CN211824468U - 一种光电传感器 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种光电传感器,包括密封连接的上壳体和下壳体，电路板设置在所述上壳体和下壳体形成的容置空间内，其特征在于，所述上壳体包括连接板、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜和第二透镜间隔设置，所述第一透镜、第二透镜和连接板板为一体化结构。通过将透镜与壳体设置成一体结构，使所述光电传感器与所述外界环境隔绝，实现防潮，与防水膜相比，不易磨损。此外，通过合理设置电路板与所述壳体的连接结构，使所述光电传感器的厚度很薄，可以达到3.9mm，适用于非常狭小的空间，大大的扩展了所述光电传感器的使用场景。
Description
技术领域
本申请涉及传感器领域，尤其涉及一种光电传感器。
背景技术
目前，光电传感器为了实现防水，通常是在光电传感器的外表面设置防水层，或者通过结构设计来实现防水。如公开号为CN106017516A 的中国发明专利申请公安开了使用防水膜进行防水的情形，而公开号为CN110285842A的中国发明专利申请公开了通过结构设计实现防水的情形。防水膜容易磨损，磨损后即失去防水功能，而通过结构设计实现防水功能时，所述光电传感器的体积通常较大，无法适用于狭小的空间。
实用新型内容
鉴于目前光电传感器存在的上述不足，本申请提供一种光电传感器，能够防水且不易磨损。
为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
一种光电传感器，包括密封连接的上壳体和下壳体，电路板设置在所述上壳体和下壳体形成的容置空间内，其特征在于，所述上壳体包括连接板、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜和第二透镜间隔设置，所述第一透镜、第二透镜和连接板板为一体化结构。
优选的，所述电路板上设有光发射器和光接收器，所述光发射器与所述第一透镜对应设置，所述光接收器与所述第二透镜对应设置。
优选的，所述光电传感器还包括遮光罩，所述遮光罩上设有第一光孔，所述遮光罩设置在所述第一透镜与所述光发射器之间。
优选的，所述连接板上设有向所述容置空间延伸的凸筋，所述凸筋围成与遮光罩相适应的形状，所述遮光罩与所述凸筋过盈配合，用于对所述遮光罩限位。
优选的，所述遮光罩与所述第一透镜配合的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁上设有第一斜坡。
优选的，所述遮光罩与所述第二透镜配合的一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的侧壁设有第二斜坡。
优选的，所述光电传感器还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有第二光孔，所述屏蔽罩罩设在所述光接收器之间，与所述电路板连接。
优选的，所述屏蔽罩所述屏蔽罩的一个侧壁上设有凸起，所述电路板上设有工所述凸起穿过的通孔，所述凸起穿过所述通孔，与所述电路板锡焊连接。
优选的，所述上壳体的角落处设有铆接柱，所述电路板上设有铆接孔，所述铆接柱穿过所述铆接孔后铆接。
优选的，所述第一透镜与所述连接板激光焊接，所述第二透镜与所述连接板激光焊接。
优选的，还包括连接线，所述连接线的一端与所述电路板连接，另一端延伸至所述光电传感器的外侧，所述连接线的外壁与所述上壳体和下壳体密封连接。
优选的，所述上壳体设有第一安装槽，所述下壳体设有第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽内设有加强筋，所述第一安装槽通过所述加强筋与信号线密封连接。
优选的，所述上壳体和下壳体激光焊接。
优选的，所述电路板上还设有第一指示灯和第二指示灯，所述连接板上设有第一避让槽和第二避让槽，所述第一避让槽与所述第二避让槽之间的连接板上设有遮光隔板，所述第一避让槽与所述第一指示灯配合设置，所述第二避让槽与所述第二指示灯配合设置。
本申请实施的优点：本申请提供了一种光电传感器,包括密封连接的上壳体和下壳体，电路板设置在所述上壳体和下壳体形成的容置空间内，其特征在于，所述上壳体包括连接板、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜和第二透镜间隔设置，所述第一透镜、第二透镜和连接板板为一体化结构。通过将透镜与壳体设置成一体结构，使所述光电传感器与所述外界环境隔绝，实现防潮，与防水膜相比，不易磨损。此外，通过合理设置电路板与所述壳体的连接结构，使所述光电传感器的厚度很薄，可以达到3.9mm，适用于非常狭小的空间，大大的扩展了所述光电传感器的使用场景。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所述的一种光电传感器的结构示意图；
