CN211577896U - 一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统 - Google Patents
一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统 Download PDFInfo
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统。该系统包括嵌套为一体的上、下壳体,且二者底部开口形成中空腔体;整个系统通过半绝缘紧固螺栓固定于使用存储芯片的电路板上,存储芯片密封于下壳体的中空腔体内;上、下壳体之间有缝隙且缝隙形成连通的空间,该连通的空间中设置导线网层、气压传感器、温度传感器、湿度传感器,其中导线网层敷设在上壳体的内壁,半绝缘紧固螺栓旋转时,使导线网层的两个导线层连通后又断开;下壳体的中空腔体内设有电源模块、自毁装置和内部控制模块;上壳体的外壁设置综合接口,综合接口上设置蜂鸣报警器、指示灯和数据接口。本实用新型反应灵敏、体积小、环境适应性好,提高了存储芯片的数据安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储芯片的安全防护技术领域,特别是一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统。
背景技术
在特定的条件下为了安全保密,需要对指定对象进行安全防护,特别是具有存储功能的电子元器件,包括FLASH、ROM、U盘以及硬盘等各种存储介质。对这些电子元器件的安全防护,可以采用增加隔离保护层或者隔离保护装置的方式,并将自毁装置设置在隔离保护层或者隔离保护装置中,在一定条件下启动自毁装置,对所保护对象进行销毁,从而达到保护数据安全的目的。安全防护系统被正常或者非正常方式进行拆除后,原保护对象就会失去防护机制。安全防护系统的安装当前多采用内卡扣、胶合、焊接等方式,这些方式针对正常拆卸有一定的保护作用,但对于暴力切割等非正常拆卸,则没有防护能力。
对非正常拆卸的方式,需要安全防护系统及时感知当前环境的变化。针对环境感知,当前已经有了一些方法:中国台湾的台达电子工业股份有限公司公开了一种具可拆卸感知器模组之感知装置(公开号TW201727586A,公开日2017-08-01),该装置是通过摇摆与旋转模组和一可拆卸感知器模组等构成的感知装置,通过感知器模组感知环境的变化;京信通信技术有限公司公开了发明专利一种用于安装感知装置的安装组件(公开号CN106505290A,公开日2017-03-15),该安装组件便于在天线的基准件上安装感知装置。上述两种装置对环境虽然有了一定的感知能力,但对电子芯片这种小微体积,空间非常有限的条件均不适用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种反应灵敏、体积小、环境适应性好、方便安装的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统。
实现本实用新型目的的技术解决方案为:一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,包括嵌套为一体的上壳体、下壳体,且二者底部开口形成中空腔体;整个系统通过半绝缘紧固螺栓固定于使用存储芯片的电路板上,存储芯片密封于下壳体的中空腔体内;
所述上壳体、下壳体之间有缝隙且缝隙形成连通的空间,该连通的空间中设置导线网层、气压传感器、温度传感器、湿度传感器,其中导线网层敷设在上壳体的内壁,并与上壳体的内壁贴合在一起;
所述下壳体的中空腔体内设有电源模块、自毁装置和内部控制模块;所述上壳体的外壁设置综合接口,综合接口上设置蜂鸣报警器、指示灯和数据接口;
所述导线网层、气压传感器、温度传感器、湿度传感器、自毁装置、电源模块和综合接口分别通过导线与内部控制模块连接;
所述导线网层包括被绝缘层隔离的两个导线层,该两个导线层的引出线分别与对应的导线触点相连接;半绝缘紧固螺栓旋转时,两个导线触点被半绝缘紧固螺栓连接,使两个导线层连通后又断开。
