CN211743442U - 弹片及导通组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了弹片及导通组件，弹片包括相连的焊接部和上升力臂，所述上升力臂远离所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端，所述上升力臂的一侧设有容置口。本弹片可很好地适用于螺钉组装结构，通过螺钉与外界导通，从而实现电路板、弹片、螺钉及外界四者的电性连接；尺寸小、占用空间少、实现了微型化，有利于满足产品微小型化要求；结构简单、加工容易，制造成本低。

Description

弹片及导通组件

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其涉及弹片及导通组件。

背景技术

现有弹片设计一般采用C型或O型结构，在C型结构和O型结构中，弹性力臂通过底板的一端折弯翘起形成，弹性力臂往往需足够的长度才能解决降伏问题，因此，现有的弹片普遍存在尺寸偏大的问题，难以满足部分紧凑型结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种微型化弹片及导通组件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：弹片，包括相连的焊接部和上升力臂，所述上升力臂远离所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端，所述上升力臂的一侧设有容置口。

进一步的，所述上升力臂呈弧形。

进一步的，所述上升力臂呈半圆弧形。

进一步的，所述上升力臂远离所述焊接部的一端设有接触部。

进一步的，所述接触部包括第一凸起。

进一步的，所述焊接部的顶面设有SMD吸取面。

进一步的，所述焊接部的顶面设有第二凸起，所述第二凸起靠近所述容置口设置。

进一步的，所述上升力臂的上表面设有第三凸起。

进一步的，所述第三凸起靠近所述焊接部设置。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：导通组件，包括电路板、导电螺钉及上述弹片，所述弹片的焊接部设于所述电路板上，所述电路板上设有通孔，所述导电螺钉的螺纹段穿过所述通孔，所述导电螺钉的至少一部分位于所述容置口内，所述导电螺钉的头部的底面抵压所述上升力臂远离所述焊接部的一端，所述电路板、导电螺钉及弹片三者导通。

本实用新型的有益效果在于：本弹片可很好地适用于螺钉组装结构，通过螺钉与外界导通，从而实现电路板、弹片、螺钉及外界四者的电性连接；尺寸小、占用空间少、实现了微型化，有利于满足产品微小型化要求；结构简单、加工容易，制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型实施例的弹片的整体结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的弹片的正视图；

图3为本实用新型实施例二的导通组件的结构简化示意图(弹片未受压时)；

图4为本实用新型实施例二的导通组件的结构简化示意图(弹片受压时)。

标号说明：

1、焊接部；

2、上升力臂；

3、容置口；

4、接触部；

5、第一凸起；

6、SMD吸取面；

7、第二凸起；

8、第三凸起；

9、电路板；

10、导电螺钉。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图4，弹片，包括相连的焊接部1和上升力臂2，所述上升力臂2远离所述焊接部1的一端高于所述上升力臂2的另一端，所述上升力臂2的一侧设有容置口3。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本弹片可很好地适用于螺钉组装结构，通过螺钉与外界导通，从而实现电路板9、弹片、螺钉及外界四者的电性连接；尺寸小、占用空间少、实现了微型化，有利于满足产品微小型化要求；结构简单、加工容易，制造成本低。