图2为本申请实施例所述的一种光电传感器的上壳体的外侧结构示意图；
图3为本申请实施例所述的一种光电传感器的上壳体的内侧结构示意图；
图4为本申请实施例所述的一种光电传感器的上壳体的遮光罩的结构示意图；
图5为本申请实施例所述的一种光电传感器的上壳体的遮光罩的结构示意图；
图6为本申请实施例所述的一种光电传感器的上壳体的电路板的结构示意图；
图7为本申请实施例所述的一种光电传感器的上壳体的屏蔽罩的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
如图1和图2所示，一种光电传感器，包括密封连接的上壳体1 和下壳体，电路板3设置在所述上壳体1和下壳体2形成的容置空间内，其特征在于，所述上壳体1包括连接板11、第一透镜12和第二透镜13，所述第一透镜12和第二透镜13间隔设置，所述第一透镜12、第二透镜13和连接板11板为一体化结构。
通过将透镜与壳体设置成一体结构，使所述光电传感器与所述外界环境隔开，实现防潮，与防水膜相比，不易磨损。
其中，如图1所示，所述电路板3上设有光发射器31和光接收器32，所述光发射器31与所述第一透镜12对应设置，所述光接收器32 与所述第二透镜13对应设置。所述光发射器31可以为发光管等等，光接收器32可以根据光发射器31的种类来进行选择，例如，红光接收器32、红外光接收器32等等。
如图1和图3所示，为了使所述光发射器31发射的效果更好，在本申请的部分实施例中，所述光电传感器还包括遮光罩4，所述遮光罩 4上设有第一光孔41，所述遮光罩4设置在所述第一透镜12与所述光发射器31之间。
其中，所述第一光孔41的直径可以根据光电传感器对发射光的要求进行设置，例如，采用0.85mm直径的圆孔，即可以与所述光发射的发光角度配合，又可以滤掉多余的杂光，可以最大限度的利用发光角度，使发射光透过第一透镜12后，依旧保持很好的光通量。
如图3所示，为了更好的连接所述遮光罩4，节省所述光电传感器的内部空间，使所述光电传感器的厚度更薄，所述连接板11上设有向所述容置空间延伸的凸筋14，所述凸筋14围成与遮光罩4相适应的形状，所述遮光罩4与所述凸筋14过盈配合，用于对所述遮光罩4限位。为了使限位的效果更好，所述连接板11上还设有与所述遮光罩4形状相适应的限位槽16。所述纤维草又进一步节省了所述连接板11上的空间，可以更好的避让电路板3上的电子元器件。
如图4所示，为了使所述遮光罩4与所述透镜更好的配合，方便所述遮光罩4与所述连接板11配合，在本申请的部分实施例中，所述遮光罩4与所述第一透镜12配合的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁上设有第一斜坡42。
如图5所示，为了方便套入所述光发射器31，在本申请的部分实施例中，所述遮光罩4与所述第二透镜13配合的一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的侧壁设有第二斜坡43。
如图6和图7所示，为了使所述光接收器32更好的接收从外部射入的光线，在本申请的部分实施例中，所述光电传感器还包括屏蔽罩5，所述屏蔽罩5上设有第二光孔51，所述屏蔽罩5罩设在所述光接收器 32之间，与所述电路板3连接。
如图7所示，为了更好的连接屏蔽罩5，节省所述光电传感器内部的空间，在本申请的部分实施例中，所述屏蔽罩5所述屏蔽罩5的一个侧壁上设有凸起52，所述电路板3上设有工所述凸起52穿过的通孔，所述凸起52穿过所述通孔，与所述电路板3锡焊连接。其中，所述凸起52的长度可以根据电路板3的厚度进行适应性的设置，将所述凸起 52的长度设置为1mm,可以适用于目前常用的电路板3的厚度。
如图3和图6所示，为了更好的连接所述电路板3和所述连接板 11，在本申请的部分实施例中，所述上壳体1的角落处设有铆接柱17，所述电路板3上设有铆接孔34，所述铆接柱17穿过所述铆接孔34后铆接。更进一步是，在本申请的部分实施例中，所述连接板11成矩形，在所述矩形的其中三个角落设有相对较小的铆接柱17，在其中的一个角落设有相对较大的铆接柱17，所述电路板3上铆接孔34包括圆形孔和半圆形缺口，所述圆形铆接空与相对较小的铆接柱17相配合，所述半圆形缺口与相对较大的铆接柱17配合。在具体的铆接过程中，安装好零配件后，例如，遮光罩4、屏蔽罩5等，将所述带透镜的连接板11放置在热熔铆接机上，与所述电路板3热熔铆接。热熔铆接的方式，即方便快捷，又可以节省电路板3上珍贵的空间。
一体化结构可以有多种方法可以实现，例如，通过模具来成型，但是成本性对较高，为了使透镜与所述连接板11的一体化结构强度更好，且价格实惠，在本申请的部分实施例中，所述第一透镜12与所述连接板11激光焊接，所述第二透镜13与所述连接板11激光焊接。采用最新的激光焊接工艺，效果好，使透镜与连接板11形成一体化的结构，避免了二次加工工艺对透镜乃至对防水产生影响。
