CN211605512U - 增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件，所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁，顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板，所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体，所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部，所述基本件侧向延伸有安装耳部，所述安装耳部与电路板之间用以通过螺钉相固持。如此设置，能够有效增加热插拔式接口连接器安装电路板上的元器件安装空间。

Description

增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种用以安装于电路板上的增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的0BaseSX、0BaseLX/LH或0BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循 IEEE 802.3z0BaseLX标准的0BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的0BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使 SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。 SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化 GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

热插拔式接口连接器包括笼体以及位于笼体内的电连接器，热插拔式接口连接器基本都安装于电路板上，然而在目前设备小型化高集成度的趋势发展下，电路板上的元器件安装空间利用率已经到了寸土寸金的珍惜地步，由于热插拔式接口连接器整体尺寸较大，且与电路板之间的安装定位点较多，大大限制了电路板的元器件安装空间利用率。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件，所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁，顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板，所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体，所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部，所述基本件侧向延伸有安装耳部，所述安装耳部与电路板之间通过螺钉相固持。

作为本实用新型的进一步改进，所述基本件为压铸件/车件。

作为本实用新型的进一步改进，所述基本件包括自顶壁后端向下延伸的后壁，所述后壁左右连接所述侧壁，所述中间隔板通过固持于顶壁及后壁上而固定于相邻两所述笼体之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁和/或后壁外围贴置有屏蔽片，所述电路板上设有金属屏蔽接触片，所述屏蔽片的上端固持于所述侧壁和/或后壁侧方，所述屏蔽片的下端抵接与所述金属屏蔽片的上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁和/或后壁外围包覆有后盖，所述屏蔽片安装于所述后盖上。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体后端设有用以安装连接器的安装腔，所述笼体底部包覆有位于安装腔前端的底盖，所述底盖于安装腔的前端贴置有屏蔽片，所述屏蔽片与电路板上的金属屏蔽接触片相搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述电连接器用以贴置焊接于电路板，所述电路板上的金属屏蔽接触片围设呈一矩形，共同围设于若干安装腔的外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体与电路板之间具有用以安装元器件的安装间隙。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装间隙左右侧的侧壁及中间隔板均与电路板之间具有间隔，所述安装耳部进一步向下突伸出所述侧壁。

作为本实用新型的进一步改进，所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件，所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁，顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板，所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体，所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部，所述基本件侧向延伸有安装耳部，所述安装耳部与电路板之间通过螺钉相固持。如此设置，所述电路板上无需预留插接中间隔板或其他插接脚的位置空间，而可以在电路板的背面形成大片的完整安装区域供元器件安装，在电路板安装空间寸土寸金的产品发展形势下，本实用新型的热插拔式接口连接器能够大大提高电路板的元器件安装空间。

附图说明

图1是本实用新型增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器安装于电路板上的立体组合图。

图2是图1中另一角度的立体组合图。

图3是图1中再一角度的立体组合图。

图4是图1中的部分立体分解图。

图5是图2中的部分立体分解图。

图6是图1中增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器与电路板的立体示意图。

图7是图2中增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器的立体示意图。

图8是本实用新型第二实施方式的增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器安装于电路板上的立体组合图。

图9是图8中增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器的立体组合图。

图10是本实用新型第二实施方式的增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器的部分立体组合图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100、100’ 笼体 1、1’

基本件 11 顶壁 111

侧壁 112、112’ 安装耳部 1121、1121’

后壁 113 中间隔板 12、12’

后盖 13 底盖 14

前端盖 15 屏蔽片 16、16’

螺钉 2 安装腔 3、3’

散热件 5 夹件 6

电路板 7、7’ 屏蔽接触片 8

安装间隙 4’

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参图1至7所示，为本实用新型增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100，所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100包括基本件11，所述基本件11包括横向延伸的顶壁111以及自顶壁111两侧向下延伸的侧壁112，顶壁 111下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板12，所述顶壁111、侧壁112及中间隔板12形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块 (未图示)的纵长状笼体1，所述中间隔板12位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100内部，所述基本件11侧向延伸有安装耳部1121，所述安装耳部1121与电路板7之间通过螺钉2相固持。“若干”可以指两个或两个以上。如此设置，所述基本件11可通过侧方的安装耳部1121由螺钉2安装固定于电路板7上，具体的，可以为螺钉螺母的配合结构，固持强度更佳，可避免藉由通过中间隔板12与电路板7之间的一一固持定位来提高整体固持强度，如此，所述电路板7上无需预留插接中间隔板12或其他插接脚的位置空间，而可以在电路板7的背面形成大片的完整安装区域供元器件(未图示)安装，在电路板7安装空间寸土寸金的产品发展形势下，本实用新型的热插拔式接口连接器100能够大大提高电路板7的元器件安装空间。所述螺钉2的数量不限于图中所示的6颗，可以设置为其他数量和/或位置排布，均在本实用新型的保护范围内。

优选的，所述基本件11可以为压铸件/车件，如此，所述基本件11本身具有极强的强度，不易被弯曲变形，当基本件11通过侧方的安装耳部1121安装于电路板7后，所述基本件11能够保持极强的结构稳定度，避免中部发生翘曲或壁面歪斜。当然，在本实用新型其他实施方式中，所述基本件11也可以由五金件等其他形式制成。

在本实施方式中，所述基本件11还包括自顶壁111后端向下延伸的后壁 113，所述后壁113左右连接所述侧壁112；所述中间隔板12通过固持于顶壁111 及后壁113上而固定于相邻两所述笼体1之间。如此设置，所述顶壁111、侧壁 112与后壁113整体包覆于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100 的顶部、侧部与后部，具有极佳的屏蔽效果，且所述中间隔板12通过向上固持于顶壁111及向后固持于后壁113，能够实现较好的固持力，从而形成稳定结构的笼体1供对接模块插接。

