CN211455957U - 天线转接结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种天线转接结构和电子设备，其中，天线转接结构，包括：射频芯片；第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。本实用新型实施例提供的线转接结构能够减少天线的占用空间。

Description

天线转接结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线转接结构和电子设备。

背景技术

随着手机等电子设备向全面屏、薄外形、大电池、多摄像头等方面的发展趋势，用于安装天线的空间越来越小。

相关技术中，随着通信技术的更新与发展，为确保电子设备的通信质量，往往在电子设备的不同侧边处分别设置天线模块，且每一天线模块对应设置有天线连接器和环绕于连接器外的屏蔽罩，并通过电子设备电路板(Printed Circuit Board，PCB)主板内设置的射频线路分别将对应的天线连接器连接至PCB主板上的射频芯片，其中，电子设备的PCB主板上设置的功能模块众多，且内部接线复杂，使得射频线路在避开各个功能模块和接线时，增长了射频线路长度。由此可知，相关技术中多个天线连接器、多个屏蔽罩和射频线路的占用空间较大，且射频损耗增大。

由此可知，相关技术中的天线的结构存在增大了电子设备的占用空间的缺陷。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种天线转接结构和电子设备，以解决相关技术中的天线的结构存在的增大了电子设备的占用空间的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种天线转接结构，所述天线转接结构包括：

射频芯片；

第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；

N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；

N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，设置有N个天线模块，其特征在于，还包括第一方面中所述的天线转接结构，所述N个天线模块分别与所述天线转接结构中的N个第二连接器一一对应连接。

本实用新型实施例提供的天线转接结构包括：射频芯片；第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。这样，通过软板走线取代电子设备PCB主板上的射频线路，能够缩短走线的长度，另外，通过将第二连接器连接于软板走线的第二端，可以避免电子设备PCB主板上的金属元器件对第二连接器上连接的天线模块产生干扰，从而无需在第二连接器外侧设置屏蔽罩，由此可知，本实用新型实施例提供的天线转接结构减小了走线和第二连接器的占用空间，从而减小了电子设备的占用空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种天线转接结构中射频芯片和第一连接器的结构图；

图2是本实用新型实施例提供的一种天线转接结构中第一连接器、软板走线和第二连接器的结构图；

图3是本实用新型实施例提供的一种天线转接结构中软板走线和支撑架的结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例中提供的天线转接结构能够应用于具有天线的电子设备，在具体实施中，上述电子设备可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)、计算机或笔记本电脑等具有天线的电子设备。

请参阅图1和图2，其中，图1是本实用新型实施例提供的一种天线转接结构中射频芯片和第一连接器的结构图；图2是本实用新型实施例提供的一种天线转接结构中第一连接器、软板走线和第二连接器的结构图。

本实用新型实施例提供的天线转接结构，包括：射频芯片1、第一连接器、N个第二连接器3和N条软板走线4。

其中，第一连接器(包括公头21和母头22)与射频芯片1连接；一个所述第二连接器3用于与一个天线模块(未图示)连接，N≥1；软板走线4的第一端连接第一连接器，软板走线4的第二端对应连接一个第二连接器3。

需要说明的是，如图2所示实施例中，所述N的值为3，在具体实施中，上述第二连接器3和软板走线4的数量还可以是4、5、6等任一数量，在此不作具体限定。具体实施中，上述软板走线4的第一端连接第一连接器的公头21和母头22中的一个，射频芯片1连接第一连接器的公头21和母头22中的另一个，在将第一连接器的公头21与母头22匹配连接时，实现射频芯片1与软板走线4连接。如图1和2所示，下面实施例中以软板走线4的第一端连接第一连接器的公头21，射频芯片1连接第一连接器的母头22为例进行说明，在实际应用中，第一连接器的公头21和母头22的位置可以互换，且并不影响本实用新型的实施。

在具体实施中，上述射频芯片1可以是任意能够发射和接收无线通信波的芯片，例如：毫米波芯片和Sub-6G(6GHz以下频段)芯片等。

另外，如图1所示，射频芯片1和第一连接器的母头22设置于电子设备的PCB主板10上，射频芯片1和第一连接器的母头22之间的距离较小(例如：射频芯片1和第一连接器的母头22之间的距离可以是0～10毫米之间)，具体的，射频芯片1和第一连接器的母头22并列设置于PCB主板10上，以减小射频芯片1和第一连接器的母头22之间的走线距离，从而减小了射频芯片1和第一连接器的母头22之间的信号干扰，如图2所示，软板走线4设置于电子设备的PCB主板10外，从而无需绕行以避开PCB主板10上的元器件，这样，能够缩短软板走线4的长度，进而能够降低软板走线4对射频信号的损耗以及降低PCB主板10上的元器件对软板走线4的信号干扰，从而提升了电子设备的通信质量。

