CN211557343U - 摄像头模组及终端 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组，包括电路基板、感应芯片、连接器、用于控制感应芯片的第一电路元件和用于控制连接器的第二电路元件，电路基板包括第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板与第二电路基板电性连接，感应芯片设置在第一电路基板上，连接器、第一电路元件以及第二电路元件均设置在第二电路基板上，第一电路元件位于第二电路基板的一侧，连接器和第二电路元件位于第二电路基板的另一侧。本实用新型的摄像头模组能够减少摄像头模组的整体尺寸，并且生产成本低。本实用新型还涉及一种终端。

Description

摄像头模组及终端

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，特别涉及一种摄像头模组及终端。

背景技术

目前随着手机行业的不断发展，手机屏占比越来越要求做到极致，手机厚度也往超薄型方向发展，这就要求手机上的摄像头也要往尺寸小、超薄型方向发展。而现有的减少定焦摄像头模组尺寸的方案包括MOC封装工艺和FAMIN工艺，而这两种方案存会在诸多问题，例如：

1.对于MOC封装工艺，由于MOC封装工艺是对感应芯片(sensor)进行封装，为了防止感应芯片表面不被污染，需对感应芯片表面贴合一层保护胶，这样带来的问题就是，在封装完成后需要水洗保护胶，由于不能保证保护胶可以全部去掉，残余的保护胶会造成感应芯片报废，浪费成本；在对感应芯片进行封装的过程中，会出现一定比例的溢胶，也会造成感应芯片报废，带来成本的增加；MOC封装工艺需要开高精度的模具，模具费用很高，并且模具本身的共用性比较差；在对感应芯片进行封装的过程中，感应芯片有出现被压伤的情况，同时影响感应芯片的成像效果，最终导致感应芯片报废。

2.对于FAMIN工艺，也需要开发相应的模具，并且模具的成本也比较高；FAMIN工艺只能减少一个方向上的尺寸，摄像头模组整体的尺寸变化不大，满足不了需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种摄像头模组及终端，能够减少摄像头模组的整体尺寸，并且生产成本低。

一种摄像头模组，包括电路基板、感应芯片、连接器、用于控制感应芯片的第一电路元件和用于控制连接器的第二电路元件，电路基板包括第一电路基板和第二电路基板，第一电路基板与第二电路基板电性连接，感应芯片设置在第一电路基板上，连接器、第一电路元件以及第二电路元件均设置在第二电路基板上，第一电路元件位于第二电路基板的一侧，连接器和第二电路元件位于第二电路基板的另一侧。

进一步地，所述第一电路元件包括电容和只读存储器，电容和只读存储器设置在第二电路基板上。

进一步地，所述第一电路基板为印刷线路板，第二电路基板为柔性线路板。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头，镜头包括镜筒和镜头基板，镜筒设置于镜头基板上，镜头基板设置在第一电路基板上。

进一步地，所述镜筒包括连接部和用于承载镜片的承载部，连接部位于承载部下方，连接部与镜头基板相连。

进一步地，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片设置在镜头基板上。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头和用于承载镜头的支撑架，镜头设置在支撑架内，支撑架设置在第一电路基板上。

进一步地，所述支撑架包括抵靠部，抵靠部设置在第一电路基板上，抵靠部上设有透光口，感应芯片位于透光口内。

进一步地，所述支撑架还包括容置空间和热熔胶层，容置空间的内壁上设有内螺纹，热熔胶层设置在内螺纹上，镜头包括外螺纹，外螺纹与内螺纹配合连接。

本实用新型还涉及一种终端，包括上述的摄像头模组。

本实用新型的摄像头模组包括感应芯片和第一电路元件，将感应芯片设置在第一电路基板上，第一电路元件设置在第二电路基板上，因此第一电路基板的尺寸可以尽可能地的做小，具体地，第一电路基板在Y轴和X轴方向上的尺寸最少能减少0.8mm，从而减少摄像头模组的整体尺寸；并且，感应芯片不需要封装工艺，不会出现感应芯片溢胶的情况，也不会造成感应芯片的报废，也不需要开发相应的模具，生产成本降低；摄像头模组的整体尺寸变化较大，可以满足更小型化发展的需求。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的摄像头模组的爆炸图。

图2为本实用新型的电路基板的正面结构示意图。

图3为图2的反面结构示意图。

图4为本实用新型第二实施例的摄像头模组的剖视结示意构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

图1为本实用新型第一实施例的摄像头模组的爆炸图。如图1所示，摄像头模组10a包括电路基板11、可调透镜模块12、镜头13a、辅助块14、感应芯片15、连接器16、用于控制感应芯片15的第一电路元件(图未示)、用于控制连接器16的第二电路元件18和滤光片19。镜头13a设于电路基板上，辅助块14位于镜头13a的外侧，可调透镜模块12位于镜头13a上方，辅助块14用于将可调透镜模块12与电路基板11之间进行电性连接，感应芯片15、连接器16、第一电路元件以及第二电路元件18均设置在电路基板11上，第一电路元件与感应芯片15电性连接，第二电路元件18与连接器16电性连接，滤光片19设置在镜头13a上，在本实施例中，感应芯片15可具体为成像感应芯片，所述成像感应芯片可将光信号转化成电信号。