进一步地,所述上壳体的内部上端设置有4个限位上档块,下端设置有4个限位下档块,下端口处设置有台肩,所述台肩上边缘设置有封闭圈,台肩外部的4个角上设置有固定支耳,用于将系统固定在对应的电路板上。
进一步地,所述下壳体由4个立壁板、1个横向板和端沿组成,所述4个立壁板和1个横向板形成上半封闭空间和下半封闭空间;
所述上壳体的内壁、下壳体的4个立壁板外壁、横向板的上表面形成一个连通空间,所述端沿与上壳体的台肩配合安装;
所述端沿上设置有固定螺孔,上壳体、下壳体通过与固定螺孔配套的螺栓结合在一起;
所述气压传感器、温度传感器、湿度传感器设置在上半封闭空间的横向板上;所述自毁装置、电源模块、内部控制模块设置在下半封闭空间内,并贴于横向板上。
进一步地,所述固定支耳中心设置有一导孔,导孔上部为光滑孔段,下部为螺纹孔段,光滑孔段上设有2个导线触点和一个环形槽,所述导线触点与上壳体绝缘;2个导线触点位于环形槽上,且2个导线触点所在半径的夹角α小于30°,在固定支耳外壁与导线触点对应位置设置标志,用于与半绝缘紧固螺栓的绝缘面对齐。
进一步地,所述半绝缘紧固螺栓包括螺头和螺杆,且每个半绝缘紧固螺栓设置有匹配的螺帽;
所述螺杆为圆柱体且分为上、下两段,与螺帽相接的上段为半绝缘区域,下段为螺纹;半绝缘区域的长度小于光滑孔段的长度,且大于导线触点到导孔上部端面的距离;
所述半绝缘区域的一个纵切面将半绝缘区域外壁分为两部分,一部分为导体区域、另一部分为绝缘体区域;导体区域的截面所在弧对应的圆心角为β,β大于2个导线触点所在半径的夹角α。
进一步地,所述螺头上设置有绝缘标志,用于将半绝缘区域的绝缘体区域与导线触点对齐。
进一步地,所述导线网层包括顺次设置的第一导线层、绝缘层和第二导线层,且导线网层敷设在上壳体的内壁除4个限位上档块、4个限位下档块外的所有部位;
所述导线网层在上壳体的固定支耳处引出,第一导线层和第二导线层的引出线绕环形槽后与2个导线触点相连接。
进一步地,所述半绝缘紧固螺栓固定时,半绝缘区域的绝缘体区域与至少一个导线触点接触;当半绝缘紧固螺栓旋转时,两个导线触点被半绝缘区域的导体区域导通,使第一导线层和第二导线层连通。
进一步地,所述导线网层、气压传感器、温度传感器、湿度传感器的连接线穿过横向板,综合接口的连接线穿过上壳体的侧壁和横向板,所有连接线与上壳体、下壳体的壁板绝缘密闭。
进一步地,该系统还包括外接控制器,外接控制器通过综合接口中的数据接口与内部控制模块连接,用于进行电源模块充放电、内部控制模块检测和系统初始化操作;所述综合接口内部电源管脚与待保护存储芯片所处的电路板载电源管脚相连接。
本实用新型与现有技术相比,其显著优点在于:(1)将受保护存储芯片与外界物理隔离,能够有效待保护存储芯片被破坏或者拆卸,包括常规拆卸、物理破坏、暴力强拆、化学破坏等方式,提高了存储芯片的数据安全性;(2)具体结构可以根据所保护存储芯片的形状结构而改变,从而适应不同规格的存储芯片防护,具有良好的通用性和适应性;(3)反应灵敏、体积小、环境适应性好、方便安装的
附图说明
图1是本实用新型存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统的结构示意图。
图2是本实用新型中上壳体的结构示意图。
图3是本实用新型中固定支耳的剖面示意图。
图4是本实用新型中下壳体的结构示意图。
图5是本实用新型的下壳体的B-B剖面示意图。
图6为本实用新型中导线网层的结构示意图。
图7为本实用新型中半绝缘紧固螺栓的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,包括嵌套为一体的上壳体1、下壳体2,且二者底部开口形成中空腔体;整个系统通过半绝缘紧固螺栓固定于使用存储芯片的电路板上,存储芯片密封于下壳体2的中空腔体内;
所述上壳体1、下壳体2之间有缝隙且缝隙形成连通的空间,该连通的空间中设置导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23,其中导线网层15敷设在上壳体1的内壁,并与上壳体1的内壁贴合在一起;
所述下壳体2的中空腔体内设有电源模块3、自毁装置4和内部控制模块5;所述上壳体1的外壁设置综合接口7,综合接口7上设置蜂鸣报警器、指示灯和数据接口;