在本实用新型一种实施方式中，所述侧壁112和/或后壁113外围直接固持贴置有屏蔽片16，所述电路板7上设有金属屏蔽接触片8，所述屏蔽片16的上端固持于所述侧壁112和/或后壁113侧方，所述屏蔽片16的下端抵接于所述金属屏蔽片16的上方。如此设置，所述热插拔式接口连接器100的尾部四周焊接有EMI屏蔽片16，与电路板7的金属屏蔽接触片8(可以为铜箔)接触，可起到屏蔽EMI作用。所述屏蔽片16可以为围设于前后左右的整体的屏蔽片16，也可以为其中部分的屏蔽片16。具体的，所述屏蔽片16可以直接焊接在所述侧壁112和/或后壁113上。

在本实用新型的图1至7所示的实施方式中，所述侧壁112和/或后壁113 外围包覆有后盖13，所述屏蔽片16安装于所述后盖13上。如此设置，所述后盖13能够较好地固持所述屏蔽片16，将固持所述有屏蔽片16的后盖13安装至基本件11上不但能实现较好的屏蔽效果，且能够避免屏蔽片16直接焊接在基本件11上导致的基本件11颜色变化的情况，避免影响产品外观。

所述笼体1后端设有用以安装连接器(未图示)的安装腔3，所述笼体1底部包覆有位于安装腔3前端的底盖14，所述底盖14于安装腔3的前端贴置有屏蔽片16，所述屏蔽片16与电路板7上的金属屏蔽接触片8相搭接。如此设置，所述安装腔3的前后左右均设有屏蔽片16与电路板7上的金属屏蔽接触片8搭接，使所述连接器的外围具有完整的屏蔽构件，提高连接器信号传输品质。

所述连接器的导电端子焊接部(未图示)用以贴置焊接于电路板7，如此，产品电路板7安装面的对面区域相对传统产品没有pin孔，可以布置需要的元器件，进一步提升电路板7安装利用率。

具体的，所述电路板7上的金属屏蔽接触片8围设呈一矩形，共同围设于若干安装腔3的外侧。如此，能够对安装腔3的外侧实现完整的屏蔽作用。

所述基本件11前端安装有较薄的前端盖15，用以符合热插拔式接口连接器的标准厚度。所述笼体1上方安装有散热件5，所述若干散热件5通过一夹件夹持于基本件11两侧。

请参图8至10所示，为本实用新型第二实施方式的增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100’的结构示意图。增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100’为一吊脚楼结构，即所述笼体1’与电路板7’之间具有用以安装元器件的安装间隙4’，所述安装间隙4能够用以安装元器件，从而不浪费电路板7’的安装空间。本实施方式中，仅保留笼体1’后端电连接器与电路板7’之间的安装所需紧密度，笼体1’前端部分均与电路板7’相隔一定距离，且所述实施方式中，所述安装腔3’四周的屏蔽片16’与电路板7’的金属屏蔽接触片一一搭接后能够满足连接器外部的屏蔽性能，避免与安装间隙4’内的元件器相互信号干扰。

具体的，所述安装间隙4’左右侧的侧壁112’及中间隔板12’均与电路板7’之间具有间隔，而安装腔3’左右两侧的侧壁112’及中间隔板12’在上下方向上均与电路板7’之间紧密贴合，以实现相邻连接器之间的屏蔽效果。所述安装耳部1121’进一步向下突伸出所述侧壁112’。即所述安装耳部1121’向下延伸的部分能够与电路板7’相抵接，从而向上支撑所述笼体1’的前端，且所述安装耳部1121’由压铸件/车件一体延伸，基部较粗，支撑力更佳，避免在产品的使用过程中，产品结构稳定度不够而向下挤压到安装间隙4’内的元器件。

所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器100、100’可以为SFP、 SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件，所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁，顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板，所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体，所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部，所述基本件侧向延伸有安装耳部，所述安装耳部与电路板之间用以通过螺钉相固持。

2.如权利要求1所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基本件为压铸件/车件。

3.如权利要求1所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基本件包括自顶壁后端向下延伸的后壁，所述后壁左右连接所述侧壁，所述中间隔板通过固持于顶壁及后壁上而固定于相邻两所述笼体之间。

4.如权利要求3所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁和/或后壁外围贴置有屏蔽片，所述电路板上设有金属屏蔽接触片，所述屏蔽片的上端固持于所述侧壁和/或后壁侧方，所述屏蔽片的下端抵接与所述金属屏蔽片的上方。

5.如权利要求4所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁和/或后壁外围包覆有后盖，所述屏蔽片安装于所述后盖上。

6.如权利要求4所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体后端设有用以安装连接器的安装腔，所述笼体底部包覆有位于安装腔前端的底盖，所述底盖于安装腔的前端贴置有屏蔽片，所述屏蔽片与电路板上的金属屏蔽接触片相搭接。

7.如权利要求6所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体内设有电连接器，所述电连接器用以贴置焊接于电路板，所述电路板上的金属屏蔽接触片围设呈一矩形，共同围设于若干安装腔的外侧。

8.如权利要求1所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体与电路板之间具有用以安装元器件的安装间隙。

9.如权利要求8所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述安装间隙左右侧的侧壁及中间隔板均与电路板之间具有间隔，所述安装耳部进一步向下突伸出所述侧壁。

10.如权利要求1至9中任一一项所述的一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

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