CN211653218U - 具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，该光模块集成结构包括第一光模块外壳、第一PCB板、表面局部带焊盘的绝缘高导热块、功率器件及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，功率器件及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块上，功率器件通过金丝键合方式与第一PCB板进行电路连接，第一PCB板设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列。本实用新型具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间，能够提供更多的电信号引脚，从而适应更多通道数的光模块集成。

Description

具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构

技术领域

本实用新型属于光模块集成设计技术领域，具体涉及一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构。

背景技术

随着通信技术的进步以及大数据应用的发展，通信基站与数据中心对高速光模块的需求越来越迫切。对于40G及以上速率的光模块，单一激光器芯片的速率已无法满足光模块整体通信速率的要求，业界为了解决这一矛盾将多颗激光器芯片集成到一个光模块内部，依靠多通道并行传输来满足总的传输速率要求。由于多通道光模块内部集成了更多的光芯片，模块内部的散热压力较低速模块大得多。如果无法保证良好的散热，热量将在模块内部大量积聚，高温会导致激光器芯片阈值电流上升、效率下降、探测器芯片响应度漂移等一系列性能恶化，严重时会导致芯片失效，使得模块的性能与可靠性大打折扣。

相较于TO(Transistor Outline，晶体管外形)封装，COB(Chip on Board，板上芯片)封装中光芯片的数量与贴装位置可以灵活配置，从而被广泛应用于多通道并行传输的光模块集成。受行业标准的限制，光模块通常有两个散热面，与设备散热面接触的为主散热面。需要将光模块内部产生的热量传导到主散热面上。传统的COB结构方案，参见图1和图2，第一PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)2内部采用密集铜过孔7作为热量传导的媒介，将第一PCB板2正面功率器件3产生的热量传导到第一PCB板2背面，通过接触的方式再将热量传导到第一光模块壳体1上。通过集成多通道光路的光学透镜组6或多通道光纤阵列FA(Fiber Array)9实现外部与光模块内部光芯片的光路互连。光模块对外的电路连接接口则依靠第一PCB板2一端延伸出第一光模块壳体1内腔部分上所设置的条形金手指焊盘4来实现。

现有方案的缺陷在于：①散热铜过孔的密度受PCB板打孔密度的限制，其导热系数有限，通常为10W/m·K左右；②密集的散热铜过孔会侵占PCB板内部的走线空间，影响PCB板走线密度，降低PCB板的集成度；③PCB板背面为了与壳体良好接触传热，需要设置大面积铜皮，同样会侵占PCB板背面的走线空间，降低PCB板的集成度；④光模块对外的电信号接口布置在PCB板一端，引脚总数量有限，不利于更大规模通道数的集成。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，该结构具备高效的内部热量导出能力，同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间，能够提供更多的电信号引脚，从而适应更多通道数的光模块集成。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，包括第一光模块外壳、第一PCB板、表面局部带焊盘的绝缘高导热块、功率器件及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，所述第一光模块外壳的内腔设置为阶梯状，所述第一PCB板安装在第一光模块外壳内腔较深的腔面上，所述绝缘高导热块的一部分设置在第一PCB板上，绝缘高导热块的另一部分设置在第一光模块外壳内腔较浅的腔面上，且绝缘高导热块与第一光模块外壳内腔接触面设置有可焊接的金属化焊盘，所述功率器件及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块上，功率器件通过金丝键合方式与第一PCB板进行电路连接。

进一步地，所述多通道集成光学元件采用集成多通道的光学透镜组，所述光学透镜组的安装面设置为阶梯状，光学透镜组的一部分设置在绝缘高导热块上，光学透镜组的另一部分设置在第一PCB板上，且所述功率器件设置于光学透镜组内部，并通过设置在绝缘高导热块正面的金属化焊盘与绝缘高导热块连接。

进一步地，所述多通道集成光学元件采用多通道光纤阵列，所述多通道光纤阵列与功率器件均设置在绝缘高导热块上，所述功率器件通过设置在绝缘高导热块正面的金属化焊盘与绝缘高导热块连接。