所述导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23、自毁装置4、电源模块3和综合接口7分别通过导线与内部控制模块5连接;
所述导线网层15包括被绝缘层隔离的两个导线层,该两个导线层的引出线分别与对应的导线触点相连接;半绝缘紧固螺栓旋转时,两个导线触点被半绝缘紧固螺栓连接,使两个导线层连通后又断开。
进一步地,所述上壳体1的内部上端设置有4个限位上档块16,下端设置有4个限位下档块12,下端口处设置有台肩14,所述台肩14上边缘设置有封闭圈13,台肩14外部的4个角上设置有固定支耳11,用于将系统固定在对应的电路板上。
进一步地,所述下壳体2由4个立壁板26、1个横向板27和端沿29组成,所述4个立壁板26和1个横向板27形成上半封闭空间24和下半封闭空间25;
所述上壳体1的内壁、下壳体2的4个立壁板26外壁、横向板27的上表面形成一个连通空间,所述端沿29与上壳体1的台肩14配合安装;
所述端沿29上设置有固定螺孔28,上壳体1、下壳体2通过与固定螺孔28配套的螺栓6结合在一起;
所述气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23设置在上半封闭空间24的横向板27上;所述自毁装置4、电源模块3、内部控制模块5设置在下半封闭空间25内,并贴于横向板27上。
进一步地,所述固定支耳11中心设置有一导孔,导孔上部为光滑孔段17,下部为螺纹孔段19,光滑孔段17上设有2个导线触点18和一个环形槽110,所述导线触点18与上壳体1绝缘;2个导线触点18位于环形槽110上,环形槽110可以为一个不封闭圆环槽,在不封闭段上设置相邻的2个导线触点18,可以横向也可以纵向。2个导线触点18所在半径的夹角α小于30°,在固定支耳11外壁与导线触点18对应位置设置标志,用于与半绝缘紧固螺栓的绝缘面对齐。
进一步地,所述半绝缘紧固螺栓包括螺头32和螺杆34,且每个半绝缘紧固螺栓设置有匹配的螺帽31;
所述螺杆34为圆柱体且分为上、下两段,与螺帽31相接的上段为半绝缘区域35,下段为螺纹36;半绝缘区域35的长度小于光滑孔段17的长度,且大于导线触点18到导孔上部端面的距离;
所述半绝缘区域35的一个纵切面将半绝缘区域35外壁分为两部分,一部分为导体区域、另一部分为绝缘体区域;导体区域的截面所在弧对应的圆心角为β,β大于2个导线触点18所在半径的夹角α。
导体区域与绝缘体区域对应,绝缘体区域可以是绝缘涂覆层,或者螺杆34本身做为一个圆柱体,纵切面将该圆柱体分为两部分,一边是导体,另一边是绝缘体。所述螺杆34不能直接插入固定支耳11中心设的导孔,螺杆34进入导孔的光滑孔段17是插入,到螺纹孔段19必须旋进去,这样该螺杆34的导体区域与绝缘体区域反复与2个导线触点18接触,如果系统开始工作了,2个导线触点18被导体区域同时接触,系统会连通,并触发自爆,当2个导线触点18至少有一个在绝缘体区域内,两个导线触点18不连通,系统工作后处于保护状态,这样系统启动后,半绝缘紧固螺栓起到防拆的作用。
进一步地,所述螺头32上设置有绝缘标志33,用于将半绝缘区域35的绝缘体区域与导线触点18对齐。
进一步地,所述导线网层15包括顺次设置的第一导线层151、绝缘层152和第二导线层153,且导线网层15敷设在上壳体1的内壁除4个限位上档块16、4个限位下档块12外的所有部位;
所述导线网层15在上壳体1的固定支耳11处引出,第一导线层151和第二导线层153的引出线绕环形槽110后与2个导线触点18相连接。
第一导线层151和第二导线层153在四个固定支耳11处分别引出一条导线,这样,任意时刻导线因切割或者其它方式将导致两个导线层连通,两个导线层的引出线分别绕环形槽以防止固定支耳11被切割,绕一周后分别与2个导线触点18连接,导线触点18在内部,防止在2个导线触点18之间切割。
进一步地,所述半绝缘紧固螺栓固定时,半绝缘区域35的绝缘体区域与至少一个导线触点18接触;当半绝缘紧固螺栓旋转时,两个导线触点18被半绝缘区域35的导体区域导通,使第一导线层151和第二导线层153连通。
