CN211909333U - 一种印刷电路板表面处理的设备 - Google Patents
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 7
- -1 be plumbous Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PANBYUAFMMOFOV-UHFFFAOYSA-N sodium;sulfuric acid Chemical compound [Na].OS(O)(=O)=O PANBYUAFMMOFOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Spray Control Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板表面处理的设备,涉及电路板表面处理领域,包括主体箱,所述主体箱的内部设置有喷漆槽,所述喷漆槽的两侧设置有收集箱,所述收集箱的内部设置有收集槽,所述收集槽的内部固定有抽风机。本实用新型设置了限位板、传送带、电动推杆和喷头,将电路板放置在传送带上,限位板将电路板进行限位,防止电路板在输送的过程中发生偏移的情况,影响后续的喷锡和热风整平,通过控制面板控制电动推杆将活动板放下,打开喷头对移动中的电路板进行喷锡,设置了收集槽和抽风机,打开抽风机将工作中产生的废气收集进收集槽中集中处理,防止喷锡过程中产生一定量的有害气体,主要是铅,对工作环境造成污染,威胁工人健康。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板表面处理领域,具体为一种印刷电路板表面处理的设备。
背景技术
印刷电路板作为一种高密度电子结构,其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线,并且能够维持低接触电阻等功能,因此印刷电路板的表面处理非常重要,化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。当需要对印刷电路板的表面进行加工处理时,需要在印刷电路板的铜线路或铜焊垫上经由离子钯的活化后,在铜面上施镀化学镍合金作为阻绝置换金与基底铜之间的金属离子迁移或扩散的屏障层,同时避免铜面的氧化影响焊锡性与湿润性。由于铜焊垫长期暴露在空气中,铜焊垫表面的铜经过氧化生成氧化铜,为了增加铜与化学镍的结合力,铜焊垫进行活化前,先浸置于硫酸-过硫酸钠或硫酸-双氧水中所组成的侵蚀液中以去除铜焊垫表面的氧化铜。
现有的印刷电路板表面处理装置使用中发现,输送装置一般采用多组上下对称的输送辊,对电路板的夹持效果较差,容易在输送的过程中发生偏移的情况,影响后续的喷锡和热风整平,导致实用性较低;并且喷锡过程中产生一定量的有害气体,主要是铅,对工作环境造成污染,威胁工人健康,导致使用可靠性较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决电路板不能很好的限位且有害气体不能进行收集的问题,提供一种印刷电路板表面处理的设备。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种印刷电路板表面处理的设备,包括主体箱,所述主体箱的内部设置有喷漆槽,所述喷漆槽的两侧设置有收集箱,所述收集箱的内部设置有收集槽,所述收集槽的内部固定有抽风机,所述喷漆槽的内部连接有电动推杆,所述电动推杆的底端连接有活动板,所述活动板的底端设置有喷头,所述喷头的顶端连接有连接管道,所述主体箱的顶端固定有盛放箱,所述盛放箱的内部设置有盛放槽,所述喷漆槽的内部设置有传送带,所述传送带的外侧连接有限位板。
优选地,所述盛放箱的顶端设置有加料口,所述收集箱的一侧设置有排气口。
优选地,所述电动推杆与主体箱、活动板通过焊接固定连接。。
优选地,所述限位板与传送带通过焊接固定连接。
优选地,所述主体箱的底端连接有带万向轮的支撑柱,所述收集箱的一端连接有外接电源。
优选地,所述收集箱的一侧设置有控制面板,且抽风机、电动推杆和喷头通过控制面板与外接电源电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置了限位板、传送带、电动推杆和喷头,将电路板放置在传送带上,限位板将电路板进行限位,防止电路板在输送的过程中发生偏移的情况,影响后续的喷锡和热风整平,通过控制面板控制电动推杆将活动板放下,打开喷头对移动中的电路板进行喷锡,设置了收集槽和抽风机,打开抽风机将工作中产生的废气收集进收集槽中集中处理,防止喷锡过程中产生一定量的有害气体,主要是铅,对工作环境造成污染,威胁工人健康。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖视图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型传送带的俯视图。
图中:1、主体箱;2、喷漆槽;3、收集箱;4、收集槽;5、抽风机;6、电动推杆;7、活动板;8、喷头;9、连接管道;10、盛放箱;11、传送带;12、限位板;13、盛放槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型中提到的抽风机(型号为HTF-1-0.55KW)和电动推杆(型号为GRA-L36)均可在市场或者私人订购所得。
