CN211801458U - 一种研磨装置 - Google Patents

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CN211801458U CN202020358221.7U CN202020358221U CN211801458U CN 211801458 U CN211801458 U CN 211801458U CN 202020358221 U CN202020358221 U CN 202020358221U CN 211801458 U CN211801458 U CN 211801458U
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吴小杰
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Abstract

本实用新型公开了一种研磨装置,包括研钵、研棒、以及顶盖;所述研钵的顶端设置有上开口,所述顶盖罩盖于研钵的上开口处,且研钵与顶盖之间还设置有锁定结构;所述顶盖的中部设置有中心孔,所述研棒位于研钵内,且研棒的上端从顶盖的中心孔穿出;所述研棒包括穿设于中心孔内的持握部、以及设置在持握部下端的研磨部;所述持握部呈回转体状,且持握部的直径从其上端至下端逐渐增大。本实用新型提供的一种研磨装置,其通过采用研钵、研棒、以及顶盖的结合设计,在磨药时通过利用顶盖的罩盖作用可避免出现药物飞溅的现象,可避免药物浪费,而且,通过合理设置研棒、以及顶盖的结构,方便于操作,减轻工作量;此外,还可提高药物研磨效果。

Description

一种研磨装置
技术领域
本实用新型涉及研磨领域,具体涉及一种研磨装置。
背景技术
研钵、研棒作为用于磨药的工具,被广泛应用于临床医学上。公开号为CN205903967U的中国专利公开了一种药物研钵,包括研钵本体、集纳喇叭、滤网和研钵棒,所述集纳喇叭在研钵本体上方与研钵本体结合为一体;研钵本体为坛状窄口研钵状,内壁光滑;集纳喇叭为上宽下窄的喇叭状;集纳喇叭的顶端设有水平空隙,可插入滤网。该药物研钵虽然具备有结构简单、操作便利、捣研药品效率高、易清理的优点,但该药物研钵在研磨硬度较高的药物时,容易造成药物飞溅的问题,而进一步导致药物污染和浪费的问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种研磨装置,其在磨药时可避免出现药物飞溅的现象。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种研磨装置,包括研钵、研棒、以及顶盖;所述研钵的顶端设置有上开口,所述顶盖罩盖于研钵的上开口处,且研钵与顶盖之间还设置有锁定结构;所述顶盖的中部设置有中心孔,所述研棒位于研钵内,且研棒的上端从顶盖的中心孔穿出;所述研棒包括穿设于中心孔内的持握部、以及设置在持握部下端的研磨部;所述持握部呈回转体状,且持握部的直径从其上端至下端逐渐增大。
所述锁定结构包括设置在顶盖上的卡槽、以及卡块;所述卡块设置在研钵的内侧,并沿研钵的周向延伸;所述卡槽用于供卡块卡装。
所述顶盖上绕其中心轴线圆周排列有至少两卡槽,所述研钵上绕其中心轴线圆周排列有与该至少两卡槽分别一一对应并用于卡装在对应卡槽内的至少两卡块。
所述顶盖包括盖体、设置在盖体上并与该至少两卡槽分别一一对应的至少两卡座,所述卡槽形成在对应卡座上。
所述研钵包括钵体、以及固定套设在钵体上端的定位套;所述卡块设置在定位套上,并相对于定位套凸出。
所述定位套包括内侧壁、与内侧壁相对的外侧壁、以及连接在内侧壁与外侧壁之间的连接壁;所述内侧壁、外侧壁以及连接壁围成容置腔;所述钵体的上端嵌置于容置腔内,所述卡块形成在内侧壁上。
研磨部的下端设置有研磨摩擦曲面。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型提供的一种研磨装置,其通过采用研钵、研棒、以及顶盖的结合设计,在磨药时通过利用顶盖的罩盖作用可避免出现药物飞溅的现象,可避免药物浪费,而且,通过合理设置研棒、以及顶盖的结构,方便于操作,减轻工作量;此外,还可提高药物研磨效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的爆炸图;
图3为本实用新型的剖视图;
图4为图3的A处放大图;
图5为顶盖的结构示意图;
图6为定位套的结构示意图;
其中,10、研钵;11、上开口;12、卡块;13、钵体;14、定位套;15、内侧壁;16、外侧壁;17、连接壁;18、第一定位槽;19、第二定位槽;20、研棒;21、持握部;22、研磨部;30、顶盖;31、中心孔;32、卡槽;33、上盘体;34、下盘体;35、盖体;36、卡座。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-6所示,一种研磨装置,包括研钵10、研棒20、以及顶盖30;所述研钵10的顶端设置有上开口11,所述顶盖30罩盖于研钵10的上开口11处,且研钵10与顶盖30之间还设置有锁定结构;所述顶盖30的中部设置有中心孔31,所述研棒20位于研钵10内,且研棒20的上端从顶盖30的中心孔31穿出;所述研棒20包括穿设于中心孔31内的持握部21、以及设置在持握部21下端的研磨部22;所述持握部21呈回转体状,且持握部21的直径从其上端至下端逐渐增大。
