CN211509696U - 一种机柜用便于安装的密封插框 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机柜用便于安装的密封插框，涉及密封插框技术领域，包括插框主体，插框主体的内部设置有板卡，插框主体的顶部通过安装孔安装有散热器，该种机柜用便于安装的密封插框，板卡PCB芯片的热量主要通过导热垫传递给散热器，散热器在将热量通过导热垫传递给凸台，实现板卡PCB芯片的热量往插框主体外传递，改善插框主体内部的温度，散热器上加装风扇，使其成为风冷散热器，在板卡上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行风冷散热，通过半导体将散热器成为半导体散热器，在板卡上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行半导体散热，多个散热器兼容自然散热、风冷、半导体以及水冷散热等适应不同发热情况的下的密封插框。
Description
技术领域
本实用新型涉及密封插框技术领域，具体为一种机柜用便于安装的密封插框。
背景技术
机柜插框用于插接载频和射频等模块。由于采用不同制式，使用不同标准，模块的宽度尺寸不同，在各个领域中，需要用到密封插框。
现有的密封插框，插框通常不防水，需要在不需防水场合或放置于机柜中，因此插框侧面可以开通风孔，使用风扇板抽风或吸风达到对插框内板卡散热的效果，但是对于需要密封，又需要插拔板卡的情况，插框内部属于一个密封的腔体，因此不能使用风扇板进行散热，当密封插框内部发热问题严重，无有效的散热方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种机柜用便于安装的密封插框，以解决上述背景技术中提出散热效果差和不适应不同的发热情况的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种机柜用便于安装的密封插框，包括插框主体，所述插框主体的内部设置有板卡，所述插框主体的顶部通过安装孔安装有散热器，所述散热器的一侧设置有凸台，所述凸台的背部安装有半导体，所述凸台的底部安装有贴合散热器，所述贴合散热器的一侧设置有水胶圈，所述水胶圈的一侧连接有导热垫，所述导热垫的一侧连接有板卡PCB芯片，所述板卡PCB芯片的一侧连接有板卡PCB，所述散热器的背面安装有风扇，所述插框主体的内部安装有水冷散热器。
优选的，所述风扇设置有有多个，且多个所述风扇等距分布于散热器的背面。
优选的，所述散热器设置有4个，且所述散热器为整板结构。
优选的，所述导热垫设置于贴合散热器和板卡PCB芯片之间。
优选的，所述散热器和水冷散热器为可替换结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种机柜用便于安装的密封插框，板卡PCB芯片的热量主要通过导热垫传递给散热器，散热器在将热量通过导热垫传递给凸台，实现板卡PCB芯片的热量往插框主体外传递，改善插框主体内部的温度，散热器上加装风扇，使其成为风冷散热器，在板卡上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行风冷散热，通过半导体将散热器成为半导体散热器，在板卡上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行半导体散热，多个散热器兼容自然散热、风冷、半导体以及水冷散热等适应不同发热情况的下的密封插框。
附图说明
图1为本实用新型密封插框安装自然散热整板散热器结构示意图；
图2为本实用新型板卡上芯片散热器与整板散热器贴合状态局部剖视图结构示意图；
图3为本实用新型安装风冷散热器状态示意图结构示意图；
图4为本实用新型半导体散热器半导体安装在整板散热器结构示意图；
图5为本实用新型水冷散热器结构示意图。
图中：1、插框主体；2、散热器；3、板卡；4、安装孔；5、板卡PCB；6、板卡PCB芯片；7、水胶圈；8、导热垫；9、贴合散热器；10、凸台；11、风扇；12、半导体；13、水冷散热器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种机柜用便于安装的密封插框，包括插框主体1、散热器2、板卡3、安装孔4、板卡PCB5、板卡PCB芯片6、水胶圈7、导热垫8、贴合散热器9、凸台10、风扇11、半导体12和水冷散热器13，插框主体1的内部设置有板卡3，插框主体1的顶部通过安装孔4安装有散热器2，散热器2的一侧设置有凸台10，凸台10的背部安装有半导体12，凸台10的底部安装有贴合散热器9，贴合散热器9的一侧设置有水胶圈7，水胶圈7的一侧连接有导热垫8，导热垫8的一侧连接有板卡PCB芯片6，板卡PCB芯片6的一侧连接有板卡PCB5，散热器2的背面安装有风扇11，插框主体1的内部安装有水冷散热器13，散热器2和水冷散热器13为可替换结构，通过增加半导体12，将散热器2成为半导体散热器，在板卡3上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行半导体散热。
请参阅图3，风扇11设置有有多个，且多个风扇11等距分布于散热器2的背面，通过在散热器2上加装风扇11，使其成为风冷散热器，在板卡3上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行风冷散热。
请参阅图1和3，散热器2设置有4个，且散热器2为整板结构，通过设置有散热器2的设置，兼容自然散热、风冷、半导体以及水冷散热等适应不同发热情况的下的密封插框，多个散热器2方便安装。
请参阅图2，导热垫8设置于贴合散热器9和板卡PCB芯片6之间，板卡PCB芯片6的热量主要通过导热垫8传递给散热器2，散热器2在将热量通过导热垫8传递给凸台10，实现板卡PCB芯片6的热量往插框主体1外传递，改善插框主体1内部的温度。
工作原理：首先，使用人员将当板卡3插入插框主体1内，板卡3与插框主体1密封，板卡3上的散热器2的侧面粘贴导热垫8，板卡PCB芯片6的热量主要通过导热垫8传递给散热器2，散热器2在将热量通过导热垫8传递给凸台10，实现板卡PCB芯片6的热量往插框主体1外传递，改善插框主体1内部的温度，散热器2上加装风扇11，使其成为风冷散热器，在板卡3上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行风冷散热，通过半导体12将散热器2成为半导体散热器，在板卡3上的板卡PCB芯片发热功率大变大时进行半导体散热，多个散热器2兼容自然散热、风冷、半导体以及水冷散热等适应不同发热情况的下的密封插框。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种机柜用便于安装的密封插框，包括插框主体(1)，其特征在于：所述插框主体(1)的内部设置有板卡(3)，所述插框主体(1)的顶部通过安装孔(4)安装有散热器(2)，所述散热器(2)的一侧设置有凸台(10)，所述凸台(10)的背部安装有半导体(12)，所述凸台(10)的底部安装有贴合散热器(9)，所述贴合散热器(9)的一侧设置有水胶圈(7)，所述水胶圈(7)的一侧连接有导热垫(8)，所述导热垫(8)的一侧连接有板卡PCB芯片(6)，所述板卡PCB芯片(6)的一侧连接有板卡PCB(5)，所述散热器(2)的背面安装有风扇(11)，所述插框主体(1)的内部安装有水冷散热器(13)。
2.根据权利要求1所述的一种机柜用便于安装的密封插框，其特征在于：所述风扇(11)设置有有多个，且多个所述风扇(11)等距分布于散热器(2)的背面。
3.根据权利要求1所述的一种机柜用便于安装的密封插框，其特征在于：所述散热器(2)设置有4个，且所述散热器(2)为整板结构。
4.根据权利要求1所述的一种机柜用便于安装的密封插框，其特征在于：所述导热垫(8)设置于贴合散热器(9)和板卡PCB芯片(6)之间。
5.根据权利要求1所述的一种机柜用便于安装的密封插框，其特征在于：所述散热器(2)和水冷散热器(13)为可替换结构。
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