CN211428466U - 一种磁吸端头及磁吸连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种磁吸端头及磁吸连接结构。磁吸端头包括内芯以及磁体做成的外筒，内芯置于外筒之中，外筒的外表镀上一层金属导电层，内芯中贯穿有第一导电针、第二导电针和第三导电针，第一导电针设在内芯中心位置，第二导电针、第三导电针均与第一导电针相互平行，第二导电针到第一导电针之间的距离小于第三导电针到第一导电针之间的距离；第三导电针用作电压电流传输，第三导电针的数量至少为磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整所得的整数，每根第三导电针到第一导电针之间的距离相等。本实用新型通过设置第三导电针根据所需要通过的电流安倍数来设定，使得磁吸连接结构也能够通过大电流，满足用户的需求。

Description

一种磁吸端头及磁吸连接结构

技术领域

本实用新型涉及传输数据/电能的产品，尤其涉及一种磁吸端头及磁吸连接结构。

背景技术

数据线是连接两个设备的通路工具，可用于传输数据、电能。数据线通常是插接于设备中，不使用时直接拔掉数据线即可。为了减少插接动作，市面上出现了磁吸线，也即是插头插入到设备中，使用时将磁吸线端头与插头靠近就可以通过磁吸力相互吸合便可使用，而不需要接线时，直接将端头拔开即可，克服的力只有磁吸力，使用方便性得到极大提升。现有的磁吸连接结构中基本不能通过大电流(譬如4安倍或者5安倍的快充大电流)，未能满足用户的需求，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种能通过大电流的磁吸端头及磁吸连接结构，并能同时提供数据传输功能。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种磁吸端头，其包括内芯以及磁体做成的外筒，外筒的外表镀上一层金属导电层，内芯中贯穿有第一导电针、第二导电针和第三导电针，第一导电针设在内芯中心位置，第二导电针、第三导电针均与第一导电针相互平行，第二导电针到第一导电针之间的距离小于第三导电针到第一导电针之间的距离；第三导电针用作电压电流传输，第三导电针的数量至少为磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整所得的整数，每根第三导电针到第一导电针之间的距离相等。

外筒外表的金属导电层用于接地。第一导电针以及第二导电针用于数据传输。

第一导电针中轴到第二导电针中轴之间的距离与第一导电针中轴到第三导电针中轴的距离之比为1:1.7。

第三导电针的数量至少为磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整加1之后所得的整数。第三导电针的最大数量为6，最小数量为1。

磁吸端头还包括电路板，第一导电针、第二导电针、第三导电针均与电路板固定连接，外筒固定在电路板上并形成电连接，内芯固定在电路板上。

第一导电针、第二导电针、第三导电针均由金属端子及弹簧组成，弹簧一端固定在电路板上并形成电连接，另一端抵顶金属端子并形成电连接。

或者，第一导电针、第二导电针、第三导电针均为金属弹针，金属弹针的末端固定在电路板上并形成电连接。

本实用新型还公开了一种磁吸连接结构，其包括磁吸插头以及磁吸端头，磁吸插头用于插入于外部端口中，磁吸插头上设有用于与磁吸端头的外筒形成磁吸力以相互固定连接的磁环，磁环的外表镀有用于与磁吸端头的外筒金属导电层形成电连接的导电层；磁吸插头上设有对应第一导电针的第一导电圆片，磁吸插头上设有对应第二导电针的第二导电圆环，磁吸插头上设有对应第三导电针的第三导电圆环。

磁吸插头还包括有内核，内核设在磁环中间，第一导电圆片、第二导电圆环和第三导电圆环均设在内核端面上，内核端面高于磁环端面，磁吸端头的外筒高于第一导电针、第二导电针、第三导电针的顶端。

磁吸插头还包括有第一电路板以及内核，磁环外表面导电层还与第一电路板形成电连接，内核设在磁环中间，内核中设有铜芯以及两个同心的铜环，第一导电圆片为铜芯的端面，直径小的铜环作为第二导电圆环，直径大的铜环作为第三导电圆环，铜芯、铜环的另一侧面均与第一电路板形成电连接。

或者，磁吸插头还包括有第一电路板以及内核，磁环外表面导电层还与第一电路板形成电连接，内核设在磁环中间，内核由双面PCB制成，第一导电圆片、第二导电圆环和第三导电圆环均设在内核其中一面PCB上并通过盲孔结构连通至另一面PCB，另一面PCB则与第一电路板电连接。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：通过设置第三导电针根据所需要通过的电流安倍数来设定，越大的电流设置越多的第三导电针，使得磁吸连接结构也能够通过大电流，提升了这种结构的应用领域，使用功能得到提升，满足用户的需求。同时由于还设置了第一导电针和第二导电针，这种磁吸连接结构还能够在大电流充电同时提供数据传输的功能，使用方便性得到提高。

