，以使终端设备100实现多种通讯功能及存储功能。

示例性地，第一卡槽125和第二卡槽126分别安装集成卡171，第三卡槽133安装存储卡。或者，第一卡槽125和第二卡槽126中的一者安装集成卡171，另一者安装存储卡，第三卡槽133安装集成卡171。这不仅使终端设备100具有双卡双待功能，还具有较大的存储空间。

示例性地，第一卡槽125和第二卡槽126中的一者安装集成卡171，另一者安装SIM卡，第三卡槽133安装集成卡171。

基于上述，通过设有第一卡槽125、第二卡槽126及第三卡槽133的卡托120使终端设备100可兼容安装不同类型的卡件170，且赋予终端设备100更多的功能，提升用户体验。

在一些实施例中，卡槽121的尺寸满足安装Nano规格卡或Micro规格卡。比如，卡槽121安装Nano-SIM卡、Nano规格集成卡171、Nano-存储卡、Micro-SIM卡、Micro规格集成卡171、Micro-存储卡等。Nano规格是当前SIM卡等卡件170普遍采用的一种规格，Micro规格是当前SIM卡等卡件170普遍采用的一种规格。在本公开实施例中，卡槽121的尺寸至少满足能够安装Nano规格卡及Micro规格卡，并保证卡件170的SIM引脚177或存储引脚178与卡座110内壁的第一触点114连接。

综上，本公开实施例提供的终端设备100，由于第一卡槽125和第二卡槽126分别面向第一内壁112和第二内壁113设置，这充分利用卡托120的两个面来设置卡槽121，且第一卡槽125与第二卡槽126的至少部分重叠，更利于减少卡托120及卡座110的尺寸，利于终端设备100合理布设元器件及实现高度集成化。卡座110的第一内壁112和第二内壁113分别设有第一触点114，第一卡槽125和第二卡槽126中的至少一者设有延伸至卡托120边缘的第二触点127，第二触点127可与第一触点114连接，这利于卡座110和卡托120配合兼容安装集成卡171、SIM卡以及存储卡等至少两个卡件。进一步地，通过设置与第一卡槽125或第二卡槽126位于同一平面的第三卡槽133，基于第一卡槽125、第二卡槽126及第三卡槽133的配合，更利于终端设备兼容安装多种不同类型的卡件170，实现通讯功能和存储功能等功能，满足用户的不同需求，利于提升用户体验及终端设备100的竞争力。

本公开上述各个实施例，在不产生冲突的情况下，可以互为补充。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：

卡座，形成有腔体，所述卡座的内壁包括相对设置的第一内壁和第二内壁，所述第一内壁和所述第二内壁分别设有第一触点，所述第一触点包括第一SIM触点和第一存储触点；

卡托，可拆卸地组装于所述腔体，所述卡托包括至少两个卡槽，所述至少两个卡槽包括面向所述第一内壁的第一卡槽和面向所述第二内壁的第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽中的至少一者设有由所述卡槽延伸至所述卡托边缘的第二触点，所述第二触点包括第二SIM触点和第二存储触点，所述第二SIM触点与所述第一SIM触点连接，所述第二存储触点与所述第一存储触点连接。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，沿所述第一内壁指向所述第二内壁的方向，所述第一卡槽与所述第二卡槽的至少部分重叠。

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，沿所述第一内壁指向所述第二内壁的方向，由所述第一卡槽延伸设置的所述第二触点与由所述第二卡槽延伸设置的所述第二触点的至少部分重叠。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述第二触点设于所述卡托用于插入所述腔体的端部边缘。

5.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，由所述第一卡槽延伸设置的所述第二触点及由所述第二卡槽延伸设置的所述第二触点均为所述第二存储触点；或

由所述第一卡槽延伸设置的所述第二触点及由所述第二卡槽延伸设置的所述第二触点均为所述第二SIM触点。

6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第二触点包括顺次连接的第一部、第二部分及第三部，所述第一部设于所述第一卡槽或所述第二卡槽，所述第三部设于所述卡托的边缘，所述第二部嵌入所述卡托内。

7.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述卡槽还包括与所述第一卡槽或所述第二卡槽位于同一平面的第三卡槽。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，与所述第三卡槽相对的所述第一内壁设有所述第一SIM触点和第一存储触点中的一者，与所述第三卡槽相对的所述第二内壁设有所述第一SIM触点和第一存储触点中的另一者。

9.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括至少一个卡件，所述卡件安装于所述卡槽，所述卡件包括集成卡，所述集成卡包括：卡本体、SIM部及存储部，所述卡本体包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述SIM部设于所述第一面，所述SIM部包括SIM引脚，所述SIM引脚与所述第一SIM触点及所述第二SIM触点连接，所述存储部设于所述第二面，所述存储部包括存储引脚，所述存储引脚与所述第一存储触点及所述第二存储触点连接。

10.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述卡槽的尺寸满足安装Nano规格卡或Micro规格卡；和/或

所述终端设备还包括与所述第一存储触点连接的存储单元、以及与所述第一SIM触点连接的通讯单元。

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