本实用新型提供的一种研磨装置,其通过采用研钵10、研棒20、以及顶盖30的结合设计,在磨药时通过利用顶盖30的罩盖作用可避免出现药物飞溅的现象,可避免药物浪费,而且,通过合理设置研棒20、以及顶盖30的结构,只需持握研棒20磨药,并不会因顶盖30的增设而影响磨药的便捷性,同时方便于研棒20的持握,从而可方便于操作,减轻工作量,且结构简单,制作成本较低,有利于推广。
所述锁定结构包括设置在顶盖30上的卡槽32、以及卡块12;所述卡块12设置在研钵10的内侧,并沿研钵10的周向延伸;所述卡槽32用于供卡块12卡装。而通过利用卡块12卡装于卡槽32内,可将顶盖30锁定在研钵10上,避免在磨药时出现顶盖30脱落的现象。
所述顶盖30上绕其中心轴线圆周排列有至少两卡槽32,所述研钵10上绕其中心轴线圆周排列有与该至少两卡槽32分别一一对应并用于卡装在对应卡槽32内的至少两卡块12。而通过采用上述结构,可提高锁定的稳定性。
所述顶盖30包括盖体35、设置在盖体35上并与该至少两卡槽32分别一一对应的至少两卡座36,所述卡槽32形成在对应卡座36上,从而方便于加工制作。
所述研钵10包括钵体13、以及固定套设在钵体13上端的定位套14;所述卡块12设置在定位套14上,并相对于定位套14凸出,从而方便于加工制作。
所述定位套14包括内侧壁15、与内侧壁15相对的外侧壁16、以及连接在内侧壁15与外侧壁16之间的连接壁17;所述内侧壁15、外侧壁16以及连接壁17围成容置腔;所述钵体13的上端嵌置于容置腔内,所述卡块12形成在内侧壁15上,以确保定位套14与钵体13固定的稳定性的同时,并可减少用材,降低成本。
优选的,所述内侧壁15从上至下依次设置有第一定位槽18、第二定位槽19,所述盖体35包括嵌置于第一定位槽18内的上盘体33、设置在上盘体33下方并嵌置于第二定位槽19内的下盘体34,从而可提高盖体35定位的便捷性。所述第一定位槽18的直径大于第二定位槽19的直径,以提高盖体35安装的稳定。
研磨部22的下端设置有研磨摩擦曲面,从而可增大摩擦,以提高药物研磨的效果,可达到省力的作用。所述研磨部22的尺寸大于研棒20上端的尺寸,从而可增大研磨部22的尺寸,可增大研钵10底部接触表面积,以提高磨药效率。
具体的,所述研钵10上还设置有出药嘴,从而方便于出药。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种研磨装置,其特征在于:包括研钵、研棒、以及顶盖;所述研钵的顶端设置有上开口,所述顶盖罩盖于研钵的上开口处,且研钵与顶盖之间还设置有锁定结构;所述顶盖的中部设置有中心孔,所述研棒位于研钵内,且研棒的上端从顶盖的中心孔穿出;所述研棒包括穿设于中心孔内的持握部、以及设置在持握部下端的研磨部;所述持握部呈回转体状,且持握部的直径从其上端至下端逐渐增大。
2.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:所述锁定结构包括设置在顶盖上的卡槽、以及卡块;所述卡块设置在研钵的内侧,并沿研钵的周向延伸;所述卡槽用于供卡块卡装。
3.如权利要求2所述的研磨装置,其特征在于:所述顶盖上绕其中心轴线圆周排列有至少两卡槽,所述研钵上绕其中心轴线圆周排列有与该至少两卡槽分别一一对应并用于卡装在对应卡槽内的至少两卡块。
4.如权利要求3所述的研磨装置,其特征在于:所述顶盖包括盖体、设置在盖体上并与该至少两卡槽分别一一对应的至少两卡座,所述卡槽形成在对应卡座上。
5.如权利要求3所述的研磨装置,其特征在于:所述研钵包括钵体、以及固定套设在钵体上端的定位套;所述卡块设置在定位套上,并相对于定位套凸出。
6.如权利要求5所述的研磨装置,其特征在于:所述定位套包括内侧壁、与内侧壁相对的外侧壁、以及连接在内侧壁与外侧壁之间的连接壁;所述内侧壁、外侧壁以及连接壁围成容置腔;所述钵体的上端嵌置于容置腔内,所述卡块形成在内侧壁上。
7.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:研磨部的下端设置有研磨摩擦曲面。
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TWI756920B (zh) * 2020-11-13 2022-03-01 陳潔瑩 搥搗藥裝置

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