CN211483172U - 贴合脚底的加热鞋垫 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种贴合脚底的加热鞋垫，包括鞋垫、前气囊、足弓气囊、电热膜和控制系统，所述鞋垫包括脚趾部和足弓部，所述前气囊和所述足弓气囊均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊设于所述鞋垫的脚趾部，所述足弓气囊设于所述鞋垫的足弓部，所述电热膜覆盖于所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上，且所述电热膜与所述控制系统电连接，电热膜上表面还胶粘设有弹性网布层，弹性网布层为普遍的鞋垫上表面网布层，保护电热膜表面不被磨损，通过上述结构使鞋垫能够完全贴合脚底部，提高舒适性，电热的热量也能充分传递至脚底。

Description

贴合脚底的加热鞋垫

技术领域

本发明涉及鞋垫技术领域，尤其是涉及的是贴合脚底的加热鞋垫。

背景技术

鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用；一般分为制鞋业应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体；按照楦底板或者面板制作尺码板，并制作出相应的形状。市场商品型鞋垫主要是把鞋垫直接作为一种商品出售，由开发师设计，在市场上流通的产品。

发热鞋垫是一种改进后的鞋垫，包括可充电电池和电热转换器件，得电后的电热转换器件发热后能够为用户的脚部保暖，并对穴位进行热刺激，起到对用户的保健作用而受到消费者的欢迎。

目前的发热鞋垫都是在普通鞋垫表面设有发热电子元件如电热膜等，因为人脚结构的关系，鞋垫本身并不能完全贴合脚底部，所以舒适度不够，而且热量也不能充分传递至脚底。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种贴合脚底的加热鞋垫。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：贴合脚底的加热鞋垫，包括鞋垫、前气囊、足弓气囊、电热膜和控制系统，所述鞋垫包括脚趾部和足弓部，所述前气囊和所述足弓气囊均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊设于所述鞋垫的脚趾部，所述足弓气囊设于所述鞋垫的足弓部，所述电热膜覆盖于所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上，且所述电热膜与所述控制系统电连接。

优选的，所述前气囊和所述足弓气囊的底部与鞋垫通过胶粘固定连接。

优选的，所述电热膜形状大小与所述鞋垫相同，通过胶粘的方式与固定在所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上。

优选的，所述电热膜上还设有弹性网布层。

优选的，所述控制系统包括电源模块、微处理器、PCB板和控制开关，所述电源模块、微处理器和控制开关均与所述PCB板电连接，所述电热膜与所述微处理器电连接。

优选的，所述控制系统还包括无线模块，所述无线模块与所述微处理器电连接。

优选的，所述鞋垫还包括前掌部和后跟部，所述前掌部上设有前压力传感器，所述后跟部设有后压力传感器，所述前压力传感器和所述后压力传感器均与控制系统电连接。

通过采用上述的技术方案，本发明的有益效果是：控制系统可通过通过按键、声控、压力和振动等方式控制电热膜的启动或停止，也可通过无线模块与手机APP等外部端口连接后，用手机APP等外部端来控制电热膜的启动或停止，控制方式多样；电热膜上还设有弹性网布层，可以保护电热膜表面不被磨损；鞋垫能够完全贴合脚底部，提高舒适性，电热的热量也能充分传递至脚底。

附图说明

图1为鞋垫总体结构示意图；

图2为鞋垫分层结构示意图；

图3为实施例2中鞋垫结构示意图；

图4为实施例3中鞋体结构示意图；

主要附图标记：1、鞋垫；2、前气囊；3、足弓气囊；4、电热膜；5、导线；6、前压力传感器；7、后压力传感器；8、鞋面；9、鞋底；10、控制开关；11、脚趾部；12、足弓部；13、前掌部；14、后跟部。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例来进一步说明本发明。

需要注意的是，本发明中所提及的方向术语，如：上、下、前、后、左、右、顶、底、内、外等，是基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

如图1-图2所示，一种贴合脚底的加热鞋垫，包括鞋垫1、前气囊2、足弓气囊3、电热膜4和控制系统，所述鞋垫1为普通鞋垫，所述鞋垫1包括脚趾部11和足弓部12，所述前气囊2和所述足弓气囊3均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊2设于所述鞋垫1的脚趾部11，所述足弓气囊3设于所述鞋垫1的足弓部12，所述前气囊2和所述足弓气囊3的底部与鞋垫1通过胶粘固定连接，所述前气囊2和足弓气囊3均为封闭的充气气囊，前气囊2和足弓气囊3为公知制作方式制作而成，即将两片热塑性聚氨酯放入热成型机器，加热系统将之加热到所需的温度，以便模具可以放置到位，模具压印好后，会将氮气或其他惰性气体注入模具中，构成充气的气囊。所述电热膜4覆盖于所述鞋垫1、所述前气囊2和所述足弓气囊3上，且所述电热膜4通过导线5与所述控制系统(附图中为示出)电连接。

