CN211744867U - 一种高平整性的覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高平整性的覆铜板，包括覆铜板和设置于覆铜板上端，并保护覆铜板的顶板，所述顶板的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承，轴承的内环中均安装有螺杆，覆铜板表面正对于螺杆处均安装有筒体，筒体的内壁面上设有螺纹，螺杆下端均插入筒体中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板的底面上安装有一片以上的散热片，散热片的下端安装有导热片。本实用新型结构简单，通过顶板能有效的将电子元件的上端罩住，使得表面处于平整状态，避免了接触到电子元件，也避免了刮伤维修者，增加了安全性，且通过导热片能有效的将电子元件的表面覆盖，增加了散热面积，并通过散热片及顶板能快速的将热量散去，增加了散热效果。

Description

一种高平整性的覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高平整性的覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印刷电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印刷电路，对印刷电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印刷电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板；

现有的覆铜板在使用时存在一定的弊端，由于上端没有阻挡机构，使得在电子元件安装完成后，覆铜板的表面布满凹凸不平的电子元件，造成在后续接线或者检测维修覆铜板旁边的设备时，外部物件容易撞击或者接触到电子元件，造成电机元件的损坏或者倾斜，也容易将维修的手划伤，同时现在的覆铜板缺少散热机构，影响散热效率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高平整性的覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高平整性的覆铜板，包括覆铜板和设置于覆铜板上端，并保护覆铜板的顶板，所述顶板的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承，轴承的内环中均安装有螺杆，覆铜板表面正对于螺杆处均安装有筒体，筒体的内壁面上设有螺纹，螺杆下端均插入筒体中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板的底面上安装有一片以上的散热片，散热片的下端安装有导热片。

作为优选的技术方案，散热片均由第一散热翅叶、第二散热翅叶和一个以上的弹簧组成，第二散热翅叶的顶面上设有一插槽，第一散热翅叶一端插入插槽中，另一端延伸至外界，并安装于顶板的底面上，一个以上的弹簧一端均安装于插槽的底面上，另一端均安装于第一散热翅叶的底面上，插槽的内壁面均与第一散热翅叶的外壁面相抵。

作为优选的技术方案，顶板的边缘均向外弯曲形成一“C”型结构的翻边。

作为优选的技术方案，导热片为导热绝缘硅胶片。

作为优选的技术方案，螺杆上端均安装有旋转块，旋转块均呈圆柱形结构设置，且旋转块的外圈面上均设有防滑纹。

作为优选的技术方案，顶板由金属材料制成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，通过顶板能有效的将电子元件的上端罩住，使得表面处于平整状态，避免了接触到电子元件，也避免了刮伤维修者，增加了安全性，且通过导热片能有效的将电子元件的表面覆盖，增加了散热面积，并通过散热片及顶板能快速的将热量散去，增加了散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型中散热片的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和图2所示，本实用新型的一种高平整性的覆铜板，包括覆铜板11和设置于覆铜板11上端，并保护覆铜板11的顶板1，所述顶板1的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承5，轴承5的内环中均安装有螺杆7，覆铜板11表面正对于螺杆7处均安装有筒体9，筒体9的内壁面上设有螺纹，螺杆7下端均插入筒体9中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板1的底面上安装有一片以上的散热片3，散热片3的下端安装有导热片4。

本实施例中，散热片3均由第一散热翅叶12、第二散热翅叶13和一个以上的弹簧14组成，第二散热翅叶13的顶面上设有一插槽，第一散热翅叶12一端插入插槽中，另一端延伸至外界，并安装于顶板1的底面上，一个以上的弹簧14一端均安装于插槽的底面上，另一端均安装于第一散热翅叶12的底面上，插槽的内壁面均与第一散热翅叶12的外壁面相抵。

本实施例中，顶板1的边缘均向外弯曲形成一“C”型结构的翻边8，使顶板的边缘呈弧形结构设置，避免了刮伤维修人员。

本实施例中，导热片4为导热绝缘硅胶片，具有良好的导热性，且为柔性，可进行弯曲。

本实施例中，螺杆7上端均安装有旋转块6，旋转块6均呈圆柱形结构设置，且旋转块6的外圈面上均设有防滑纹，增加了摩擦，方便了转动旋转块。

本实施例中，顶板1由金属材料制成，金属具有良好的导热性，且结构强度牢固，能有的阻挡撞击。

使用时，先转动旋转块，旋转块的旋转带动了螺杆，直至将螺杆从筒体中拧出，使顶板、散热片和导热片取下，使覆铜板的表面没有阻挡物，方便了电子元件的安装，在电子元件安装完成后，重新的拧上螺杆，并向下移动螺杆，螺杆的移动带动了顶板，顶板的移动带动了散热片和导热片，直至使导热片的底面覆盖在电子元件的表面上，其中，在下压的过程中，由于电子元件的高度不同，因此会挤压第二散热翅叶，使得第二散热翅叶的高度不同，从而适应不同高度的电子元件，有效的将不同高度的电子元件覆盖，通过导热片能有效的吸收电子元件上的热量，并通过散热片和顶板快速的将吸收的热量散去，大大的增加了散热效率。

而通过位于上端的顶部能有效的阻挡外部的撞击物，有效的保护电子元件，且由于顶部的表面光滑，而侧面呈弧形结构设置，因此在维修人员的手从覆铜板的表面经过时，不会接触到电子元件，也不会被电子元件刮伤，增加了安全性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种高平整性的覆铜板，其特征在于：包括覆铜板（11）和设置于覆铜板（11）上端，并保护覆铜板（11）的顶板（1），所述顶板（1）的四个角上均设有一安装孔，安装孔中均安装有轴承（5），轴承（5）的内环中均安装有螺杆（7），覆铜板（11）表面正对于螺杆（7）处均安装有筒体（9），筒体（9）的内壁面上设有螺纹，螺杆（7）下端均插入筒体（9）中，并与内部的螺纹啮合连接，顶板（1）的底面上安装有一片以上的散热片（3），散热片（3）的下端安装有导热片（4）。

2.根据权利要求1所述的高平整性的覆铜板，其特征在于：散热片（3）均由第一散热翅叶（12）、第二散热翅叶（13）和一个以上的弹簧（14）组成，第二散热翅叶（13）的顶面上设有一插槽，第一散热翅叶（12）一端插入插槽中，另一端延伸至外界，并安装于顶板（1）的底面上，一个以上的弹簧（14）一端均安装于插槽的底面上，另一端均安装于第一散热翅叶（12）的底面上，插槽的内壁面均与第一散热翅叶（12）的外壁面相抵。

3.根据权利要求1所述的高平整性的覆铜板，其特征在于：顶板（1）的边缘均向外弯曲形成一“C”型结构的翻边（8）。

4.根据权利要求1所述的高平整性的覆铜板，其特征在于：导热片（4）为导热绝缘硅胶片。

5.根据权利要求1所述的高平整性的覆铜板，其特征在于：螺杆（7）上端均安装有旋转块（6），旋转块（6）均呈圆柱形结构设置，且旋转块（6）的外圈面上均设有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的高平整性的覆铜板，其特征在于：顶板（1）由金属材料制成。

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