CN211427215U - 一种新型感温自动通风型电脑硬件箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，包括橡胶垫和盒体，所述橡胶垫的上方安装有箱体，且箱体的后端安装有散热孔，所述盒体的后端安装有吸尘棉，且盒体位于箱体的内部，所述盒体的一侧安装有线束，且线束的一侧安装有插孔，所述盒体的内部设置有铝壳，且铝壳的外壁设置有通孔，所述铝壳的内部设置有弹簧，且弹簧的内部设置有低温熔断丝，所述弹簧的左右两侧均安装有导电铜片。该新型感温自动通风型电脑硬件箱设置有弹簧、低温熔断丝和导电铜片，铝壳内部的温度超过标准时，低温熔断丝在温度和弹簧的作用下断裂，使得导电铜片与线束相连接，从而接通线束，使得散热风扇对箱体进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑硬件箱技术领域，具体为一种新型感温自动通风型电脑硬件箱。
背景技术
计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等，而在电脑的配置中需要电脑硬件箱，电脑硬件提供防护。
现有的电脑硬件箱在使用过程中，不能很好的通过感知硬件箱内部的温度，使得散热风扇接通电路，从而使得散热风扇温度的散热，且外部的灰尘容易吸附在硬件箱内部的组件表面，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的电脑硬件箱基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，以解决上述背景技术中提出现有的电脑硬件箱在使用过程中，不能很好的通过感知硬件箱内部的温度，使得散热风扇接通电路，从而使得散热风扇温度的散热，且外部的灰尘容易吸附在硬件箱内部的组件表面，不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，包括橡胶垫和盒体，所述橡胶垫的上方安装有箱体，且箱体的后端安装有散热孔，所述盒体的后端安装有吸尘棉，且盒体位于箱体的内部，所述盒体的一侧安装有线束，且线束的一侧安装有插孔，所述盒体的内部设置有铝壳，且铝壳的外壁设置有通孔，所述铝壳的内部设置有弹簧，且弹簧的内部设置有低温熔断丝，所述弹簧的左右两侧均安装有导电铜片，所述箱体的前端安装有散热风扇，且散热风扇的前端安装有前板。
优选的，所述橡胶垫的上表面与箱体的下表面之间为粘接，且橡胶垫的上表面与箱体的下表面之间为局部紧密贴合。
优选的，所述散热孔和吸尘棉之间关于箱体的竖直中心线对称分布，且箱体的内部表面与吸尘棉的外部表面之间局部紧密贴合。
优选的，所述箱体与散热风扇之间为螺纹连接，且散热风扇之间关于箱体的竖直中心线对称分布。
优选的，所述通孔沿铝壳的四周均匀分布，且导电铜片之间关于铝壳的竖直中心线对称分布。
优选的，所述导电铜片之间通过弹簧构成弹性结构，且导电铜片之间均与低温熔断丝为焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型设置有橡胶垫，通过橡胶垫能够有效的将放置面与箱体隔开，避免水渍吸附在箱体的底部，侵蚀箱体，以及能够有效的增大箱体与放置面之间的摩擦力，避免箱体与放置面脱滑，导致箱体摔落或滑动，使得箱体与外部物体发生碰撞，能够有效的为箱体的放置提供稳定的放置结构；
2、本实用新型设置有吸尘棉和散热孔，散热孔能够有效的为箱体内部的组件提供可靠的散热通道，而吸尘棉能够有效的吸附箱体内部的灰尘，防止灰尘堆积在箱体内部灵敏电子元件的表面，降低电子元件的散热效果，从而影响电子元件的灵敏度；
3、本实用新型设置有铝壳和通孔，铝壳具有良好的导热能力，而通孔能够使得箱体内部的气体导入铝壳的内部，使得铝壳内部的温度能够得到快速升温，设置有弹簧、低温熔断丝和导电铜片，铝壳内部的温度超过标准时，此时，低温熔断丝在温度和弹簧的作用下断裂，使得导电铜片与线束相连接，从而接通线束，使得散热风扇对箱体进行散热。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图；
图2为本实用新型前板的前端结构示意图；
图3为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图；
图4为本实用新型铝壳的内部结构示意图。
图中：1、橡胶垫；2、箱体；3、散热孔；4、吸尘棉；5、盒体；6、线束；7、插孔；8、散热风扇；9、前板；10、铝壳；11、弹簧；12、通孔；13、低温熔断丝；14、导电铜片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，包括橡胶垫1和盒体5，橡胶垫1的上方安装有箱体2，且箱体2的后端安装有散热孔3，橡胶垫1的上表面与箱体2的下表面之间为粘接，且橡胶垫1的上表面与箱体2的下表面之间为局部紧密贴合，通过橡胶垫1能够有效的将放置面与箱体2隔开，避免水渍吸附在箱体2的底部，侵蚀箱体2，以及能够有效的增大箱体2与放置面之间的摩擦力，避免箱体2与放置面脱滑，导致箱体2摔落或滑动，使得箱体2与外部物体发生碰撞，能够有效的为箱体2的放置提供稳定的放置结构；
