CN211696730U - 一种防水、易拆温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水、易拆温度传感器,属于传感器领域。包括壳体、防水垫片、防水环、防水接头和热敏电阻;热敏电阻放置在壳体的空腔结构内,壳体的连接腔内放置有防水垫片、防水环,防水接头挤压防水垫片和防水环,是的空腔结构与外界完全隔断,达到防水的作用;防水接头是可拆的,防水垫片和防水防也是可以从连接腔内取出,在热敏电阻或其它结构出现故障或损坏的时候,将出现故障或者损坏的结构进行更换,实现温度传感器的维修。本实用新型解决了传统温度传感器不能兼顾防水和易拆装的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器领域,尤其涉及一种防水、易拆温度传感器。
背景技术
温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们就开始利用温度并进行测量。现有的温度传感器的防水结构多为采用环氧树脂灌封达到防水的目的,由于温度传感器的工作温度是交变的,有时是常温,有时是高温,而传统的温度传感器是将两个温度信号线与热敏电阻连接的部分能通过环氧树脂固定在金属外壳内,工作中的温度传感器是直接投入水中,依靠环氧树脂的封装起到密封作用,但环氧树脂、金属外壳以及导线壳因材料的膨胀系数差异,在交变温度会下产生内部应力,导致不同材料间的结合性能逐渐变差,因此不能完全阻挡水分和潮气沿金属外壳以及导线套而渗入至温度传感器内部,由于热敏电阻不防水,当热敏电阻受到水分影响,会产生参数偏差、甚至工作失效。再则,温度传感器使用数量较多,由于结构复杂,价格较高,而且由于工作环境恶劣,易损坏。由于是环氧树脂灌封,温度传感器如果坏了,不便于拆换零件或元件,只有将整个温度传感器报废。由于是一次性部件,使用成本较高。
实用新型内容
本实用新型的发明目的是,针对上述问题,提供一种防水、易拆温度传感器,解决现有的温度传感器不能有效兼顾防水和易拆装的问题。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:包括壳体、防水垫片、防水环、防水接头和热敏电阻;所述壳体内部设置有空腔结构,所述壳体的一端设置有连接腔,所述空腔结构通过所述连接腔与外界连通;所述防水垫片和所述防水环内向外依次装于所述连接腔内,所述防水垫片和所述防水环中部均设置有通孔;所述防水接头包括接头本体和一体防水线材;所述接头本体一端与所述防水环相抵接,且该端与所述连接腔外端可拆连接;所述一体防水线材与所述接头本体另一端一体连接,所述一体防水线材的线芯惯穿所述接头本体;所述热敏电阻装设在所述空腔结构内,所述热敏电阻的两个管脚分别穿过所述防水垫片的通过和所述防水环的通孔,所述热敏电阻的两个管脚分别与所述一体防水线材的线芯连接。
进一步的,所述空腔结构内填充有环氧树脂。
进一步的,所述防水垫片和防水环的制作材料为橡胶或硅胶。
进一步的,所述壳体一端的外周为棱柱形。
进一步的,所述接头本体与所述壳体为螺纹连接。
进一步的,所述接头本体一端的外周为棱柱形。
由于采用上述技术方案,本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型的热敏电阻放置在壳体的空腔结构内,壳体的连接腔内放置有防水垫片、防水环,防水接头挤压防水垫片和防水环,是的空腔结构与外界完全隔断,达到防水的作用;同时,本实用新型中的防水接头是可拆的,防水垫片和防水防也是可以从连接腔内取出,在热敏电阻或其它结构出现故障或损坏的时候,将出现故障或者损坏的结构进行更换,实现温度传感器的维修。基于上述使得本实用新型能兼顾了防水和易拆装,解决了传统温度传感器不能兼顾防水和易拆装的问题。
2.本实用新型通过在空腔结构内填充有环氧树脂,可以对热敏电阻起到固定支撑的作用以及进一步加强防水的作用,使温度传感器使用于振动频率高的环境中,热敏电阻不易因震动而导致损坏;即使环氧树脂与壳体和热敏电阻连为一体,本实用新型的其他结构仍然可以拆装,若壳体或热敏电阻任一损坏,可对壳体和热敏电阻进行整体更换。
3.本实用新型本实用新型的壳体和接头本体的外周均设置有棱柱形,易于夹具的使用便于拆装。
附图说明
图1为本实用新型爆炸结构图,其中壳体为剖面图;
附图中,1-壳体、2-防水垫片、3-防水环、4-防水接头、5-热敏电阻、11-空腔结构、12- 连接腔、13-台阶面、41-接头本体、42-一体防水线材。
具体实施方式
以下结合附图对实用新型的具体实施进一步说明。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参见图1,一种防水、易拆温度传感器,包括壳体1、防水垫片2、防水环3、防水接头4和热敏电阻5;壳体1内部设置有空腔结构11,壳体1的一端设置有连接腔12,空腔结构11通过连接腔12与外界连通,空腔结构11和连接腔12均呈圆柱形结构,空腔结构11和连接腔12的连接处设置有台阶面13,空腔结构11的直径大于连接腔12和直径;防水垫片2 和防水环3内向外依次装于连接腔12内,防水垫片2的一端面与台阶面13相抵接,另一端与防水环3的一端面相抵接,防水垫片2和防水环3中部均设置有通孔;防水接头4包括接头本体41和一体防水线材42;接头本体41一端与防水环3相抵接,且该端与连接腔12外端可拆连接;一体防水线材42与接头本体41另一端一体连接,一体防水线材42的线芯惯穿接头本体41;热敏电阻5装设在空腔结构11内,热敏电阻5的两个管脚分别穿过防水垫片2 的通过和防水环3的通孔,热敏电阻5的两个管脚分别与一体防水线材42的线芯连接。
