CN211443517U - 一种半导体卡包装容器及光盘包装容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体卡包装容器，包括能够关闭和打开的盒体，所述盒体上设有装卡部，所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽；所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件，所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内，并且当所述压扣组件受力时，所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。本实用新型提供的半导体卡包装容器，存取半导体卡都很顺畅方便，存取卡都不会存在划伤用户的问题，并且可以重复利用，利用本包装容器存放半导体卡，也不易发生半导体卡遗失和损坏的问题。

Description

一种半导体卡包装容器及光盘包装容器

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，尤其涉及一种半导体卡包装容器。

背景技术

SD存储卡是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，由于它体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性，被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、个人数码助理(外语缩写PDA)和多媒体播放器等设备上。

对于诸如SD卡、mico SD卡等半导体卡，目前却没有相应的包装容器，多数厂商在出售这类半导体卡时，只是通过吸塑泡壳的方式包装，但是吸塑泡壳包装是一次性的，不能重复使用，不仅造成大量浪费，还会污染环境，并且吸塑泡壳的包装还会存在打开困难的问题，需要用剪刀或者刀片划破泡壳才能将里面的半导体卡片取出，在这过程中，会存在划伤用户的危险。

此外，由于吸塑泡壳包装不能重复利用，市面上又没有专门的包装设备，消费者买回这类半导体卡之后没有可利用的包装容器，存放起来非常不便，特别对于需要大量储存卡的摄影爱好者等，通常在外出工作时需要携带数个半导体卡，由于没有专门的包装容器，极易发生半导体卡的遗失和损坏的情况，不仅会给用户造成卡片本身价值的损失，并且还会给用户造成数据的丢失和泄露，这种损失的程度都是无法估量的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种专门为半导体卡设计的包装容器，解决现有技术中用户携带半导体卡不便、吸塑泡壳不能重复利用、打开吸塑泡壳容易划伤手的问题。

有鉴于此，本实用新型提供了一种半导体卡包装容器，包括能够关闭和打开的盒体，所述盒体上设有装卡部，所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽；

所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件，所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内，并且当所述压扣组件受力时，所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。

优选地，所述置卡槽内设有面板部，所述面板部从所述置卡槽的第一侧，斜向下伸向所述置卡槽的第一侧相对方向上的第二侧，所述压扣组件设置在所述面板部与所述置卡槽的第一侧连接的一端。

优选地，所述面板部在所述压扣组件的下方设有压扣槽，使所述压扣组件向下呈悬空状态。

优选地，所述压扣组件包括按压片和限位片，所述按压片的一端与所述面板部连接，所述按压片的另一端与所述限位片连接，所述限位片在使用时与半导体卡抵接。

优选地，所述限位片为呈L形，设有顶壁和侧壁，所述顶壁与所述按压片连接，所述顶壁为斜面结构，在所述按压片呈松弛状态时，所述顶壁高于所述面板部平面，在所述按压片呈受力状态时，所述顶壁与所述面板部平面平齐，所述顶壁在取、放半导体卡时与半导体卡底面抵接，所述侧壁在存放半导体卡时与半导体卡的侧面抵接。

优选地，所述装卡部在靠近所述置卡槽的第二侧处设有弹扣槽，所述弹扣槽与所述置卡槽连通，所述弹扣组件设置在所述弹扣槽内，使所述弹扣组件向所述弹扣槽内方向上呈悬空状态。

优选地，所述弹扣组件包括弹片，所述弹片为V字形结构，所述弹片的底部为弧形，所述弹片的一侧与所述装卡部连接，所述弹片在使用时与半导体卡抵接。

优选地，所述弹片为中部设有豁口的弧形结构，所述弹片的两侧分别与所述弹扣槽连接。

优选地，所述弹扣组件还包括连接片，所述连接片一端与所述装卡部连接，另一端与所述弹片连接，所述连接片为S形的弧形结构。

优选地，所述装卡部设有挡片，所述挡片设在在所述置卡槽的垂直于第一侧至第二侧方向上的两侧，使所述挡片在竖直方向上的投影能够部分覆盖所述面板部，所述挡片与所述面板部直接设有间隙。

