CN211481328U - 功能手机的模拟信号处理模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功能手机的模拟信号处理模块，包括主芯片，所述主芯片分别连接有天线信号接收模块、频率信号处理模块、时钟振荡电路和声音信号处理模块，天线信号接收模块，用于接收天线信号并进行滤波处理后将天线信号发送到主芯片；频率信号处理模块，用于接收主芯片初步处理后的射频信号并进行调制处理后将射频信号发送回到主芯片，也用于对调频信号进行滤波处理后将调频信号发送到主芯片；时钟振荡电路，用于振荡计时生成时间信号并将时间信号实时发送到主芯片；声音信号处理模块，接收外部声音设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片，经过主芯片处理后将声音信号；有效的在稳定模拟信号的同时提高了传输效率。

Description

功能手机的模拟信号处理模块

技术领域

本实用新型涉及功能手机模拟信号处理领域，具体是功能手机的模拟信号处理模块。

背景技术

模拟信号是指用连续变化的物理量表示的信息，其信号的幅度，或频率，或相位随时间作连续变化，或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。

功能手机中的模拟信号往往会受到各种干扰，所以如何克服杂乱的干扰信号使得模拟信号在功能手机中稳定有效的传递便成为功能手机模拟信号处理领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术会受到无用信号干扰导致模拟信号传输效率较低稳定性较差的不足，提供了一种功能手机的模拟信号处理模块，有效的在稳定模拟信号的同时提高了传输效率。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：

功能手机的模拟信号处理模块，包括主芯片，所述主芯片分别连接有天线信号接收模块、频率信号处理模块、时钟振荡电路、系统电源模块、USB数据接收模块和声音信号处理模块，其中，

天线信号接收模块，用于接收天线信号并进行滤波处理后将天线信号发送到主芯片；

频率信号处理模块，用于接收主芯片初步处理后的射频信号并进行调制处理后将射频信号发送回到主芯片，也用于对调频信号进行滤波处理后将调频信号发送到主芯片；

时钟振荡电路，用于振荡计时生成时间信号并将时间信号实时发送到主芯片；

系统电源模块，用于向主芯片供电；

USB数据接收模块，用于接收外部数据信号并将数据信号发送到主芯片；

声音信号处理模块，用于接收外部声音设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片，经过主芯片处理后将声音信号；

所述频率信号处理模块包括调频接收模块和射频收发模块，所述调频接收模块连接有选频网络、内核电压供应端、调频输出电路和调频使能端，所述选频网络与射频收发模块连接，其中，

选频网络，用于接收调频信号进行初步频段筛选，并将筛选后的调频信号输入调频接收模块；

内核电压供应端，为调频接收放大器提供工作电压；

调频输出电路，接收调频接收模块的调频信号并阻隔直流后将调频信号输出；

调频使能端，接收手机主芯片的激活信号并发送给调频接收模块；

调频接收模块，接收选频网络的调频信号，进行放大后将调频信号从调频输出电路输出；

所述射频收发模块分别连接有第二选频网络、隔离电路、1800/1900MHz模式转换电路和 850/900MHz模式转换电路，其中，

第二选频网络，接收调频接收模块的选频网络发出的信号，并筛选出有用频段信号输入射频收发模块；

隔离电路，接收手机主芯片初步处理后的高频波段信号和低频波段信号，并进行滤波处理，然后将高频波段信号和低频波段信号发送到射频收发模块；

1800/1900MHz模式转换电路，接收射频收发模块发出的1800/1900MHz信号，并将信号转换为高频差分信号，然后将转换后的高频差分信号发送到手机主芯片端；

850/900MHz模式转换电路，接收射频收发模块内发出的850/900MHz信号，并将信号转换为低频差分信号，然后将转换后的低频差分信号发送到手机主芯片端；

射频收发模块，接收经隔离电路处理后的高频波段信号和低频波段信号，并对高频波段信号和低频波段信号进行载波调制、功率放大处理，处理后从射频收发模块发射出去；接收第二选频网络信号，对信号进行选频、降频、解调、初步信号还原处理，将处理后的信号分别发送到1800/1900MHz模式转换电路和850/900MHz模式转换电路，并通过1800/1900MHz 模式转换电路将信号转换为高频差分信号后发送到手机主芯片端，通过850/900MHz模式转换电路将信号转换为低频差分信号后发送到手机主芯片端；

所述声音信号处理模块包括麦克风信号处理模块和音频放大单元，所述麦克风信号处理模块用于接收麦克风设备的声音信号并调理后将声音信号发送到主芯片，也用于接收主芯片发送的声音信号并发送到喇叭；

音频放大单元，用于接收音频信号并进行放大处理后发送到喇叭。

在本实用新型中，为了保障功能手机能够稳定有效的接收到调频信号，本实用新型中通过设置选频网络进行频段的初步筛选，筛选后的信号通过调频接收模块的输出引脚输入调频接收模块，调频接收模块将小信号放大后通过调频输出电路将调频信号输出到主芯片进行进一步的处理，本实用新型中的调频使能端，主要起到负责控制信号的输入和输出的作用，通过调频使能端来控制调频信号的进给和断开，由于所述内核电压供应端提供的是芯片内核电压，射频收发主要分为接收流程和发射放大流程，其中接收流程为中间简谐振电路发出的信号先由第二选频网络筛出有用频段信号，射频收发模块具有ANT脚，有用频段信号经过射频收发模块的ANT脚进入到射频收发模块进行处理，射频收发模块的内部对信号进行选频、降频、解调、初步信号还原，1800/1900MHz频段信号由1800/1900MHz模式转换电路转换成高频差分信号，将高频差分信号发送到手机主芯片端进行进一步处理，850/900MHz频段信号由 850/900MHz模式转换电路转换成低频差分信号，将低频差分信号发送到手机主芯片端进行进一步处理；在发射放大流程中接收到经过手机主芯片初步处理后的信号，高频波段信号和低频波段信号经过隔离电路的滤波处理送到射频收发模块里处理，射频收发模块对高频波段信号和低频波段信号进行载波调制、功率放大等处理后从射频收发模块的ANT引脚发射出去，功率放大倍数主要由基站信号接收端根据接收到基站信号强弱来调整，以达到最优功耗，频段选择是通过控制信号接收端接收到的控制信号以及根据接收到的网络情况进行适配，经过第二选频网络将外部手机发出的信号进行筛选，并通过850/900MHz模式转换电路和 1800/1900MHz模式转换电路对手机主芯片端的信号的处理，有效的降低了射频收发模块的信号处理压力，在本实用新型中通过分频段处理筛选射频信号，降低射频收发器的使用压力，提高射频收发器的工作效率。

进一步的，所述选频网络与调频接收模块的输入引脚连接，内核电压供应端与调频接收模块的供电引脚连接，调频输出电路与调频接收模块的输出引脚连接，调频使能端与调频接收模块的使能引脚连接，所述内核电压供应端与调频接收模块的供电引脚之间的线路上设有稳压电路，所述调频接收模块的接地引脚接地，所述功能手机频率信号处理模块还包括电阻 R14，电阻R14的两端分别与调频接收模块的输入引脚和输出引脚连接；所述选频网络和射频收发模块之间设有中间谐振电路，所述中间谐振电路包括接地开关、电阻R23、电阻R101、电阻R102、电容C130和电感L109，所述电容C130和电感L109并联，电容C130和电感 L109的并联构成并联支路，所述并联支路一端与选频网络连接，其另一端依次与电阻R23和接地开关连接，所述电阻R101一端连接在电阻R23和所述并联支路之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R102一端连接在电阻R23和接地开关之间的线路上，其另一端接地；所述稳压电路包括电容C134，电容C134一端连接在调频接收模块的供电引脚与内核电压供应端之间的线路上，电容C134的另一端接地；所述选频网络包括电感L111、电感L112、电感 L113、电容C132和电容C133，所述电容C133、电感L113及电感L111依次串联，所述电容C133相对连接电感L113端的另一端与调频接收模块的输入引脚连接，所述电感L111相对连接电感L113端的另一端用于输入调频信号，所述电感L112与电容C132并联，电感L112与电容C132的并联构成第二并联支路，第二并联支路的一端连接在电感L113与电感L111之间的线路上，其另一端接地；所述调频输出电路包括电容C135，电容C135的一端与调频接收模块的输出引脚连接，电容C135的另一端与手机主芯片的调频接收端连接。

