CN211834072U - 底盘盖、底盘组件和料理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种底盘盖、底盘组件和料理机，清洗方便、彻底，并且底盘组件具有良好的防水性能。该底盘盖包括：盖体；和导电插针，穿设于所述盖体，所述导电插针套设有密封圈，所述密封圈在所述盖体和导电插针之间形成密封。

Description

底盘盖、底盘组件和料理机

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种底盘盖、底盘组件和料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎搅拌食材的机器。为方便清洗，如今已出现底盘组件可拆卸的料理机，然而现有的底盘组件防水性能差。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种底盘盖、底盘组件及包括该底盘组件的料理机，清洗方便、彻底，并且底盘组件具有良好的防水性能。

本申请的一个方面提供一种底盘盖。该底盘盖包括：盖体；和导电插针，穿设于所述盖体，所述导电插针套设有密封圈，所述密封圈在所述盖体和导电插针之间形成密封。

可选的，所述导电插针与所述盖体通过注塑工艺一体成型。如此，导电插针与盖体之间具有良好的防水性能。

可选的，所述导电插针设有凹槽，所述密封圈设置于所述凹槽内。通过设置凹槽，能够对密封圈进行较好的限位，同时具有更好的密封效果。

可选的，所述密封圈的直径大于所述凹槽的深度。如此，密封圈具有更好的弹性，在使用中能够提供更好的密封性能。

可选的，所述密封圈的直径范围在1毫米至5毫米之间。如此，密封圈具有良好的密封性能。

可选的，所述凹槽的深度范围在0.3毫米至1.5毫米之间。如此，既能对密封圈起到限位的作用，又能保证导电插针具有较好的强度。

可选的，所述凹槽的宽度小于所述盖体的壁厚。如此，避免密封圈露出来，从而使得底盘盖的防水性能稳定可靠。

可选的，所述盖体的壁厚范围在4毫米至8毫米之间，所述凹槽的宽度范围在1毫米至5毫米之间。

本申请的另一个方面提供一种底盘组件。底盘组件包括：如上所述的底盘盖；底盘，与所述底盘盖配合安装在一起，所述底盘设有内耦合器，所述内耦合器包括与所述导电插针电连接的导电端子；及搅拌刀组件，包括穿过底盘盖和底盘的刀轴及设置于所述刀轴的刀片。

可选的，所述盖体与所述底盘配合形成封闭腔体，所述内耦合器收容于所述封闭腔体内。如此，内耦合器在封闭腔体内与导电插针电连接，内耦合器不需要穿过底盘盖。

可选的，所述盖体包括用于固定所述导电插针的固定区，所述固定区朝向所述底盘方向凹设以形成收容腔，所述导电插针包括在所述封闭腔体内与所述内耦合器配合的第一对接端和位于所述收容腔内的第二对接端。由于导电插针的第二对接端位于收容腔内，在将底盘组件拆卸下来进行清洗的过程中，第二对接端不会被碰触，安全可靠。

本申请的另一个方面提供一种料理机。该料理机包括：主机；搅拌杯组件，可拆卸地安装于所述主机，所述搅拌杯组件包括搅拌杯及如上所述的底盘组件，所述底盘组件可拆卸地安装于所述搅拌杯底部。

本申请底盘盖，由于密封圈在所述盖体和导电插针之间形成密封，如此，避免现有技术中清洗底盘组件时水从盖体与上耦合器之间的间隙进入底盘组件内的情况，进而能够提高底盘组件的防水性能。

附图说明

图1所示为本申请料理机的剖面图；

图2所示为图1所示底盘组件的立体组装图；

图3所示为图2所示底盘组件的立体分解图；

图4所示为图2所示的底盘组件的剖面图；

图5所示为图4所示的A处放大图图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参阅图1至图5，料理机500包括主机200、搅拌杯组件300和杯盖组件 400。搅拌杯组件300可拆卸地安装于主机200。杯盖组件400盖设于搅拌杯组件300。搅拌杯组件300包括搅拌杯及底盘组件100。所述底盘组件100可拆卸地安装于所述搅拌杯底部。当搅拌杯组件300使用后需要清洗时，将底盘组件 100拆卸下来，操作方便，且清洗彻底，如此，底盘组件100不再存在无法清洗的死角，有效避免了滋生细菌、产生异味的情况。