进一步地，所述第一PCB板背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列，且第一光模块外壳在第一点阵式焊盘阵列对应位置开设有窗口。

进一步地，还包括带向内导热柱的第二光模块外壳，所述导热柱通过设置在绝缘高导热块正面的金属化焊盘或高导热柔性介质与绝缘高导热块连接。

进一步地，还包括第三光模块外壳和第二PCB板，所述第二PCB板安装在第三光模块外壳的内腔表面上，并通过柔性PCB板与第一PCB板进行电路的柔性互连，第二PCB板背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列，且第三光模块外壳在第一点阵式焊盘阵列对应位置开设有窗口。

进一步地，所述第一点阵式焊盘阵列中所有焊盘在水平与垂直方向均按照固定的焊盘间距呈点阵排布，其中高速差分信号对的焊盘对与地引脚及电源引脚和低速信号引脚的焊盘对呈交错排布。

进一步地，还包括安装光模块的PCB母板，所述PCB母板正面设置有与第一点阵式焊盘阵列一一映射的第二点阵式焊盘阵列，所述第二点阵式焊盘阵列与第一点阵式焊盘阵列通过两侧带有阵列式金属簧片的电连接器进行电连接，所述电连接器两侧厚度大于第一光模块外壳或第三光模块外壳的窗口厚度。

进一步地，还包括安装光模块的PCB母板，所述PCB母板正面设置有与第一点阵式焊盘阵列一一映射的第二点阵式焊盘阵列，所述第二点阵式焊盘阵列与第一点阵式焊盘阵列通过一侧为阵列式焊球、另一侧为金属簧片的电连接器进行电连接，所述电连接器两侧厚度大于第一光模块外壳或第三光模块外壳的窗口厚度。

进一步地，还包括安装光模块的PCB母板，所述PCB母板正面设置有与第一点阵式焊盘阵列一一映射的第二点阵式焊盘阵列，所述第一点阵式焊盘阵列通过植焊球阵列构成球栅阵列封装结构，并与第二点阵式焊盘阵列电连接。

本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型采用了绝缘高导热块作为主要的散热媒介，功率器件产生的热量可以通过绝缘高导热块直接传导到光模块壳体上，从而高效导出光模块内部功率器件产生的热量，极大提升了光模块的散热能力，特别适合集成更多通道数的高速光模块；

(2)本实用新型具有高效的散热能力，可以降低光模块内部芯片的工作温度，从而延长光模块的使用寿命，并且可以扩展光模块的使用温度范围；

(3)本实用新型节省了PCB板内部以及背面的布线空间，提升了光模块的电路集成水平，适用于光模块集成更多的通道数。

附图说明

图1是传统COB封装多通道光模块结构示意图；

图2是传统COB封装多通道光模块结构截面示意图；

图3是本实用新型实施例1中采用光学透镜组的多通道光模块集成结构示意图；

图4是本实用新型实施例1中采用多通道光纤阵列的多通道光模块集成结构示意图；

图5是本实用新型实施例2中采用光学透镜组的多通道光模块集成结构示意图；

图6是本实用新型实施例2中采用多通道光纤阵列的多通道光模块集成结构示意图；

图7是本实用新型实施例3中采用光学透镜组的多通道光模块集成结构示意图；

图8是本实用新型实施例3中采用多通道光纤阵列的多通道光模块集成结构示意图；

图9是本实用新型实施例4中第一点阵式焊盘阵列设置方式示意图；

图10是本实用新型实施例5中电信号引脚结构示意图；

图11是本实用新型实施例6中电信号引脚结构示意图；

图12是本实用新型实施例7中电信号引脚结构示意图。

其中附图标记为：第一光模块外壳-1，第一PCB板-2，第一点阵式焊盘阵列-201，功率器件-3，金丝-301，金手指焊盘-4，第二光模块外壳-5，导热柱-501，高导热柔性介质-502，光学透镜组-6，密集铜过孔-7，绝缘高导热块-8，多通道光纤阵列-9，第三光模块外壳-10，第二PCB板-11，柔性PCB板-12，PCB母板-13，第二点阵式焊盘阵列-1301，电连接器-14，金属簧片-1401，焊球-1402，焊球阵列-15。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是：图示并未包含光模块内部的所有组成元器件与部件。为了更好的图示说明，结构或部分的某些尺寸会相对其他结构或部分进行夸大，仅用来表达相对结构关系。