本实用新型中通过设置稳压电路稳定调频接收放大器的电压，从而保障能够接收到清晰稳定的调频内容，而本实用新型中的中简谐振电路通过电容C130和电感L109并联产生的谐振电路，通过谐振电路有效的在选频时抑制掉无用频率分量，提高选频效率，而电阻R102 和电阻R101均接地，起到滤波的作用，接地开关能够耐受一定时间的电流使得负荷电流不通过，保护了选频网络和中间谐振电路；调频接收模块的两个引脚之间串连一个电阻，是为了避免信号产生振铃，原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值，电阻设置在对信号完整性要求比较高的信号线上，并且由于集成电路的设计总有一个稳定时间和保持时间，所以通过电阻R14的消耗，能够将振铃现象消除；通过选频网络初步选出合适的调频频段，并将筛选出的频段从调频接收模块的输出引脚传入调频接收模块，在选频网络中电容C132与电感L112并联形成谐振电路，通过电容C132与电感L112的并联支路形成对高频信号的挑选，本实用新型能够通过有效的频段筛选，将收到的调频信号进行有效筛选；在调频接收模块与主芯片之间形成阻容耦合，使得主芯片与调频接收模块之间没有直流上的联系，使得调频输出稳定有效。

进一步的，所述射频收发模块还连接有电阻R104，电阻R104相对连接射频收发模块端的另一端连接到手机主芯片的基站信号接收端，所述电阻R104与射频收发模块之间的线路上还设有接地电容C121；射频收发模块还连接有控制信号接收端，所述控制信号接收端接收手机主芯片的控制信号并将控制信号发送给射频收发模块；射频收发模块还连接有电源，在电源与射频收发模块之间还设有接地电容C107和接地电容C108。

进一步的，所述1800/1900MHz模式转换电路包括电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、电容C66、电容C67、电感L4、电感L7和电感L108，所述电容C67的两端分别与电感L108 和射频收发模块连接，电感L108相对连接电容C67端的另一端作为第一高频输出端，所述电容C4的一端与电感L108作为第一高频波段信号输出端的一端连接，其另一端接地，所述电容C67与电感L108连接的线路上设有第一节点，所述电容C8一端与第一节点连接，其另一端作为第二高频输出端，所述电容C66的一端与第一节点连接，其另一端接地；所述电感 L7和电容C6串联，电感L7相对连接电容C6端的另一端与电容C8作为第二高频波段信号输出端的一端连接，电容C6另一端接地；所述电容C7与电感L4串联，电容C7相对于连接电感L4端的另一端连接于电容C67与射频收发模块之间的线路上，电感L4相对于连接电容 C7一端的另一端接地；所述850/900MHz模式转换电路包括电容C105、电容C63、电容C65、电容C129、电容C5、电容C64、电感L10、电感L3和电感L2，所述电容C64的两端分别与电感L2和射频收发模块连接，电感L2相对连接电容C64端的另一端作为第一低频输出端，所述电容C105的一端与电感L2作为第一低频波段信号输出端的一端连接，其另一端接地，所述电容C64与电感L2连接的线路上设有第二节点，所述电容C129一端与第二节点连接，其另一端作为第二低频输出端，所述电容C5的一端与第二节点连接，其另一端接地；所述电感L3和电容C63串联，电感L3相对连接电容C63端的另一端与电容C129作为第二低频波段信号输出端的一端连接，电容C63另一端接地；所述电容C65与电感L10串联，电容 C65相对于连接电感L10端的另一端连接于电容C64与射频收发模块之间的线路上，电感L10 相对于连接电容C65一端的另一端接地。

由于模式转换电路具有频带宽、转换速率高、能量消耗低、高频性能好的优点，所以本实用新型中采用模式转换电路对信号进行处理并传输到手机主芯片端，通过从射频收发模块接收到信号，并在各个电容电感的联合作用下将输出的信号分离转换为高频波段差分信号，第一低频波段信号和第二低频波段信号通过不同的输出端输出，输出的高频波段差分信号和低频波段差分信号进入手机主芯片中进行进一步的处理。

进一步的，所述隔离电路包括电容C59、电容C60、电容C61、电容C62、电容C120、电容C109、电阻R26和电阻R27，所述电容C120和电阻R27串联，所述电容C120相对连接电阻R27端的另一端作为高频波段信号输入端，电阻R27相对连接电容C120端的另一端和射频收发模块连接；电容C62的一端连接在电容C120与电阻R27之间的线路上，其另一端接地，电容C61的一端连接在电阻R27与射频收发模块之间的线路上，其另一端接地；所述电容C109和电阻R26串联，所述电容C109相对连接电阻R26端的另一端作为低频波段信号输入端，电阻R26相对连接电容C109端的另一端和射频收发模块连接；电容C60的一端连接在电容C109与电阻R26之间的线路上，其另一端接地，电容C59的一端连接在电阻 R26与射频收发模块之间的线路上，其另一端接地；所述控制信号接收端包括PA-EN连接点、第一控制信号输入端和第二控制信号输入端，所述PA-EN连接点与射频收发模块连接，PA-EN 连接点与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C56；所述第一控制信号输入端与射频收发模块连接，第一控制信号输入端与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C57；所述第二控制信号输入端与射频收发模块连接，第二控制信号输入端与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C58；所述第二选频网络包括串联连接的电感L103和电感L8，电感L103相对连接电感L8端的另一端与射频收发模块连接，电感L8相对连接电感L103端的另一端连接所述中间谐振电路，所述电感L103与电感L8之间的线路上连接有接地电容C2，电感L8与中间谐振电路之间的线路上设有接地电容C1。

通过隔离电路的作用排除对高频波段信号和低频波段信号的干扰，使得射频收发模块能够得到稳定有效的信号输入，通过电容C59、电容C60、电容C61和电容C62的滤波作用，使得输入到射频收发模块中的杂波被消除；在控制信号接收端中，电容C56、电容C57和电容C58均接地，这三个电容均起到滤波的作用，能够有效的滤除杂波，将控制信号和放大信号稳定有效的进行传送；通过串联的电感L103与电感L8对选频网络发出的信号起到滤波作用，使得合适频率的电流信号输入射频收发模块，而电容C2和电容C1在选频网络中滤除杂波，进一步的减轻了射频收发模块的工作压力。

进一步的，所述音频放大单元包括音频功率放大器，所述音频功率放大器连接有供电电源电路、差分电路和输出喇叭电路，所述差分电路一端与音频功率放大器连接，另一端连接有低通滤波电路，所述低通滤波电路相对连接差分电路端的另一端连接手机主芯片的 HEAD-PR网络，所述音频功率放大器还设有接地引脚，并且音频功率放大器还连接有功率电源电路；所述音频放大单元还包括电容C21，在音频功率放大器上设有电荷泵正端引脚和电荷泵负端引脚，电容C21的一端与电荷泵负端引脚连接，其另一端与电荷泵正端引脚连接，所述音频功率放大器还连接有控制信号发送端口，所述音频放大单元还包括脉冲抑制电路，所述脉冲抑制电路与输出喇叭电路连接，其中，

低通滤波电路，接收手机主芯片的HEAD-PR网络的音频信号进行滤波后发送到差分电路；

差分电路，接收低通滤波电路输出的音频信号进行差分处理后发送到音频功率放大器；

控制信号发送端口，向音频功率放大器发送放大控制信号；

音频功率放大器，接收差分电路输出的音频信号和控制信号发送端口输入的放大控制信号，进行信号放大并将放大后的音频信号发送到输出喇叭电路；

输出喇叭电路，接收音频功率放大器发出的音频信号并在主芯片发送的控制信号的触发下将音频信号发送到脉冲抑制电路；

脉冲抑制电路，接收输出喇叭电路发出的音频信号并将脉冲信号消除后将音频信号发送到喇叭；

所述功率电源电路包括电容C70，电容C70的一端与音频功率放大器的电荷泵输出引脚连接，其另一端接地；所述音频功率放大器的测试引脚还连接有保险电阻R3，所述保险电阻 R3接地。

