CN211652689U - 基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并向所述传输装置发射超声波信号；主控装置，与所述超声波检测装置相连接；报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片检测技术领域，尤其是涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统。
背景技术
当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品。现有的质量检测方式存在以下问题：由于芯片生产量大、体积小，操作者在工作时段内在持续不断的生产线上不间断的工作，长时间用眼易造成视觉疲劳，进而难以保证电子元件质量的一致性，容易导致缺陷产品进入市场。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点，本实用新型提供了一种基于超声波的高准确性半导体芯片缺陷检测系统。
为了实现上述目的，本实用新型的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统具有如下构成：
该基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，所述系统包括：
传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；
包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并通过超声波探头向所述传输装置发射超声波信号；
主控装置，与所述超声波检测装置相连接；
报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；
当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。
进一步地，所述报警装置为一显示器。
进一步地，所述传输装置包括传送模块、分流模块以及控制模块，所述传送模块与所述分流模块相连接，所述传送模块、所述分流模块与所述控制模块相连接，所述控制模块与所述主控装置相连接。
进一步地，所述系统包括一对导轨，所述超声波检测装置设置于所述导轨上。
进一步地，所述超声波检测装置具有一转换器，该转换器的内部设置有发射部和接收部。
进一步地，所述系统还包括一感测装置，所述感测装置设置于所述传输装置上。
采用了该实用新型中的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，与现有技术相比，具有以下有益的技术效果：
本实用新型可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，检测过程安全性及检测结果准确性高，且检测系统结构简单，同时通过计算机自动识别系统可以检测人眼难以检测的微小的缺陷，检测效率高。
附图说明
图1为一实施例中基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
请参阅图1所示，图1为一实施例中基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统的结构示意图。在该实施例中，所述的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统包括：
传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；
包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并通过超声波探头向所述传输装置发射超声波信号；
主控装置，与所述超声波检测装置相连接；
报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；
所述的半导体芯片由生产设备制备好以后在所述的传输装置上进行传输时为平放状态，而且少有叠加现象发生，基于此当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。
本实用新型可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，同时通过计算机自动识别系统可以检测人眼难以检测的微小的缺陷，效率高。
在其中一个实施例中，所述报警装置为一显示器。例如，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，例如，主控装置判断出该9个芯片中的第3个和第4个芯片存在缺陷时，显示器上的这两个芯片的对应位置处或者会高亮、或者会被标红（也可以是其他的颜色）、或者处于闪烁状态以提示。
在其中一个实施例中，所述传输装置包括传送模块、分流模块以及控制模块，所述传送模块与所述分流模块相连接，所述传送模块、所述分流模块与所述控制模块相连接，所述控制模块与所述主控装置相连接。
在其中一个实施例中，所述主控装置与所述超声波检测装置远程连接，所述的远程连接可以采用无线方式进行连接。从而可以实现半导体芯片的远程检测操控。
在其中一个实施例中，所述系统包括一对导轨，所述超声波检测装置设置于所述导轨上。这样可以根据半导体芯片的具体位置来设置超声波检测装置的位置，从而可以实现对半导体芯片的准确检测。
在其中一个实施例中，所述超声波检测装置具有一转换器，该转换器的内部设置有超声波发射部和超声波接收部。例如，当半导体芯片存在三种缺陷时，例如内部缺陷、表面裂痕以及边缘缺口，主控装置接收由三种缺陷反射的超声波信号，所述主控装置可选用A/D转换芯片进行模/数转换，再由单片机MCU读取数字信息，与该半导体芯片表面正常的反射的超声波信号数据比较，求其时间差，再乘以该超声波的传播速度，可以得出缺陷的二倍深度位置，从而显示在报警装置上，本实用新型的检测系统可以满足GJB4027A对半导体检测判断的要求。
在其中一个实施例中，所述系统还包括一感测装置，所述感测装置设置于所述传输装置上。
在其中一个实施例中，所述超声波检测装置的宽度大于等于所述半导体芯片的半径。
上述实施例为本专利较佳的实施例，并非用来限制本实用新型的实施范围，本领域的技术人员在未脱离本实用新型原理的前提下，所作的改进、变化、组合、替代等，均属于本实用新型权利要求所要求保护的范围之内。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (2)
1.一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：
传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；
包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并通过超声波探头向所述传输装置发射超声波信号；
主控装置，与所述超声波检测装置相连接；
报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；
当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警；
所述报警装置为一显示器；
所述传输装置包括传送模块、分流模块以及控制模块，所述传送模块与所述分流模块相连接，所述传送模块、所述分流模块与所述控制模块相连接，所述控制模块与所述主控装置相连接；
所述系统还包括一对导轨，所述超声波检测装置设置于所述导轨上；
所述系统还包括一感测装置，所述感测装置设置于所述传输装置上；
所述主控装置与所述超声波检测装置远程连接。
2.根据权利要求1所述的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述超声波检测装置具有一转换器，该转换器的内部设置有发射部和接收部。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921685912.1U CN211652689U (zh) | 2019-10-10 | 2019-10-10 | 基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211652689U true CN211652689U (zh) | 2020-10-09 |
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ID=72681771
Family Applications (1)
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| CN201921685912.1U Active CN211652689U (zh) | 2019-10-10 | 2019-10-10 | 基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-10-10 CN CN201921685912.1U patent/CN211652689U/zh active Active
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