附图说明

图1为本实用新型磁吸端头立体图。

图2为本实用新型磁吸端头剖视图。

图3为本实用新型磁吸端头另一示例剖视图。

图4为本实用新型磁吸插头立体图。

图5为本实用新型磁吸插头、磁吸端头分解剖视图。

图6为本实用新型磁吸插头分解图。

需要说明的是，以上视图所示产品均为适应图纸大小及视图清楚而进行了适当的缩小/放大，并不对视图所示产品大小加以限制。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。

第一实施例

第一实施例是一种磁吸端头，其具体结构如图1、2所示。磁吸端头包括内芯25以及磁体做成的外筒24。外筒24的外表镀上一层金属导电层，外筒24外表的金属导电层用于接地。

内芯25置于外筒24之中，并且内芯25为塑胶内芯。内芯25中贯穿有第一导电针21、第二导电针22和第三导电针23。第一导电针21设在内芯25中心位置，第二导电针22、第三导电针23均与第一导电针21相互平行。第一导电针21以及第二导电针22用于数据传输。第二导电针22到第一导电针21之间的距离小于第三导电针23到第一导电针21之间的距离。在第一实施例中，第一导电针21中轴到第二导电针22中轴之间的距离与第一导电针21中轴到第三导电针23中轴的距离之比为1:1.7。

第三导电针23用作电压电流传输。第三导电针23的数量至少为磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整加1之后所得的整数。每根第三导电针23到第一导电针21之间的距离相等，也即是所有第三导电针23围绕第一导电针21并沿着同一个同心圆形排布。第一实施例中第三导电针23的数量为6，需要通过的电流为5安倍，多加入的一个第三导电针23可以提供充足的电流余量。因为有多根第三导电针23同时在工作，当有某根第三导电针23失效，还能保持满足继续充电的需求而不至于功能性失效，大大延长了产品的使用寿命。

在其他实施例，第三导电针的数量至少为磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整所得的整数。这种情况下，当某根第三导电针无法通电，则能够通过的电流就会相应降低。在其他实施例中，第三导电针的最小数量为1，此时能通过的电流会比较小。在实施时，第三导电针的数量可以从1至6中进行选择。

此外，磁吸端头还包括电路板11。外筒24固定在电路板11上并形成电连接，而内芯25也固定在电路板11上。在第一实施例中，第一导电针21、第二导电针22、第三导电针23均由金属端子201及弹簧202组成。弹簧202一端固定在电路板11上并形成电连接，另一端抵顶金属端子201并形成电连接。在图1、2中的电路板11尺寸比外筒更大，若要在数据线上实施，可以将电路板11尺寸改小，并在电路板11背面上与数据线的内部线束进行电连接。

第二实施例

如图3所示，第二实施例与第一实施例的不同点在于：第一导电针21、第二导电针22、第三导电针23均为金属弹针，金属弹针的末端直接固定在电路板11上并形成电连接。

第三实施例

第三实施例是一种磁吸连接结构。磁吸连接结构包括磁吸插头60以及第一实施例或者第二实施例的磁吸端头。如图4所示，磁吸插头60上设有对应第一导电针的第一导电圆片61，磁吸插头60上设有对应第二导电针的第二导电圆环62，磁吸插头60上设有对应第三导电针的第三导电圆环63。磁吸插头60上设有用于与磁吸端头的外筒形成磁吸力以相互固定连接的磁环64，磁环64的外表镀有用于与磁吸端头的外筒金属导电层形成电连接的导电层。另外，磁吸插头60上还设有第一电路板65，第一电路板65分别电连接第一导电圆片61、第二导电圆环62、第三导电圆环63以及磁环64外表的导电层。磁吸插头60用于插入于外部端口中，而磁吸插头60可与磁吸端头通过外筒与磁吸插头60之间的磁吸力实现相互吸合固定连接，而吸合之后，第一导电针与第一导电圆片61形成电连接，第二导电针与第二导电圆环62形成电连接，第三导电针与第三导电圆环63形成电连接，外筒金属导电层与外围导电圆环64形成电连接。在图4中的磁吸插头60是USB Type-C接头，在其他实施例中，也可以是Micro USB接头或者Lightning接头。