在本实用新型中，天线信号接收模块完成基础的功能手机信号的接收，并保持接受的稳定，天线信号接收模块的设置使得声音信号能够有效的在功能手机间进行传输，时钟振荡电路通过对内部发送时间信号，有效的将内部信号同步，使得麦克风信号和音频信号的传输不会受到其余信号的严重干扰和冲突，低通滤波电路主要通过低通滤波的方式筛选音频信号，低通滤波是一种过滤方式，规则为低频信号能正常通过，而超过设定临界值的高频信号则被阻隔、减弱，而差分电路的输入端是两个信号的输入，这两个信号的差值，为电路有效输入信号，电路的输出是对这两个输入信号之差的放大，如果存在干扰信号，会对两个输入信号产生相同的干扰，通过二者之差，干扰信号的有效输入为零，这就达到了抗共模干扰的目的，这样输入音频功率放大器的音频信号会极大的减少受到的干扰，所述控制信号发送端口与主芯片连接，主要控制音频放大的倍数，输出喇叭电路将放大后的音频信号传输到脉冲抑制电路，并通过脉冲抑制电路连接喇叭，通过喇叭播放出相关音频，本实用新型中的接地引脚有多个，多个引脚接地能够有效的避免地环路的形成，为了进一步的防止音频功率放大器处理音频受到干扰，在音频功率放大器上还设有电荷泵正端引脚和电荷泵负端引脚，所述电荷泵负端引脚和电荷泵正端引脚之间设有电容C21，通过电容C21的作用将电路中的干扰降低，音频放大单元的电能由供电电源电路提供，而所述功率电源电路作为电源保护，有效避免电源电压不稳定对音频功率放大器造成的影响，通过音频功率放大器按照控制信号发送端口的控制信号对差分电路发送的音频信号的放大，有效的将低通滤波电路筛选的音频信号通过输出喇叭电路发送到喇叭完成功能手机基本功能稳定有效的实现；在功率电源电路中，所述电容C70通过充放电的方式，有效的保护音频功率放大器不受到供电电源电路变化的影响；所述保险电阻R3为保险电阻丝，功率放大器U10的FS引脚通过熔断保险电阻R3的方式保护音频功率放大器的安全。

进一步的，所述低通滤波电路包括电阻R13和电容C9，电阻R13的一端与差分电路输入端连接，电阻R13的另一端与手机主芯片的HEAD-PR网络连接，所述电容C9的一端连接在电阻R13和差分电路之间的线路上，其另一端接地；所述差分电路包括电容C90、电容C110、电容C111、电阻R33和电阻R48，所述电容C110与电阻R33串联连接，电容C110 相对连接电阻R33端的另一端与低通滤波电路连接，电阻R33相对连接电容C110端的另一端与音频功率放大器连接，所述电阻R48的一端与音频功率放大器连接，电阻R48的另一端与电容C111连接，电容C111相对连接电阻R48端的另一端接地，所述电容C90的一端连接在音频功率放大器与电阻R33之间的线路上，电容C90的另一端连接在音频功率放大器与电阻R48之间的线路上；所述供电电源电路包括电源和电容C20，所述电源与音频功率放大器连接，电容C20一端连接在电源与音频功率放大器之间的线路上，其另一端接地；所述输出喇叭电路包括电阻R45、电阻R46、第一音频输出端口和第二音频输出端口，所述第一音频输出端口和第二音频输出端口均与所述音频功率放大器连接，所述电阻R46的一端连接在第一音频输出端口与所述音频功率放大器之间的线路上，电阻R46的另一端与手机主芯片连接，所述电阻R45的一端连接在第二音频输出端口与所述音频功率放大器之间的线路上，电阻 R45的另一端与手机主芯片连接；所述脉冲抑制电路包括电容C78、电容C412、电容C413、电感L405、电感L406、瞬态电压抑制二极管T405、瞬态电压抑制二极管T406和喇叭J17，所述电感L405的一端与第一音频输出端口连接，其另一端与喇叭J17连接，所述电容C413 的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述瞬态电压抑制二极管T405的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述电感L406的一端与第二音频输出端口连接，其另一端与喇叭J17连接，所述电容C412 的一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述瞬态电压抑制二极管T406的一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述电容C78的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上。

本实用新型通过电容C110、电阻R33、电容C111和电阻R48的共同作用，并通过电容C90的连接，使得音频信号在进入音频功率放大器之前便完成音频信号的差分工作；通过电容C20，并将电容C20接地，使得电容C20通过充放电的方式有效的滤除电源信号的高频波动，有效的稳定了音频单元的电源；电阻R45和电阻R46位于音频功率放大器与主芯片之间，电阻R45和电阻R46既能够稳定音频信号的传输，也能够保护电路的稳定，而音频信号从音频功率放大器放大后直接传递到喇叭，将音频进行稳定有效的播放；瞬态电压抑制二极管T405和瞬态电压抑制二极管T406均为双向瞬变抑制二极管能够有效的保护线路中的元器件，避免元器件受到浪涌脉冲的损坏，而电容C78则有效的保护了输出音频信号的稳定，避免音频信号的剧烈波动。

进一步的，所述麦克风信号处理模块包括麦克风信号输入电路、麦克风信号输出电路和麦克风信号调理电路，所述麦克风信号输入电路、麦克风信号调理电路和声音信号输出电路均连接在主芯片上，其中，

麦克风信号输入电路，用于接收麦克风设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片；所述麦克风信号输入电路包括电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电阻R30、电阻R31、电容C15、电容C47、电容C48、电容C50、电容C409、电容C410和麦克风输入接口J18，所述电阻R30和电容C47串联，电阻R30相对连接电容C47端的另一端与主芯片连接，电容C47相对连接电阻R30端的另一端与麦克风输入接口J18连接，所述电阻R17与电阻R18串联，电阻R18相对连接电阻R17端的另一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，电阻R17相对连接电阻R18端的另一端与主芯片连接，所述电容C410一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R31和电容C48串联，电阻R31相对连接电容C48端的另一端与主芯片连接，电容C48 相对连接电阻R31端的另一端与麦克风输入接口J18连接，所述电阻R19与电阻R20串联，电阻R19相对连接电阻R20端的另一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，电阻R20相对连接电阻R19端的另一端接地，所述电容C409一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端接地，所述电容C15一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，所述电容C50一端连接在电阻R17和电阻R18之间的线路上，其另一端连接在电阻R19和电阻R20之间的线路上；

麦克风信号调理电路，用于接收主芯片发送的声音信号，进行调理处理后将调理后的声音信号发送回主芯片；所述麦克风信号调理电路包括电阻R4、电阻R25、电阻R28、电阻 R29、电容C49、电容C51、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55和内部电源，所述电阻R4、电容C49和电阻R29依次串联，电阻R4相对连接电容C49端的另一端与主芯片连接，电阻R29相对连接电容C49端的另一端与内部电源连接，所述电容C52一端连接在电容C49 和电阻R29之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R25、电容C51与电阻R28依次串联，电阻R25相对连接电容C51端的另一端与主芯片连接，电阻R28相对链接电容C51端的另一端与电阻R29连接电容C49端连接，所述电容C55一端连接在电容C51与电阻R28之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R28连接电容C51端同时与主芯片连接，所述电容C53 一端连接在电阻R29连接电容C49端，其另一端连接在电阻R28连接电容C51端；

声音信号输出电路，用于接收主芯片发送的声音信号，进行滤波处理后发送到喇叭；所述声音信号输出电路包括电感L14、电感L15、电容C401、电容C402、电容C403和喇叭接口J8，所述电感L14一端与主芯片连接，其另一端与喇叭接口J8连接，所述电容C402一端连接在电感L14与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电感L15一端与主芯片连接，其另一端与喇叭接口J8连接，所述电容C403一端连接在电感L15与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电容C401一端连接在电感L14与主芯片之间的线路上，其另一端连接在电感L15与主芯片之间的线路上。

