CN210043822U - 发热盘组件及包括该发热盘组件的料理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种发热盘组件及包括该发热盘组件的料理机，清洗时能将发热盘组件拆卸下来，操作方便，且清洗彻底。该发热盘组件包括：发热盘盖，设有导电插针；发热盘，与所述发热盘盖配合安装在一起，所述发热盘设有内耦合器，所述内耦合器包括与所述导电插针电连接的导电端子；及搅拌刀组件，包括穿过发热盘盖和发热盘的刀轴及设置于所述刀轴的刀片。

Description

发热盘组件及包括该发热盘组件的料理机

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种发热盘组件及包括该发热盘组件的料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎搅拌食材的机器。现有料理机，尤其是破壁料理机，其发热盘组件固定于搅拌杯，在清洗时只能用刷在杯内刷洗，而搅拌杯太深往往不易操作，同时发热盘组件难免存在无法清洗的死角，容易滋生细菌、产生异味。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种发热盘组件及包括该发热盘组件的料理机，清洗时能将发热盘组件拆卸下来，操作方便，清洗彻底，并且发热盘组件具有良好的防水性能，装配方便。

本申请的一个方面提供一种发热盘组件。该发热盘组件包括：发热盘盖，设有导电插针；发热盘，与所述发热盘盖配合安装在一起，所述发热盘设有内耦合器，所述内耦合器包括与所述导电插针电连接的导电端子；及搅拌刀组件，包括穿过发热盘盖和发热盘的刀轴及设置于所述刀轴的刀片。

可选的，所述导电插针与所述发热盘盖通过注塑工艺一体成型。如此，导电插针与发热盘盖之间具有良好的防水性能。

可选的，所述发热盘盖与所述发热盘配合形成封闭腔体，所述内耦合器收容于所述封闭腔体内。如此，内耦合器在封闭腔体内与导电插针电连接，内耦合器不需要穿过发热盘盖。

可选的，所述发热盘盖包括用于固定所述导电插针的固定部，所述固定部朝向所述发热盘方向凹设以形成收容腔，所述导电插针包括在所述封闭腔体内与所述内耦合器配合的第一对接端和位于所述收容腔内的第二对接端。由于导电插针的第二对接端位于收容腔内，在将发热盘组件拆卸下来进行清洗的过程中，第二对接端不会被碰触，安全可靠。

可选的，所述内耦合器包括外壳及安装于所述外壳内的固定架，所述导电端子安装于所述固定架内。如此，装配方便。

可选的，所述导电端子包括与所述导电插针配合的对接端和接线端，所述对接端呈收容状。由于对接端呈收容状，方便导电插针插接配合。

可选的，所述发热盘安装有耦合器支架，所述内耦合器安装于所述耦合器支架。如此，装配方便。

可选的，所述耦合器支架包括与所述内耦合器配合的缺口。

可选的，所述发热盘设有与所述内耦合器电连接的温控器和/或保险丝，且所述温控器和/或保险丝收容于所述封闭腔体内。

可选的，所述耦合器支架设有与所述温控器配合的避让孔。如此，温控器穿过避让孔，充分利用封闭腔体内的空间。

可选的，所述搅拌刀组件还包括套设于所述刀轴的第一套体和第二套体，所述第一套体与所述发热盘配合，所述第二套体与所述发热盘盖配合，通过所述第一套体与所述第二套体配合锁紧，从而将所述发热盘和所述发热盘盖固定在一起。如此，发热盘和发热盘盖之间不需要通过紧固件锁紧，结构更为简单，密封性更优。

本申请的另一个方面提供一种料理机。该料理机包括：主机；搅拌杯组件，可拆卸地安装于所述主机，所述搅拌杯组件包括搅拌杯及如上所述的发热盘组件，所述发热盘组件可拆卸地安装于所述搅拌杯底部。

本申请料理机，当搅拌杯组件使用后需要清洗时，将发热盘组件拆卸下来，操作方便，且清洗彻底，如此，发热盘组件不再存在无法清洗的死角，有效避免了滋生细菌、产生异味的情况；由于导电插针设置于发热盘盖，导电插针一端与内耦合器电连接，另一端与设置于主机的下耦合器电连接，如此，避免现有技术中清洗发热盘组件时水从发热盘盖与上耦合器之间的间隙进入发热盘组件内的情况，进而能够有效提高发热盘组件的防水性能；同时，由于内耦合器安装于发热盘，在装配时，先将发热盘的导线及设置于发热盘的电子元件的导线与内耦合器连接，然后内耦合器与导电插针插接配合，装配更为方便。

