CN211767541U - 一种电子元器件包装盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子元器件包装盒，包括盒盖、盒体、至少一托盘、若干内盒盖和防静电泡棉一，所述盒盖与盒体的一侧通过铰链连接，另一侧通过卡扣连接；所述盒盖扣合在所述盒体上时，所述盒盖密封压合在所述盒体的盖口上；所述托盘上设有若干用于放置电子元器件的凹槽，所述内盒盖用于压入所述凹槽内，所述内盒盖内嵌设有防静电泡棉二，所述内盒盖的上端面设有易拉环；封装完成时，所述托盘置于所述盒体内，电子元器件放置在所述凹槽内，内盒盖压入所述凹槽内；所述防静电泡棉一位于所述托盘与盒盖之间。本实用新型具有防静电、防潮、防挤压的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装盒领域，特别涉及一种电子元器件包装盒。
背景技术
电子元器件广泛的应用于电子行业，常见的电子元器件如：电容、电阻、连接器、电子管、集成电路板、继电器、电子显示屏、传感器等。电子元器件多用于高端电子设备，因此，对电子元器件的导电性和数据传输的稳定性有很高的要求，故而在电子元器件生产运输和贮藏过程中的防护显得尤为重要。
目前，市场上的电子元器件多采用塑料包装或牛皮纸包装，但是，这种包装的密封性往往不够好，容易影响电子元器件的使用寿命，且使电子器件容易潮湿，并且在运输过程中容易被挤压，造成电子元器件损坏。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电子元器件包装盒，包括盒盖、盒体、至少一托盘、若干内盒盖和防静电泡棉一，所述盒盖与盒体的一侧通过铰链连接，另一侧通过卡扣连接；所述盒盖扣合在所述盒体上时，所述盒盖密封压合在所述盒体的盖口上；
所述托盘上设有若干用于放置电子元器件的凹槽，所述内盒盖用于压入所述凹槽内，所述内盒盖内嵌设有防静电泡棉二，所述内盒盖的上端面设有易拉环；
封装完成时，所述托盘置于所述盒体内，电子元器件放置在所述凹槽内，内盒盖压入所述凹槽内；所述防静电泡棉一位于所述托盘与盒盖之间。
较佳地，所述盒体的盒口的一周设有凸台，所述盒盖的盖口一周设有与所述凸台适配的环形凹槽，所述环形凹槽内设有密封圈，所述盒盖盖合在所述盒体上时，所述凸台压入所述环形凹槽内并挤压所述密封圈。
较佳地，所述盒体的外底部设有若干防滑凸台。
较佳地，所述防滑凸台的底部为包覆的橡胶层。
较佳地，所述托盘的外周设有若干槽。
较佳地，若干所述槽不规格分布在所述托盘的外周；
所述包装盒包括至少两个所述托盘，相邻的两所述托盘错位叠放在所述盒体内。
较佳地，所述易拉环的端部轴转设置在所述内盒盖的上端面，所述内盒盖的上端面开设一容置所述易拉环的容置槽，当需要使用易拉环时，将易拉环拉起；当不需要使用易拉环时，将易拉环放倒并置于所述容置槽内。
较佳地，所述盒盖和盒体采用防静电材质制成。
较佳地，所述盒盖和盒体采用全新PP材质(聚丙烯)制成，可循环使用，绿色环保。
较佳地，所述防静电泡棉一和防静电泡棉二均为EVA防静电泡绵。
与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：
1、防潮设计：本实用新型的盒盖盖合在盒体上时，盒盖密封压合在盒体的盖口上，具有一定密封效果。进一步的，在盒盖的凹槽内设有密封圈，用于盒盖和盒体接合处的密封，进一步对电子元器件起到防潮保护的作用。
2、环保设计：本实用新型的盒盖和盒体均采用全新PP材质制作，绿色环保，可循环使用。
3、防挤压设计：本实用新型的托盘的外周开有不均布槽，相邻的两托盘采用错位叠放的方式，将托盘堆叠放置于盒体内。托盘错位后，凹槽处不会重叠，采用该方法即节约材料又能增强托盘的承压性。此外全新PP材质本身具有良好的耐压性能，而EVA泡棉则具有很好的回弹性和韧性，从而起到良好的防震和缓冲效果。
4、防静电设计：本实用新型的盒盖和盒体采用全新PP塑料制成，具有良好防静电性能。盒盖和托盘之间以及内盒盖内设有EVA防静电泡棉，其电阻值可达106～109Ω，可永久防静电。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例所述的一种电子元器件包装盒的装配剖视图；