本实用新型通过天线信号接收模块对受到的声音信号和发送的麦克风信号进行滤波处理，有效的将信号稳定和有效的进行传递，在麦克风信号处理模块中，麦克风信号输入电路和麦克风信号调理电路有效的将麦克风信号进行收集和处理，并将处理后的麦克风信号稳定的发送到主芯片，声音信号输出电路能够有效的将声音信号进行输出，本实用新型通过滤除干扰杂音的方式使得传递麦克风信号和接收声音信号时抵抗干扰的能力有效的增强；麦克风信号输入电路中的电容C409和电容C410均接地，起到滤波作用，用于对输入的麦克风信号进行过滤，而麦克风信号在麦克风信号输入电路中经过电容C47、电容C48、电阻R30和电阻R31的共同作用，稳定有效的将接收到的麦克风信号传递到主芯片，而接地的电阻R19和电阻R20进一步的将麦克风信号进行滤波处理，电容C15和电容C50在线路中起到抵抗脉冲信号的作用，通过电容C15和电容C50能够有效的将脉冲信号消耗掉，从而保护麦克风信号不会受到干扰；所述电容C402和电容C403起到滤波的作用，电容C401用于消除脉冲信号，在电感L14、电感L15、电容C401、电容C402和电容C403的共同作用下，能够保障声音信号通过喇叭准确有效的进行播放。

进一步的，所述天线信号接收模块包括电感L1、电容C24、电容C77和天线信号接收电路，电感L1和天线信号接收电路串联，电感L1相对连接天线信号接收电路端的另一端与主芯片连接，所述电容C24一端连接在电感L1与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电容C77一端连接在电感L1与天线信号接收电路之间的线路上，其另一端接地；所述天线信号接收电路包括电感L5、电感L6、电感L11、电感L12、电容C3、电容C34和天线接口 J3，所述电容C3、电容C34和天线接口依次串联，所述电容C3相对连接电容C34端的另一端与所述电感L1连接，所述电感L5一端连接在电感L1与电容C3之间的线路上，其另一端接地，所述电感L6一端连接在电容C3与电容C34之间的线路上，其另一端接地，所述电感 L,11一端连接在电容C3与电容C34之间的线路上，其另一端接地，所述电感L12一端连接在天线接口与电容C34之间的线路上，其另一端接地。

本实用新型天线信号接收电路通过电感L5、电感L6、电感L11和电感L12分别接地对接收到的模拟信号进行高频滤波，在进行滤波后，能够稳定有效的接收和发送声音信号和麦克风信号。

进一步的，所述时钟振荡电路包括晶体振荡器，所述主芯片上设有第一晶振输出引脚和第二晶振输出引脚，所述第一晶振输出引脚与晶体振荡器连接的一端连接，所述第二晶振输出引脚与晶体振荡器连接的另一端连接，并且所述晶体振荡器接地；所述系统电源模块包括瞬态电压抑制二极管T3和电源，所述电源与主芯片连接，所述瞬态电压抑制二极管T3一端连接在电源与主芯片之间的线路上，其另一端接地；所述数据接收模块包括数据正信号端、数据负信号端、电阻R9和电阻R10，所述电阻R9一端与主芯片连接，其另一端与数据正信号端连接，所述电阻R10一端与主芯片连接，其另一端与数据负信号端连接。

本实用新型中的晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的，当在晶片的两面上加交变电压时，晶片会反复的机械变形而产生振动，而这种机械振动又会反过来产生交变电压；当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其它频率下的振幅大得多，产生共振，这种现象称为压电谐振；晶振产生振荡附加外部时钟电路，本实用新型中是一个放大反馈电路，于是就有了时钟振荡器，将外部时钟电路跟晶振放在同一个封装里面，都有4个引脚了，两条电源线为里面的时钟电路提供电源，通过时钟振荡电路为时序提供基准，来协调主芯片内各个部件有序运行；系统电源模块为主芯片提供了稳定的电源供应；数据接收模块有效的将外部数据与主芯片接通，使得主芯片能够稳定有效的获取外部数据。

综上所述，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

(1)通过设置稳压电路，稳压电路能够将调频放大器的电压稳定下来，从而保障调频信号传输的稳定有效，本实用新型中通过设置稳压电路稳定调频接收放大器的电压，从而保障能够接收到清晰稳定的调频内容。

(2)本实用新型中的中简谐振电路通过电容C130和电感L109并联产生的谐振电路，通过谐振电路有效的在选频时抑制掉无用频率分量，提高选频效率。

(3)本实用新型中，主芯片接收麦克风信号处理模块的麦克风信号，并将麦克风信号发送到天线信号接收模块中通过天线信号接收电路发送到外部，天线信号接收模块能够使得主芯片接收到的声音信号更加稳定和纯净，也避免了麦克风信号发送时的杂乱的干扰对信号造成影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型系统框图；

图2为本实用新型电路原理图；

图3为本实用新型调频接收模块电路图；

图4为本实用新型射频收发模块电路图；

图5为本实用新型音频放大单元电路原理图；

图6为本实用新型脉冲抑制电路的电路原理图；

图7为本实用新型天线信号接收电路原理图；

图8为本实用新型麦克风信号输入电路图；

图9为本实用新型麦克风信号调理电路图；

图10为本实用新型声音信号输出电路图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例：

如图1～10所示，本实施例中的主芯片采用型号为ASIC-SC6531F-175-0.4的芯片并且本实施例中涉及到的主要为U200-B处理模拟信号的部分。

本实施例中涉及功能手机的模拟信号处理模块，包括主芯片，所述主芯片分别连接有天线信号接收模块、频率信号处理模块、时钟振荡电路、系统电源模块、USB数据接收模块和声音信号处理模块，其中，

天线信号接收模块，用于接收天线信号并进行滤波处理后将天线信号发送到主芯片；

频率信号处理模块，用于接收主芯片初步处理后的射频信号并进行调制处理后将射频信号发送回到主芯片，也用于对调频信号进行滤波处理后将调频信号发送到主芯片；

时钟振荡电路，用于振荡计时生成时间信号并将时间信号实时发送到主芯片；

系统电源模块，用于向主芯片供电；

USB数据接收模块，用于接收外部数据信号并将数据信号发送到主芯片；

声音信号处理模块，用于接收外部声音设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片，经过主芯片处理后将声音信号；

所述频率信号处理模块包括调频接收模块和射频收发模块，所述调频接收模块连接有选频网络、内核电压供应端、调频输出电路和调频使能端，所述选频网络与射频收发模块连接，其中，

选频网络，用于接收调频信号进行初步频段筛选，并将筛选后的调频信号输入调频接收模块；

内核电压供应端，为调频接收放大器提供工作电压；

调频输出电路，接收调频接收模块的调频信号并阻隔直流后将调频信号输出；

调频使能端，接收手机主芯片的激活信号并发送给调频接收模块；

调频接收模块，接收选频网络的调频信号，进行放大后将调频信号从调频输出电路输出；

本实施例中的调频接收模块采用型号为LNAS7177的FM接收放大器，主要用于放大接收到的调频信号，FM-SANT接口、FM-EN端和内核电压供应端VDDIO-2均连接到功能手机的主芯片。

本实施例中所述的射频收发模块分别连接有第二选频网络、隔离电路、1800/1900MHz 模式转换电路和850/900MHz模式转换电路，其中，

第二选频网络，接收调频接收模块的选频网络发出的信号，并筛选出有用频段信号输入射频收发模块；

隔离电路，接收手机主芯片初步处理后的高频波段信号和低频波段信号，并进行滤波处理，然后将高频波段信号和低频波段信号发送到射频收发模块；

1800/1900MHz模式转换电路，接收射频收发模块发出的1800/1900MHz信号，并将信号转换为高频差分信号，然后将转换后的高频差分信号发送到手机主芯片端；

850/900MHz模式转换电路，接收射频收发模块内发出的850/900MHz信号，并将信号转换为低频差分信号，然后将转换后的低频差分信号发送到手机主芯片端；

射频收发模块，接收经隔离电路处理后的高频波段信号和低频波段信号，并对高频波段信号和低频波段信号进行载波调制、功率放大处理，处理后从射频收发模块发射出去；接收第二选频网络信号，对信号进行选频、降频、解调、初步信号还原处理，将处理后的信号分别发送到1800/1900MHz模式转换电路和850/900MHz模式转换电路，并通过1800/1900MHz 模式转换电路将信号转换为高频差分信号后发送到手机主芯片端，通过850/900MHz模式转换电路将信号转换为低频差分信号后发送到手机主芯片端；

本实施例中的射频收发模块采用的型号为RF-FEM-SC2631H，VBAT为现有技术中的电源模块，本实施例中第一高频波段信号HB-RX N、第二高频波段信号HB-RX P、第一低频波段信号LB-RX N和第二低频波段信号LB-RX P输入的手机主芯片端采用现有技术中能够接受这类信号的手机芯片，高频波段信号HB-TX、低频波段信号LB-TX、第一控制信号CTR-BS1和第二控制信号CTR-BS2信号来源于同样的手机主芯片。