附图说明

图1所示为本申请料理机的发热盘组件的立体示意图；

图2所示为本申请发热盘组件的立体示意图；

图3所示为图2所示的发热盘组件的立体分解图；

图4所示为图2所示的发热盘组件的剖面图；

图5所示为图4所示的A处放大图；

图6所示为图4所示的发热盘盖的立体示意图；

图7所示为图6所示的发热盘盖另一个视角的立体示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请参阅图1至图7，料理机500包括主机200、搅拌杯组件300和杯盖组件400。搅拌杯组件300可拆卸地安装于主机200。杯盖组件400盖设于搅拌杯组件300。搅拌杯组件300包括搅拌杯及发热盘组件100。所述发热盘组件100可拆卸地安装于所述搅拌杯底部。当搅拌杯组件300使用后需要清洗时，将发热盘组件100拆卸下来，操作方便，且清洗彻底，如此，发热盘组件100不再存在无法清洗的死角，有效避免了滋生细菌、产生异味的情况。

发热盘组件100包括：发热盘盖10、发热盘20及搅拌刀组件30。发热盘盖10设有导电插针19，发热盘20与所述发热盘盖10配合安装在一起，所述发热盘20设有内耦合器21，所述内耦合器21包括与所述导电插针19电连接的导电端子211。搅拌刀组件30包括穿过发热盘盖10和发热盘20的刀轴31及设置于所述刀轴31的刀片32。

由于导电插针19设置于发热盘盖10，导电插针19一端与内耦合器21电连接，另一端与设置于主机的下耦合器电连接，如此，避免现有技术中清洗发热盘组件时水从发热盘盖与上耦合器之间的间隙进入发热盘组件内的情况，进而能够提高发热盘组件100的防水性能；同时，由于内耦合器21安装于发热盘20，在装配时，先将发热盘20的导线及设置于发热盘的电子元件的导线与内耦合器21连接，然后内耦合器21与导电插针19插接配合，装配更为方便。

在图示实施例中，所述导电插针19与所述发热盘盖10通过注塑工艺一体成型。如此，导电插针19与发热盘盖10之间具有良好的防水性能。

所述发热盘盖10与所述发热盘20配合形成封闭腔体15，所述内耦合器21收容于所述封闭腔体15内。如此，内耦合器21在封闭腔体15内与导电插针19电连接，内耦合器21不需要穿过发热盘盖10。

所述发热盘盖10包括用于固定所述导电插针19的固定部190，所述固定部190朝向所述发热盘20方向凹设以形成收容腔191，所述导电插针19包括在所述封闭腔体15内与所述内耦合器21配合的第一对接端193和位于所述收容腔191内的第二对接端194。由于导电插针19的第二对接端194位于收容腔191内，在将发热盘组件100拆卸下来进行清洗的过程中，第二对接端194不会被碰触，安全可靠。

所述内耦合器21包括外壳212及安装于所述外壳212内的固定架213，所述导电端子211安装于所述固定架213内。先将导电端子211安装于固定架213，再将装有导电端子211的固定架213安装于外壳212内。如此，装配方便。在图示实施例中，固定架213和外壳212通过卡扣配合，但不限于此。

所述导电端子211包括与所述导电插针19配合的对接端2111和接线端2112，所述对接端2111呈收容状。接线端2112用于与发热盘20的导线以及其他电子元件的导线电连接。对接端2111呈收容状，方便导电插针19插接配合。在图示实施例中，对接端2111为相对设置的两个，导电插针19插设于两个对接端2111之间。

所述发热盘20安装有耦合器支架25，所述内耦合器21安装于所述耦合器支架25。在图示实施例中，耦合器支架25通过紧固件安装于发热盘20，内耦合器21通过紧固件安装于耦合器支架25。如此，装配方便。内耦合器21和耦合器支架25均收容于封闭腔体15内。所述耦合器支架25包括与所述内耦合器21配合的缺口251。内耦合器21设置于耦合器支架25的缺口251处。在图示实施例中，内耦合器21的外壳212设有安装部2121，耦合器支架25设有与安装部2121配合的螺柱(未标示)，紧固件穿过安装部2121与螺柱锁紧，从而将内耦合器21安装于耦合器支架25。

所述发热盘20设有与所述内耦合器21电连接的温控器22和/或保险丝23，且所述温控器22和/或保险丝23收容于所述封闭腔体15内。在图示实施例中，所述发热盘20设有与所述内耦合器21电连接的温控器22和保险丝23，温控器22和保险丝23串联于发热盘20和内耦合器21之间。所述温控器22和保险丝23可以通过紧固件，例如：螺钉，等方式固定于发热盘20。在使用中，当发热盘20温度过高时，温控器22断开，或者保险丝23断开，使得发热盘20停止继续加热，消除安全隐患。在其他实施例中，所述发热盘20也可以只设温控器22，或者只设保险丝23。

在图示实施例中，所述耦合器支架25设有与所述温控器22配合的避让孔255。如此，温控器22穿过避让孔255，充分利用封闭腔体15内的空间。

在图示实施例中，所述发热盘20设有与所述内耦合器21电连接的温度传感器24。温度传感器24穿过发热盘20，突出于发热盘20的上表面。温度传感器24通过与螺母(未标示)配合固定于发热盘20。温度传感器24与发热盘20的上表面之间设有传感器密封圈以形成密封。