而且，第二连接器3连接于软板走线4的第二端，避免了将第二连接器3设置于电子设备的PCB主板10，能够避免该PCB主板10上的金属元器件对第二连接器3及其上连接的天线模块产生干扰，从而未在第二连接器3的外侧设置用于屏蔽干扰平的屏蔽罩，从而避免了屏蔽罩占用电子设备内的空间。在具体实施中，同一电子设备上，往往在其不同侧边设置多个天线模块，相应的，与天线模块一一对应连接的第二连接器3的数量也为多个，这样，将每一个第二连接器3连接于一一对应的软板走线4上，能够避免在电子设备内安装多个屏蔽罩，从而大大减小了天线在电子设备内的占用空间。

在具体实施中，第一连接器的母头22和射频芯片1设置于电子设备的PCB主板10上，且两者之间的距离较短，例如：第一连接器的母头22和射频芯片1之间间隔1毫米或0.5毫米等。这样，可以通过PCB主板10上的板端走线连接第一连接器的母头22和射频芯片3时，使该板端走线很短，且第一连接器的母头22靠近射频芯片1设置，可以减小对第一连接器的干扰和损耗，同样无需在第一连接器外侧设置屏蔽罩便可以确保天线的通信质量可靠。

在具体实施中，随着通信技术的迭代和发展，同一电子设备上可以同时安装多种波段的天线，例如：某电子设备上同时安装有毫米波天线和Sub-6G天线，以使该电子设备能够处理毫米波通信信号的Sub-6G通信信号。在同一电子设备上同时安装多种波段的天线时，每一种波段的天线可以分别设置一个本实用新型实施例提供的天线转接结构，以将每一种天线模块安装于对应的天线庄杰结构上，避免多种波段的多个天线的占用空间过大，造成的电子设备上的空间不足或者增大电子设备的体积的问题。

另外，上述第一连接器具有多个连接接口或者多组连接管脚，以通过一个第一连接器便可以实现与N个软板走线连接。

通过本实用新型实施例，可以通过延伸至电子设备的PCB主板10外的软板走线4和连接于该软板走线4的延伸至该PCB主板10外的一端的第二连接器3替换PCB主板10上的射频走线和天线连接器，并减少该天线连接器外环绕的屏蔽罩，可以大大减少天线的占用空间，并节约PCB主板10的安装空间。

可选的，所述N条软板走线4为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)柔性线路板。

本实施方式中，通过在柔性线路板中压合LCP材质层，以构成LCP柔性线路板，使该LCP柔性线路板能够进行阻抗控制，以降低LCP柔性线路板的射频损耗，进而能够提升天线的通信质量。

另外，LCP柔性线路板能够弯曲，从而利于将LCP柔性线路板贴敷于电子设备内的其他结构上，以减少LCP柔性线路板的占用空间。

另外，LCP柔性线路板能够沿任一路径弯曲，从而能够适应多种安装环境，提升所述天线转接结构的适用性。

进一步的，第一连接器为LCP软板连接器。

通过将第一连接器设置为LCP软板连接器，能够使LCP软板连接器与LCP柔性线路板更加匹配的连接。另外，LCP软板连接器包括多个接口，以使一个接口与一个LCP柔性线路板连接。

在具体实施中，第一连接器的公头21包括N组连接管脚，所述N组连接管脚分别与所述N条软板走线4的第一端一一对应连接。

其中，上述第一连接器的公头21包括N组连接管脚也可以理解为第一连接器包括N个接口，每一接口包括一组管脚，其中连接管脚的组数与软板走线4的数量相同。

可选的，如图3所示，天线转接结构还包括:支撑架5，所述N条软板走线4贴附于支撑架5。

在具体实施中，上述支撑架5可以是电子设备中现有的结构，例如：用于支撑摄像头、喇叭等模块的支撑板5，该支撑板5覆盖于电子设备PCB主板10的靠近手机背壳的一侧。

进一步的，支撑架5上开设有通孔，所述N条软板走线4贯穿该通孔后贴附于支撑架5的远离射频芯片1的一侧。

这样，软板走线4和电子设备PCB主板10分布于支撑架5的相对两侧，能够减少软板走线4与PCB主板10之间的相互干扰，提升电子设备的性能。

另外，如图3所示，还可以将第一连接器的公头21嵌设于支撑架5上的通孔内，并将软板走线4贴设于支撑架5的远离射频芯片1的一侧。这样，在装配支撑架5的过程中，可以同步将第一连接器的公头21插入其母头22内，简化装配步骤。