由于图示未完全表达所有的过渡元件或层(如焊锡层，表面焊盘、导热介质层等)，当描述元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。

由于存在多种结构组合方式，在实施例1、实施例2与实施例3中，仅说明了与高效散热有关的集成结构。而在实施例4、实施例5、实施例6与实施例7中，主要说明了本实用新型所述光模块的电信号引脚的集成结构，即点阵式焊盘阵列如何与光模块外部进行电路互连。实施例1到实施例3所述高效散热集成结构可与实施例4到实施例7所述电信号引脚的集成结构进行任意组合，以构成完整的光模块集成结构。

实施例1

本实用新型提供了一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，参见图3，包括第一光模块外壳1、第一PCB板2、表面局部带焊盘的绝缘高导热块8、功率器件3及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件。

第一光模块外壳1的内腔设置为阶梯状，具体而言，将第一光模块外壳1的内腔表面设置为高度不同的两层安装面，即包括一个较深的腔面和一个较浅的腔面；第一PCB板2安装在第一光模块外壳1内腔较深的腔面上，绝缘高导热块8的一部分设置在第一PCB板2上，绝缘高导热块8的另一部分设置在第一光模块外壳1内腔较浅的腔面上。

功率器件3包括激光器芯片、光电探测器芯片、激光器驱动芯片、跨阻放大芯片、限幅放大芯片、时钟恢复芯片；上述芯片形态可以是单颗芯片，也可以是多路集成的BAR条状芯片或者多种芯片整体集成的多功能芯片。功率器件3被置于绝缘高导热块8上，并通过金丝301键合方式与第一PCB板2进行电路连接。

多通道集成光学元件同样置于绝缘高导热块8上，其可以采用集成多通道的光学透镜组6或者多通道光纤阵列9；当采用光学透镜组6时，参见图3，光学透镜组6的安装面可以根据绝缘高导热块8的厚度设置为阶梯状，安装时采用高强度胶水粘接，光学透镜组6的一部分安装在绝缘高导热块8上，光学透镜组6的另一部分安装在第一PCB板2上，且功率器件3设置于光学透镜组6内部；当采用多通道光纤阵列9时，参见图4，多通道光纤阵列9与功率器件3均设置在绝缘高导热块上，多通道光纤阵列9可采用高强度胶水粘接或者焊接的方式与绝缘高导热块8进行连接。

绝缘高导热块8可以采用AlN陶瓷、SiC陶瓷或者BeO陶瓷等高热导率的陶瓷材料。当处于功率器件3发热量极大的情况下，功率器件3需要共晶焊接或者多通道集成光学元件需要焊接时，绝缘高导热块8可以根据需要在功率器件3安装区域或多通道集成光学元件加工可焊接的金属化焊盘，功率器件3与绝缘高导热块8之间采用AuSn共晶焊接或者高导热Ag胶粘接的方式固定在一起。绝缘高导热块8背面与第一光模块外壳1内腔的接触面设置有可焊接的金属化焊盘，第一光模块外壳1表面进行可焊接的电镀处理(如镀镍)，绝缘高导热块8与第一光模块外壳1之间通过添加SnPb焊料进行钎焊连接。绝缘高导热块8与第一PCB板2之间通过高强度的绝缘胶水进行粘接固定。

本实用新型采用了绝缘高导热块8作为主要的散热媒介，功率器件3产生的热量可以通过绝缘高导热块8直接传导到第一光模块外壳1上。绝缘高导热块8具有高导热系数的特点，其导热系数最高可达270W/m·K以上(AlN陶瓷为170-200W/m·K，SiC陶瓷为，BeO陶瓷约为270W/m·K，SiC陶瓷约为83W/m·K)，远超传统COB方案中PCB内部密集铜过孔的散热能力，可以高效导出光模块内部功率器件3产生的热量。由于极大提升了光模块的散热能力，特别适合集成更多通道数的高速光模块。更好的散热能力可以降低光模块内部芯片(特别是激光器芯片)的工作温度，从而延长光模块的使用寿命，并且可以扩展光模块的使用温度范围。