进一步地,所述导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23的连接线穿过横向板27,综合接口7的连接线穿过上壳体1的侧壁和横向板27,所有连接线与上壳体1、下壳体2的壁板绝缘密闭。
进一步地,该系统还包括外接控制器,外接控制器通过综合接口7中的数据接口与内部控制模块5连接,用于进行电源模块3充放电、内部控制模块5检测和系统初始化操作;所述综合接口7内部电源管脚与待保护存储芯片所处的电路板载电源管脚相连接。
上述存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统的使用方法,包括以下步骤:
步骤1、将半绝缘紧固螺栓的螺杆34完全旋入固定支耳11中部的导孔,并使螺杆34中半绝缘区域35的绝缘体区域对正导线触点18,然后使用螺帽31将该系统固定;
步骤2、连接外接控制器,对电源模块3进行充电,并对内部控制模块5进行初始化,完成后断开外接控制器,该系统开始工作;
步骤3、当电源模块3电量不足时,综合接口7上的蜂鸣报警器鸣音,指示灯闪烁,提示对系统充电;若指定时间内未进行充电,电压低于阈值则触发自毁装置4进行自毁操作;
步骤4、检测导线网层15是否短路,若短路则触发自毁装置4进行自毁操作;
步骤5、检测气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23的测量变化是否超出阈值,若是则自毁装置4进行自毁操作。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
实施例
结合图1,本实用新型一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,包括上壳体1、下壳体2、导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23、螺栓6、自毁装置4、电源模块3、内部控制模块5、综合接口7和外接控制器;
综合接口7设置在上壳体1外壁,综合接口7上设置蜂鸣报警器、指示灯和数据接口;上壳体1、下壳体2通过螺栓6结合在一起;电源模块3为蓄电电容;
所述导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23、自毁装置4、电源模块3和综合接口7分别通过导线与内部控制模块5密封连接;所述综合接口7内部电源管脚与待保护芯片所处的设备板载电源管脚相连接,外接控制器用于进行电源模块3充放电、内部控制模块5检测和初始化操作。待保护芯片即为存储芯片,设置在使用存储芯片设备的PCB上,比如U盘,BIOS等,设备板载电源是有些使用存储芯片的设备一直处于有电源供电的状态,这样对应PCB板上有电源输出。
结合图2,所述的上壳体1内部上端设置有4个限位上档块16,下端设置有4个限位下档块12,下端口处设置有台肩14,所述台肩14上边缘设置有封闭圈13,台肩14外部的4个角上设置有固定支耳11,结合图3,所述固定支耳11中部设置有一导孔,导孔上部为光滑孔段17,下部为螺纹孔段19,光滑孔段17上设有2个导线触点18和一个环形槽110,导线触点18与上壳体1绝缘。
结合图4,所述的半绝缘紧固螺栓材料为导体,包括螺帽31和螺杆34;所述的螺杆34顶部的螺头32上设置有绝缘标志33,底部设置有半绝缘区域35和螺纹36,所述半绝缘区域35的长度小于所述光滑孔段17的长度。
结合图5、图6,下壳体2由4个立壁板26、1个横向板27和端沿29组成,4个立壁板26和1个横向板27形成上半封闭空间24和下半封闭空间25,下半封闭空间25是系统与使用存储芯片的PCB板通过固定支耳固定,从而形成。端沿29上设置有固定螺孔28;气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23设置在上半封闭空间24的横向板27上;自毁装置4、电源模块3、内部控制模块5设置在下半封闭空间25内,并贴于横向板27上,上壳体1的内壁与下壳体24个立壁板26的外壁和横向板27的上表面形成一个连通空间,端沿29与上壳体1的台肩14相配合进行安装。