底盘组件100包括底盘盖、底盘20及搅拌刀组件30。底盘盖包括盖体10 和导电插针19，导电插针19穿设于所述盖体10，所述导电插针19套设有密封圈17，所述密封圈17在所述盖体10和导电插针19之间形成密封。底盘20与所述底盘盖配合安装在一起，所述底盘20设有内耦合器21，所述内耦合器21 包括与所述导电插针19电连接的导电端子211。搅拌刀组件30包括穿过底盘盖和底盘20的刀轴31及设置于所述刀轴31的刀片32。

由于密封圈17在所述盖体10和导电插针19之间形成密封，如此，避免现有技术中清洗底盘组件100时水从盖体与上耦合器之间的间隙进入底盘组件100 内的情况，进而能够提高底盘组件100的防水性能。

同时，由于内耦合器21安装于底盘20，在装配时，先将底盘20的导线及设置于底盘的电子元件的导线与内耦合器21连接，然后内耦合器21与导电插针19插接配合，装配更为方便。

所述导电插针19与所述盖体10通过注塑工艺一体成型。如此，导电插针 19与盖体10之间具有良好的防水性能。但不限于此。

在图示实施例中，所述导电插针19设有凹槽199，所述密封圈17设置于所述凹槽199内。通过设置凹槽199，能够对密封圈17进行较好的限位，同时具有更好的密封效果。

优选的，所述密封圈17的直径大于所述凹槽199的深度。如此，密封圈17 具有更好的弹性，在使用中能够提供更好的密封性能。

所述密封圈17的直径范围在1毫米至5毫米之间。如此，密封圈17具有良好的密封性能。例如，所述密封圈17的直径为1毫米、2毫米、3毫米、4毫米或5毫米或者为任意相邻二者之间的中间某个值。

所述凹槽199的深度范围在0.3毫米至1.5毫米之间。如此，既能对密封圈 17起到限位的作用，又能保证导电插针19具有较好的强度。例如，所述凹槽 199的深度为0.3毫米、0.5毫米、0.7毫米、0.9毫米、1.1毫米、1.3毫米或1.5 毫米或者为任意相邻二者之间的中间某个值。

所述凹槽199的宽度小于所述盖体10的壁厚。如此，避免密封圈17露出来，从而使得底盘盖的防水性能稳定可靠。所述盖体10的壁厚范围在4毫米至 8毫米之间。所述盖体10的壁厚为4毫米、5毫米、6毫米、7毫米或8毫米或者为任意相邻二者之间的中间某个值。所述凹槽199的宽度范围在1毫米至5 毫米之间。所述凹槽199的宽度为1毫米、2毫米、3毫米、4毫米或5毫米或者为任意相邻二者之间的中间某个值。

所述盖体与所述底盘20配合形成封闭腔体15，所述内耦合器21收容于所述封闭腔体15内。如此，内耦合器21在封闭腔体15内与导电插针19电连接，内耦合器21不需要穿过底盘盖10。

所述盖体10包括用于固定所述导电插针19的固定区190，所述固定区190 朝向所述底盘20方向凹设以形成收容腔191，所述导电插针19包括在所述封闭腔体15内与所述内耦合器21配合的第一对接端193和位于所述收容腔191内的第二对接端194。由于导电插针19的第二对接端194位于收容腔191内，在将底盘组件100拆卸下来进行清洗的过程中，第二对接端194不会被碰触，安全可靠。

所述导电端子211包括与所述导电插针19配合的对接端2111和接线端2112，所述对接端2111呈收容状。接线端2112用于与底盘20的导线以及其他电子元件的导线电连接。对接端2111呈收容状，方便导电插针19插接配合。在图示实施例中，对接端2111为相对设置的两个，导电插针19插设于两个对接端2111 之间。

所述底盘20安装有耦合器支架25，所述内耦合器21安装于所述耦合器支架25。在图示实施例中，耦合器支架25通过紧固件安装于底盘20，内耦合器 21通过紧固件安装于耦合器支架25。如此，装配方便。内耦合器21和耦合器支架25均收容于封闭腔体15内。

所述底盘20设有与所述内耦合器21电连接的温控器和/或保险丝，且所述温控器和/或保险丝收容于所述封闭腔体15内。在使用中，当底盘20温度过高时，温控器断开，或者保险丝断开，使得底盘20停止继续加热，消除安全隐患。在其他实施例中，所述底盘20也可以只设温控器，或者只设保险丝。

