CN211767595U - 一种耐高温高强度黑色复合载带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温高强度黑色复合载带，包括载带本体、孔槽、定位孔、底垫凸条、固定夹紧块、底通孔、热熔凸台、弯折槽、加强筋板、封盖板和热熔边。本实用新型的有益效果是：载带本体为黑色带状，且载带本体为采用聚苯乙烯材料制成的三层载带，可为设备提供最大的保护，使其在运输和存储期间免受物理和ESD损坏，载带本体所采用的聚苯乙烯材料为改性的静电消散性聚苯乙烯，可随时间和温度变化提供良好的强度和稳定性，进而使该复合载带具有耐高温性能，载带本体的厚度为16mm，使该复合载带具有较好的强度，底垫凸条呈对称状设置在孔槽的底部，且固定夹紧块位于底垫凸条的上方，能够对放置在孔槽内的电子元器件进行固定，防止晃动。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种载带，具体为一种耐高温高强度黑色复合载带，属于电子元件包装技术领域。
背景技术
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
而对于现有的包装用载带，其一、用于承放电子元器件的相邻孔槽之间不便于进行弯折，因此在进行收卷时，不能够确保在相应的位置弯折收卷，容易对内置的电子元器件造成挤压，其二、防止在孔槽内的电子元器件未进行固定，因此导致电子元器件容易晃动，进而会在运输过程中对电子元器件造成一定的损坏，其三、现有载带的强度以及稳定性也较差，无法满足对特定电子元器件的包装需求。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种耐高温高强度黑色复合载带。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种耐高温高强度黑色复合载带，包括载带本体、孔槽、定位孔、底垫凸条、固定夹紧块、底通孔、热熔凸台、弯折槽、加强筋板、封盖板和热熔边；所述载带本体为长条状，所述载带本体上开设有孔槽和定位孔，所述孔槽位于定位孔的一侧，且所述孔槽与定位孔成一一对应设置，所述孔槽内设置有底垫凸条和固定夹紧块，所述底垫凸条固定设置在孔槽的内部底端，所述固定夹紧块分别固定连接在孔槽的内壁四角处，所述孔槽的底部中心处开设有底通孔，所述孔槽的外侧分别设置有热熔凸台，相邻的所述孔槽之间设置有弯折槽，所述载带本体的下表面设置有加强筋板，且所述加强筋板分别固定连接在载带本体的下表面与孔槽的侧壁外侧之间，所述封盖板位于载带本体的上方，且所述封盖板分别与孔槽成一一对应设置，所述封盖板的四边设置有热熔边，所述热熔边紧贴在热熔凸台上。
优选的，为了使其在运输和存储期间免受物理和ESD损坏，所述载带本体为黑色带状，且载带本体为采用聚苯乙烯材料制成的三层载带。
优选的，为了使该复合载带具有耐高温性能，所述载带本体所采用的聚苯乙烯材料为改性的静电消散性聚苯乙烯。
优选的，为了使该复合载带具有较好的强度，不易变形，所述载带本体的厚度为16mm。
优选的，为了使载带本体便于进行弯折，所述弯折槽在相邻孔槽之间开设有多个，且呈纵向排列状设置。
优选的，为了能够对放置在孔槽内的电子元器件进行固定，所述底垫凸条呈对称状设置在孔槽的底部，且固定夹紧块位于底垫凸条的上方。
本实用新型的有益效果是：该耐高温高强度黑色复合载带设计合理，载带本体为黑色带状，且载带本体为采用聚苯乙烯材料制成的三层载带，可为设备提供最大的保护，使其在运输和存储期间免受物理和ESD损坏，载带本体所采用的聚苯乙烯材料为改性的静电消散性聚苯乙烯，可随时间和温度变化提供良好的强度和稳定性，进而使该复合载带具有耐高温性能，载带本体的厚度为16mm，使该复合载带具有较好的强度，不易变形，弯折槽在相邻孔槽之间开设有多个，且呈纵向排列状设置，使载带本体便于进行弯折，进而方便进行收卷，底垫凸条呈对称状设置在孔槽的底部，且固定夹紧块位于底垫凸条的上方，能够对放置在孔槽内的电子元器件进行固定，防止晃动。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图；
图2为本实用新型侧视剖面结构示意图。