所述发热盘盖10包括盖体侧壁18，所述发热盘盖10进一步设有贯穿所述盖体侧壁18的防溢信号触片185，所述防溢信号触片185与所述内耦合器21电连接。所述防溢信号触片185与设置于搅拌杯的防溢传导结构抵接配合，用以将防溢信号传输给主机的控制器。在图示实施例中，所述发热盘盖10包括朝外突设于所述盖体侧壁18的支撑部182，所述防溢信号触片185暴露于所述支撑部182上表面。支撑部182用以给防溢信号触片185提供支撑力。

所述搅拌刀组件30还包括套设于所述刀轴31的第一套体34和第二套体35，所述第一套体34与所述发热盘20配合，所述第二套体35与所述发热盘盖10配合，通过所述第一套体34与所述第二套体35配合锁紧，从而将所述发热盘20和所述发热盘盖10固定在一起。如此，发热盘20和发热盘盖10之间不需要通过紧固件锁紧，结构更为简单，密封性更优。

在图示实施例中，所述第一套体34与所述第二套体35通过螺纹连接。在其他实施例中，所述第一套体34与所述第二套体35可以通过卡扣等其他方式连接。

在图示实施例中，所述第一套体34内设有与所述刀轴31配合的轴承37，所述第二套体35内设有与所述刀轴31配合的轴承36。

所述第一套体34与所述发热盘20之间设有第一密封圈345，以在第一套体34与发热盘20之间形成密封。所述第二套体35与所述发热盘盖10之间设有第二密封圈355，以在第二套体35与发热盘盖10之间形成密封。

所述第一套体34与刀轴31之间设有第一油封343，以在第一套体34与刀轴31之间形成密封。所述第二套体35与刀轴31之间设有第二油封353，以在第二套体35与刀轴31之间形成密封。

在图示实施例中，所述发热盘20与所述发热盘盖10之间通过发热盘密封圈40密封。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种发热盘组件，其特征在于：其包括：

发热盘盖(10)，设有导电插针(19)；

发热盘(20)，与所述发热盘盖(10)配合安装在一起，所述发热盘(20)设有内耦合器(21)，所述内耦合器(21)包括与所述导电插针(19)电连接的导电端子(211)；及

搅拌刀组件(30)，包括穿过发热盘盖(10)和发热盘(20)的刀轴(31)及设置于所述刀轴(31)的刀片(32)。

2.如权利要求1所述的发热盘组件，其特征在于：所述导电插针(19)与所述发热盘盖(10)通过注塑工艺一体成型。

3.如权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于：所述发热盘盖(10)与所述发热盘(20)配合形成封闭腔体(15)，所述内耦合器(21)收容于所述封闭腔体(15)内。

4.如权利要求3所述的发热盘组件，其特征在于：所述发热盘盖(10)包括用于固定所述导电插针(19)的固定部(190)，所述固定部(190)朝向所述发热盘(20)方向凹设以形成收容腔(191)，所述导电插针(19)包括在所述封闭腔体(15)内与所述内耦合器(21)配合的第一对接端(193)和位于所述收容腔(191)内的第二对接端(194)。

5.如权利要求1所述的发热盘组件，其特征在于：所述内耦合器(21)包括外壳(212)及安装于所述外壳(212)内的固定架(213)，所述导电端子(211)安装于所述固定架(213)内。

6.如权利要求5所述的发热盘组件，其特征在于：所述导电端子(211)包括与所述导电插针(19)配合的对接端(2111)和接线端(2112)，所述对接端(2111)呈收容状。

7.如权利要求3所述的发热盘组件，其特征在于：所述发热盘(20)安装有耦合器支架(25)，所述内耦合器(21)安装于所述耦合器支架(25)。

8.如权利要求7所述的发热盘组件，其特征在于：所述耦合器支架(25)包括与所述内耦合器(21)配合的缺口(251)。

9.如权利要求7所述的发热盘组件，其特征在于：所述发热盘(20)设有与所述内耦合器(21)电连接的温控器(22)和/或保险丝(23)，且所述温控器(22)和/或保险丝(23)收容于所述封闭腔体(15)内。

10.如权利要求9所述的发热盘组件，其特征在于：所述耦合器支架(25)设有与所述温控器(22)配合的避让孔(255)。

11.如权利要求1所述的发热盘组件，其特征在于：所述搅拌刀组件(30)还包括套设于所述刀轴(31)的第一套体(34)和第二套体(35)，所述第一套体(34)与所述发热盘(20)配合，所述第二套体(35)与所述发热盘盖(10)配合，通过所述第一套体(34)与所述第二套体(35)配合锁紧，从而将所述发热盘(20)和所述发热盘盖(10)固定在一起。

12.一种料理机，其特征在于：其包括：

主机(200)；

搅拌杯组件(300)，可拆卸地安装于所述主机(200)，所述搅拌杯组件(300)包括搅拌杯及权利要求1-11任一项所述的发热盘组件(100)，所述发热盘组件(100)可拆卸地安装于所述搅拌杯底部。

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