图2为本实用新型的电路基板的正面结构示意图。图3为图2的反面结构示意图。如图2和图3所示，电路基板11包括第一电路基板111和第二电路基板112，第一电路基板111与第二电路基板112电性连接。感应芯片15设置在第一电路基板111上，连接器16、第一电路元件17以及第二电路元件18均设置在第二电路基板112上，第一电路元件17位于第二电路基板112的一侧，连接器16和第二电路元件18位于第二电路基板112的另一侧。具体地，第一电路元件17包括电容和只读存储器，电容和只读存储器设置在第二电路基板112上，电容和只读存储器与感应芯片15电性连接。在本实施例中，第一电路基板111可具体为印刷线路板，第二电路基板112可具体为柔性线路板，但并不以此为限。

如图1所示，可调透镜模块12包括透镜外框121、透镜本体122和遮光片123，透镜本体122设置在透镜外框121内，遮光片123位于透镜本体122上方。透镜外框121固定在镜头13a上，透镜外框121的一侧与辅助块15的一端电性连接，辅助块14的另一端与电路基板12。

如图1所示，镜头13a包括镜筒131和镜头基板132a，镜筒131设置在镜头基板132a上，透镜外框121设置在镜筒131上，镜头基板132a设置在第一电路基板111上，滤光片19设置在镜头基板132a上。

进一步地，镜筒131包括连接部1311和用于承载镜片的承载部1312，连接部1311与承载部1312相对，连接部1311与承载部1312可一体成型。连接部1311与镜头基板132a固定连接，透镜外框121固定在承载部1312上，镜头13a的镜片设置在承载部1312内。在本实施例中，连接部1311上设有连接孔，连接部1311通过连接孔与镜头基板132a固定连接。

在本实施例中，辅助块14与透镜外框121采用导电银胶或者是焊接的方式连接。

本实用新型的摄像头模组10a包括感应芯片15和第一电路元件17，将感应芯片15设置在第一电路基板111上，第一电路元件17设置在第二电路基板112上，因此第一电路基板111的尺寸可以尽可能地的做小，具体地，第一电路基板111在Y轴和X轴方向上的尺寸最少能减少0.8mm，从而减少摄像头模组10a的整体尺寸；并且，感应芯片15不需要封装工艺，不会出现感应芯片15溢胶的情况，也不会造成感应芯片15的报废，也不需要开发相应的模具，生产成本降低；摄像头模组10a的整体尺寸变化较大，可以满足更小型化发展的需求。

图4为本实用新型第二实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。如图4所示，本实施例的摄像头模组10b的结构与第一实施例的摄像头模组10a的结构大致相同，不同在于，本实施例的摄像头模组10b包括镜头13b和用于承载镜头13b的支撑架132b，镜头设置在支撑架132b内，支撑架132b设置在第一电路基板111上。

具体地，支撑架132b包括抵靠部1321、容置空间1322和热熔胶层1323，抵靠部1321位于支撑架132b的一侧，容置空间1322位于支撑架132b的另一侧，抵靠部1321上设有透光口101，抵靠部1321设置在第一电路基板111上，感应芯片15位于透光口101内，容置空间1322的内壁上设有内螺纹，热熔胶层1323设置在内螺纹上，镜头13b包括外螺纹，外螺纹与内螺纹配合连接。

如图4所示，感应芯片15设置在第一电路基板111上，连接器16、第一电路元件17以及第二电路元件18均设置在第二电路基板112上，第一电路元件17位于第二电路基板112的一侧，连接器16和第二电路元件18位于第二电路基板112的另一侧。

本实用新型的摄像头模组10a、10b包括感应芯片15和第一电路元件17，将感应芯片15设置在第一电路基板111上，第一电路元件17均设置在第二电路基板112上，因此第一电路基板111的尺寸可以尽可能地的做小，具体地，第一电路基板111在Y轴和X轴方向上的尺寸最少能减少0.8mm，从而减少摄像头模组10a、10b的整体尺寸；并且，感应芯片15不需要封装工艺，不会出现感应芯片15溢胶的情况，也不会造成感应芯片15的报废，也不需要开发相应的模具，生产成本降低；摄像头模组10a、10b的整体尺寸变化较大，可以满足更小型化发展的需求。

本实用新型还涉及一种终端，包括上述的摄像头模组10a、10b。

在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，包括电路基板、感应芯片、连接器、用于控制所述感应芯片的第一电路元件和用于控制所述连接器的第二电路元件，其特征在于，所述电路基板包括第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板与所述第二电路基板电性连接，所述感应芯片设置在所述第一电路基板上，所述连接器、所述第一电路元件以及所述第二电路元件均设置在所述第二电路基板上，所述第一电路元件位于所述第二电路基板的一侧，所述连接器和所述第二电路元件位于所述第二电路基板的另一侧。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电路元件包括电容和只读存储器，所述电容和所述只读存储器设置在所述第二电路基板上。

3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电路基板为印刷线路板，所述第二电路基板为柔性线路板。

4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头，所述镜头包括镜筒和镜头基板，所述镜筒设置于所述镜头基板上，所述镜头基板设置在所述第一电路基板上。

5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜筒包括连接部和用于承载镜片的承载部，所述连接部位于所述承载部下方，所述连接部与所述镜头基板相连。

6.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片，所述滤光片设置在所述镜头基板上。

7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头和用于承载所述镜头的支撑架，所述镜头设置在所述支撑架内，所述支撑架设置在所述第一电路基板上。

8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑架包括抵靠部，所述抵靠部设置在所述第一电路基板上，所述抵靠部上设有透光口，所述感应芯片位于所述透光口内。

9.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述支撑架还包括容置空间和热熔胶层，所述容置空间的内壁上设有内螺纹，所述热熔胶层设置在所述内螺纹上，所述镜头包括外螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹配合连接。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的摄像头模组。

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