在图示实施例中，所述底盘20设有与所述内耦合器21电连接的温度传感器24。温度传感器24穿过底盘20，突出于底盘20的上表面。温度传感器24 通过与螺母(未标示)配合固定于底盘20。温度传感器24与底盘20的上表面之间设有传感器密封圈以形成密封。

所述搅拌刀组件30还包括套设于所述刀轴31的第一套体34和第二套体35，所述第一套体34与所述底盘20配合，所述第二套体35与所述底盘盖10配合，通过所述第一套体34与所述第二套体35配合锁紧，从而将所述底盘20和所述底盘盖10固定在一起。如此，底盘20和底盘盖10之间不需要通过紧固件锁紧，结构更为简单，密封性更优。

在图示实施例中，所述第一套体34与所述第二套体35通过螺纹连接。在其他实施例中，所述第一套体34与所述第二套体35可以通过卡扣等其他方式连接。

在图示实施例中，所述第一套体34内设有与所述刀轴31配合的轴承37。所述第一套体34与所述底盘20之间设有第一密封圈345，以在第一套体34与底盘20之间形成密封。所述第二套体35与所述底盘盖10之间设有第二密封圈 355，以在第二套体35与底盘盖10之间形成密封。

所述第一套体34与刀轴31之间设有第一油封343，以在第一套体34与刀轴31之间形成密封。所述第二套体35与刀轴31之间设有第二油封353，以在第二套体35与刀轴31之间形成密封。

在图示实施例中，所述底盘20与所述底盘盖10之间通过底盘密封圈40密封。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种底盘盖，其特征在于：其包括：

盖体(10)；和

导电插针(19)，穿设于所述盖体(10)，所述导电插针(19)套设有密封圈(17)，所述密封圈(17)在所述盖体(10)和导电插针(19)之间形成密封。

2.如权利要求1所述的底盘盖，其特征在于：所述导电插针(19)与所述盖体(10)通过注塑工艺一体成型。

3.如权利要求2所述的底盘盖，其特征在于：所述导电插针(19)设有凹槽(199)，所述密封圈(17)设置于所述凹槽(199)内。

4.如权利要求3所述的底盘盖，其特征在于：所述密封圈(17)的直径大于所述凹槽(199)的深度。

5.如权利要求4所述的底盘盖，其特征在于：所述密封圈(17)的直径范围在1毫米至5毫米之间。

6.如权利要求4所述的底盘盖，其特征在于：所述凹槽(199)的深度范围在0.3毫米至1.5毫米之间。

7.如权利要求3所述的底盘盖，其特征在于：所述凹槽(199)的宽度小于所述盖体(10)的壁厚。

8.如权利要求7所述的底盘盖，其特征在于：所述盖体(10)的壁厚范围在4毫米至8毫米之间，所述凹槽(199)的宽度范围在1毫米至5毫米之间。

9.一种底盘组件，其特征在于：其包括：

如权利要求1至8任一项所述的底盘盖；

底盘(20)，与所述底盘盖配合安装在一起，所述底盘(20)设有内耦合器(21)，所述内耦合器(21)包括与所述导电插针(19)电连接的导电端子(211)；及

搅拌刀组件(30)，包括穿过底盘盖和底盘(20)的刀轴(31)及设置于所述刀轴(31)的刀片(32)。

10.如权利要求9所述的底盘组件，其特征在于：所述盖体(10)与所述底盘(20)配合形成封闭腔体(15)，所述内耦合器(21)收容于所述封闭腔体(15)内。

11.如权利要求10所述的底盘组件，其特征在于：所述盖体(10)包括用于固定所述导电插针(19)的固定区(190)，所述固定区(190)朝向所述底盘(20)方向凹设以形成收容腔(191)，所述导电插针(19)包括在所述封闭腔体(15)内与所述内耦合器(21)配合的第一对接端(193)和位于所述收容腔(191)内的第二对接端(194)。

12.一种料理机，其特征在于：其包括：

主机(200)；

搅拌杯组件(300)，可拆卸地安装于所述主机(200)，所述搅拌杯组件(300)包括搅拌杯及如权利要求9-11任一项所述的底盘组件(100)，所述底盘组件(100)可拆卸地安装于所述搅拌杯底部。

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