本实施例中的所述声音信号处理模块包括麦克风信号处理模块和音频放大单元，所述麦克风信号处理模块用于接收麦克风设备的声音信号并调理后将声音信号发送到主芯片，也用于接收主芯片发送的声音信号并发送到喇叭；

音频放大单元，用于接收音频信号并进行放大处理后发送到喇叭。

具体来说，所述选频网络与调频接收模块的输入引脚连接，内核电压供应端与调频接收模块的供电引脚连接，调频输出电路与调频接收模块的输出引脚连接，调频使能端与调频接收模块的使能引脚连接，所述内核电压供应端与调频接收模块的供电引脚之间的线路上设有稳压电路，所述调频接收模块的接地引脚接地，所述功能手机频率信号处理模块还包括电阻 R14，电阻R14的两端分别与调频接收模块的输入引脚和输出引脚连接；所述选频网络和射频收发模块之间设有中间谐振电路，所述中间谐振电路包括接地开关、电阻R23、电阻R101、电阻R102、电容C130和电感L109，所述电容C130和电感L109并联，电容C130和电感 L109的并联构成并联支路，所述并联支路一端与选频网络连接，其另一端依次与电阻R23和接地开关连接，所述电阻R101一端连接在电阻R23和所述并联支路之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R102一端连接在电阻R23和接地开关之间的线路上，其另一端接地；所述稳压电路包括电容C134，电容C134一端连接在调频接收模块的供电引脚与内核电压供应端之间的线路上，电容C134的另一端接地；所述选频网络包括电感L111、电感L112、电感 L113、电容C132和电容C133，所述电容C133、电感L113及电感L111依次串联，所述电容C133相对连接电感L113端的另一端与调频接收模块的输入引脚连接，所述电感L111相对连接电感L113端的另一端用于输入调频信号，所述电感L112与电容C132并联，电感L112与电容C132的并联构成第二并联支路，第二并联支路的一端连接在电感L113与电感L111之间的线路上，其另一端接地；所述调频输出电路包括电容C135，电容C135的一端与调频接收模块的输出引脚连接，电容C135的另一端与手机主芯片的调频接收端连接。

与此同时，所述射频收发模块还连接有电阻R104，电阻R104相对连接射频收发模块端的另一端连接到手机主芯片的基站信号接收端，所述电阻R104与射频收发模块之间的线路上还设有接地电容C121；射频收发模块还连接有控制信号接收端，所述控制信号接收端接收手机主芯片的控制信号并将控制信号发送给射频收发模块；射频收发模块还连接有电源，在电源与射频收发模块之间还设有接地电容C107和接地电容C108。

以具体电路结构来说，所述1800/1900MHz模式转换电路包括电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、电容C66、电容C67、电感L4、电感L7和电感L108，所述电容C67的两端分别与电感L108和射频收发模块连接，电感L108相对连接电容C67端的另一端作为第一高频输出端，所述电容C4的一端与电感L108作为第一高频波段信号输出端的一端连接，其另一端接地，所述电容C67与电感L108连接的线路上设有第一节点，所述电容C8一端与第一节点连接，其另一端作为第二高频输出端，所述电容C66的一端与第一节点连接，其另一端接地；所述电感L7和电容C6串联，电感L7相对连接电容C6端的另一端与电容C8作为第二高频波段信号输出端的一端连接，电容C6另一端接地；所述电容C7与电感L4串联，电容C7相对于连接电感L4端的另一端连接于电容C67与射频收发模块之间的线路上，电感 L4相对于连接电容C7一端的另一端接地；所述850/900MHz模式转换电路包括电容C105、电容C63、电容C65、电容C129、电容C5、电容C64、电感L10、电感L3和电感L2，所述电容C64的两端分别与电感L2和射频收发模块连接，电感L2相对连接电容C64端的另一端作为第一低频输出端，所述电容C105的一端与电感L2作为第一低频波段信号输出端的一端连接，其另一端接地，所述电容C64与电感L2连接的线路上设有第二节点，所述电容C129 一端与第二节点连接，其另一端作为第二低频输出端，所述电容C5的一端与第二节点连接，其另一端接地；所述电感L3和电容C63串联，电感L3相对连接电容C63端的另一端与电容 C129作为第二低频波段信号输出端的一端连接，电容C63另一端接地；所述电容C65与电感L10串联，电容C65相对于连接电感L10端的另一端连接于电容C64与射频收发模块之间的线路上，电感L10相对于连接电容C65一端的另一端接地。

具体来说，所述隔离电路包括电容C59、电容C60、电容C61、电容C62、电容C120、电容C109、电阻R26和电阻R27，所述电容C120和电阻R27串联，所述电容C120相对连接电阻R27端的另一端作为高频波段信号输入端，电阻R27相对连接电容C120端的另一端和射频收发模块连接；电容C62的一端连接在电容C120与电阻R27之间的线路上，其另一端接地，电容C61的一端连接在电阻R27与射频收发模块之间的线路上，其另一端接地；所述电容C109和电阻R26串联，所述电容C109相对连接电阻R26端的另一端作为低频波段信号输入端，电阻R26相对连接电容C109端的另一端和射频收发模块连接；电容C60的一端连接在电容C109与电阻R26之间的线路上，其另一端接地，电容C59的一端连接在电阻 R26与射频收发模块之间的线路上，其另一端接地；所述控制信号接收端包括PA-EN连接点、第一控制信号输入端和第二控制信号输入端，所述PA-EN连接点与射频收发模块连接，PA-EN 连接点与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C56；所述第一控制信号输入端与射频收发模块连接，第一控制信号输入端与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C57；所述第二控制信号输入端与射频收发模块连接，第二控制信号输入端与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C58；所述第二选频网络包括串联连接的电感L103和电感L8，电感L103相对连接电感L8端的另一端与射频收发模块连接，电感L8相对连接电感L103端的另一端连接所述中间谐振电路，所述电感L103与电感L8之间的线路上连接有接地电容C2，电感L8与中间谐振电路之间的线路上设有接地电容C1。

具体来说，所述音频放大单元包括音频功率放大器，所述音频功率放大器连接有供电电源电路、差分电路和输出喇叭电路，所述差分电路一端与音频功率放大器连接，另一端连接有低通滤波电路，所述低通滤波电路相对连接差分电路端的另一端连接手机主芯片的 HEAD-PR网络，所述音频功率放大器还设有接地引脚，并且音频功率放大器还连接有功率电源电路；所述音频放大单元还包括电容C21，在音频功率放大器上设有电荷泵正端引脚和电荷泵负端引脚，电容C21的一端与电荷泵负端引脚连接，其另一端与电荷泵正端引脚连接，所述音频功率放大器还连接有控制信号发送端口，所述音频放大单元还包括脉冲抑制电路，所述脉冲抑制电路与输出喇叭电路连接，其中，

低通滤波电路，接收手机主芯片的HEAD-PR网络的音频信号进行滤波后发送到差分电路；

差分电路，接收低通滤波电路输出的音频信号进行差分处理后发送到音频功率放大器；

控制信号发送端口，向音频功率放大器发送放大控制信号；

音频功率放大器，接收差分电路输出的音频信号和控制信号发送端口输入的放大控制信号，进行信号放大并将放大后的音频信号发送到输出喇叭电路；

输出喇叭电路，接收音频功率放大器发出的音频信号并在主芯片发送的控制信号的触发下将音频信号发送到脉冲抑制电路；

脉冲抑制电路，接收输出喇叭电路发出的音频信号并将脉冲信号消除后将音频信号发送到喇叭；

所述功率电源电路包括电容C70，电容C70的一端与音频功率放大器的电荷泵输出引脚连接，其另一端接地；所述音频功率放大器的测试引脚还连接有保险电阻R3，所述保险电阻 R3接地。