壳体1一端的外周为棱柱形,接头本体41一端的外周为棱柱形,本实施例中壳体1一端的外周为六棱柱形,接头本体41一端的外周为六棱柱形。防水垫片2和防水环3的制作材料为橡胶或硅胶,接头本体41与壳体1为螺纹连接。需要说明的是,空腔结构11内可根据使用需求填充环氧树脂。
本实施例的热敏电阻5放置在壳体1的空腔结构11内,壳体1的连接腔12内放置有防水垫片2、防水环3,防水接头4挤压防水垫片2和防水环3,是的空腔结构11与外界完全隔断,达到防水的作用;同时,本实施例中的防水接头4是可拆的,防水垫片2和防水防也是可以从连接腔12内取出,在热敏电阻5或其它结构出现故障或损坏的时候,将出现故障或者损坏的结构进行更换,实现温度传感器的维修。通过在空腔结构11内填充有环氧树脂,可以对热敏电阻5起到固定支撑的作用以及进一步加强防水的作用,使温度传感器使用于振动频率高的环境中,热敏电阻5不易因震动而导致损坏;即使环氧树脂与壳体1和热敏电阻5 连为一体,本实施例的其他结构仍然可以拆装,若壳体1或热敏电阻5任一损坏,可对壳体 1和热敏电阻5进行整体更换。壳体1和接头本体41的外周均设置有六棱柱形,易于夹具的使用便于拆装。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明,但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围,凡本实用新型所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更,均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
Claims (6)
1.一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:包括壳体、防水垫片、防水环、防水接头和热敏电阻;所述壳体内部设置有空腔结构,所述壳体的一端设置有连接腔,所述空腔结构通过所述连接腔与外界连通;所述防水垫片和所述防水环内向外依次装于所述连接腔内,所述防水垫片和所述防水环中部均设置有通孔;所述防水接头包括接头本体和一体防水线材;所述接头本体一端与所述防水环相抵接,且该端与所述连接腔外端可拆连接;所述一体防水线材与所述接头本体另一端一体连接,所述一体防水线材的线芯惯穿所述接头本体;所述热敏电阻装设在所述空腔结构内,所述热敏电阻的两个管脚分别穿过所述防水垫片的通过和所述防水环的通孔,所述热敏电阻的两个管脚分别与所述一体防水线材的线芯连接。
2.根据权利要求1所述的一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:所述空腔结构内填充有环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:所述防水垫片和防水环的制作材料为橡胶或硅胶。
4.根据权利要求1所述的一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:所述壳体一端的外周为棱柱形。
5.根据权利要求1所述的一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:所述接头本体与所述壳体为螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种防水、易拆温度传感器,其特征在于:所述接头本体一端的外周为棱柱形。
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CN202020378252.9U CN211696730U (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种防水、易拆温度传感器 |
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Publications (1)
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CN202020378252.9U Active CN211696730U (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种防水、易拆温度传感器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116067519A (zh) * | 2023-04-06 | 2023-05-05 | 徐州赛诺思信息技术服务有限公司 | 一种便于拆装的温度传感器 |
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2020
- 2020-03-23 CN CN202020378252.9U patent/CN211696730U/zh active Active
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