本实用新型实施例提供的天线转接结构包括：射频芯片；第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。这样，通过软板走线取代电子设备PCB主板10上的射频线路，能够缩短走线的长度，另外，通过将第二连接器连接于软板走线的第二端，可以避免电子设备PCB主板10上的金属元器件对第二连接器上连接的天线模块产生干扰，从而无需在第二连接器外侧设置屏蔽罩，由此可知，本实用新型实施例提供的天线转接结构减小了走线和第二连接器的占用空间，从而减小了电子设备的占用空间。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例还提供一种电子设备，设置有N个天线模块，还包括本实用新型实施例提供的天线转接结构，所述N个天线模块分别与所述天线转接结构中的N个第二连接器一一对应连接。

在具体实施中，上述第二连接器可以是公头，天线模块上设置有与该公头匹配的母头。当然，上述第二连接器可以是母头，天线模块上设置有与该母头匹配的公头，在此不做具体限定。另外，天线模块的具体结构与现有技术中的天线模块结构相同，在此不再赘述。

可选的，所述N个天线模块分别固定于天线转接结构中支撑架5的侧边，其中，支撑架5的侧边为塑料结构。

在具体实施中，支撑架5可以通过螺钉等固定于电子设备的中框上，以实现将软板走线4和第二连接器3固定于电子设备内。

进一步的，可以在支撑架5的侧边开设凹槽，以将第二连接器卡设固定于该凹槽内，在装配天线模块后，可以将天线模块可拆卸连接于该支撑架5的侧边。

通过将支撑架5的侧边为塑料结构，可以避免金属结构的支撑架5对天线模块造成干扰，从而提升电子设备的通信质量。

当然，支撑架5还可以是塑料层和钢片叠合而成的结构，则上述软板走线4和第二连接器3可以设置于塑料层上。

当然，在具体实施中，上述第二连接器3还可以固定于电子设备的塑料边框上，以将天线模块装配于电子设备的边框上，在此不做具体限定。

另外，随着通信技术的发展，电子设备上的天线设计数量越来越多，且复杂程度也相应的增加，本实用新型实施例提供的天线转接结构还可以应用于一些用到多个同轴线的领域，例如：用LCP柔性线路板和LCP连接器来代替同轴线测试座，以直接连接到天线模块。

本实用新型实施例提供的电子设备内设置有本实用新型实施例提供的天线转接结构，能够减少天线的占用空间，从而能够减少电子设备的体积。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种天线转接结构，其特征在于，包括：

射频芯片；

第一连接器，所述第一连接器与所述射频芯片连接；

N个第二连接器，一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接，N≥1；

N条软板走线，所述软板走线的第一端连接所述第一连接器，所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。

2.如权利要求1所述天线转接结构，其特征在于，所述N条软板走线为液晶聚合物LCP柔性线路板。

3.如权利要求2所述天线转接结构，其特征在于，所述第一连接器为LCP软板连接器。

4.如权利要求1所述天线转接结构，其特征在于，所述第一连接器包括N组连接管脚，所述N组连接管脚分别与所述N条软板走线的第一端一一对应连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述天线转接结构，其特征在于，还包括:支撑架，所述N条软板走线贴附于所述支撑架。

6.如权利要求5所述天线转接结构，其特征在于，所述支撑架上开设有通孔，所述N条软板走线贯穿所述通孔并贴附于所述支撑架的远离所述射频芯片的一侧。

7.如权利要求1至4中任一项所述天线转接结构，其特征在于，所述射频芯片为毫米波芯片。

8.一种电子设备，设置有N个天线模块，其特征在于，还包括如权利要求1至7中任一项所述的天线转接结构，所述N个天线模块分别与所述天线转接结构中的N个第二连接器一一对应连接。

9.如权利要求8所述电子设备，其特征在于，所述N个天线模块分别固定于所述天线转接结构中支撑架的侧边，其中，所述支撑架的侧边为塑料结构。

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