CN211445944U - 一种金属球体用电镀装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种金属球体用电镀装置,涉及电镀技术领域,针对现有的电镀装置在对金属球表面进行电镀时,电镀液不易对金属球与托块的相交处进行电镀,需要逐一地对金属球进行翻转操作,增加了工作强度,降低了工作效率的问题,现提出如下方案,包括电镀箱,所述电镀箱的内部固定连接有隔板,所述隔板将电镀箱的内部空间一分为二,所述电镀箱的内壁和隔板的外表面均固定连接有固定盒块。本实用新型通过楔形托块的设计,便于对球体进行上托放置,从而对球体的外表面进行电镀操作,通过拉轴、衔接臂和矩形托块的设计,便于将球体向上托起,使球体与楔形托块相分离,从而对球体与楔形托块的相交处进行电镀。

Description

一种金属球体用电镀装置
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域,尤其涉及一种金属球体用电镀装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀,现有的电镀装置在对金属球表面进行电镀时,电镀液不易对金属球与托块的相交处进行电镀,需要逐一地对金属球进行翻转操作,增加了工作强度,降低了工作效率。
发明内容
本实用新型提出的一种金属球体用电镀装置,解决了现有的电镀装置在对金属球表面进行电镀时,电镀液不易对金属球与托块的相交处进行电镀,需要逐一地对金属球进行翻转操作,增加了工作强度,降低了工作效率的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种金属球体用电镀装置,包括电镀箱,所述电镀箱的内部固定连接有隔板,所述隔板将电镀箱的内部空间一分为二,所述电镀箱的内壁和隔板的外表面均固定连接有固定盒块,所述固定盒块的一端内部开设有活动槽,所述活动槽的内部活动套接有衔接块,所述衔接块的外端固定连接有楔形托块,相邻的两个楔形托块之间上托连接有球体。
优选的,所述隔板的内部活动套接有拉轴,所述拉轴的外表面固定连接有衔接臂,所述衔接臂的一端固定连接有矩形托块。
优选的,所述活动槽的内部固定连接有限位弹簧,且所述限位弹簧的一端与活动槽的内壁固定连接,所述限位弹簧的另一端与衔接块的端部表面固定连接。
优选的,所述衔接块的一端外表面固定连接有矩形滑块,所述活动槽的内壁开设有与矩形滑块相匹配的矩形滑槽。
优选的,所述电镀箱的顶部固定连接有提升机,所述电镀箱的外侧设置有操作箱,所述操作箱与提升机之间电性连接,且所述提升机的内部与拉轴的顶端固定连接。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过楔形托块的设计,便于对球体进行上托放置,从而对球体的外表面进行电镀操作,通过拉轴、衔接臂和矩形托块的设计,便于将球体向上托起,使球体与楔形托块相分离,从而对球体与楔形托块的相交处进行电镀,通过上述方式可以同时对多个球体进行向上托起操作,降低了工作强度,提高了工作效率,且可以根据实际需要增加衔接臂、矩形托块和隔板的数量,从而增加可同时电镀的球体的数量,通过楔形托块与固定盒块之间的活动连接设计,便于对不同直径的球体进行上托操作,增加了装置的使用广泛性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种金属球体用电镀装置的正视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种金属球体用电镀装置电镀箱的内部结构示意图。
图中:1电镀箱、2提升机、3操作箱、4固定盒块、5活动槽、6衔接块、7楔形托块、8球体、9隔板、10拉轴、11衔接臂、12矩形托块、13限位弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种金属球体用电镀装置,包括电镀箱1,电镀箱1的内部固定连接有隔板9,隔板9将电镀箱1的内部空间一分为二,电镀箱1的内壁和隔板9的外表面均固定连接有固定盒块4,固定盒块4的一端内部开设有活动槽5,活动槽5的内部活动套接有衔接块6,衔接块6的外端固定连接有楔形托块7,相邻的两个楔形托块7之间上托连接有球体8。
本实施例中,隔板9的内部活动套接有拉轴10,拉轴10的外表面固定连接有衔接臂11,衔接臂11的一端固定连接有矩形托块12。
本实施例中,活动槽5的内部固定连接有限位弹簧13,且限位弹簧13的一端与活动槽5的内壁固定连接,限位弹簧13的另一端与衔接块6的端部表面固定连接。
本实施例中,衔接块6的一端外表面固定连接有矩形滑块,活动槽5的内壁开设有与矩形滑块相匹配的矩形滑槽。
本实施例中,电镀箱1的顶部固定连接有提升机2,电镀箱1的外侧设置有操作箱3,操作箱3与提升机2之间电性连接,且提升机2的内部与拉轴10的顶端固定连接。
本实施例中,首先将球体8放置在相邻的两个楔形托块7之间,通过电镀箱1内的电镀液对球体8的外表面进行电镀后,通过提升机2向上提升拉轴10,拉轴10带动衔接臂11向上移动,衔接臂11带动矩形托块12向上移动,矩形托块12从而通过球体8的底部将球体8向上托起,随后电镀液即可对球体8与楔形托块7接触的表面进行电镀,通过上述方式可以对球体8与托块的相交处进行电镀,并可以对多个球体8进行向上托起操作,降低了工作强度,提高了工作效率,且可以通过增加衔接臂11、矩形托块12和隔板9的方式来增加可以同时电镀的球体8的数量,且由于楔形托块7与固定盒块4之间为活动套接,使得可以根据不同直径的球体8来相应地调节楔形托块7与固定盒块4之间的距离,从而可以通过楔形托块7将不同直径的球体8向上托起电镀。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种金属球体用电镀装置,包括电镀箱(1),其特征在于,所述电镀箱(1)的内部固定连接有隔板(9),所述隔板(9)将电镀箱(1)的内部空间一分为二,所述电镀箱(1)的内壁和隔板(9)的外表面均固定连接有固定盒块(4),所述固定盒块(4)的一端内部开设有活动槽(5),所述活动槽(5)的内部活动套接有衔接块(6),所述衔接块(6)的外端固定连接有楔形托块(7),相邻的两个楔形托块(7)之间上托连接有球体(8)。
2.根据权利要求1所述的一种金属球体用电镀装置,其特征在于,所述隔板(9)的内部活动套接有拉轴(10),所述拉轴(10)的外表面固定连接有衔接臂(11),所述衔接臂(11)的一端固定连接有矩形托块(12)。
3.根据权利要求1所述的一种金属球体用电镀装置,其特征在于,所述活动槽(5)的内部固定连接有限位弹簧(13),且所述限位弹簧(13)的一端与活动槽(5)的内壁固定连接,所述限位弹簧(13)的另一端与衔接块(6)的端部表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种金属球体用电镀装置,其特征在于,所述衔接块(6)的一端外表面固定连接有矩形滑块,所述活动槽(5)的内壁开设有与矩形滑块相匹配的矩形滑槽。
5.根据权利要求1所述的一种金属球体用电镀装置,其特征在于,所述电镀箱(1)的顶部固定连接有提升机(2),所述电镀箱(1)的外侧设置有操作箱(3),所述操作箱(3)与提升机(2)之间电性连接,且所述提升机(2)的内部与拉轴(10)的顶端固定连接。
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