CN211876416U - 制冷装置以及烟机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种制冷装置以及烟机，该制冷装置包括：半导体制冷芯片，包括制热端和制冷端；第一换热组件，包括第一换热器和第一风机，第一换热器与制热端导热连接，第一风机用于产生流经第一换热器的散热气流；蓄冷组件，与制冷端导热连接，并用于储存半导体制冷芯片的制冷端产生的冷量；第二换热组件，包括第二换热器和第二风机，第二换热器与蓄冷组件导热连接，第二风机用于产生流经第二换热器的制冷气流；控制器，用于控制第二风机相对于第一风机和半导体制冷芯片延迟启动。本申请所提供的制冷装置能够降低成本。

Description

制冷装置以及烟机

技术领域

本申请涉及电器技术领域，特别是涉及一种制冷装置以及烟机。

背景技术

夏天厨房环境闷热，容易导致人体不适，针对该情况，目前出现了搭载制冷系统的烟机，搭载制冷系统的烟机在产品形态上易于接受，在功能实现上可以互利互补，因此该方向是未来厨房环境制冷的一个重要方向。目前搭载在烟机上的制冷系统包括压缩机制冷系统以及半导体制冷系统，其中半导体制冷系统具有结构简单，整体质量轻等优势。

本申请的发明人发现，半导体制冷系统虽然存在诸多优势，但是也存在高成本、大体积的问题，因此如何降低其成本以及减小体积是半导体制冷系统是否能够得到广泛应用的关键。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种制冷装置以及烟机，能够降低成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种制冷装置，包括：半导体制冷芯片，包括制热端和制冷端；第一换热组件，包括第一换热器和第一风机，所述第一换热器与所述制热端导热连接，所述第一风机用于产生流经所述第一换热器的散热气流；蓄冷组件，与所述制冷端导热连接，并用于储存所述半导体制冷芯片的所述制冷端产生的冷量；第二换热组件，包括第二换热器和第二风机，所述第二换热器与所述蓄冷组件导热连接，所述第二风机用于产生流经所述第二换热器的制冷气流；控制器，用于控制所述第二风机相对于所述第一风机和所述半导体制冷芯片延迟启动。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种烟机，包括上述的烟机。

本申请的有益效果是：本申请的制冷装置通过设置控制器控制第二风机相对于第一风机和半导体制冷芯片延迟启动，可以使制冷装置经过提前蓄冷后再进行制冷，相比较于现有技术中立即制冷时半导体制冷芯片的制热端和制冷端之间的温差较大，本申请可以避免该缺陷，从而提高半导体制冷芯片的制冷效率，成时间倍数地减少半导体制冷芯片的数量，达到节省体积及成本的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请制冷装置一实施方式的结构示意图；

图2是图1中传导件的结构示意图；

图3是图1中第一换热器的结构示意图；

图4是本申请制冷装置另一实施方式的结构示意图；

图5是本申请烟机一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

首先需要说明的是，本申请中的制冷装置可以用于诸如烟机等各种需要制冷的制冷设备，在此不做限制。

参阅图1，图1是本申请制冷装置一实施方式的结构示意图。该制冷装置1000包括半导体制冷芯片1100、第一换热组件1200、蓄冷组件1300、第二换热组件1400以及控制器(图未示)。

半导体制冷芯片1100包括制热端1101和制冷端1102，在本实施方式中，制热端1101和制冷端1102相对设置，在半导体制冷芯片1100工作时，制热端1101和制冷端1102之间就会产生热量的转移：热量从制冷端1102转移到制热端1101，从而制冷端1102的温度降低，制热端1101的温度升高。

第一换热组件1200包括第一换热器1210和第一风机1220，第一换热器1210与制热端1101导热连接，第一风机1220用于产生流经第一换热器1210的散热气流。具体地，半导体制冷芯片1100的制热端1101产生的热量传递到第一换热器1210上而使第一换热器1210的温度升高，在第一风机1220工作后，第一风机1220产生的散热气流与第一换热器1210进行热交换以带走第一换热器1210上的热量，进而实现为制热端1101进行散热。