本实用新型还提供了一种光盘包装容器，包括上述任一种半导体卡包装容器中的装卡部。

与现有技术相比，本实用新型实施例的优点在于：

本实用新型提供了一种半导体卡包装容器，消费者在使用时可以将半导体卡从压扣一侧滑入置卡槽，当置卡槽的端部抵在弹片时，再向前推动半导体卡即可将半导体卡固定在置卡槽内，压扣组件、弹扣组件和挡片可以将半导体卡稳稳的限制在置卡槽内；当需要取出半导体卡时，按下压扣组件，使压扣组件限位片的顶壁与面板部处在同一平面，由于限位片的顶壁和面板部都是倾斜设置，在弹扣组件的作用下，半导体卡就能够从置卡槽内滑出，本实用新型提供的半导体卡包装容器，存取半导体卡都很顺畅方便，存取卡都不会存在划伤用户的问题，并且可以重复利用，利用本包装容器存放半导体卡，也不易发生半导体卡遗失和损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1装卡部的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1装卡部存卡状态剖面示意图；

图4为本实用新型实施例1装卡部取卡状态剖面示意图；

图5为本实用新型实施例1装卡部取卡状态剖面放大图；

图6为本实用新型实施例2装卡部的结构示意图；

图7为本实用新型实施例2装卡部存卡状态剖面示意图；

图8为本实用新型实施例2装卡部取卡状态剖面示意图；

图9为本实用新型实施例3装卡部的结构示意图；

图10为本实用新型实施例3装卡部存卡状态剖面示意图；

图11为本实用新型实施例3装卡部取卡状态剖面示意图；

图12为本实用新型实施例3装卡部取卡状态弹扣组件放大图；

图13为本实用新型实施例3装卡部取卡状态压扣组件放大图；

图14为本实用新型实施例4装卡部的结构示意图；

图15为本实用新型实施例4装卡部存卡状态剖面示意图；

图16为本实用新型实施例4装卡部取卡状态剖面示意图；

图17为本实用新型实施例4装卡部取卡状态弹扣组件放大图；

图18为本实用新型实施例4装卡部取卡状态压扣组件放大图；

图中：1-底部；2-盖部；3-脊部；4-装卡部；5-SD卡区；6-micro SD卡区；7-置卡槽；8-面板部；9-压扣组件；10-按压片；11-限位片；12-压扣槽；13-弹扣组件；14-弹片；15-连接片；16-弹扣槽；17-挡片；20-SD卡；30-micro SD卡；40-磁卡。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

请参阅图1，本实施例提供了一种半导体卡包装容器，可以用于存放SD卡、microSD卡等半导体卡，包括一个盒体，盒体具有底部1、盖板2和脊部3，底部1和盖部2分别铰接在脊部3的两侧，盖部2和底部1能够绕脊部3旋转，使盒体具有打开和关闭两个状态。

盒底部1上设有装卡部4，装卡部4上设有SD卡区5和micro SD卡区6，SD卡区5和micro SD卡区6都设有置卡槽7，SD卡区5和micro SD卡区6的结构相同，区别只在于SD卡区5和micro SD卡区6的置卡槽7的形状不同，根据实际的需要，装卡部4上可以设置一个或多个SD卡区、一个或多个micro SD卡区、多个SD卡和micro SD卡的组合，下面以SD卡区5为例说明装卡部4的结构。

SD卡区4的置卡槽7用于存放SD卡，其具有与SD卡外形吻合的轮廓，当SD卡20放在置卡槽7内时，置卡槽7的内壁能够与SD卡20完全贴合，为方便说明，将置卡槽7相互垂直的两个方向分别称为纵向和横向。

置卡槽7内设有面板部8，面板部8与置卡槽7的内壁吻合的连接，即面板部8就是SD卡20放在置卡槽7内时，SD卡20底面贴合的的区域，SD卡20在竖直方向的投影与面板部8重合，面板部8从置卡槽7的一侧沿置卡槽7的纵向斜向下伸向置卡槽7的另一侧，即面板部8在置卡槽7的纵向上具有一定的坡度，为方便说明，将置卡槽7纵向的两侧分别称为第一侧和第二侧，第一侧为面板部8较高的一侧，第二侧为面板部8较低的一侧。