横向板27的功能是将上下两空间的各功能组件固定,上空间与上壳体结合成为密封空间,成为使各传感器初始条件,下空间与PCB板结合成为密封空间,下空间的顶部,就是横向板下部固定微爆结构,这个结构对准存储芯片,满足条件就引爆这个结构。
结合图7,所述的导线网层15包括顺次设置的第一导线层151、绝缘层152和第二导线层153,导线网层15敷设在上壳体1的内壁除限位上档块164个限位下档块12的所有部位,并与上壳体1的内壁贴合在一起,导线网层15在上壳体1的固定支耳11处引出,第一导线层151和第二导线层153的引出线绕环形槽110一周后与2个导线触点18相连接,绕环形槽110内导线可以用胶固定,半绝缘紧固螺栓固定时,其半绝缘区域35中的绝缘体区域与导线触点18接触。
作为一种优选方案,导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23、自毁装置4、电源模块3和综合接口7分别通过导线与内部控制模块5密封连接,导线网层15、气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23的连接线通过横向板27,综合接口7的连接线通过上壳体1的侧壁和横向板27,所有连接线与壁板绝缘密闭,既没有电气连通,也没有空间连通。
综合接口7内部电源管脚与待保护芯片所处的设备板载电源管脚相连接,综合接口7内有逻辑开关,当待保护芯片的设备正常供电时,该逻辑开关为连通状态,通过待保护芯片的板载电源维持系统运行并对系统电源模块3充电;当待保护芯片的设备断开外部电源时,该逻辑开关为断开状态,通过系统电源模块3维持系统运行。
作为一种优选方案,外接控制器有充电、检测、初始化和拆卸4种工作状态,充电状态完成电源模块3的充电;检测状态完成系统当前的状态检测,显示组件是否工作正常;初始化状态完成系统初始化,使系统进入工作状态;拆卸状态使系统能够进行安全拆卸。
本实施例存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统的使用方法,包括以下步骤:
步骤1、将半绝缘紧固螺栓6的螺杆34完全旋入固定螺孔28,并使螺杆34的半绝缘区域35中的绝缘体区域对正导线触点18,然后使用螺帽31将该系统固定;
步骤2、连接外接控制器,对电源模块3进行充电,并对内部控制模块5进行初始化,完成后断开外接控制器,该系统开始工作;
步骤3、当电源模块3电量不足时,综合接口7上的蜂鸣报警器报警,并且指示灯闪烁,提示对系统充电,若指定时间内未进行充电,则自毁装置4进行自毁操作;
步骤4、因半绝缘紧固螺栓旋转、暴力切割、外壳变形、化学破坏原因导致导线网层15短路,或者气压传感器21、温度传感器22、湿度传感器23发生感应,则自毁装置4进行自毁操作,具体如下:
自毁装置4触发流程:系统检测电压,当电压低于阈值时触发自毁装置;检测导线网层15是否连通,连通触发自毁装置4;内部气压、温度和湿度发生变化超出常规变化时触发自毁装置4。
自毁装置4发生作用的条件包括电力不足、常规拆卸、暴力拆卸或者化学溶解,本系统自毁装置4触发条件为单一条件延时触发,多种条件瞬时触发。
①电力不足:电源模块3输出电压降低到预警值时,蜂鸣报警器鸣音、指示灯闪烁,提示系统需要充电,每10分钟提示一次;电压降低到预警值的50%,蜂鸣报警器持续鸣音、指示灯持续闪烁;电压降低到预警值的30%,触发自毁装置4;
②常规拆卸:通过固定支耳11内两个触点的通断变化判定,当半绝缘紧固螺栓6旋转时,导线触点离开绝缘区域,导线触点的两个触点被半绝缘紧固螺栓6连接,使第一导线层151和第二导线层153连通后又断开,重复两次以上达到自毁条件,自毁装置4就会发生作用;第一导线层151和第二导线层153连通后又断开,发生一次,可以用外接控制器进行复位操作;
③暴力拆卸:通过三个传感器值的变化和导线网的通断判断,上壳体1与下壳体2结合后,该连通空间为密闭空间,其内部气压与大气压不同,其内部气压、温度和湿度恒定,或者以一定规律变化,当受到外部暴力破坏时,其变化规律发生剧烈变化,比如使用乙炔切割或者角磨机等工具切割时,温度会急剧升高,随着外壳空间破损时,其气压也会发生变化;使用水切割时,其湿度会急剧升高,气压也会发生变化,当变化条件达到指定值,自毁装置就会发生作用;当外壳受到外力破坏时,导线网层的2个导线层被短接后,达到自毁条件,自毁装置4就会发生作用;