蓄冷组件1300与制冷端1102导热连接，并用于储存半导体制冷芯片1100的制冷端1102产生的冷量。具体地，蓄冷组件1300可以先将制冷端1102产生的冷量储存起来而不使其流失。

第二换热组件1400包括第二换热器1410和第二风机1420，第二换热器1410与蓄冷组件1300导热连接，第二风机1420用于产生流经第二换热器1410的制冷气流。具体地，蓄冷组件1300储存的冷量传递到第二换热器1410上而使第二换热器1410的温度降低，在第二风机1420工作后，第二风机1420产生的制冷气流与第二换热器1410进行热交换以带走其冷量，同时制冷气流的温度得到降低，最终温度得到降低的制冷气流吹向外部空间，达到降低环境温度的目的。

控制器用于控制第二风机1420相对于第一风机1220和半导体制冷芯片1100延迟启动。具体地，控制器在控制第一风机1220和半导体制冷芯片1100工作之后，再控制第二风机1420工作。

在本实施方式中，在第二风机1420启动之前，制冷端1102产生的冷量只能传递到第二换热器1410上而无法传递到外界，即，制冷端1102产生的冷量一直储存在蓄冷组件1300中，此时制冷装置1000处于蓄冷状态，而当第二风机1420启动之后，第二风机1420产生的制冷气流才能吸收第二换热器1410上的冷量并吹向外界，达到制冷目的，此时制冷装置1000处于制冷状态。

也就是说，制冷装置1000通过设置控制器控制第二风机1420相对于第一风机1220和半导体制冷芯片1100延迟启动，可以使制冷装置1000经过提前蓄冷后再进行制冷，相比较于现有技术中立即制冷时半导体制冷芯片1100的制热端1101和制冷端1102之间的温差较大，本申请由于制冷端1102与蓄冷组件1300接触，相比直接与待降温的风接触，制冷端1102的温度不会立即得到降低，因此可以避免现有技术中的缺陷，从而提高半导体制冷芯片1100的制冷效率，成时间倍数地减少半导体制冷芯片1100的数量，达到节省体积及成本的目的。

继续参阅图1，蓄冷组件1300包括蓄冷箱1310、传导件1320、管路1330以及循环泵1340。

蓄冷箱1310用于存储蓄冷剂；传导件1320与制冷端1102形成热接触；管路1330连接蓄冷箱1310和传导件1320；循环泵1340用于泵送蓄冷剂沿管路1330在蓄冷箱1310和传导件1320之间进行循环。

在半导体制冷芯片1100和第一风机1220启动之后、在第二风机1420启动之前，制冷端1102产生的冷量传递到传导件1320上，同时循环泵1340泵送蓄冷剂沿管路1330在蓄冷箱1310和传导件1320之间进行循环而使蓄冷剂吸收传导件1320上的冷量，达到储存冷量的目的。

其中蓄冷剂可以是水，同时蓄冷箱1310、管路1330的内侧和/或外侧由保温材料包裹，用于减小蓄冷剂漏热。

继续参阅图1，第二换热器1410设置于管路1330上。具体地，第二换热器1410内部设有供蓄冷剂流动的液体流道(图未示)，蓄冷剂能够流过第二换热器1410。在其他实施方式中，第二换热器1410也可以不设置在管路1330上，例如与蓄冷箱1310或传导件1320等元件导热连接，此时蓄冷剂虽然不能流过第二换热器1410，但是第二换热器1410同样可以输出蓄冷组件1300中的冷量。

继续参阅图1，管路1330包括用于将蓄冷剂从蓄冷箱1310输送至传导件1320的第一管路1331以及用于将蓄冷剂从传导件1320输送至蓄冷箱1310的第二管路1332，其中循环泵1340设置于第一管路1331上，第二换热器1410设置于第二管路1332上。

当制冷装置1000处于蓄冷状态时，蓄冷剂在循环泵1340的驱动下从蓄冷箱1310中出发，依次经过循环泵1340、传导件1320以及第二换热器1410，最后回到蓄冷箱1310中，同时当制冷装置1000处于制冷状态时，蓄冷剂沿着与之前相同的方向流动。