在面板部8较高的一侧设有压扣组件9，压扣组件9下方设有压扣槽12，使压扣组件9向下呈悬空状态，压扣组件9包括按压片10和限位片11，按压片10作为用户按压的施力部，限位片11为L形结构，设有顶壁和侧壁，按压片10的一端与面板部8连接，另一端与限位片11的顶壁连接，限位片11的顶壁为斜面结构，其斜度与面板部8的斜度相同，当按压片10处于松弛状态时，限位片11的顶壁高于面板部8的平面，当按压片10处于受力状态时，限位片11的顶壁和面板部8的平面平齐，即限位片11的顶壁和面板部8处在同一个平面内，当用户进行存放或者取出SD卡20动作时，SD卡20的底面会和限位片11的顶壁抵接，即SD卡20会在限位片11的顶壁上滑动，限位片11的侧壁则在存放SD卡20状态时，会与SD卡20的侧面抵接，用于限制SD卡20在水平方向的移动。

SD卡区5在靠近置卡槽7的第二侧处设有弹扣槽16，弹扣槽16与置卡槽7连通，弹扣槽16内设有弹扣组件13，弹扣组件13向弹扣槽16内的方向上呈悬空状态，弹扣组件13包括弹片14，弹片14为V字形结构，其底部为弧形过渡，弹片14其中的一侧与弹扣槽16连接，另一侧在使用时与SD卡20的侧面抵接。

置卡槽7在其横向的两个侧壁的上沿分别设有挡片17，挡片17不与面板部8接触，与面板部8设有间隙，挡片17在竖直方向上的投影能够部分覆盖在面板部8上，即当置卡槽7内存放SD卡20时，挡片17能够覆盖住SD卡20的边缘，用于限制SD卡20在竖直方向上的移动。

本实施例的使用方式如下:

当需要存放SD卡20时，将SD卡20从压扣组件9的一侧将滑入置卡槽7，当SD卡20的前端抵在弹片14上时，再推动SD卡20挤压弹片14，弹片14会向弹扣槽16内移动，SD卡20的后端就会沿着限位片11的顶壁滑入到置卡槽7内，置卡槽7的内壁与SD卡20的外形吻合，限位片11的侧壁和弹片14都与SD卡20的侧面连接，共同限制SD卡20在水平方向的移动，置卡槽7的内壁上沿设有挡片17，能够限制SD卡20在竖直方向的移动，从而将SD卡20牢靠的固定在置卡槽7内，然后再关闭盒体，即完成SD卡20的存放动作；当需要取出SD卡20时，打开盒体，在按压片10上施力，使限位片11上壁与面板部8平面平齐，限位片11的侧壁将不再限制SD卡20，弹片14即会将SD卡20弹出，使SD卡20脱离置卡槽7，用户再沿着面板部8将SD卡20滑出即可。

本实施例提供的半导体卡包装容器，存取半导体卡都很顺畅方便，不会存在划伤用户的问题，盒体的形状可以自由设计，一般都为长方体，用户携带起来将非常方便，不易造成SD卡的遗失或损坏，若商家使用本实施例包装SD卡销售，消费者买回后仍可重复使用本实施例包装容器，重复利用减少了浪费。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于：

本实施例的弹扣组件13的弹片14为弧形结构，弹片14的两端分别与弹扣槽16开口的两侧连接，弹片14的中间设有豁口，使弹片14如两个半弧片连接在一起，两个半弧片都能顺畅的向弹扣槽16内方向或者弹扣槽16外方向移动。

实施例3

本实施例与实施例1的不同之处在于：

本实施例可以用于存放借记卡、信用卡、公交卡等磁卡或IC卡，本实例的装卡部4上只设有一个置卡槽7，置卡槽7具有与磁卡40外形吻合的轮廓，即当磁卡40处在本实例的置卡槽7内时，磁卡40与置卡槽7的内壁贴合。