盒体5的后端安装有吸尘棉4，且盒体5位于箱体2的内部，散热孔3和吸尘棉4之间关于箱体2的竖直中心线对称分布，且箱体2的内部表面与吸尘棉4的外部表面之间局部紧密贴合，散热孔3能够有效的为箱体2内部的组件提供可靠的散热通道，而吸尘棉4能够有效的吸附箱体2内部的灰尘，防止灰尘堆积在箱体2内部灵敏电子元件的表面，降低电子元件的散热效果，从而影响电子元件的灵敏度，盒体5的一侧安装有线束6，且线束6的一侧安装有插孔7，盒体5的内部设置有铝壳10，且铝壳10的外壁设置有通孔12，铝壳10的内部设置有弹簧11，且弹簧11的内部设置有低温熔断丝13，弹簧11的左右两侧均安装有导电铜片14，通孔12沿铝壳10的四周均匀分布，且导电铜片14之间关于铝壳10的竖直中心线对称分布，铝壳10具有良好的导热能力，而通孔12能够使得箱体2内部的气体导入铝壳10的内部，使得铝壳10内部的温度能够得到快速升温；
导电铜片14之间通过弹簧11构成弹性结构，且导电铜片14之间均与低温熔断丝13为焊接，铝壳10内部的温度超过标准时，此时，低温熔断丝13在温度和弹簧11的作用下断裂，使得导电铜片14与线束6相连接，从而接通线束6，使得散热风扇8对箱体2进行散热，箱体2的前端安装有散热风扇8，且散热风扇8的前端安装有前板9，箱体2与散热风扇8之间为螺纹连接，且散热风扇8之间关于箱体2的竖直中心线对称分布。
工作原理：在使用该新型感温自动通风型电脑硬件箱时，首先，将箱体2通过橡胶垫1放置到稳定的位置，使得橡胶垫1能够稳定的支撑箱体2；
其次，箱体2内部的组件产生的热量可通过散热孔3排放到箱体2的外部，且箱体2外部的冷却风可通过散热孔3流入箱体2的内部，对箱体2内部的组件进行散热，而吸尘棉4能够有效的吸附箱体2内部的灰尘；
最后，箱体2内部的热量通过通孔12导入铝壳10的内部，当铝壳10内部的温度超过标准时，此时，低温熔断丝13在温度和弹簧11的作用下断裂，使得导电铜片14与线束6相连接，从而接通线束6，使得散热风扇8对箱体2进行散热，其中，散热风扇8的型号为6015型，低温熔断丝13的型号为FUS05-18-150型，这就是该新型感温自动通风型电脑硬件箱的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，包括橡胶垫（1）和盒体（5），其特征在于：所述橡胶垫（1）的上方安装有箱体（2），且箱体（2）的后端安装有散热孔（3），所述盒体（5）的后端安装有吸尘棉（4），且盒体（5）位于箱体（2）的内部，所述盒体（5）的一侧安装有线束（6），且线束（6）的一侧安装有插孔（7），所述盒体（5）的内部设置有铝壳（10），且铝壳（10）的外壁设置有通孔（12），所述铝壳（10）的内部设置有弹簧（11），且弹簧（11）的内部设置有低温熔断丝（13），所述弹簧（11）的左右两侧均安装有导电铜片（14），所述箱体（2）的前端安装有散热风扇（8），且散热风扇（8）的前端安装有前板（9）。
2.根据权利要求1所述的一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，其特征在于：所述橡胶垫（1）的上表面与箱体（2）的下表面之间为粘接，且橡胶垫（1）的上表面与箱体（2）的下表面之间为局部紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，其特征在于：所述散热孔（3）和吸尘棉（4）之间关于箱体（2）的竖直中心线对称分布，且箱体（2）的内部表面与吸尘棉（4）的外部表面之间局部紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，其特征在于：所述箱体（2）与散热风扇（8）之间为螺纹连接，且散热风扇（8）之间关于箱体（2）的竖直中心线对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，其特征在于：所述通孔（12）沿铝壳（10）的四周均匀分布，且导电铜片（14）之间关于铝壳（10）的竖直中心线对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种新型感温自动通风型电脑硬件箱，其特征在于：所述导电铜片（14）之间通过弹簧（11）构成弹性结构，且导电铜片（14）之间均与低温熔断丝（13）为焊接。
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