请参阅图1-3,一种印刷电路板表面处理的设备,包括主体箱1,主体箱1的内部设置有喷漆槽2,喷漆槽2的两侧设置有收集箱3,收集箱3的内部设置有收集槽4,收集槽4的内部固定有抽风机5,喷漆槽2的内部连接有电动推杆6,电动推杆6的底端连接有活动板7,活动板7的底端设置有喷头8,喷头8的顶端连接有连接管道9,主体箱1的顶端固定有盛放箱10,盛放箱10的内部设置有盛放槽13,喷漆槽2的内部设置有传送带11,传送带11的外侧连接有限位板12。
请着重参阅图1和图2,盛放箱10的顶端设置有加料口,收集箱3的一侧设置有排气口,当收集槽4内的废气收集满时,可以通过排气口集中清理,同时便于向盛放槽13内添加漆或锡。
请着重参阅图1,电动推杆6与主体箱1、活动板7通过焊接固定连接,使电动推杆6与主体箱1、活动板7连接牢固,增强本装置的稳定性。
请着重参阅图1和图3,限位板12与传送带11通过焊接固定连接,使限位板12与传送带11连接牢固,增强本装置的稳定性。
请着重参阅图2,主体箱1的底端连接有带万向轮的支撑柱,收集箱3的一端连接有外接电源,使本装置通电正常工作,同时便于本装置移动。
请着重参阅图1和图2,收集箱3的一侧设置有控制面板,且抽风机5、电动推杆6和喷头8通过控制面板与外接电源电性连接,使抽风机5、电动推杆6和喷头8通过控制面板控制正常工作。
工作原理:连接外接电源,将电路板放置在传送带11上,限位板12将电路板进行限位,防止电路板在输送的过程中发生偏移的情况,影响后续的喷锡和热风整平,通过控制面板控制电动推杆6将活动板7放下,打开喷头8对移动中的电路板进行喷锡,同时打开抽风机5将工作中产生的废气收集进收集槽4中集中处理,防止喷锡过程中产生一定量的有害气体,主要是铅,对工作环境造成污染,威胁工人健康。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种印刷电路板表面处理的设备,包括主体箱(1),其特征在于:所述主体箱(1)的内部设置有喷漆槽(2),所述喷漆槽(2)的两侧设置有收集箱(3),所述收集箱(3)的内部设置有收集槽(4),所述收集槽(4)的内部固定有抽风机(5),所述喷漆槽(2)的内部连接有电动推杆(6),所述电动推杆(6)的底端连接有活动板(7),所述活动板(7)的底端设置有喷头(8),所述喷头(8)的顶端连接有连接管道(9),所述主体箱(1)的顶端固定有盛放箱(10),所述盛放箱(10)的内部设置有盛放槽(13),所述喷漆槽(2)的内部设置有传送带(11),所述传送带(11)的外侧连接有限位板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理的设备,其特征在于:所述盛放箱(10)的顶端设置有加料口,所述收集箱(3)的一侧设置有排气口。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理的设备,其特征在于:所述电动推杆(6)与主体箱(1)、活动板(7)通过焊接固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理的设备,其特征在于:所述限位板(12)与传送带(11)通过焊接固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理的设备,其特征在于:所述主体箱(1)的底端连接有带万向轮的支撑柱,所述收集箱(3)的一端连接有外接电源。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理的设备,其特征在于:所述收集箱(3)的一侧设置有控制面板,且抽风机(5)、电动推杆(6)和喷头(8)通过控制面板与外接电源电性连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020837958.7U CN211909333U (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种印刷电路板表面处理的设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020837958.7U CN211909333U (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种印刷电路板表面处理的设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211909333U true CN211909333U (zh) | 2020-11-10 |
Family
ID=73270252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020837958.7U Expired - Fee Related CN211909333U (zh) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 一种印刷电路板表面处理的设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211909333U (zh) |
-
2020
- 2020-05-19 CN CN202020837958.7U patent/CN211909333U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
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