结合图4和图5、6所示，磁吸插头60还包括有内核66。内核66设在磁环64中间。磁环64外表面导电层还与第一电路板65形成电连接，第一电路板65则与磁吸插头60中的前端金属端子电连接。内核66中设有铜芯67以及两个同心的铜环68、69，第一导电圆片61为铜芯67的一侧端面，直径小的铜环68作为第二导电圆环62，直径大的铜环69作为第三导电圆环63，最终使得第一导电圆片61、第二导电圆环62和第三导电圆环63均齐平设在内核66的端面上。铜芯67、铜环68、69的另一侧面均与第一电路板65形成电连接。内核66端面高于磁环64端面，磁吸端头的外筒24高于第一导电针21、第二导电针22(图3)、第三导电针23的顶端，因而在平时不使用的时候磁吸端头的第一导电针21、第二导电针22(图3)、第三导电针23不容易与外界接触，起到一定保护作用；而在使用时，内核66插入其中还可以更好地与磁吸端头的第一导电针21、第二导电针22(图3)、第三导电针23实现接触。

或者，在其他实施例中，内核由双面PCB制成，第一导电圆片、第二导电圆环和第三导电圆环均设在内核其中一面PCB上并通过盲孔结构连通至另一面PCB，另一面PCB则与第一电路板电连接。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。

Claims (13)

1.一种磁吸端头，其特征在于，其包括内芯以及磁体做成的外筒，所述外筒的外表镀上一层金属导电层，所述内芯置于外筒之中，所述内芯中贯穿有第一导电针、第二导电针和第三导电针，所述第一导电针设在内芯中心位置，所述第二导电针、第三导电针均与第一导电针相互平行，所述第二导电针到第一导电针之间的距离小于第三导电针到第一导电针之间的距离；所述第三导电针用作电压电流传输，所述第三导电针的数量至少为所述磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整所得的整数，每根第三导电针到第一导电针之间的距离相等。

2.如权利要求1所述的磁吸端头，其特征在于，所述外筒外表的金属导电层用于接地。

3.如权利要求1所述的磁吸端头，其特征在于，所述第一导电针以及第二导电针用于数据传输。

4.如权利要求1所述的磁吸端头，其特征在于，所述第一导电针中轴到第二导电针中轴之间的距离与所述第一导电针中轴到第三导电针中轴的距离之比为1:1.7。

5.如权利要求1所述的磁吸端头，其特征在于，所述第三导电针的数量至少为所述磁吸端头需要通过的电流安倍数向上取整加1之后所得的整数。

6.如权利要求5所述的磁吸端头，其特征在于，所述第三导电针的最大数量为6，最少数量为1。

7.如权利要求1所述的磁吸端头，其特征在于，还包括电路板，所述第一导电针、第二导电针、第三导电针均与电路板固定连接，所述外筒固定在电路板上并形成电连接，所述内芯固定在电路板上。

8.如权利要求7所述的磁吸端头，其特征在于，所述第一导电针、第二导电针、第三导电针均为金属弹针，金属弹针的末端固定在电路板上并形成电连接。

9.如权利要求7所述的磁吸端头，其特征在于，所述第一导电针、第二导电针、第三导电针均由金属端子及弹簧组成，弹簧一端固定在电路板上并形成电连接，另一端抵顶金属端子并形成电连接。

10.磁吸连接结构，其特征在于，其包括磁吸插头以及权利要求1-9任一所述的磁吸端头，所述磁吸插头用于插入于外部端口中，所述磁吸插头上设有用于与磁吸端头的外筒形成磁吸力以相互固定连接的磁环，所述磁环的外表镀有用于与磁吸端头的外筒金属导电层形成电连接的导电层；所述磁吸插头上设有对应第一导电针的第一导电圆片，所述磁吸插头上设有对应第二导电针的第二导电圆环，所述磁吸插头上设有对应第三导电针的第三导电圆环。

11.如权利要求10所述的磁吸连接结构，其特征在于，所述磁吸插头还包括有第一电路板以及内核，所述磁环外表面导电层还与第一电路板形成电连接，所述内核设在磁环中间，所述内核中设有铜芯以及两个同心的铜环，所述第一导电圆片为铜芯的端面，直径小的铜环作为所述第二导电圆环，直径大的铜环作为第三导电圆环，所述铜芯、铜环的另一侧面均与第一电路板形成电连接。

12.如权利要求10所述的磁吸连接结构，其特征在于，所述磁吸插头还包括有第一电路板以及内核，所述磁环外表面导电层还与第一电路板形成电连接，所述内核设在磁环中间，所述内核由双面PCB制成，所述第一导电圆片、第二导电圆环和第三导电圆环均设在内核其中一面PCB上并通过盲孔结构连通至另一面PCB，另一面PCB则与所述第一电路板电连接。

13.如权利要求10所述的磁吸连接结构，其特征在于，所述磁吸插头还包括有内核，所述内核设在磁环中间，所述第一导电圆片、第二导电圆环和第三导电圆环均设在内核端面上，所述内核端面高于磁环端面，所述磁吸端头的外筒高于第一导电针、第二导电针、第三导电针的顶端。

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