CN211888263U - 晶片电子元件加工用清理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶片电子元件加工技术领域，且公开了晶片电子元件加工用清理装置，包括固定台，固定台的前端中间位置固定安装有固定套，固定套为圆形套，固定套远离固定台的一端插接有吸风管，吸风管远离固定套的一端与外部空压机连通，固定套的左侧设置有气动阀门，气动阀门固定安装在固定台的正面上。本实用新型中，通过设置吸风孔和吸风腔可以快速将加工时产生的晶片粉末进行吸附去除，达到快速清理工装夹具的效果，防止晶片碎末遗留在晶片周围，导致加工异常，通过旋转调节螺栓可以调节橡胶块和吸风孔之间的缝隙大小，从而达到调节吸力大小的效果，定位棉条可以根据晶片的面积大小进行调节，从而达到适用于加工各种大小晶片的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片电子元件加工技术领域，尤其涉及晶片电子元件加工用清理装置。
背景技术
水晶片是使用被称为高压釜的高温高压容器，用水热合成法人工地制造成的水晶，人工水晶再被加工成片状或者圆片状，这些片状或圆片状就是水晶片，电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，一些特殊的电子元件外壳要用水晶片进行封装。
目前市面上已有的晶片加工装置在使用时，晶片在切边时产生的粉末碎屑会滞留在工装夹具上，从而导致晶片在加工时，碎屑难以清理且碎屑会影响晶片的加工质量。为此，我们提出晶片电子元件加工用清理装置。
实用新型内容
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供晶片电子元件加工用清理装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，晶片电子元件加工用清理装置，包括固定台，所述固定台为矩形的箱，所述固定台的前端中间位置固定安装有固定套，所述固定套为圆形套，所述固定套远离固定台的一端插接有吸风管，所述吸风管远离固定套的一端与外部空压机连通，所述固定套的左侧设置有气动阀门，所述气动阀门固定安装在固定台的正面上，所述气动阀门为现有公知技术，所以在此不做赘述，所述固定台的顶面横竖均开设有固定槽，所述固定槽是横截面为半圆形的槽，横竖交错的固定槽在固定台的顶面形成正方形的方块，所述固定台上端方块的中间位置开设有吸风孔，所述吸风孔是横截面积为锥形的孔，所述固定槽的内部卡接有定位棉条，所述定位棉条为橡胶材质的圆柱形条。
作为优选，所述固定台的内部中间位置对应吸风孔的下端开设有吸风腔，所述吸风腔靠近吸风管的一端通过气动阀门与吸风管连通。
作为优选，所述吸风腔的内部对吸风孔的位置垂直向上固定安装有螺纹套，所述螺纹套为圆柱形空心螺纹套，所述吸风孔的内部滑动连接有橡胶块，所述橡胶块是橡胶材质的圆形板且橡胶块的外圆处为锥形。
作为优选，所述橡胶块的中间位置向下贯穿连接有调节螺栓，所述调节螺栓为圆柱形螺纹杆且调节螺栓的下端与螺纹套螺纹连接。
作为优选，所述调节螺栓的外圆处套接有弹簧，弹簧的下端与螺纹套固定连接，弹簧的上端与橡胶块的下端面固定连接。
有益效果
本实用新型提供了晶片电子元件加工用清理装置。具备以下有益效果：
(1)、该晶片电子元件加工用清理装置，在固定晶片板的定位棉条的外圈处使用定位棉条再围绕一个面积大于固定晶片板的定位棉条矩形框的矩形框，将对应位置的吸风孔全部通过调节调节螺栓使得大面积矩形框内部的吸风孔均呈连通状态，此时晶片板在加工时产生的碎屑会在吸风孔的吸附下进入到吸风腔的内部，然后通过吸风管输送到外界，通过设置吸风孔和吸风腔可以快速将加工时产生的晶片粉末进行吸附去除，达到快速清理工装夹具的效果，防止晶片碎末遗留在晶片周围，导致加工异常，通过旋转调节螺栓可以调节橡胶块和吸风孔之间的缝隙大小，从而达到调节吸力大小的效果，定位棉条可以根据晶片的面积大小进行调节，从而达到适用于加工各种大小晶片的效果。
(2)、该晶片电子元件加工用清理装置，将定位棉条按照晶片面积的大小卡接在对应位置的固定槽的内部，使得定位棉条围成一个密封的矩形框，然后将晶片放置在定位棉条的上端，通过打开气动阀门使得吸风管与吸风腔的内部连通，此时吸风管通过空压机向外抽气使得吸风腔的内部呈密封状态，通过向上旋转调节螺栓使得橡胶块在吸风孔的内部向上移动，此时橡胶块和吸风孔的边缘处产生缝隙，外界空气通过吸风孔向下吸入吸风腔的内部，通过空气的吸力将晶片固定在定位棉条的上端，达到通过真空吸附固定水晶板的效果，这样的固定方式不需要对晶片板进行定位和按压装夹，从而达到保护晶片的效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体示意图；
图2为本实用新型吸风孔的剖视图。
图例说明：
1固定台、2固定套、3吸风管、4气动阀门、5固定槽、6吸风孔、7定位棉条、8吸风腔、9螺纹套、10橡胶块、11调节螺栓、12弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
实施例：晶片电子元件加工用清理装置，如图1-图2所示，包括固定台1，所述固定台1为矩形的箱，所述固定台1的前端中间位置固定安装有固定套2，所述固定套2为圆形套，所述固定套2远离固定台1的一端插接有吸风管3，所述吸风管3远离固定套2的一端与外部空压机连通，所述固定套2的左侧设置有气动阀门4，所述气动阀门4固定安装在固定台1的正面上，所述气动阀门4为现有公知技术，所以在此不做赘述，所述固定台1的顶面横竖均开设有固定槽5，所述固定槽5是横截面为半圆形的槽，横竖交错的固定槽5在固定台1的顶面形成正方形的方块，所述固定台1上端方块的中间位置开设有吸风孔6，所述吸风孔6是横截面积为锥形的孔，所述固定槽5的内部卡接有定位棉条7，所述定位棉条7为橡胶材质的圆柱形条，所述固定台1的内部中间位置对应吸风孔6的下端开设有吸风腔8，所述吸风腔8靠近吸风管3的一端通过气动阀门4与吸风管3连通，所述吸风腔8的内部对吸风孔6的位置垂直向上固定安装有螺纹套9，所述螺纹套9为圆柱形空心螺纹套，所述吸风孔6的内部滑动连接有橡胶块10，所述橡胶块10是橡胶材质的圆形板且橡胶块10的外圆处为锥形，所述橡胶块10的中间位置向下贯穿连接有调节螺栓11，所述调节螺栓11为圆柱形螺纹杆且调节螺栓11的下端与螺纹套9螺纹连接，所述调节螺栓11的外圆处套接有弹簧12，弹簧12的下端与螺纹套9固定连接，弹簧12的上端与橡胶块10的下端面固定连接。