进一步的，所述低通滤波电路包括电阻R13和电容C9，电阻R13的一端与差分电路输入端连接，电阻R13的另一端与手机主芯片的HEAD-PR网络连接，所述电容C9的一端连接在电阻R13和差分电路之间的线路上，其另一端接地；所述差分电路包括电容C90、电容C110、电容C111、电阻R33和电阻R48，所述电容C110与电阻R33串联连接，电容C110 相对连接电阻R33端的另一端与低通滤波电路连接，电阻R33相对连接电容C110端的另一端与音频功率放大器连接，所述电阻R48的一端与音频功率放大器连接，电阻R48的另一端与电容C111连接，电容C111相对连接电阻R48端的另一端接地，所述电容C90的一端连接在音频功率放大器与电阻R33之间的线路上，电容C90的另一端连接在音频功率放大器与电阻R48之间的线路上；所述供电电源电路包括电源和电容C20，所述电源与音频功率放大器连接，电容C20一端连接在电源与音频功率放大器之间的线路上，其另一端接地；所述输出喇叭电路包括电阻R45、电阻R46、第一音频输出端口和第二音频输出端口，所述第一音频输出端口和第二音频输出端口均与所述音频功率放大器连接，所述电阻R46的一端连接在第一音频输出端口与所述音频功率放大器之间的线路上，电阻R46的另一端与手机主芯片连接，所述电阻R45的一端连接在第二音频输出端口与所述音频功率放大器之间的线路上，电阻 R45的另一端与手机主芯片连接；所述脉冲抑制电路包括电容C78、电容C412、电容C413、电感L405、电感L406、瞬态电压抑制二极管T405、瞬态电压抑制二极管T406和喇叭J17，所述电感L405的一端与第一音频输出端口连接，其另一端与喇叭J17连接，所述电容C413 的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述瞬态电压抑制二极管T405的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述电感L406的一端与第二音频输出端口连接，其另一端与喇叭J17连接，所述电容C412 的一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述瞬态电压抑制二极管T406的一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述电容C78的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上。

作为优选的，所述麦克风信号处理模块包括麦克风信号输入电路、麦克风信号输出电路和麦克风信号调理电路，所述麦克风信号输入电路、麦克风信号调理电路和声音信号输出电路均连接在主芯片上，其中，

麦克风信号输入电路，用于接收麦克风设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片；所述麦克风信号输入电路包括电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电阻R30、电阻R31、电容C15、电容C47、电容C48、电容C50、电容C409、电容C410和麦克风输入接口J18，所述电阻R30和电容C47串联，电阻R30相对连接电容C47端的另一端与主芯片连接，电容C47相对连接电阻R30端的另一端与麦克风输入接口J18连接，所述电阻R17与电阻R18串联，电阻R18相对连接电阻R17端的另一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，电阻R17相对连接电阻R18端的另一端与主芯片连接，所述电容C410一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R31和电容C48串联，电阻R31相对连接电容C48端的另一端与主芯片连接，电容C48 相对连接电阻R31端的另一端与麦克风输入接口J18连接，所述电阻R19与电阻R20串联，电阻R19相对连接电阻R20端的另一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，电阻R20相对连接电阻R19端的另一端接地，所述电容C409一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端接地，所述电容C15一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，所述电容C50一端连接在电阻R17和电阻R18之间的线路上，其另一端连接在电阻R19和电阻R20之间的线路上；

麦克风信号调理电路，用于接收主芯片发送的声音信号，进行调理处理后将调理后的声音信号发送回主芯片；所述麦克风信号调理电路包括电阻R4、电阻R25、电阻R28、电阻 R29、电容C49、电容C51、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55和内部电源，所述电阻R4、电容C49和电阻R29依次串联，电阻R4相对连接电容C49端的另一端与主芯片连接，电阻R29相对连接电容C49端的另一端与内部电源连接，所述电容C52一端连接在电容C49 和电阻R29之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R25、电容C51与电阻R28依次串联，电阻R25相对连接电容C51端的另一端与主芯片连接，电阻R28相对链接电容C51端的另一端与电阻R29连接电容C49端连接，所述电容C55一端连接在电容C51与电阻R28之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R28连接电容C51端同时与主芯片连接，所述电容C53 一端连接在电阻R29连接电容C49端，其另一端连接在电阻R28连接电容C51端；

声音信号输出电路，用于接收主芯片发送的声音信号，进行滤波处理后发送到喇叭；所述声音信号输出电路包括电感L14、电感L15、电容C401、电容C402、电容C403和喇叭接口J8，所述电感L14一端与主芯片连接，其另一端与喇叭接口J8连接，所述电容C402一端连接在电感L14与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电感L15一端与主芯片连接，其另一端与喇叭接口J8连接，所述电容C403一端连接在电感L15与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电容C401一端连接在电感L14与主芯片之间的线路上，其另一端连接在电感L15与主芯片之间的线路上。

在此基础上，所述天线信号接收模块包括电感L1、电容C24、电容C77和天线信号接收电路，电感L1和天线信号接收电路串联，电感L1相对连接天线信号接收电路端的另一端与主芯片连接，所述电容C24一端连接在电感L1与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电容C77一端连接在电感L1与天线信号接收电路之间的线路上，其另一端接地；所述天线信号接收电路包括电感L5、电感L6、电感L11、电感L12、电容C3、电容C34和天线接口J3，所述电容C3、电容C34和天线接口依次串联，所述电容C3相对连接电容C34端的另一端与所述电感L1连接，所述电感L5一端连接在电感L1与电容C3之间的线路上，其另一端接地，所述电感L6一端连接在电容C3与电容C34之间的线路上，其另一端接地，所述电感L,11一端连接在电容C3与电容C34之间的线路上，其另一端接地，所述电感L12一端连接在天线接口与电容C34之间的线路上，其另一端接地；所述时钟振荡电路包括晶体振荡器，所述主芯片上设有第一晶振输出引脚和第二晶振输出引脚，所述第一晶振输出引脚与晶体振荡器连接的一端连接，所述第二晶振输出引脚与晶体振荡器连接的另一端连接，并且所述晶体振荡器接地；所述系统电源模块包括瞬态电压抑制二极管T3和电源，所述电源与主芯片连接，所述瞬态电压抑制二极管T3一端连接在电源与主芯片之间的线路上，其另一端接地；所述数据接收模块包括数据正信号端、数据负信号端、电阻R9和电阻R10，所述电阻R9一端与主芯片连接，其另一端与数据正信号端连接，所述电阻R10一端与主芯片连接，其另一端与数据负信号端连接。

在本实施例中所述信号接收模块与主芯片的BT-TRX引脚连接，所述时钟振荡电路连接主芯片的引脚为第一晶振输出引脚即XO-P引脚和第二晶振输出引脚即XO-N引脚，所述数据接收模块连接主芯片的USB-DP引脚和USB-DM引脚，麦克风信号处理模块中还包括电容C11和MICBIAS端，所述声音输入端与主芯片连接，所述电容C11一端连接在MICBIAS端与主芯片之间的线路上，其另一端接地，主芯片上还设有主接地线，所连接的引脚为AGNDVB 引脚，所述麦克风信号输入电路包括MIC-P端、MIC-N端和MICBIAS端，并分别与主芯片的MIC-P引脚、MIC-N引脚和MICBIAS引脚连接，所述电阻R28连接电容C51端同时与主芯片连接，连接引脚为HEADMIC-IN引脚，并且在HEADMIC-IN引脚与麦克风信号调理电路之间连接电阻R6作为保护电阻，所述电容C53一端连接在电阻R29连接电容C49端，其另一端连接在电阻R28连接电容C51端，所述电感L15一端与主芯片连接，连接端为REC-N 端，连接主芯片的引脚为REC-N引脚。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，包括主芯片，所述主芯片分别连接有天线信号接收模块、频率信号处理模块、时钟振荡电路、系统电源模块、USB数据接收模块和声音信号处理模块，其中，

天线信号接收模块，用于接收天线信号并进行滤波处理后将天线信号发送到主芯片；

频率信号处理模块，用于接收主芯片初步处理后的射频信号并进行调制处理后将射频信号发送回到主芯片，也用于对调频信号进行滤波处理后将调频信号发送到主芯片；

时钟振荡电路，用于振荡计时生成时间信号并将时间信号实时发送到主芯片；

系统电源模块，用于向主芯片供电；

USB数据接收模块，用于接收外部数据信号并将数据信号发送到主芯片；

声音信号处理模块，用于接收外部声音设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片，经过主芯片处理后将声音信号；

所述频率信号处理模块包括调频接收模块和射频收发模块，所述调频接收模块连接有选频网络、内核电压供应端、调频输出电路和调频使能端，所述选频网络与射频收发模块连接，其中，

