CN211899067U - 一种超低气孔率烧结azs砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超低气孔率烧结AZS砖，属于建造技术领域，包括砖体，砖体的两侧开设有通孔，砖体的顶部和底部均设置有横排条孔，通孔和砖体之间连接有密封层，通孔的内部设置有砖肋，砖肋的一侧连接有固定块，该种超低气孔率烧结AZS砖，设置有固定块、砖肋、第一保温层和第二保温层，在通孔的内部设置有固定块和砖肋，增强该种超低气孔率烧结AZS砖的抗压强度，且在砖体的内部上方设置有第一保温层，第一保温层的底部连接有第二保温层，增强了该种超低气孔率烧结AZS砖的保温效果，避免在使用过程中，需要在中空位置处填充保温材料才能满足保温的需求，从而提高了该种超低气孔率烧结AZS砖的隔热效果。

Description

一种超低气孔率烧结AZS砖

技术领域

本实用新型涉及建造技术领域，具体为一种超低气孔率烧结AZS 砖。

背景技术

烧结砖：凡以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为原料，经成型和高温焙烧而制得的用于砌筑承重和非承重墙体的砖统称为烧结砖，根据原料不同分为烧结粘土砖、烧结粉煤灰砖、烧结页岩砖等，烧结普通砖对实心或孔洞率小于25％的烧结砖，称为烧结普通砖，普通粘土砖的生产和使用，在我国已有3000多年历史，现今，建设工程中使用的墙体材料中，普通粘土砖仍占主导地位，虽然普通粘土砖存在诸多不足，但由于价格低廉、工艺简单、设计和施工技术成熟以及人们的使用惯性等原因，普通粘土砖在今后相当长的时间内，特别是在农村，仍然是主要的墙体材料之一，超低气孔率耐火砖研制和生产主要是利用液相封闭气孔的原理，通过矿化剂和添加剂的综合利用和搭配，使制品的高温使用性能得到显著提高，解决了降低气孔率这一关键技术，使气孔率平均值达9.7％，主要理化指标均优于日本同类产品实物质量水平，可以替代进口，属国内首创。

现有的烧结AZS砖大多在使用过程中，抗压强度低，砖本身的保温效果差，需要在中空位置处填充保温材料才能满足保温的需求，而且现有的烧结AZS砖在使用过程中，隔热效果较差，影响烧结AZS砖的实用性，难以满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超低气孔率烧结AZS砖，以解决上述背景技术中提出抗压强度低，砖本身的保温效果差，隔热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超低气孔率烧结AZS砖，包括砖体，所述砖体的两侧开设有通孔，所述砖体的顶部和底部均设置有横排条孔，所述通孔和砖体之间连接有密封层，所述通孔的内部设置有砖肋，所述砖肋的一侧连接有固定块，所述砖体的内部上方设置有第一保温层，所述第一保温层的底部连接有第二保温层，所述第二保温层的底部连接有防护层。

优选地，所述横排条孔设置有多个，且多个所述横排条孔等距分布。

优选地，所述固定块设置有多个，且多个所述固定块与砖肋相适配。

优选地，所述第一保温层、第二保温层和防护层依次等距分布与砖体的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种超低气孔率烧结AZS砖，设置有固定块、砖肋、第一保温层和第二保温层，在通孔的内部设置有固定块和砖肋，增强该种超低气孔率烧结AZS砖的抗压强度，且在砖体的内部上方设置有第一保温层，第一保温层的底部连接有第二保温层，增强了该种超低气孔率烧结AZS砖的保温效果，避免在使用过程中，需要在中空位置处填充保温材料才能满足保温的需求，从而提高了该种超低气孔率烧结AZS砖的隔热效果，同时还设置有密封层和横排条孔，通过砖体的顶部和底部均设置有横排条孔，在通孔和砖体之间连接有密封层，且密封层采用硬质黏土熟料和复合黏土结合剂制作而成，使该种超低气孔率烧结AZS砖高温使用性能得到了显著提高，解决了难以克服超低气孔率的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型砖体侧面结构示意图；

图3为本实用新型砖体内部结构示意图；

图4为本实用新型通孔内部结构示意图。

图中：1、砖体；2、通孔；3、横排条孔；4、固定块；5、砖肋； 6、密封层；7、第一保温层；8、第二保温层；9、防护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种超低气孔率烧结AZS砖，包括砖体1、通孔2、横排条孔3、固定块4、砖肋5、密封层6、第一保温层7、第二保温层8、防护层9，砖体1的两侧开设有通孔2，砖体1的顶部和底部均设置有横排条孔3，通孔2和砖体1之间连接有密封层6，通孔2的内部设置有砖肋5，砖肋5的一侧连接有固定块4，砖体1的内部上方设置有第一保温层7，第一保温层7的底部连接有第二保温层8，第二保温层8的底部连接有防护层9，通过使用防护层9可以增强该种超低气孔率烧结AZS砖的抗压强度。

请参阅图1-3，横排条孔3设置有多个，且多个横排条孔3等距分布，增强该种超低气孔率烧结AZS砖实用性，通过砖体1的顶部和底部均设置有横排条孔，在通孔2和砖体1之间连接有密封层6，且密封层6采用硬质黏土熟料和复合黏土结合剂制作而成，使该种超低气孔率烧结AZS砖高温使用性能得到了显著提高，解决了难以克服超低气孔率的问题。

请参阅图4，固定块4设置有多个，且多个固定块4与砖肋5相适配，在通孔2的内部设置有固定块4和砖肋5，增强该种超低气孔率烧结AZS砖的抗压强度。

请参阅图1-2，第一保温层7、第二保温层8和防护层9依次等距分布与砖体1的内部，在砖体1的内部上方设置有第一保温层7，第一保温层7的底部连接有第二保温层8，增强了该种超低气孔率烧结AZS砖的保温效果。

工作原理：首先，使用者将该种超低气孔率烧结AZS砖用于建筑工程中，通过在通孔2的内部设置有固定块4和砖肋5，且多个固定块4与砖肋5相适配，增强该种超低气孔率烧结AZS砖的抗压强度，且在砖体1的内部上方设置有第一保温层7，第一保温层7的底部连接有第二保温层8，增强了该种超低气孔率烧结AZS砖的保温效果，通过砖体1的顶部和底部均设置有横排条孔3，在通孔2和砖体1之间连接有密封层6，且密封层6采用硬质黏土熟料和复合黏土结合剂制作而成，第二保温层8的底部连接有防护层9，通过使用防护层9 可以增强该种超低气孔率烧结AZS砖的抗压强度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种超低气孔率烧结AZS砖，包括砖体(1)，其特征在于：所述砖体(1)的两侧开设有通孔(2)，所述砖体(1)的顶部和底部均设置有横排条孔(3)，所述通孔(2)和砖体(1)之间连接有密封层(6)，所述通孔(2)的内部设置有砖肋(5)，所述砖肋(5)的一侧连接有固定块(4)，所述砖体(1)的内部上方设置有第一保温层(7)，所述第一保温层(7)的底部连接有第二保温层(8)，所述第二保温层(8)的底部连接有防护层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种超低气孔率烧结AZS砖，其特征在于：所述横排条孔(3)设置有多个，且多个所述横排条孔(3)等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种超低气孔率烧结AZS砖，其特征在于：所述固定块(4)设置有多个，且多个所述固定块(4)与砖肋(5)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种超低气孔率烧结AZS砖，其特征在于：所述第一保温层(7)、第二保温层(8)和防护层(9)依次等距分布与砖体(1)的内部。

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