图2为本实用新型优选实施例所述的一种电子元器件包装盒的装配立体图；
图3为本实用新型优选实施例所述的易拉环的结构示意图；
图4为本实用新型优选实施例所述的易拉环与内盒盖的连接结构示意图；
图5为本实用新型优选实施例所述的盒盖的结构示意图；
图6为本实用新型优选实施例所述的盒体的结构示意图；
图7为本实用新型优选实施例所述的托盘的正面结构示意图；
图8为本实用新型优选实施例所述的托盘的反面结构示意图；
图9为本实用新型优选实施例所述的两托盘错位叠放的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，举一具体实施例加以详细说明。
请参考图1至图9，一种电子元器件包装盒，包括盒盖7、盒体2、至少一托盘9、若干内盒盖7和防静电泡棉一4，所述盒盖7和盒体2采用防静电材质制成，所述盒盖7与盒体2的一侧通过铰链12连接，另一侧通过卡扣3连接；所述盒盖7盖合在所述盒体2上时，所述盒盖7密封压合在所述盒体2的盖口上；
所述托盘9上设有若干用于放置电子元器件的凹槽91，所述内盒盖7用于压入所述凹槽91内，所述内盒盖7内嵌设有防静电泡棉二8，所述内盒盖7的上端面设有易拉环5；
封装完成时，所述托盘9置于所述盒体2内，电子元器件放置在所述凹槽91内，内盒盖7压入所述凹槽91内；所述防静电泡棉一4位于所述托盘9与盒盖7之间。
作为一种实施例，所述盒体2的盒口的一周设有凸台21，所述盒盖7的盖口一周设有与所述凸台21适配的环形凹槽71，所述环形凹槽71内设有O型密封圈11，所述盒盖7盖合在所述盒体2上时，所述凸台21压入所述环形凹槽71内并挤压所述密封圈11，用于盒盖7和盒体2间的密封，本实用新型优选此种实施方式。
作为另外一种实施例，所述盒体2的盒口的一周设有环形凹槽，所述盒盖7的盖口一周设有与所述环形凹槽适配的凸台，所述环形凹槽内设有O型密封圈，所述盒盖7盖合在所述盒体2上时，所述凸台压入所述环形凹槽内并挤压所述密封圈，用于盒盖7和盒体2间的密封。
本实用新型对托盘9上设置的凹槽91个数、排列方式以及凹槽91大小不做具体限制，可根据实际使用需求设计。
在本实施例中，所述盒体2的外底部设有若干防滑凸台1，所述防滑凸台1的底部为包覆的橡胶层，用于防滑。
在本实施例中，所述托盘9的外周设有若干槽92，用于人手取放托盘9。
本实用新型对托盘9的个数不做限制，可以是一个，两个，或多个，可根据实际使用需求设计。当托盘9的个数大于或等于两个时，相邻的两托盘9采用上下错位叠放的方式放置在盒体2内，因此，采用若干所述槽92不规格分布在所述托盘9的外周，目的是便于将多个托盘9错位叠放，错位叠放的目的是让相邻的两托盘9上的凹槽91错位，防止将凹槽91内的电子元器件压坏。本实施例以两个托盘9为例，请参考图9，分别为托盘一9和托盘二10，这两者的结构相同，叠放时，先将托盘一9相对托盘二10旋转90°，然后叠放在托盘二10上。
在本实施例中，所述易拉环5的端部轴转设置在所述内盒盖7的上端面，当需要取内盒盖7时，将易拉环5拉起；当不需要使用易拉环5时，将易拉环5放倒。进一步的，内盒盖7的上端面开设一容置易拉环5的容置槽71，当不需要使用易拉环5时，将易拉环5放倒并置于所述容置槽71内。
在本实施例中，易拉环5的一端开设通孔51，通孔51连接一转轴，转轴的两端分别嵌入容置槽71的两侧槽壁内，易拉环5通过转轴转动设置在内盒盖7的上端面；此易拉环5的另一端开设手拉孔52。
在本实施例中，所述盒盖7和盒体2采用防静电材质制成。进一步的，所述盒盖7和盒体2采用全新PP材质制成。
所述防静电泡棉一4和防静电泡棉二8均为EVA防静电泡绵。
将电子元器件封装在包装盒内时，先将托盘二10放入盒体2内，将电子元器件放入托盘二10的凹槽内，再将内嵌有防静电泡棉二8的内盒盖7压入凹槽内，防静电泡棉二8压设在电子元器件上。然后，将托盘一9错位叠放在托盘二10上，并将电子元器件放入托盘一9的凹槽91内，再将内嵌有防静电泡棉二8的内盒盖7压入凹槽91内，防静电泡棉二8压设在电子元器件上。之后，在托盘一9上放置防静电泡棉一4。最后，通过卡扣连接盒盖7和盒体2，即完成了对电子元器件的封装。