本实施例的弹扣组件13还包括连接片15，连接片15为S形的弧形结构，其一端与弹扣槽16连接，另一端与弹片14连接，通过设置连接片15，使弹扣组件13具有更大的弹性和更大的回弹位移空间，进而能够将尺寸更大的磁卡40限制在置卡槽7内。

实施例4

本实施例与实施例2的不同之处在于：

本实施例可以用于存放借记卡、信用卡、公交卡等磁卡或IC卡，本实例的装卡部4上只设有一个置卡槽7，置卡槽7具有与磁卡40外形吻合的轮廓，即当磁卡40处在本实例的置卡槽7内时，磁卡40与置卡槽7的内壁贴合。

实施例5

本实施例提供了一种光盘包装容器，本光盘包装容器为一个能够打开和关闭的盒体，在盒体的底部上设有实施例1-2任一个半导体卡包装盒的装卡部，半导体卡包装盒的装卡部一般体积较小，因此可以将装卡部和光盘的存放区域组合使用，使本实例不仅能够存放光盘，还能存放SD卡等半导体卡，对于需要同时使用多种类型储存介质的用户来讲，本实施例的多功能性将非常方便。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种半导体卡包装容器，其特征在于，包括能够关闭和打开的盒体，所述盒体上设有装卡部，所述装卡部上设有轮廓与半导体卡外形吻合的置卡槽；

所述装卡部在所述置卡槽相对的两侧分别设有弹扣组件和压扣组件，所述弹扣组件和所述压扣组件用于将半导体卡限制在所述置卡槽内，并且当所述压扣组件受力时，所述弹扣组件将半导体卡弹出所述置卡槽。

2.根据权利要求1所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述置卡槽内设有面板部，所述面板部从所述置卡槽的第一侧，斜向下伸向所述置卡槽的第一侧相对方向上的第二侧，所述压扣组件设置在所述面板部与所述置卡槽的第一侧连接的一端。

3.根据权利要求2所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述面板部在所述压扣组件的下方设有压扣槽，使所述压扣组件向下呈悬空状态。

4.根据权利要求3所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述压扣组件包括按压片和限位片，所述按压片的一端与所述面板部连接，所述按压片的另一端与所述限位片连接，所述限位片在使用时与半导体卡抵接。

5.根据权利要求4所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述限位片为呈L形，设有顶壁和侧壁，所述顶壁与所述按压片连接，所述顶壁为斜面结构，在所述按压片呈松弛状态时，所述顶壁高于所述面板部平面，在所述按压片呈受力状态时，所述顶壁与所述面板部平面平齐，所述顶壁在取、放半导体卡时与半导体卡底面抵接，所述侧壁在存放半导体卡时与半导体卡的侧面抵接。

6.根据权利要求2所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述装卡部在靠近所述置卡槽的第二侧处设有弹扣槽，所述弹扣槽与所述置卡槽连通，所述弹扣组件设置在所述弹扣槽内，使所述弹扣组件向所述弹扣槽内方向上呈悬空状态。

7.根据权利要求6所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述弹扣组件包括弹片，所述弹片为V字形结构，所述弹片的底部为弧形，所述弹片的一侧与所述装卡部连接，所述弹片在使用时与半导体卡抵接。

8.根据权利要求7所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述弹扣组件还包括连接片，所述连接片一端与所述装卡部连接，另一端与所述弹片连接。

9.根据权利要求8所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述连接片为S形的弧形结构。

10.根据权利要求6所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述弹扣组件包括弹片，所述弹片为中部设有豁口的弧形结构，所述弹片的两侧分别与所述弹扣槽连接。

11.根据权利要求2所述的半导体卡包装容器，其特征在于，所述装卡部设有挡片，所述挡片设在所述置卡槽的垂直于第一侧至第二侧方向上的两侧，使所述挡片在竖直方向上的投影能够部分覆盖所述面板部，所述挡片与所述面板部直接设有间隙。

12.一种光盘包装容器，其特征在于，包括如权利要求1-11任一所述的半导体卡包装容器中的装卡部。

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