CN211495308U - 一种低氧气调装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种低氧气调装置，包括：气密围护结构；除氧剂；干燥剂；以及调湿剂，其当湿度超过预定范围时吸湿，并且当湿度低于预定范围时放湿；其中，所述除氧剂、干燥剂和调湿剂都置于所述气密围护结构中，所述调湿剂和所述干燥剂的比例基于所述气密围护结构设定的湿度范围和精度要求。本申请采用被动式降低气密围护结构中的氧含量，利用干燥剂和调湿剂来吸收除氧剂产生的水气、调节并维持气密围护结构中的湿度，是一种节约成本，容易操作，便于运输和不产生噪音的降氧方式。

Description

一种低氧气调装置

技术领域

本实用新型涉及一种储藏杀虫技术领域，特别地涉及一种低氧气调装置。

背景技术

低氧气调储藏和杀虫技术被越来越多地应用。通过低氧气调储藏技术可实现中药材、烟草、文物、图书、档案及其他物品的杀虫防虫、防霉抑菌、和长期安全保存；并且，具有无毒环保，安全快速，经济有效，操作简单等诸多优点。

目前降氧的方法主要包括主动式降氧和被动式降氧。其中主动式为氮气置换，制造低氧环境。但是氮气置换要空压机和制氮机等设备，需要占据一定的面积且成本较高；被动式降氧的工作原理为利用除氧剂吸收氧气。被动式降氧具有使用灵活、无毒害和成本较低等优点，但是除氧剂在降氧过程中会产生大量水气，使空间内的湿度升高，不利于湿度的稳定控制。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提出了一种低氧气调装置，包括：气密围护结构；除氧剂；干燥剂，能吸收除氧剂吸氧过程中释放的水气；以及调湿剂，其当湿度超过预定范围时吸湿，并且当湿度低于预定范围时放湿；其中，所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂都置于所述气密围护结构中，所述调湿剂和/或所述干燥剂的比例基于所述气密围护结构设定的湿度范围。

如上所述的低氧气调装置，所述气密围护结构的体积0.001～100立方米。

如上所述的低氧气调装置，所述气密围护结构的换气率不高于0.5d^-1，宜小于等于0.1d^-1。

如上所述的低氧气调装置，所述气密围护结构具有压力平衡功能，能够平衡围护结构内气压变化。

如上所述的低氧气调装置，所述除氧剂与所述干燥剂和/或调湿剂不接触放置。

如上所述的低氧气调装置，所述气密围护结构包括用于放置待低氧气调物体的镂空或编织的隔板。

如上所述的低氧气调装置，所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂放置于所述隔板下方或者放置于所述隔板的透气夹层中。

如上所述的低氧气调装置，所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂放置于所述气密围护结构的顶部、底部、侧面或/和中部的一者或多者中。

如上所述的低氧气调装置，进一步包括净化剂，其与所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂共同放置。

本申请采用被动式材料降低气密围护结构中的氧含量，利用干燥剂和/或调湿剂来吸收除氧剂产生的水汽和调节气密围护结构中的湿度，是一种节约成本，容易操作，便于运输和不产生噪音的降氧方式。

附图说明

下面，将结合附图对本实用新型的优选实施方式进行进一步详细的说明，其中：

图1是根据本实用新型的一个实施例低氧气调装置内部结构示意图；以及

图2是根据本实用新型的一个实施例低氧气调装置的结构图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在以下的详细描述中，可以参看作为本申请一部分用来说明本申请的特定实施例的各个说明书附图。在附图中，相似的附图标记在不同图式中描述大体上类似的组件。本申请的各个特定实施例在以下进行了足够详细的描述，使得具备本领域相关知识和技术的普通技术人员能够实施本申请的技术方案。应当理解，还可以利用其它实施例或者对本申请的实施例进行结构、逻辑或者电性的改变。

本申请为了解决上述问题，在气密围护结构中放入除氧剂的同时，还放入干燥剂和/或调湿剂。其中干燥剂/或调湿剂能够把除氧剂降氧时释放的水汽吸收，并调节气密围护结构中的湿度保持在适宜的范围中，使得气密围护结构保持一个适于物品保存的低氧恒湿的环境气密围护结构。

图1是根据本实用新型的一个实施例低氧气调装置内部结构示意图。如图所示，气调装置100包括：气密围护结构110、除氧剂120、干燥剂130和调湿剂140。其中，干燥剂130吸湿能力强，廉价易得，用于吸收除氧剂吸氧过程中释放出的大量水气；调湿剂140当湿度超过预定范围时吸湿，并且当湿度低于预定范围时放湿，进一步保证气密维护结构内的湿度稳定。除氧剂120、干燥剂130和调湿剂140都放置在气密围护结构中，其用量根据气密围护结构空间的大小、气密性等因素确定，调湿剂140和干燥剂130的比例基于气密围护结构110湿度控制的精度要求，增加调湿剂的用量有利于增加湿度调控的精度和稳定性。只使用干燥剂或者调湿剂中的一种也可以达到控制湿度的效果。二者的不同是：干燥剂适用于要求控制湿度在较低水平或精度要求不高的场合；足量的调湿剂原则上适用于任意湿度的调节，但是由于目前其造价较高，优先使用在精度要求高的情况，或者二者混合配置，以兼顾经济性和实用性。