本实用新型的工作原理：
在使用时，将定位棉条7按照晶片面积的大小卡接在对应位置的固定槽5的内部，使得定位棉条7围成一个密封的矩形框，然后将晶片放置在定位棉条7的上端，通过打开气动阀门4使得吸风管3与吸风腔8的内部连通，此时吸风管3通过空压机向外抽气使得吸风腔8的内部呈密封状态，通过向上旋转调节螺栓11使得橡胶块10在吸风孔6的内部向上移动，此时橡胶块10和吸风孔6的边缘处产生缝隙，外界空气通过吸风孔6向下吸入吸风腔8的内部，通过空气的吸力将晶片固定在定位棉条7的上端，达到通过真空吸附固定水晶板的效果，这样的固定方式不需要对晶片板进行定位和按压装夹，从而达到保护晶片的效果。
在固定晶片板的定位棉条7的外圈处使用定位棉条7再围绕一个面积大于固定晶片板的定位棉条7矩形框的矩形框，将对应位置的吸风孔6全部通过调节调节螺栓11使得大面积矩形框内部的吸风孔6均呈连通状态，此时晶片板在加工时产生的碎屑会在吸风孔6的吸附下进入到吸风腔8的内部，然后通过吸风管3输送到外界，通过设置吸风孔6和吸风腔8可以快速将加工时产生的晶片粉末进行吸附去除，达到快速清理工装夹具的效果，防止晶片碎末遗留在晶片周围，导致加工异常，通过旋转调节螺栓11可以调节橡胶块10和吸风孔6之间的缝隙大小，从而达到调节吸力大小的效果，定位棉条7可以根据晶片的面积大小进行调节，从而达到适用于加工各种大小晶片的效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.晶片电子元件加工用清理装置，包括固定台(1)，其特征在于：所述固定台(1)的前端中间位置固定安装有固定套(2)，所述固定套(2)为圆形套，所述固定套(2)远离固定台(1)的一端插接有吸风管(3)，所述固定台(1)的顶面横竖均开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)是横截面为半圆形的槽，横竖交错的固定槽(5)在固定台(1)的顶面形成正方形的方块；
所述固定台(1)上端方块的中间位置开设有吸风孔(6)，所述吸风孔(6)是横截面积为锥形的孔，所述固定槽(5)的内部卡接有定位棉条(7)，所述定位棉条(7)为橡胶材质的圆柱形条，所述固定台(1)的内部中间位置对应吸风孔(6)的下端开设有吸风腔(8)，所述吸风腔(8)的内部对吸风孔(6)的位置垂直向上固定安装有螺纹套(9)，所述螺纹套(9)为圆柱形空心螺纹套，所述吸风孔(6)的内部滑动连接有橡胶块(10)，所述橡胶块(10)是橡胶材质的圆形板且橡胶块(10)的外圆处为锥形，所述橡胶块(10)的中间位置向下贯穿连接有调节螺栓(11)。
2.根据权利要求1所述的晶片电子元件加工用清理装置，其特征在于：所述吸风管(3)远离固定套(2)的一端与外部空压机连通，所述固定套(2)的左侧设置有气动阀门(4)，所述气动阀门(4)固定安装在固定台(1)的正面上。
3.根据权利要求2所述的晶片电子元件加工用清理装置，其特征在于：所述吸风腔(8)靠近吸风管(3)的一端通过气动阀门(4)与吸风管(3)连通。
4.根据权利要求1所述的晶片电子元件加工用清理装置，其特征在于：所述调节螺栓(11)为圆柱形螺纹杆且调节螺栓(11)的下端与螺纹套(9)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的晶片电子元件加工用清理装置，其特征在于：所述调节螺栓(11)的外圆处套接有弹簧(12)，弹簧(12)的下端与螺纹套(9)固定连接，弹簧(12)的上端与橡胶块(10)的下端面固定连接。
Priority Applications (1)
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| CN202020461303.4U CN211888263U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 晶片电子元件加工用清理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211888263U true CN211888263U (zh) | 2020-11-10 |
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ID=73273003
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020461303.4U Active CN211888263U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 晶片电子元件加工用清理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211888263U (zh) |
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2020
- 2020-04-01 CN CN202020461303.4U patent/CN211888263U/zh active Active
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