图中：1、载带本体，2、孔槽，3、定位孔，4、底垫凸条，5、固定夹紧块，6、底通孔，7、热熔凸台，8、弯折槽，9、加强筋板，10、封盖板和11、热熔边。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，一种耐高温高强度黑色复合载带，包括载带本体1、孔槽2、定位孔3、底垫凸条4、固定夹紧块5、底通孔6、热熔凸台7、弯折槽8、加强筋板9、封盖板10和热熔边11；所述载带本体1为长条状，所述载带本体1上开设有孔槽2和定位孔3，所述孔槽2位于定位孔3的一侧，且所述孔槽2与定位孔3成一一对应设置，所述孔槽2内设置有底垫凸条4和固定夹紧块5，所述底垫凸条4固定设置在孔槽2的内部底端，所述固定夹紧块5分别固定连接在孔槽2的内壁四角处，所述孔槽2的底部中心处开设有底通孔6，所述孔槽2的外侧分别设置有热熔凸台7，相邻的所述孔槽2之间设置有弯折槽8，所述载带本体1的下表面设置有加强筋板9，且所述加强筋板9分别固定连接在载带本体1的下表面与孔槽2的侧壁外侧之间，所述封盖板10位于载带本体1的上方，且所述封盖板10分别与孔槽2成一一对应设置，所述封盖板10的四边设置有热熔边11，所述热熔边11紧贴在热熔凸台7上。
所述载带本体1为黑色带状，且载带本体1为采用聚苯乙烯材料制成的三层载带，可为设备提供最大的保护，使其在运输和存储期间免受物理和ESD损坏，所述载带本体1所采用的聚苯乙烯材料为改性的静电消散性聚苯乙烯，可随时间和温度变化提供良好的强度和稳定性，进而使该复合载带具有耐高温性能，所述载带本体1的厚度为16mm，使该复合载带具有较好的强度，不易变形，所述弯折槽8在相邻孔槽2之间开设有多个，且呈纵向排列状设置，使载带本体1便于进行弯折，进而方便进行收卷，所述底垫凸条4呈对称状设置在孔槽2的底部，且固定夹紧块5位于底垫凸条4的上方，能够对放置在孔槽2内的电子元器件进行固定，防止晃动。
工作原理：在使用该耐高温高强度黑色复合载带时，首先将电子元器件安放在孔槽2内，通过设置的底垫凸条4和固定夹紧块5对电子元器件进行固定，以防止晃动，然后将封盖板10分别盖放在孔槽2上，并使封盖板10四边的热熔边11安置在热熔凸台7上，通过热压以实现热熔边11与热熔凸台7的固定连接，即可完成对电子元器件的包装。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种耐高温高强度黑色复合载带，其特征在于：包括载带本体(1)、孔槽(2)、定位孔(3)、底垫凸条(4)、固定夹紧块(5)、底通孔(6)、热熔凸台(7)、弯折槽(8)、加强筋板(9)、封盖板(10)和热熔边(11)；所述载带本体(1)为长条状，所述载带本体(1)上开设有孔槽(2)和定位孔(3)，所述孔槽(2)位于定位孔(3)的一侧，且所述孔槽(2)与定位孔(3)成一一对应设置，所述孔槽(2)内设置有底垫凸条(4)和固定夹紧块(5)，所述底垫凸条(4)固定设置在孔槽(2)的内部底端，所述固定夹紧块(5)分别固定连接在孔槽(2)的内壁四角处，所述孔槽(2)的底部中心处开设有底通孔(6)，所述孔槽(2)的外侧分别设置有热熔凸台(7)，相邻的所述孔槽(2)之间设置有弯折槽(8)，所述载带本体(1)的下表面设置有加强筋板(9)，且所述加强筋板(9)分别固定连接在载带本体(1)的下表面与孔槽(2)的侧壁外侧之间，所述封盖板(10)位于载带本体(1)的上方，且所述封盖板(10)分别与孔槽(2)成一一对应设置，所述封盖板(10)的四边设置有热熔边(11)，所述热熔边(11)紧贴在热熔凸台(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温高强度黑色复合载带，其特征在于：所述载带本体(1)为黑色带状，且载带本体(1)为采用聚苯乙烯材料制成的三层载带。
3.根据权利要求2所述的一种耐高温高强度黑色复合载带，其特征在于：所述载带本体(1)所采用的聚苯乙烯材料为改性的静电消散性聚苯乙烯。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温高强度黑色复合载带，其特征在于：所述载带本体(1)的厚度为16mm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温高强度黑色复合载带，其特征在于：所述弯折槽(8)在相邻孔槽(2)之间开设有多个，且呈纵向排列状设置。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温高强度黑色复合载带，其特征在于：所述底垫凸条(4)呈对称状设置在孔槽(2)的底部，且固定夹紧块(5)位于底垫凸条(4)的上方。
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