在一些实施例中，气密围护结构110为刚性气密柜，其可以是立方体，也可以是长方体。气密围护结构110的体积为0.001～100立方米。气密围护结构110的形状和体积可以根据用户实际需求进行设计，样式丰富，满足不同需求。

在一些实施例中，气密围护结构110的换气率不高于0.5d^-1，宜控制在0.1d^-1及以下。气密围护结构110为一密封性良好的密闭空间，其与外接装置的连接处均进行密封处理。其中密封方式包括但不限于增加密封垫和涂抹密封胶等。良好的密封性是保证气密围护结构110中低氧恒湿的前提，且利于节省除氧剂、干燥剂和/或干燥剂的用量，也是气密围护结构中物体安全的重要保证。在一些实施例中，气密围护结构110为不包括气压平衡装置的刚性气密围护结构。其中气压平衡装置用于保证气密围护结构110中的气压保持在一定范围内。本申请利用干燥剂130和调湿剂140代替气压平衡装置，通过将除氧剂120在降氧的过程中产生的水汽吸收，同样具有气压平衡功能，能够平衡围护结构内气压变化。气密围护结构110上不安装气压平衡装置，可以减少气密围护结构110上的开口，提高密封性。

在一些实施例中，气密围护结构110为不包括气调气体进入口的气密围护结构。气调气体进入口用于与气调气源连接的进气口，能够将气调气体输入气密围护结构中。本申请采用的是被动式降氧，不需要气调气体，自然不需要气调气体进入口。尽可能少的减少气密围护结构上的开口，能够提高气密围护结构的密封性，保证气密围护结构中物体的安全。

在一些实施例中。除氧剂120与干燥剂130和/或调湿剂140不接触放置，以免影响降氧功能。参考图1，除氧剂120、干燥剂130和调湿剂140并列放置在气密围护结构110的底部，两者之间的间距为1-5厘米。其中，除氧剂至少包括但不限于铁系除氧剂。干燥剂包括但不限于氯化钙干燥剂和硅胶干燥剂等。调湿剂包括但不限于硅胶相对湿度调湿剂。

在一些实施例中，气密围护结构110包括隔板111，其用于放置待低氧气调物品。其中，隔板111为镂空或编织的透气板体。隔板111上有多个透气孔，能够保证物品与隔板接触的部分也暴露在低氧的环境中，从而使物品中的氧气较快被吸收，处在氮气的保护之下。

在一些实施例中，除氧剂120、干燥剂130和/或调湿剂140靠近隔板放置；在另一些实施例中，隔板111设有透气夹层，将除氧剂、干燥剂和/或调湿剂放置于所述隔板下方或者放置于所述隔板透气夹层中；或者除氧剂120、干燥剂130和/或调湿剂140放置于气密围护结构110的顶部、底部、侧面和/或中部的一者或多者中。除氧剂120、干燥剂130和调湿剂140中的一者或多者可以根据放置物体不同的需求，放置不同的功能剂。参考图1，气密围护结构110中放置的物体为多本古书籍200，古书籍200容易受到蛀虫和霉菌破坏，因此可以将除氧剂120、干燥剂130和调湿剂140放置在古书籍200下方的挡板111中或挡板111的下方。

在一些实施例中，低氧气调装置100进一步包括净化剂150，其与除氧剂120、干燥剂130和/或调湿剂140共同放置。净化剂150用于吸附气密围护结构110中可能产生的污染气体，保证气密围护结构中物体的安全。

图2是根据本实用新型的一个实施例低氧气调装置100的结构图。如图所示，低氧气调装置100为内部放置有除氧剂、干燥剂和调湿剂中的一者或多者的气密围护结构。其上设置有可开启和关闭的气密门，气密门上包括密封装置，关门后可保证气调装置100的密封性。低氧气调装置100通过在内部放置除氧剂120、干燥剂130和调湿剂140中的一者或多者，从而避免在低氧气调装置100上设置气调气体的进入口，既能提高低氧气调装置的密封性，又可以降低氧气调装置的制造成本。

上述实施例仅供说明本实用新型之用，而并非是对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此，所有等同的技术方案也应属于本实用新型公开的范畴。

Claims (10)

1.一种低氧气调装置，其特征在于，包括：

气密围护结构；

除氧剂；

干燥剂，能吸收除氧剂吸氧过程中释放的水气；以及

调湿剂，其当湿度超过预定范围时吸湿，并且当湿度低于预定范围时放湿；

其中，所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂都置于所述气密围护结构中，所述调湿剂和所述干燥剂的比例基于所述气密围护结构设定的湿度范围及精度要求。

2.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述气密围护结构的体积0.001～100立方米。

3.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述气密围护结构的换气率不高于0.5d^-1。

4.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述气密围护结构具有压力平衡功能，能够平衡围护结构内气压变化。

5.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述气密围护结构为不包括气调气体进入口的气密围护结构。

6.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述除氧剂与所述干燥剂和/或调湿剂不接触放置。

7.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述气密围护结构包括用于放置待低氧气调物体的镂空或编织的隔板。

8.根据权利要求7所述的低氧气调装置，其特征在于，所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂放置于所述隔板下方或者放置于所述隔板透气夹层中。

9.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂放置于所述气密围护结构的顶部、底部、侧面和/或中部的一者或多者中。

10.根据权利要求1所述的低氧气调装置，其特征在于，进一步包括净化剂，其与所述除氧剂、干燥剂和/或调湿剂共同放置在同一围护结构内。

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