④化学破坏:化学破坏包括化学溶解或者化学熔融,通过三个传感器值的变化和导线网的通断判断系统是否受到化学破坏,当受到化学溶解或者化学熔融时,其内部气压、温度和湿度,都会发生变化,同时当化学溶解液体通过导线网层15时,第一导线层151和第二导线层153发生导通,三个传感器和导线网的信号同时产生,对自毁装置4进行激发,使自毁装置4发生作用。
该系统可以根据电子元件的形状进行设置,不局限于矩形,其外部支耳的数量也可以发生变化。
作为本系统的扩展使用实施例,受保护对象为防爆室或者保险柜等大型密闭空间时,本系统可以安装在门或者窗户上,内部的传感器可以设置为多个,可以增加定向陀螺传感器和振动传感器,当门或窗户受到各种因素破坏时,引发自毁装置。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,包括嵌套为一体的上壳体(1)、下壳体(2),且二者底部开口形成中空腔体;整个系统通过半绝缘紧固螺栓固定于使用存储芯片的电路板上,存储芯片密封于下壳体(2)的中空腔体内;
所述上壳体(1)、下壳体(2)之间有缝隙且缝隙形成连通的空间,该连通的空间中设置导线网层(15)、气压传感器(21)、温度传感器(22)、湿度传感器(23),其中导线网层(15)敷设在上壳体(1)的内壁,并与上壳体(1)的内壁贴合在一起;
所述下壳体(2)的中空腔体内设有电源模块(3)、自毁装置(4)和内部控制模块(5);所述上壳体(1)的外壁设置综合接口(7),综合接口(7)上设置蜂鸣报警器、指示灯和数据接口;
所述导线网层(15)、气压传感器(21)、温度传感器(22)、湿度传感器(23)、自毁装置(4)、电源模块(3)和综合接口(7)分别通过导线与内部控制模块(5)连接;
所述导线网层(15)包括被绝缘层隔离的两个导线层,该两个导线层的引出线分别与对应的导线触点相连接;半绝缘紧固螺栓旋转时,两个导线触点被半绝缘紧固螺栓连接,使两个导线层连通后又断开。
2.根据权利要求1所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述上壳体(1)的内部上端设置有4个限位上档块(16),下端设置有4个限位下档块(12),下端口处设置有台肩(14),所述台肩(14)上边缘设置有封闭圈(13),台肩(14)外部的4个角上设置有固定支耳(11),用于将系统固定在对应的电路板上。
3.根据权利要求2所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述下壳体(2)由4个立壁板(26)、1个横向板(27)和端沿(29)组成,所述4个立壁板(26)和1个横向板(27)形成上半封闭空间(24)和下半封闭空间(25);
所述上壳体(1)的内壁、下壳体(2)的4个立壁板(26)外壁、横向板(27)的上表面形成一个连通空间,所述端沿(29)与上壳体(1)的台肩(14)配合安装;
所述端沿(29)上设置有固定螺孔(28),上壳体(1)、下壳体(2)通过与固定螺孔(28)配套的螺栓(6)结合在一起;
所述气压传感器(21)、温度传感器(22)、湿度传感器(23)设置在上半封闭空间(24)的横向板(27)上;所述自毁装置(4)、电源模块(3)、内部控制模块(5)设置在下半封闭空间(25)内,并贴于横向板(27)上。
4.根据权利要求3所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述固定支耳(11)中心设置有一导孔,导孔上部为光滑孔段(17),下部为螺纹孔段(19),光滑孔段(17)上设有2个导线触点(18)和一个环形槽(110),所述导线触点(18)与上壳体(1)绝缘;2个导线触点(18)位于环形槽(110)上,且2个导线触点(18)所在半径的夹角α小于30°,在固定支耳(11)外壁与导线触点(18)对应位置设置标志,用于与半绝缘紧固螺栓的绝缘面对齐。
5.根据权利要求4所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述半绝缘紧固螺栓包括螺头(32)和螺杆(34),且每个半绝缘紧固螺栓设置有匹配的螺帽(31);