进一步的，所述上升力臂2呈弧形。

进一步的，所述上升力臂2呈半圆弧形。

由上述描述可知，上升力臂2制造耗材少，利于降低制造成本；呈半圆弧形的上升力臂2抗降伏能力强。

进一步的，所述上升力臂2远离所述焊接部1的一端设有接触部4。

进一步的，所述接触部4包括第一凸起5。

由上述描述可知，接触部4的设置可以提高弹片与导电螺钉10导通的稳定性。

进一步的，所述焊接部1的顶面设有SMD吸取面6。

由上述描述可知，弹片可通过SMT工艺与电路板9焊接，利于控制弹片的组装成本。

进一步的，所述焊接部1的顶面设有第二凸起7，所述第二凸起7靠近所述容置口3设置。

由上述描述可知，第二凸起7的设置利于提高弹片与导电螺钉10导通的稳定性。

进一步的，所述上升力臂2的上表面设有第三凸起8。

由上述描述可知，第三凸起8的设置利于提高弹片与导电螺钉10导通的稳定性。

进一步的，所述第三凸起8靠近所述焊接部1设置。

导通组件，包括电路板9、导电螺钉10及上述弹片，所述弹片的焊接部1设于所述电路板9上，所述电路板9上设有通孔，所述导电螺钉10的螺纹段穿过所述通孔，所述导电螺钉10的至少一部分位于所述容置口3内，所述导电螺钉10的头部的底面抵压所述上升力臂2远离所述焊接部1的一端，所述电路板9、导电螺钉10及弹片三者导通。

由上述描述可知，导电组件结构简单、组装容易、体积微小。

实施例一

请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：弹片，包括相连的焊接部1和上升力臂2，所述上升力臂2远离所述焊接部1的一端高于所述上升力臂2的另一端，所述上升力臂2的一侧设有容置口3，所述容置口3用于容置导电紧固件(例如导电螺钉10等)，即上升力臂2通过所述容置口3环绕所述导电紧固件的一部分区域。

优选的，所述上升力臂2呈弧形。进一步优选，所述上升力臂2呈半圆弧形，即俯视所述弹片时，所述弹片呈镰刀状。

为保证弹片与导电紧固件导通的稳定性，所述上升力臂2远离所述焊接部1的一端设有接触部4，所述接触部4包括第一凸起5，所述导电紧固件的一部分区域抵压所述第一凸起5。

为方便弹片与其他部件的组装，所述焊接部1的顶面设有SMD吸取面6。需要说明的是，在部分不适用SMT制程的终端电子产品中，所述弹片也可仅仅通过导电紧固件抵压固定在线路板上并与线路板导通，而不需要与线路板焊接。所述线路板包括但不限于PCB板。

所述焊接部1的顶面设有第二凸起7，所述第二凸起7靠近所述容置口3设置。

所述上升力臂2的上表面设有第三凸起8，可选的，所述第三凸起8靠近所述焊接部1设置。

弹片受压并维持时，第一、二、三凸起均与所述导电紧固件抵触。

实施例二

请参照图1至图4，本实用新型的实施例二为：导通组件，包括电路板9、导电螺钉10及实施例一所述的弹片，所述弹片的焊接部1设于所述电路板9上，所述电路板9上设有通孔，所述导电螺钉10的螺纹段穿过所述通孔，所述导电螺钉10的至少一部分位于所述容置口3内，所述导电螺钉10的头部的底面抵压所述上升力臂2远离所述焊接部1的一端，所述电路板9、导电螺钉10及弹片三者导通。所述弹片可通过导电螺钉10与外界导通连接实现其功能(例如接地/天线Wifi传输等)。

所述电路板9可选PCB板。

综上所述，本实用新型提供的弹片及导通组件，结构简单、体积小、加工容易、制造成本低，特别适用于结构紧凑的电子产品。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.弹片，其特征在于：包括相连的焊接部和上升力臂，所述上升力臂远离所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端，所述上升力臂的一侧设有容置口。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂呈弧形。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂呈半圆弧形。

4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂远离所述焊接部的一端设有接触部。

5.根据权利要求4所述的弹片，其特征在于：所述接触部包括第一凸起。

6.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述焊接部的顶面设有SMD吸取面。

7.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述焊接部的顶面设有第二凸起，所述第二凸起靠近所述容置口设置。

8.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述上升力臂的上表面设有第三凸起。

9.根据权利要求8所述的弹片，其特征在于：所述第三凸起靠近所述焊接部设置。

10.导通组件，其特征在于：包括电路板、导电螺钉及权利要求1-9中任意一项所述的弹片，所述弹片的焊接部设于所述电路板上，所述电路板上设有通孔，所述导电螺钉的螺纹段穿过所述通孔，所述导电螺钉的至少一部分位于所述容置口内，所述导电螺钉的头部的底面抵压所述上升力臂远离所述焊接部的一端，所述电路板、导电螺钉及弹片三者导通。

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