本实用新型在第一PCB板2背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列201，作为光模块对外的电信号引脚。第一光模块外壳1在第一点阵式焊盘阵列201对应位置开设有窗口，使得第一点阵式焊盘阵列201能够外露。

光模块所有需要对外进行电连接的电路网络通过第一PCB板2内部的电路走线与第一PCB板2背面的第一点阵式焊盘阵列201相连。

由于未采用传统方案中的密集铜过孔散热结构，PCB板无需牺牲内部以及背面的布线空间。同时，由于绝缘高导热块并不导电，同样不影响PCB板正面与其重叠区域的表面布线，即PCB板全部表面区域与内部空间均可用于电路布线。

本实用新型中PCB板走线更为灵活，设计更为方便；同样尺寸的PCB板可以拥有理论上最大的布线密度，从而提升光模块的电路集成水平，适用于光模块集成更多的通道数；由于布线灵活，可以方便的将所有的电路网络连接到PCB板背面的点阵式焊盘阵列，从而用点阵式焊盘阵列实现光模块所有的对外电信号引脚。

实施例2

参见图5和图6，在实施例1的基础上，本实用新型增加了带向内导热柱501的第二光模块外壳5，导热柱501置于绝缘高导热块8上，两者之间通过添加焊料钎焊或高导热的柔性介质502连接。

当导热柱501通过添加焊料钎焊与绝缘高导热块8连接时，需要在绝缘高导热块8正面两者重叠区域设置金属化焊盘，并且在第二光模块外壳5电镀可焊接镀层。

当导热柱501通过高导热的柔性介质502与绝缘高导热块8连接时，高导热的柔性介质502可采用具有高导热系数的柔性材料，如铟箔、铜箔、石墨或者高导热硅脂。

实施例3

参见图7和图8，在实施例1的基础上，本实施例中第一光模块外壳1、第一PCB板2、绝缘高导热块8、功率器件3及多通道集成光学元件的设置方式与实施例6完全一致。

本实施例与实施例1的不同之处在于本实施例中没有在第一PCB板2背面设置第一点阵式焊盘阵列201，而是增加了第三光模块外壳10和第二PCB板11，第二PCB板11安装在第三光模块外壳10的内腔表面上。

第二PCB板11通过柔性PCB板12与第一PCB板2连接，实现电路的柔性互连。

与实施例1中第一PCB板2的结构类似，本实用新型在第二PCB板11背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列201，作为光模块对外的电信号引脚。第三光模块外壳10在第一点阵式焊盘阵列201对应位置开设有窗口，使得第一点阵式焊盘阵列201能够外露。

光模块所有需要对外进行电连接的电路网络通过第二PCB板11内部的电路走线与第二PCB板11背面的第一点阵式焊盘阵列201相连。

实施例4

参见图9，在实施例1、实施例2或实施例3的基础上，本实用新型对第一点阵式焊盘阵列201中所有焊盘的排布规则进行了具体设置，即将所有焊盘在水平与垂直方向均按照固定的焊盘间距d呈点阵排布。

黑色填充的焊盘为光模块对外的高速差分信号对。其中，2001p为差分信号对中的正向端，2001n为差分信号对中的反向端。高速差分信号对的数量与光模块集成的通道数相对应。未填充的白色圆形焊盘2001ref主要为地引脚以及少量的电源引脚和其他低速信号引脚。黑色焊盘对与白色焊盘对呈交错排布。差分信号对之间需要采用地引脚2001ref进行分隔，以确保各对差分信号间不会发生串扰。本图示以20×10的焊盘点阵为例，所示的200个焊盘最多可布置50个高速查分信号对，即满足光模块内集成50个通道的电引脚需求。

为防止信号从地引脚焊盘的空隙中泄露出去，以确保差分信号对之间良好的隔离度，焊盘间距d应满足一定要求。焊盘间距d应尽量小，d最大不超过高速差分信号工作波长的1/2。如果光模块要获得更好的电磁兼容性能，d应不超过高速差分信号工作波长的1/20。同时，为了获取更好的高速信号传输性能，焊盘以及焊盘上信号过孔的直径应尽量小且短，以减小焊盘与过孔的寄生电容以及过孔的寄生电感。