将电子元器件取出时，先通过卡扣3打开盒盖7，取出防静电泡棉一4。再通过易拉环5取出托盘一9凹槽91内的内盒盖7，并拿出凹槽91内的电子元器件。待托盘一9所有的凹槽91内的电子元器全部取出后，通过托盘一9周边的槽，将托盘一9取出。最后参照托盘一9上电子元器件的取出方法，可将托盘二10凹槽内的电子元器件全部取出。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子元器件包装盒，其特征在于，包括盒盖、盒体、至少一托盘、若干内盒盖和防静电泡棉一，所述盒盖与盒体的一侧通过铰链连接，另一侧通过卡扣连接；所述盒盖扣合在所述盒体上时，所述盒盖密封压合在所述盒体的盖口上；
所述托盘上设有若干用于放置电子元器件的凹槽，所述内盒盖用于压入所述凹槽内，所述内盒盖内嵌设有防静电泡棉二，所述内盒盖的上端面设有易拉环；
封装完成时，所述托盘置于所述盒体内，电子元器件放置在所述凹槽内，内盒盖压入所述凹槽内；所述防静电泡棉一位于所述托盘与盒盖之间。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒体的盒口的一周设有凸台，所述盒盖的盖口一周设有与所述凸台适配的环形凹槽，所述环形凹槽内设有密封圈，所述盒盖盖合在所述盒体上时，所述凸台压入所述环形凹槽内并挤压所述密封圈。
3.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒体的外底部设有若干防滑凸台。
4.如权利要求3所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述防滑凸台的底部为包覆的橡胶层。
5.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述托盘的外周设有若干槽。
6.如权利要求5所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，若干所述槽不规格分布在所述托盘的外周；
所述包装盒包括至少两个所述托盘，相邻的两所述托盘错位叠放在所述盒体内。
7.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述易拉环的端部轴转设置在所述内盒盖的上端面，所述内盒盖的上端面开设一容置所述易拉环的容置槽，当需要使用易拉环时，将易拉环拉起；当不需要使用易拉环时，将易拉环放倒并置于所述容置槽内。
8.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒盖和盒体采用防静电材质制成。
9.如权利要求8所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒盖和盒体采用全新PP材质制成。
10.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述防静电泡棉一和防静电泡棉二均为EVA防静电泡绵。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202020210499.XU CN211767541U (zh) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 一种电子元器件包装盒 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111204515A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-05-29 | 上海应用技术大学 | 一种电子元器件包装盒 |
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2020
- 2020-02-25 CN CN202020210499.XU patent/CN211767541U/zh not_active Expired - Fee Related
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