选频网络，用于接收调频信号进行初步频段筛选，并将筛选后的调频信号输入调频接收模块；

内核电压供应端，为调频接收放大器提供工作电压；

调频输出电路，接收调频接收模块的调频信号并阻隔直流后将调频信号输出；

调频使能端，接收手机主芯片的激活信号并发送给调频接收模块；

调频接收模块，接收选频网络的调频信号，进行放大后将调频信号从调频输出电路输出；

所述射频收发模块分别连接有第二选频网络、隔离电路、1800/1900MHz模式转换电路和850/900MHz模式转换电路，其中，

第二选频网络，接收调频接收模块的选频网络发出的信号，并筛选出有用频段信号输入射频收发模块；

隔离电路，接收手机主芯片初步处理后的高频波段信号和低频波段信号，并进行滤波处理，然后将高频波段信号和低频波段信号发送到射频收发模块；

1800/1900MHz模式转换电路，接收射频收发模块发出的1800/1900MHz信号，并将信号转换为高频差分信号，然后将转换后的高频差分信号发送到手机主芯片端；

850/900MHz模式转换电路，接收射频收发模块内发出的850/900MHz信号，并将信号转换为低频差分信号，然后将转换后的低频差分信号发送到手机主芯片端；

射频收发模块，接收经隔离电路处理后的高频波段信号和低频波段信号，并对高频波段信号和低频波段信号进行载波调制、功率放大处理，处理后从射频收发模块发射出去；接收第二选频网络信号，对信号进行选频、降频、解调、初步信号还原处理，将处理后的信号分别发送到1800/1900MHz模式转换电路和850/900MHz模式转换电路，并通过1800/1900MHz模式转换电路将信号转换为高频差分信号后发送到手机主芯片端，通过850/900MHz模式转换电路将信号转换为低频差分信号后发送到手机主芯片端；

所述声音信号处理模块包括麦克风信号处理模块和音频放大单元，所述麦克风信号处理模块用于接收麦克风设备的声音信号并调理后将声音信号发送到主芯片，也用于接收主芯片发送的声音信号并发送到喇叭；

音频放大单元，用于接收音频信号并进行放大处理后发送到喇叭。

2.根据权利要求1所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述选频网络与调频接收模块的输入引脚连接，内核电压供应端与调频接收模块的供电引脚连接，调频输出电路与调频接收模块的输出引脚连接，调频使能端与调频接收模块的使能引脚连接，所述内核电压供应端与调频接收模块的供电引脚之间的线路上设有稳压电路，所述调频接收模块的接地引脚接地，所述功能手机频率信号处理模块还包括电阻R14，电阻R14的两端分别与调频接收模块的输入引脚和输出引脚连接；所述选频网络和射频收发模块之间设有中间谐振电路，所述中间谐振电路包括接地开关、电阻R23、电阻R101、电阻R102、电容C130和电感L109，所述电容C130和电感L109并联，电容C130和电感L109的并联构成并联支路，所述并联支路一端与选频网络连接，其另一端依次与电阻R23和接地开关连接，所述电阻R101一端连接在电阻R23和所述并联支路之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R102一端连接在电阻R23和接地开关之间的线路上，其另一端接地；所述稳压电路包括电容C134，电容C134一端连接在调频接收模块的供电引脚与内核电压供应端之间的线路上，电容C134的另一端接地；所述选频网络包括电感L111、电感L112、电感L113、电容C132和电容C133，所述电容C133、电感L113及电感L111依次串联，所述电容C133相对连接电感L113端的另一端与调频接收模块的输入引脚连接，所述电感L111相对连接电感L113端的另一端用于输入调频信号，所述电感L112与电容C132并联，电感L112与电容C132的并联构成第二并联支路，第二并联支路的一端连接在电感L113与电感L111之间的线路上，其另一端接地；所述调频输出电路包括电容C135，电容C135的一端与调频接收模块的输出引脚连接，电容C135的另一端与手机主芯片的调频接收端连接。

3.根据权利要求2所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述射频收发模块还连接有电阻R104，电阻R104相对连接射频收发模块端的另一端连接到手机主芯片的基站信号接收端，所述电阻R104与射频收发模块之间的线路上还设有接地电容C121；射频收发模块还连接有控制信号接收端，所述控制信号接收端接收手机主芯片的控制信号并将控制信号发送给射频收发模块；射频收发模块还连接有电源，在电源与射频收发模块之间还设有接地电容C107和接地电容C108。

4.根据权利要求3所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述1800/1900MHz模式转换电路包括电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、电容C66、电容C67、电感L4、电感L7和电感L108，所述电容C67的两端分别与电感L108和射频收发模块连接，电感L108相对连接电容C67端的另一端作为第一高频输出端，所述电容C4的一端与电感L108作为第一高频波段信号输出端的一端连接，其另一端接地，所述电容C67与电感L108连接的线路上设有第一节点，所述电容C8一端与第一节点连接，其另一端作为第二高频输出端，所述电容C66的一端与第一节点连接，其另一端接地；所述电感L7和电容C6串联，电感L7相对连接电容C6端的另一端与电容C8作为第二高频波段信号输出端的一端连接，电容C6另一端接地；所述电容C7与电感L4串联，电容C7相对于连接电感L4端的另一端连接于电容C67与射频收发模块之间的线路上，电感L4相对于连接电容C7一端的另一端接地；所述850/900MHz模式转换电路包括电容C105、电容C63、电容C65、电容C129、电容C5、电容C64、电感L10、电感L3和电感L2，所述电容C64的两端分别与电感L2和射频收发模块连接，电感L2相对连接电容C64端的另一端作为第一低频输出端，所述电容C105的一端与电感L2作为第一低频波段信号输出端的一端连接，其另一端接地，所述电容C64与电感L2连接的线路上设有第二节点，所述电容C129一端与第二节点连接，其另一端作为第二低频输出端，所述电容C5的一端与第二节点连接，其另一端接地；所述电感L3和电容C63串联，电感L3相对连接电容C63端的另一端与电容C129作为第二低频波段信号输出端的一端连接，电容C63另一端接地；所述电容C65与电感L10串联，电容C65相对于连接电感L10端的另一端连接于电容C64与射频收发模块之间的线路上，电感L10相对于连接电容C65一端的另一端接地。

5.根据权利要求3所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述隔离电路包括电容C59、电容C60、电容C61、电容C62、电容C120、电容C109、电阻R26和电阻R27，所述电容C120和电阻R27串联，所述电容C120相对连接电阻R27端的另一端作为高频波段信号输入端，电阻R27相对连接电容C120端的另一端和射频收发模块连接；电容C62的一端连接在电容C120与电阻R27之间的线路上，其另一端接地，电容C61的一端连接在电阻R27与射频收发模块之间的线路上，其另一端接地；所述电容C109和电阻R26串联，所述电容C109相对连接电阻R26端的另一端作为低频波段信号输入端，电阻R26相对连接电容C109端的另一端和射频收发模块连接；电容C60的一端连接在电容C109与电阻R26之间的线路上，其另一端接地，电容C59的一端连接在电阻R26与射频收发模块之间的线路上，其另一端接地；所述控制信号接收端包括PA-EN连接点、第一控制信号输入端和第二控制信号输入端，所述PA-EN连接点与射频收发模块连接，PA-EN连接点与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C56；所述第一控制信号输入端与射频收发模块连接，第一控制信号输入端与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C57；所述第二控制信号输入端与射频收发模块连接，第二控制信号输入端与射频收发模块之间的线路上设有接地电容C58；所述第二选频网络包括串联连接的电感L103和电感L8，电感L103相对连接电感L8端的另一端与射频收发模块连接，电感L8相对连接电感L103端的另一端连接所述中间谐振电路，所述电感L103与电感L8之间的线路上连接有接地电容C2，电感L8与中间谐振电路之间的线路上设有接地电容C1。

6.根据权利要求1所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述音频放大单元包括音频功率放大器，所述音频功率放大器连接有供电电源电路、差分电路和输出喇叭电路，所述差分电路一端与音频功率放大器连接，另一端连接有低通滤波电路，所述低通滤波电路相对连接差分电路端的另一端连接手机主芯片的HEAD-PR网络，所述音频功率放大器还设有接地引脚，并且音频功率放大器还连接有功率电源电路；所述音频放大单元还包括电容C21，在音频功率放大器上设有电荷泵正端引脚和电荷泵负端引脚，电容C21的一端与电荷泵负端引脚连接，其另一端与电荷泵正端引脚连接，所述音频功率放大器还连接有控制信号发送端口，所述音频放大单元还包括脉冲抑制电路，所述脉冲抑制电路与输出喇叭电路连接，其中，