参阅图2，传导件1320包括呈块状设置的传导主体1321、第一接头1322和第二接头1323，其中传导主体1321与制冷端1102形成热接触，且传导主体1321的内部设置有液流通道(图未示)，第一接头1322和第二接头1323设置于液流通道的两端，并分别通过第一管路1331和第二管路1332与蓄冷箱1310连接。

其中，传导件1320采用导热性能优良的材料，例如金属(如铜、铝等)制备。同时为了保证使用寿命，传导件1320的表面可涂覆有防腐蚀材料。同时为了保证半导体制冷芯片1100与传导件1320之间良好的热接触，制冷端1102通过导热硅胶与传导件1320连接。

同时由于对半导体制冷芯片1100而言，其制热端1101热量约等于制冷端1102冷量与输入的电功率之和，因此，在本实施方式中，为了改善散热效果，设置第一换热器1210的换热效率大于第二换热器1410的换热效率。

在一应用场景中，第一换热器1210为热管换热器，第二换热器1410为管翅式换热器或微通道换热器。具体地，结合图1和图3，在该应用场景中，第一换热器1210包括基板1211、散热翅片1212以及热管1213。

基板1211与半导体制冷芯片1100的制热端1101接触；散热翅片1212的数量为多个，多个散热翅片1212间隔排列于基板1211远离半导体制冷芯片1100的一侧表面上，且多个散热翅片1212的延伸方向与散热气流的流向平行；热管1213连接基板1211与多个散热翅片1212。

具体地，设置散热翅片1212的延伸方向与散热气流的流向平行，可提高散热效果，同时热管1213通过其管内液体的相变过程能够将半导体制冷芯片1100制热端1101产生的热量传输至散热翅片1212后由散热气流带走，从而提高散热性能。

同时为了进一步提高散热性能，热管1213与散热翅片1212连接的一端插入多个散热翅片1212中，在一应用场景中，热管1213插入多个散热翅片1212的一端与多个散热翅片1212采用过盈配合的方式连接。

同时为了保证半导体制冷芯片1100与基板1211之间良好的热接触，制热端1101通过导热硅胶与基板1211连接。

在本实施方式中，控制器进一步连接循环泵1340，并在第一风机1220和半导体制冷芯片1100启动时将循环泵1340的转速设定成中速，且在第二风机1420启动后对循环泵1340进行变速调节，中速介于循环泵1340的最大转速和最小转速之间。

具体地，在蓄冷阶段，循环泵1340以固定转速进行转动而使蓄冷剂以固定流速流动以储存冷量，在制冷阶段，考虑到环境风的温度、用户对制冷的需求、蓄冷剂的温度变化等因素，制冷气流的温度需要根据实际情况发生变化，因此通过调节循环泵1340的转速而调节蓄冷剂的流速，进而实现调节制冷气流的温度。

在一应用场景中，制冷装置1000进一步包括第一温度传感器(图未示)，第一温度传感器用于检测制冷气流的温度，控制器根据制冷气流的温度与预设的温度阈值的比较结果对循环泵1340进行变速调节。

通过对制冷气流的温度进行检测而对循环泵1340进行变速调节，可以使制冷气流的温度满足用户对制冷温度的要求，提高客户体验。预设的温度阈值可以由用户设定，为其期望的制冷温度。

在另一应用场景中，控制器在第二风机1420启动后先将循环泵1340的转速降低，而后随时间逐步提高循环泵1340的转速。

在制冷阶段的初期，蓄冷剂的冷量充足，如果此时保持循环泵1340的转速不变，此时制冷气流的温度会较低，具体为低于用户期望的制冷温度(预设的温度阈值)，因此先将循环泵1340的转速降低，避免制冷气流的温度过低，而后随着制冷气流将蓄冷剂中的冷量逐渐带走，制冷气流的温度会逐渐升高，同时在制冷气流温度升高的过程中，若发现制冷气流的温度和用户期望的制冷温度相等，则控制循环泵1340维持当前的转速，而后随着蓄冷剂冷量的流失，制冷气流的温度又会逐渐升高，此时制冷气流的温度超过了用户期待的温度，因此为了尽可能缩小制冷气流温度与用户期待温度之间的差距，控制器随时间逐步提高循环泵1340的转速直至到达循环泵1340的最大转速，最后在用户关机之前，循环泵1340会一直以该最大转速进行转动。