需要说明的是，本图示主要用于说明点阵式焊盘阵列2001的排布设置规则，为了方便举例，图示中使用了圆形焊盘。除圆形焊盘外，还可使用矩形焊盘、平行四边形焊盘、狗骨头状焊盘、泪滴形焊盘等焊盘形状及其变形。

本实用新型中点阵式的焊盘阵列密度可根据PCB板的加工能力灵活调整。以0.8mm的点阵间距为例，在PCB板背面15.2mm×7.2mm的区域内即可实现200个(20×10)引脚的点阵式焊盘阵列。可以满足最多集成50通道的光模块对外电信号接口，而采用传统方案的40G以及100G光模块集成的通道数仅为8个(4收4发)。

实施例5

参见图10，在实施例4的基础上，本实用新型增加了安装光模块的PCB母板13。

PCB母板13正面(第一点阵式焊盘阵列201的投影区域)设置有与第一点阵式焊盘阵列201一一映射的第二点阵式焊盘阵列1301，第二点阵式焊盘阵列1301与第一点阵式焊盘阵列201通过两侧带有阵列式金属簧片1401的电连接器14进行电连接，电连接器14正反面对应位置的金属簧片1401在电路上为导通关系。

需要说明的是，电连接器14两侧金属簧片1401未压缩时的厚度应设置为大于第一光模块外壳1或第三光模块外壳10的窗口厚度，通过电连接器14两侧金属簧片1401压缩变形，以确保金属簧片1401分别与第一点阵式焊盘阵列201以及第二点阵式焊盘阵列1301之间的可靠连接。

实施例6

参见图11，在实施例4的基础上，本实施例中第一PCB板2或第二PCB板11的内部电路结构以及背面的第一点阵式焊盘阵列201的设置方式与实施例5完全一致。安装光模块的PCB母板13正面焊盘的设置方式与实施例5也完全一致。

本实施例与实施例5的不同之处在于本实施例中第二点阵式焊盘阵列1301与第一点阵式焊盘阵列201通过一侧为阵列式焊球1402、另一侧为阵列式金属簧片1401的电连接器14进行电连接，电连接器14正反面对应位置的金属簧片1401与焊球1402在电路上为导通关系。电连接器14靠近光模块的一侧为阵列式焊球1402，通过焊接的方式固定在第一PCB板2或第二PCB板11背面的第一点阵式焊盘阵列201上，并实现电路连通。电连接器14靠近PCB母板13一侧为阵列式金属簧片1401。通过设置第一光模块外壳1或第三光模块外壳10的窗口厚度h，使得阵列式金属簧片1401适度变形，实现电连接器14与PCB母板13的第二点阵式焊盘阵列1301的电联通。通过上述方式最终实现第一点阵式焊盘阵列201与第二点阵式焊盘阵列1301之间的电连接。

实施例7

参见图12，在实施例4的基础上，本实施例中第一PCB板2或第二PCB板11的内部电路结构以及背面的第一点阵式焊盘阵列201的设置方式与实施例5完全一致。安装光模块的PCB母板13正面焊盘的设置方式与实施例5也完全一致。