所述螺杆(34)为圆柱体且分为上、下两段,与螺帽(31)相接的上段为半绝缘区域(35),下段为螺纹(36);半绝缘区域(35)的长度小于光滑孔段(17)的长度,且大于导线触点(18)到导孔上部端面的距离;
所述半绝缘区域(35)的一个纵切面将半绝缘区域(35)外壁分为两部分,一部分为导体区域、另一部分为绝缘体区域;导体区域的截面所在弧对应的圆心角为β,β大于2个导线触点(18)所在半径的夹角α。
6.根据权利要求5所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述螺头(32)上设置有绝缘标志(33),用于将半绝缘区域(35)的绝缘体区域与导线触点(18)对齐。
7.根据权利要求5或6所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述导线网层(15)包括顺次设置的第一导线层(151)、绝缘层(152)和第二导线层(153),且导线网层(15)敷设在上壳体(1)的内壁除4个限位上档块(16)、4个限位下档块(12)外的所有部位;
所述导线网层(15)在上壳体(1)的固定支耳(11)处引出,第一导线层(151)和第二导线层(153)的引出线绕环形槽(110)后与2个导线触点(18)相连接。
8.根据权利要求7所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述半绝缘紧固螺栓固定时,半绝缘区域(35)的绝缘体区域与至少一个导线触点(18)接触;当半绝缘紧固螺栓旋转时,两个导线触点(18)被半绝缘区域(35)的导体区域导通,使第一导线层(151)和第二导线层(153)连通。
9.根据权利要求3、4、5或6所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,所述导线网层(15)、气压传感器(21)、温度传感器(22)、湿度传感器(23)的连接线穿过横向板(27),综合接口(7)的连接线穿过上壳体(1)的侧壁和横向板(27),所有连接线与上壳体(1)、下壳体(2)的壁板绝缘密闭。
10.根据权利要求3、4、5或6所述的存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统,其特征在于,该系统还包括外接控制器,外接控制器通过综合接口(7)中的数据接口与内部控制模块(5)连接,用于进行电源模块(3)充放电、内部控制模块(5)检测和系统初始化操作;所述综合接口(7)内部电源管脚与待保护存储芯片所处的电路板载电源管脚相连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020566815.7U CN211577896U (zh) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020566815.7U CN211577896U (zh) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211577896U true CN211577896U (zh) | 2020-09-25 |
Family
ID=72525965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020566815.7U Expired - Fee Related CN211577896U (zh) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211577896U (zh) |
-
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- 2020-04-16 CN CN202020566815.7U patent/CN211577896U/zh not_active Expired - Fee Related
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