在本实施方式中，控制器在第二风机1420启动后提高半导体制冷芯片1100的制冷功率。

具体地，在第二风机1420启动之后，由于冷量会流失到外界，因此对冷量的需求相比在蓄冷阶段更大，因此通过提高半导体制冷芯片1100的制冷功率，即保证半导体制冷芯片1100的制冷功率在制冷阶段大于蓄冷阶段，可保证用户对冷量的需求。

在本实施方式中，控制器在第二风机1420启动后随时间逐步提高半导体制冷芯片1100的制冷功率。

具体地，在第二风机1420启动之后，随着时间的推移，蓄冷剂的冷量逐渐流失到外界，制冷气流的温度会逐渐升高并超过用户期待的温度，为了尽量缩小制冷气流的温度与用户期待温度之间的差距，控制器随时间逐步提高半导体制冷芯片1100的制冷功率，保证半导体制冷芯片1100产生的冷量越来越多，满足用户的需求。

在本实施方式中，制冷装置1000进一步包括第二温度传感器(图未示)，第二温度传感器用于检测环境温度，控制器在第二风机1420启动前根据环境温度控制半导体制冷芯片1100的制冷功率。

具体地，在蓄冷阶段，通过根据环境温度控制半导体制冷芯片1100的制冷功率，可以使蓄冷组件1300储存适量的冷量，避免储存的冷量过多或过少的现象，达到节省能量与提高用户体验的目的。

在本实施方式中，制冷装置1000进一步包括控制面板(图未示)，控制器响应于控制面板所接收的预约指令启动第一风机1220和半导体制冷芯片1100，并进一步响应于控制面板所接收的制冷指令启动第二风机1420。

在一应用场景中，用户在需要使制冷装置1000进行蓄冷时，在控制面板上输入预约指令，而后制冷装置1000开始蓄冷，当用户需要使制冷装置1000进行制冷时，在控制面板上输入制冷指令，而后制冷装置1000开始制冷。

在另一应用场景中，用户在控制面板上输入预约指令，而后制冷装置1000开始蓄冷，同时在到达接收预约指令的预设时间之后，制冷装置1000自动进行制冷，即此时制冷装置1000默认为接收到制冷指令而无需用户再次输入制冷指令。

其中本实施方式中的制冷装置1000可以通过有线或无线的方式与移动终端建立通信连接，使得用户可以远程设置制冷装置1000的蓄冷时间和制冷时间。

在本实施方式中，控制面板统计制冷指令的接收时间而得到第一预约时间，控制器进一步将位于第一预约时间前的第二预约时间设置为第一风机1220和半导体制冷芯片1100的启动时间。

具体地，控制面板运用大数据对之前制冷指令的接收时间进行分析，得到用户使用制冷装置1000进行制冷的规律，从而推测用户会在第一预约时间使用制冷装置1000进行制冷，例如用户会在每天的11点(第一预约时间)使用制冷装置1000进行制冷，并进一步将位于第一预约时间前的第二预约时间设置为蓄冷时间，后续制冷装置1000会自动在第二预约时间开始蓄冷，实现制冷装置1000的自动化、智能化。

在一应用场景中，控制面板除了统计制冷指令的接收时间外，还会统计预约指令的接收时间，从而得到用户在蓄冷和制冷之间的时间间隔，从而后续根据统计的第一预约时间和该时间间隔设置第二预约时间。

在其他实施方式中，制冷装置1000可以不包括控制面板，而是包括计时器(图未示)，此时控制器根据计时器的计时结果在第一预约时间启动第一风机1220和半导体制冷芯片1100，并进一步根据计时器的计时结果在第二预约时间启动第二风机1420。

具体地，用户预先以倒计时的形式设置制冷装置1000的蓄冷时间和制冷时间，例如，5小时之后开始蓄冷，5.5小时之后开始制冷，而后计时器开始计时，控制器根据计时器的计时结果控制制冷装置1000工作。