低通滤波电路，接收手机主芯片的HEAD-PR网络的音频信号进行滤波后发送到差分电路；

差分电路，接收低通滤波电路输出的音频信号进行差分处理后发送到音频功率放大器；

控制信号发送端口，向音频功率放大器发送放大控制信号；

音频功率放大器，接收差分电路输出的音频信号和控制信号发送端口输入的放大控制信号，进行信号放大并将放大后的音频信号发送到输出喇叭电路；

输出喇叭电路，接收音频功率放大器发出的音频信号并在主芯片发送的控制信号的触发下将音频信号发送到脉冲抑制电路；

脉冲抑制电路，接收输出喇叭电路发出的音频信号并将脉冲信号消除后将音频信号发送到喇叭；

所述功率电源电路包括电容C70，电容C70的一端与音频功率放大器的电荷泵输出引脚连接，其另一端接地；所述音频功率放大器的测试引脚还连接有保险电阻R3，所述保险电阻R3接地。

7.根据权利要求6所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述低通滤波电路包括电阻R13和电容C9，电阻R13的一端与差分电路输入端连接，电阻R13的另一端与手机主芯片的HEAD-PR网络连接，所述电容C9的一端连接在电阻R13和差分电路之间的线路上，其另一端接地；所述差分电路包括电容C90、电容C110、电容C111、电阻R33和电阻R48，所述电容C110与电阻R33串联连接，电容C110相对连接电阻R33端的另一端与低通滤波电路连接，电阻R33相对连接电容C110端的另一端与音频功率放大器连接，所述电阻R48的一端与音频功率放大器连接，电阻R48的另一端与电容C111连接，电容C111相对连接电阻R48端的另一端接地，所述电容C90的一端连接在音频功率放大器与电阻R33之间的线路上，电容C90的另一端连接在音频功率放大器与电阻R48之间的线路上；所述供电电源电路包括电源和电容C20，所述电源与音频功率放大器连接，电容C20一端连接在电源与音频功率放大器之间的线路上，其另一端接地；所述输出喇叭电路包括电阻R45、电阻R46、第一音频输出端口和第二音频输出端口，所述第一音频输出端口和第二音频输出端口均与所述音频功率放大器连接，所述电阻R46的一端连接在第一音频输出端口与所述音频功率放大器之间的线路上，电阻R46的另一端与手机主芯片连接，所述电阻R45的一端连接在第二音频输出端口与所述音频功率放大器之间的线路上，电阻R45的另一端与手机主芯片连接；所述脉冲抑制电路包括电容C78、电容C412、电容C413、电感L405、电感L406、瞬态电压抑制二极管T405、瞬态电压抑制二极管T406和喇叭J17，所述电感L405的一端与第一音频输出端口连接，其另一端与喇叭J17连接，所述电容C413的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述瞬态电压抑制二极管T405的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述电感L406的一端与第二音频输出端口连接，其另一端与喇叭J17连接，所述电容C412的一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述瞬态电压抑制二极管T406的一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上，其另一端接地，所述电容C78的一端连接在电感L405与第一音频输出端口之间的线路上，其另一端连接在电感L406与第二音频输出端口之间的线路上。

8.根据权利要求1所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述麦克风信号处理模块包括麦克风信号输入电路、麦克风信号输出电路和麦克风信号调理电路，所述麦克风信号输入电路、麦克风信号调理电路和声音信号输出电路均连接在主芯片上，其中，

麦克风信号输入电路，用于接收麦克风设备的声音信号并进行滤波处理后将声音信号发送到主芯片；所述麦克风信号输入电路包括电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电阻R30、电阻R31、电容C15、电容C47、电容C48、电容C50、电容C409、电容C410和麦克风输入接口J18，所述电阻R30和电容C47串联，电阻R30相对连接电容C47端的另一端与主芯片连接，电容C47相对连接电阻R30端的另一端与麦克风输入接口J18连接，所述电阻R17与电阻R18串联，电阻R18相对连接电阻R17端的另一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，电阻R17相对连接电阻R18端的另一端与主芯片连接，所述电容C410一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R31和电容C48串联，电阻R31相对连接电容C48端的另一端与主芯片连接，电容C48相对连接电阻R31端的另一端与麦克风输入接口J18连接，所述电阻R19与电阻R20串联，电阻R19相对连接电阻R20端的另一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，电阻R20相对连接电阻R19端的另一端接地，所述电容C409一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端接地，所述电容C15一端连接在电容C47与麦克风输入接口J18之间的线路上，其另一端连接在电容C48与麦克风输入接口J18之间的线路上，所述电容C50一端连接在电阻R17和电阻R18之间的线路上，其另一端连接在电阻R19和电阻R20之间的线路上；

麦克风信号调理电路，用于接收主芯片发送的声音信号，进行调理处理后将调理后的声音信号发送回主芯片；所述麦克风信号调理电路包括电阻R4、电阻R25、电阻R28、电阻R29、电容C49、电容C51、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55和内部电源，所述电阻R4、电容C49和电阻R29依次串联，电阻R4相对连接电容C49端的另一端与主芯片连接，电阻R29相对连接电容C49端的另一端与内部电源连接，所述电容C52一端连接在电容C49和电阻R29之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R25、电容C51与电阻R28依次串联，电阻R25相对连接电容C51端的另一端与主芯片连接，电阻R28相对链接电容C51端的另一端与电阻R29连接电容C49端连接，所述电容C55一端连接在电容C51与电阻R28之间的线路上，其另一端接地，所述电阻R28连接电容C51端同时与主芯片连接，所述电容C53一端连接在电阻R29连接电容C49端，其另一端连接在电阻R28连接电容C51端；

声音信号输出电路，用于接收主芯片发送的声音信号，进行滤波处理后发送到喇叭；所述声音信号输出电路包括电感L14、电感L15、电容C401、电容C402、电容C403和喇叭接口J8，所述电感L14一端与主芯片连接，其另一端与喇叭接口J8连接，所述电容C402一端连接在电感L14与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电感L15一端与主芯片连接，其另一端与喇叭接口J8连接，所述电容C403一端连接在电感L15与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电容C401一端连接在电感L14与主芯片之间的线路上，其另一端连接在电感L15与主芯片之间的线路上。

9.根据权利要求1所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述天线信号接收模块包括电感L1、电容C24、电容C77和天线信号接收电路，电感L1和天线信号接收电路串联，电感L1相对连接天线信号接收电路端的另一端与主芯片连接，所述电容C24一端连接在电感L1与主芯片之间的线路上，其另一端接地，所述电容C77一端连接在电感L1与天线信号接收电路之间的线路上，其另一端接地；所述天线信号接收电路包括电感L5、电感L6、电感L11、电感L12、电容C3、电容C34和天线接口J3，所述电容C3、电容C34和天线接口依次串联，所述电容C3相对连接电容C34端的另一端与所述电感L1连接，所述电感L5一端连接在电感L1与电容C3之间的线路上，其另一端接地，所述电感L6一端连接在电容C3与电容C34之间的线路上，其另一端接地，所述电感L,11一端连接在电容C3与电容C34之间的线路上，其另一端接地，所述电感L12一端连接在天线接口与电容C34之间的线路上，其另一端接地。

10.根据权利要求1所述的功能手机的模拟信号处理模块，其特征在于，所述时钟振荡电路包括晶体振荡器，所述主芯片上设有第一晶振输出引脚和第二晶振输出引脚，所述第一晶振输出引脚与晶体振荡器连接的一端连接，所述第二晶振输出引脚与晶体振荡器连接的另一端连接，并且所述晶体振荡器接地；所述系统电源模块包括瞬态电压抑制二极管T3和电源，所述电源与主芯片连接，所述瞬态电压抑制二极管T3一端连接在电源与主芯片之间的线路上，其另一端接地；所述数据接收模块包括数据正信号端、数据负信号端、电阻R9和电阻R10，所述电阻R9一端与主芯片连接，其另一端与数据正信号端连接，所述电阻R10一端与主芯片连接，其另一端与数据负信号端连接。

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