CN211404503U - 图像传感器芯片的封装件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种图像传感器芯片的封装件，包括：图像传感器芯片、支撑框架、透光盖板；其中图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。本实用新型通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种图像传感器芯片的封装件。
背景技术
如图1所示，目前在图像传感器芯片制造领域中，现有的图像传感器芯片封装方法，通常先将图像传感器芯片（包括感光区101与非感光区102）固晶到基板103上，然后进行键合焊线，最后将支撑框架104与基板103粘接，从而将图像传感器芯片整体封装在基板103与支撑框架104、透光盖板105形成的腔体106内。
但是，这种封装方法将图像传感器芯片的感光区101与非感光区102都封装在同一密闭腔体106中，存在感光区101外的污染物（例如来自基板103或芯片边缘的污染物）进入到感光区101的风险，从而影响成像质量，降低图像传感器芯片的整体性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种图像传感器芯片的封装件，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
基于以上考虑，本实用新型提供一种图像传感器芯片的封装件，包括：图像传感器芯片、支撑框架、透光盖板；其中图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。
优选的，所述支撑框架至少部分覆盖图像传感器芯片的非感光区。
优选的，所述图像传感器芯片的非感光区与支撑框架通过胶水粘接。
优选的，所述的图像传感器芯片的封装件还包括预留的气孔，用于在加热固化胶水时使得腔体内的气体从所述气孔排出，并在气体排出后封闭所述气孔以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成密闭腔体。
优选的，所述气孔位于支撑框架与透光盖板之间，或者支撑框架与图像传感器芯片之间。
优选的，所述支撑框架具有用于固定放置所述透光盖板的平台。
优选的，所述透光盖板的材质为玻璃或树脂。
本实用新型的图像传感器芯片的封装件，通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
附图说明
通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1为现有技术的图像传感器芯片的封装件的结构示意图；
图2为本实用新型的图像传感器芯片的封装件的结构示意图。
在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置（模块）或步骤。
具体实施方式
为解决上述现有技术中的问题，本实用新型提供一种图像传感器芯片的封装件，通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本实用新型一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本实用新型的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本实用新型的所有实施例。可以理解，在不偏离本实用新型的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本实用新型的范围由所附的权利要求所限定。
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细阐述。
图2为本实用新型的图像传感器芯片的封装件的结构示意图，该图像传感器芯片的封装件包括：图像传感器芯片、支撑框架204、透光盖板205；其中图像传感器芯片的非感光区202与支撑框架204粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架204、透光盖板205形成腔体206。优选的，支撑框架204具有平台209，透光盖板205固定放置于平台209上。
本实用新型通过将图像传感器芯片的非感光区202与支撑框架204粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架204、透光盖板205形成腔体206，避免了现有技术中来自基板或芯片边缘的污染物进入到感光区201的问题，减少了污染物进入感光区201的风险，改善了成像质量，提高了图像传感器芯片的整体性能。
优选的，所述支撑框架204至少部分覆盖图像传感器芯片的非感光区202，并通过胶水208粘接。该图像传感器芯片的封装件还包括预留的气孔207，用于在加热固化胶水208时使得腔体206内的气体从气孔207排出，并在气体排出后封闭气孔207以使图像传感器芯片与支撑框架204、透光盖板205形成密闭腔体206。
在图2所示的优选实施例中，气孔207位于支撑框架204与透光盖板205之间，在未示出的其他优选实施例中，气孔207也可以位于支撑框架204与图像传感器芯片之间。
综上所示，本实用新型的图像传感器芯片封装件，通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
Claims (7)
1.一种图像传感器芯片的封装件，其特征在于，
包括：图像传感器芯片、支撑框架、透光盖板；其中图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。
2.如权利要求1所述的图像传感器芯片的封装件，其特征在于，所述支撑框架至少部分覆盖图像传感器芯片的非感光区。
3.如权利要求1所述的图像传感器芯片的封装件，其特征在于，所述图像传感器芯片的非感光区与支撑框架通过胶水粘接。
4.如权利要求3所述的图像传感器芯片的封装件，其特征在于，还包括预留的气孔，用于在加热固化胶水时使得腔体内的气体从所述气孔排出，并在气体排出后封闭所述气孔以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成密闭腔体。
5.如权利要求4所述的图像传感器芯片的封装件，其特征在于，所述气孔位于支撑框架与透光盖板之间，或者支撑框架与图像传感器芯片之间。
6.如权利要求1所述的图像传感器芯片的封装件，其特征在于，所述支撑框架具有用于固定放置所述透光盖板的平台。
7.如权利要求1所述的图像传感器芯片的封装件，其特征在于，所述透光盖板的材质为玻璃或树脂。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922191846.9U CN211404503U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 图像传感器芯片的封装件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922191846.9U CN211404503U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 图像传感器芯片的封装件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211404503U true CN211404503U (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=72214385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922191846.9U Active CN211404503U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 图像传感器芯片的封装件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211404503U (zh) |
-
2019
- 2019-12-10 CN CN201922191846.9U patent/CN211404503U/zh active Active
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