在又一实施方式中，制冷装置1000可以同时包括控制面板和计时器，在此不做限制。

参阅图4，图4是本申请制冷装置另一实施方式的结构示意图。与上述实施方式不同的是，为了进一步提高制冷装置2000的制冷性能，半导体制冷芯片2100的数量为至少两个，至少两个半导体制冷芯片2100沿蓄冷剂的流动方向依次排列，其中，散热气流至少部分的流动方向与蓄冷剂的流动方向相反。

通常而言，对于半导体制冷芯片2100而言，其制冷端2102和制热端2101的温差越大，工作效率越低且耗费能量越多，因此出于经济性和工作效率的要求，通常要求半导体制冷芯片2100制热端2101和制冷端2102温差不超过30摄氏度。因此在本实施方式中，设置与各半导体制冷芯片2100的制热端2101依次进行热交换的散热气流的流动方向和与各半导体制冷芯片2100的制冷端2102依次进行热交换的蓄冷剂的流动方向相反，当各半导体制冷芯片2100的规格完全相同时，这样的设置可以使得各半导体制冷芯片2100的制冷端2102的温度沿蓄冷剂的流动方向依次降低，各半导体制冷芯片2100的制热端2101的温度沿散热气流的流动方向依次升高，也就是说，此时各半导体制冷芯片2100的整体温度沿蓄冷剂的流动方向依次降低，进而可以保证各半导体制冷芯片2100两端的温度差符合要求。

在本实施方式中，在工作时，各半导体制冷芯片2100的制冷功率沿蓄冷剂的流动方向依次降低。

具体地，由于蓄冷剂依次经过各半导体制冷芯片2100的制冷端2102后，温度逐渐降低，因此沿着蓄冷剂的流动方向，处于前端的半导体制冷芯片2100相比处于后端的半导体制冷芯片2100需要处理的蓄冷剂的温度较高，因此设置各半导体制冷芯片2100的制冷功率沿蓄冷剂的流动方向依次降低，即沿着蓄冷剂的流动方向，处于前端的半导体制冷芯片2100相比处于后端的半导体制冷芯片2100制冷能力强，能够达到节省能量的目的。

在本实施方式中，在工作时，各半导体制冷芯片2100的制冷端2102的温度沿蓄冷剂的流动方向依次降低，各半导体制冷芯片2100的制热端2101的温度沿蓄冷剂的流动方向的相反方向依次升高，通过这样设置可以使各半导体制冷芯片2100制热端2101和制冷端2102的温度差符合要求。

同时在本实施方式中，至少两个半导体制冷芯片2100的制热端2101可以与同一个第一换热器2210导热连接(如图4所示)，也可以与不同的第一换热器2210导热连接，在此不做限制。

参阅图5，本申请还提供一种烟机3000，包括上述任一项实施方式中的制冷装置3100，其中关于制冷装置3100的具体结构可参见上述实施方式，在此不再赘述。

制冷装置3100中的制冷气流最终吹向用户，散热气流最终远离用户吹出。

总而言之，本申请所提供的制冷装置通过实现提前蓄冷，可以提高半导体制冷芯片的制冷效率，成时间倍数地减少半导体制冷芯片的数量，达到节省体积及成本的目的。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种制冷装置，其特征在于，包括：

半导体制冷芯片，包括制热端和制冷端；

第一换热组件，包括第一换热器和第一风机，所述第一换热器与所述制热端导热连接，所述第一风机用于产生流经所述第一换热器的散热气流；

蓄冷组件，与所述制冷端导热连接，并用于储存所述半导体制冷芯片的所述制冷端产生的冷量；

第二换热组件，包括第二换热器和第二风机，所述第二换热器与所述蓄冷组件导热连接，所述第二风机用于产生流经所述第二换热器的制冷气流；

控制器，用于控制所述第二风机相对于所述第一风机和所述半导体制冷芯片延迟启动。

2.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述蓄冷组件包括：

蓄冷箱，用于存储蓄冷剂；

传导件，与所述制冷端形成热接触；

管路，连接所述蓄冷箱和所述传导件；

循环泵，用于泵送所述蓄冷剂沿所述管路在所述蓄冷箱和所述传导件之间进行循环。

3.根据权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，所述第二换热器设置于所述管路上。

4.根据权利要求3所述的制冷装置，其特征在于，所述管路包括用于将所述蓄冷剂从所述蓄冷箱输送至所述传导件的第一管路以及用于将所述蓄冷剂从所述传导件输送至所述蓄冷箱的第二管路，其中所述循环泵设置于第一管路上，所述第二换热器设置于所述第二管路上。