所述光电传感器与上位机之间的数据传输可以通过无线模块来实现，例如，蓝牙模块，为了简化结构，使所述光电传感器的厚度更薄，在本申请的部分实施例中，所述光电传感器还包括连接线，所述连接线的一端与所述电路板连接，另一端延伸至所述光电传感器的外侧，所述连接线的外壁与所述上壳体1和下壳体2密封连接，通过连接线来实现数据传输，并且还可以实现对所述光电传感器的供电。
如图3所示，所述上壳体1设有第一安装槽15，所述下壳体2设有第二安装槽21，所述第一安装槽15与所述第二安装槽21内设有加强筋，所述第一安装槽通过加强筋与所述信号线密封连接。所述加强筋可以有效的规定连接线，我们在第一安装槽15和第二安装槽21共同形成的开口处设置滴胶口进行滴胶，滴满胶后，进一步增加导线的拉力和防水能力，使之可以达到IP67防水效果。
为了使防水的效果更好，所述上壳体1和下壳体2激光焊接，整个壳体形成一体化结构。
如图3和图5所示，在本申请的部分实施例中，所述电路板3上还设有第一指示灯33和第二指示灯，所述连接板11上设有第一避让槽18和第二避让槽，所述第一避让槽18与所述第二避让槽之间的连接板11上设有遮光隔板19，所述第一避让槽18与所述第一指示灯33配合设置，所述第二避让槽与所述第二指示灯配合设置。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本申请公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种光电传感器，包括密封连接的上壳体和下壳体，电路板设置在所述上壳体和下壳体形成的容置空间内，其特征在于，所述上壳体包括连接板、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜和第二透镜间隔设置，所述第一透镜、第二透镜和连接板板为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述电路板上设有光发射器和光接收器，所述光发射器与所述第一透镜对应设置，所述光接收器与所述第二透镜对应设置。
3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器还包括遮光罩，所述遮光罩上设有第一光孔，所述遮光罩设置在所述第一透镜与所述光发射器之间。
4.根据权利要求3所述的光电传感器，其特征在于，所述连接板上设有向所述容置空间延伸的凸筋，所述凸筋围成与遮光罩相适应的形状，所述遮光罩与所述凸筋过盈配合，用于对所述遮光罩限位。
5.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述光电传感器还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有第二光孔，所述屏蔽罩罩设在所述光接收器之间，与所述电路板连接。
6.根据权利要求5所述的光电传感器，其特征在于，所述屏蔽罩所述屏蔽罩的一个侧壁上设有凸起，所述电路板上设有工所述凸起穿过的通孔，所述凸起穿过所述通孔，与所述电路板锡焊连接。
7.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述上壳体的角落处设有铆接柱，所述电路板上设有铆接孔，所述铆接柱穿过所述铆接孔后铆接。
8.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述第一透镜与所述连接板激光焊接，所述第二透镜与所述连接板激光焊接。
9.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，还包括连接线，所述连接线的一端与所述电路板连接，另一端延伸至所述光电传感器的外侧，所述连接线的外壁与所述上壳体和下壳体密封连接。
10.根据权利要求9所述的光电传感器，其特征在于，所述上壳体设有第一安装槽，所述下壳体设有第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽内设有加强筋，所述第一安装槽通过所述加强筋与信号线密封连接。
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| CN202020497096.8U CN211824468U (zh) | 2020-04-07 | 2020-04-07 | 一种光电传感器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023221437A1 (zh) * | 2022-05-19 | 2023-11-23 | 深圳市华怡丰科技有限公司 | 一种对射型光电传感器及组装方法 |
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2020
- 2020-04-07 CN CN202020497096.8U patent/CN211824468U/zh active Active
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