本实施例与实施例5的不同之处在于本实施例未使用电连接器14，而是依靠焊球阵列15来作为光模块对外的电引脚，即在第一PCB板2或第二PCB板11背面的第一点阵式焊盘阵列201上植焊球阵列15实现对外引脚的球栅阵列封装(BGA,Ball Grid Array)，并与第二点阵式焊盘阵列1301电连接。该BGA封装结构应满足如下规则：①用于植球的焊球直径应略大于焊盘(第一点阵式焊盘阵列201与第二点阵式焊盘阵列1301的焊盘)直径，通常为焊盘直径的125％-133％；②第一光模块外壳1或第三光模块外壳10的窗口厚度h应略小于用于植球的焊球直径，通常为焊球直径的65％。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的原理，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本实用新型公开的这些技术启示做出各种不脱离本实用新型实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，包括第一光模块外壳(1)、第一PCB板(2)、表面局部带焊盘的绝缘高导热块(8)、功率器件(3)及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，所述第一光模块外壳(1)的内腔设置为阶梯状，所述第一PCB板(2)安装在第一光模块外壳(1)内腔较深的腔面上，所述绝缘高导热块(8)的一部分设置在第一PCB板(2)上，绝缘高导热块(8)的另一部分设置在第一光模块外壳(1)内腔较浅的腔面上，且绝缘高导热块(8)与第一光模块外壳(1)内腔接触面设置有可焊接的金属化焊盘，所述功率器件(3)及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块(8)上，功率器件(3)通过金丝(301)键合方式与第一PCB板(2)进行电路连接。

2.如权利要求1所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述多通道集成光学元件采用集成多通道的光学透镜组(6)，所述光学透镜组(6)的安装面设置为阶梯状，光学透镜组(6)的一部分设置在绝缘高导热块(8)上，光学透镜组(6)的另一部分设置在第一PCB板(2)上，且所述功率器件(3)设置于光学透镜组(6)内部，并通过设置在绝缘高导热块(8)正面的金属化焊盘与绝缘高导热块(8)连接。

3.如权利要求1所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述多通道集成光学元件采用多通道光纤阵列(9)，所述多通道光纤阵列(9)与功率器件(3)均设置在绝缘高导热块(8)上，所述功率器件(3)通过设置在绝缘高导热块(8)正面的金属化焊盘与绝缘高导热块(8)连接。

4.如权利要求2或3所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述第一PCB板(2)背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列(201)，且第一光模块外壳(1)在第一点阵式焊盘阵列(201)对应位置开设有窗口。

5.如权利要求4所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括带向内导热柱(501)的第二光模块外壳(5)，所述导热柱(501)通过设置在绝缘高导热块(8)正面的金属化焊盘或高导热柔性介质(502)与绝缘高导热块(8)连接。

6.如权利要求2或3所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括第三光模块外壳(10)和第二PCB板(11)，所述第二PCB板(11)安装在第三光模块外壳(10)的内腔表面上，并通过柔性PCB板(12)与第一PCB板(2)进行电路的柔性互连，第二PCB板(11)背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列(201)，且第三光模块外壳(10)在第一点阵式焊盘阵列(201)对应位置开设有窗口。

7.如权利要求6所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述第一点阵式焊盘阵列(201)中所有焊盘在水平与垂直方向均按照固定的焊盘间距呈点阵排布，其中高速差分信号对的焊盘对与地引脚及电源引脚和低速信号引脚的焊盘对呈交错排布。

8.如权利要求7所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括安装光模块的PCB母板(13)，所述PCB母板(13)正面设置有与第一点阵式焊盘阵列(201)一一映射的第二点阵式焊盘阵列(1301)，所述第二点阵式焊盘阵列(1301)与第一点阵式焊盘阵列(201)通过两侧带有阵列式金属簧片(1401)的电连接器(14)进行电连接，所述电连接器(14)两侧厚度大于第一光模块外壳(1)或第三光模块外壳(10)的窗口厚度。

9.如权利要求7所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括安装光模块的PCB母板(13)，所述PCB母板(13)正面设置有与第一点阵式焊盘阵列(201)列一一映射的第二点阵式焊盘阵列(1301)，所述第二点阵式焊盘阵列(1301)与第一点阵式焊盘阵列(201)通过一侧为阵列式焊球(1402)、另一侧为金属簧片(1401)的电连接器(14)进行电连接，所述电连接器(14)两侧厚度大于第一光模块外壳(1)或第三光模块外壳(10)的窗口厚度。

10.如权利要求7所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括安装光模块的PCB母板(13)，所述PCB母板(13)正面设置有与第一点阵式焊盘阵列(201)一一映射的第二点阵式焊盘阵列(1301)，所述第一点阵式焊盘阵列(201)通过植焊球阵列(15)构成球栅阵列封装结构，并与第二点阵式焊盘阵列(1301)电连接。

Images