5.根据权利要求4所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷芯片的数量为至少两个，所述至少两个半导体制冷芯片沿所述蓄冷剂的流动方向依次排列，其中，所述散热气流至少部分的流动方向与所述蓄冷剂的流动方向相反。

6.根据权利要求5所述的制冷装置，其特征在于，在工作时，各所述半导体制冷芯片的制冷功率沿所述蓄冷剂的流动方向依次降低。

7.根据权利要求5所述的制冷装置，其特征在于，在工作时，各所述半导体制冷芯片的制冷端的温度沿所述蓄冷剂的流动方向依次降低，各所述半导体制冷芯片的制热端的温度沿所述蓄冷剂的流动方向的相反方向依次升高。

8.根据权利要求4所述的制冷装置，其特征在于，所述传导件包括呈块状设置的传导主体、第一接头和第二接头，其中所述传导主体与所述制冷端形成热接触，且所述传导主体的内部设置有液流通道，所述第一接头和第二接头设置于所述液流通道的两端，并分别通过所述第一管路和所述第二管路与所述蓄冷箱连接。

9.根据权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，所述控制器进一步连接所述循环泵，并在所述第一风机和所述半导体制冷芯片启动时将所述循环泵的转速设定成中速，且在所述第二风机启动后对所述循环泵进行变速调节，所述中速介于所述循环泵的最大转速和最小转速之间。

10.根据权利要求9所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷装置进一步包括第一温度传感器，所述第一温度传感器用于检测所述制冷气流的温度，所述控制器根据所述制冷气流的温度与预设的温度阈值的比较结果对所述循环泵进行变速调节。

11.根据权利要求9所述的制冷装置，其特征在于，所述控制器在所述第二风机启动后先将所述循环泵的转速降低，而后随时间逐步提高所述循环泵的转速。

12.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述控制器在所述第二风机启动后提高所述半导体制冷芯片的制冷功率。

13.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述控制器在所述第二风机启动后随时间逐步提高所述半导体制冷芯片的制冷功率。

14.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷装置进一步包括第二温度传感器，所述第二温度传感器用于检测环境温度，所述控制器在所述第二风机启动前根据所述环境温度控制所述半导体制冷芯片的制冷功率。

15.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷装置进一步包括控制面板，所述控制器响应于所述控制面板所接收的预约指令启动所述第一风机和所述半导体制冷芯片，并进一步响应于所述控制面板所接收的制冷指令启动所述第二风机。

16.根据权利要求15所述的制冷装置，其特征在于，所述控制面板统计所述制冷指令的接收时间而得到第一预约时间，所述控制器进一步将位于所述第一预约时间前的第二预约时间设置为所述第一风机和所述半导体制冷芯片的启动时间。

17.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷装置进一步包括计时器，所述控制器根据所述计时器的计时结果在第一预约时间启动所述第一风机和所述半导体制冷芯片，并进一步根据所述计时器的计时结果在第二预约时间启动所述第二风机。

18.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述第一换热器的换热效率大于所述第二换热器的换热效率。

19.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述第一换热器为热管换热器，所述第二换热器为管翅式换热器或微通道换热器，所述热管换热器包括：

基板，与所述半导体制冷芯片的所述制热端接触；

多个散热翅片，间隔排列于所述基板远离所述半导体制冷芯片的一侧表面上，且所述多个散热翅片的延伸方向与所述散热气流的流向平行；

热管，连接所述基板与所述多个散热翅片。

20.一种烟机，其特征在于，包括如权利要求1至19任一项所述的制冷装置。

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