具体的在本实施例中，所述前气囊2与足前横弓3第二根趾骨隆起部位相对设置，前气囊2的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相适配，前气囊2的设置可提升鞋垫1对脚底尤其是脚趾部分的贴合度，更好保护脚趾，避免扭伤或挫伤，舒适感更强，上述足前横弓为生物医学领域内特定的部位，第二根趾骨为特定的命名，可知其特定的位置，因此，足前横弓第二根趾骨隆起部在医学上位置明确。

具体的在本实施例中，所示足弓气囊3位于鞋垫1的内侧缘(双足相向的一侧为内侧，相背的一侧为外侧)，并与足内侧纵弓部位相对设置，并且与所述足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配，足弓气囊3的设置可提升鞋垫1对脚底，尤其是足弓部12的贴合度，更好保护足部，舒适感更强。足内侧纵弓部为医学领域内特定的部位，由跟骨、距骨、舟骨、3块楔骨和内侧第1～3跖骨构成，因此，足内侧纵弓部在医学上位置明确。

具体的，在本实施例中，所述电热膜4为公知技术与产品，其由里到外由面状发热体、分布电容电流吸收层及PVC防护层构成(附图中为示出)，所述电热膜4形状大小与所述鞋垫1相同，通过胶粘的方式与固定在所述鞋垫1、所述前气囊2和所述足弓气囊3上。

具体的，在本实施例中，所述电热膜4上还设有弹性网布层(附图中为示出)，弹性网布层为普遍的鞋垫1上表面网布层，可以保护电热膜4表面不被磨损。

具体的，在本实施例中，所述控制系统包括电源模块、微处理器、PCB板和控制开关，所述电源模块、微处理器和控制开关均与所述PCB板电连接，所述电热膜与所述微处理器电连接，控制系统可容置于盒体内，并设于鞋底、鞋后跟或其他区域，电源模块为型号FIT-BAT的锂电池模块，微处理器为型号ADM691AARWZ的微处理器芯片，控制开关可设于鞋体的任意位置，通过按键、声控、压力或振动等方式控制电热膜4的启动或停止，并与微处理器电性连接，所述控制系统还包括无线模块，所述无线模块与所述微处理器电连接，控制系统通过无线模块(具体为蓝牙芯片)与手机APP等外部端连接后，通过手机APP等外部端控制电热膜4的启动或停止。

实施例2

如图3所示，所述鞋垫1还包括前掌部13和后跟部14，在前掌部13还设有前压力传感器6，在后跟部14设有后压力传感器7，两个压力传感器均为薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器为公知技术与产品，所述前压力传感器6及后压力传感器7均与控制系统的微处理器电连接，两个压力传感器充当控制开关的作用，当鞋垫上的两个压力传感器均感应到压力时，微处理器判定为脚已穿入鞋内，此时命令电热膜开启电热，当鞋垫上的两个压力传感器均无感应压力，微处理器判定为脚已脱离鞋内，此时命令电热膜停止电热。

实施例3

如图4所示，鞋由鞋面8及鞋底9制成，鞋面8胶粘固定于鞋底9，鞋底9上表面设有鞋垫1，鞋垫1上表面设有前气囊2及足弓气囊3，控制系统设于鞋底9内，鞋底9具有内腔用于容置控制系统(附图中为示出)，鞋底9外设有控制开关，所述控制开关与控制系统电连接，本实施例中用控制开关控制电热膜4的开启或停止。

以上所述的，仅为本发明的较佳实施例而已，不能限定本发明实施的范围，凡是依本发明申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本发明涵盖的范围内。

Claims (7)

1.贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：包括鞋垫、前气囊、足弓气囊、电热膜和控制系统，所述鞋垫包括脚趾部和足弓部，所述前气囊和所述足弓气囊均为底部扁平，上表面隆起的结构，所述前气囊设于所述鞋垫的脚趾部，所述足弓气囊设于所述鞋垫的足弓部，所述电热膜覆盖于所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上，且所述电热膜与所述控制系统电连接。

2.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述前气囊和所述足弓气囊的底部与鞋垫通过胶粘固定连接。

3.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述电热膜形状大小与所述鞋垫相同，通过胶粘的方式与固定在所述鞋垫、所述前气囊和所述足弓气囊上。

4.根据权利要求3所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述电热膜上还设有弹性网布层。

5.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述控制系统包括电源模块、微处理器、PCB板和控制开关，所述电源模块、微处理器和控制开关均与所述PCB板电连接，所述电热膜与所述微处理器电连接。

6.根据权利要求5所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述控制系统还包括无线模块，所述无线模块与所述微处理器电连接。

7.根据权利要求1所述的贴合脚底的加热鞋垫，其特征在于：所述鞋垫还包括前掌部和后跟部，所述前掌部上设有前压力传感器，所述后跟部设有后压力传感器，所述前压力传感器和所述后压力传感器均与控制系统电连接。

Images