CN211403319U - 虚拟数字货币处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种虚拟数字货币处理设备，其包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，电源模块以及控制模块分别连接在壳体上，计算模块包括设置于壳体内的计算板，散热模块包括挂接在壳体外部的抽风扇，计算板包括板体和连接在板体上的沿一第一方向排列的芯片组，壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，上面板和/或下面板具有与芯片组对应设置的通风孔。本实用新型的虚拟数字货币处理设备通过于上面板和/或下面板设置与壳体内芯片组对应的通风孔，显著降低风道后半部分的芯片的温度，大大改善整机芯片的均温性。另，减少了部分冷风的流程，降低了散热系统的阻力。同时由于机箱壳体开孔，减轻了机箱壳体的重量。

Description

虚拟数字货币处理设备

技术领域

本实用新型涉及一种计算设备，具体地说，是涉及一种虚拟数字货币处理设备。

背景技术

计算设备是一种用于高速计算的电子设备，虚拟数字货币处理设备是用于运行特定演算法，与远方服务器通讯后以得到相应虚拟货币的电子设备。现有工业的进步促进了包括计算设备在内的各种待散热设备向自动化、智能化发展，计算设备性能的优化需要越来越多的计算芯片的支持。

现有虚拟数字货币处理设备的集成计算芯片的计算板一般采用风冷冷却的方式，采用密闭风道强迫风冷，这种风道的优势是风道密闭，不容易出现外漏和内漏。但是，随着元器件集成度越来越高，设备上部署的元器件个数也越来越多，在设备运行时，发热量相应地也越来越大，风道过于密闭，导致风道后半部分芯片温度远远高于前半部分的温度，整机芯片均温性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热性能更好的虚拟数字货币处理设备，提高了整机芯片的均温性。

为了实现上述目的，本实用新型的虚拟数字货币处理设备包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，所述电源模块以及控制模块分别连接在所述壳体上，所述计算模块包括设置于所述壳体内的计算板，所述散热模块包括挂接在所述壳体外部的抽风扇，所述计算板包括板体和连接在所述板体上的沿一第一方向排列的芯片组，所述壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，所述上面板和/或下面板具有与所述芯片组对应设置的通风孔。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述通风孔于所述板体的垂直投影位于所述芯片组于所述板体的垂直投影内。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述通风孔为多个，多个所述通风孔沿所述第一方向排列以形成通风孔条。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，还包括垂直所述第一方向的第二方向，所述芯片组包括第一芯片组和第二芯片组，沿所述第二方向，所述第一芯片组相对所述第二芯片组远离所述抽风扇。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述第一芯片组包括沿第二方向排列的多排第一芯片排，相邻所述第一芯片排之间具有第一距离，所述第二芯片组包括沿第二方向排列的多排第二芯片排，相邻所述第二芯片排之间具有第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述通风孔条包括对应所述第一芯片组设置的第一通风孔条和对应所述第二芯片组设置的第二通风孔条。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，沿所述第二方向，所述第一通风孔条的宽度小于所述第二通风孔条的宽度。

上述的虚拟数字货币处理设备的一实施方式中，所述第一通风孔条/第二通风孔条为沿所述第二方向排列的多条。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的虚拟数字货币处理设备通过于上面板和/或下面板设置与壳体内芯片组对应的通风孔，显著降低风道后半部分的芯片的温度，大大改善整机芯片的均温性。另，减少了部分冷风的流程，降低了散热系统的阻力。

同时由于机箱壳体开孔，减轻了机箱壳体的重量。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图；

图2为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的一实施例的结构框图；

图3为图1的M向视图(未显示抽风扇)；

图4为图1的N向视图；

图5为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图。

其中，附图标记

10：虚拟数字货币处理设备

100：壳体

110：上面板

120：下面板

200：电源模块

300：计算模块

310：计算板

311：板体

312：芯片组

312A：第一芯片组

312A1：第一芯片排

312B：第二芯片组

312B1：第二芯片排

400：控制模块

500：散热模块

510：抽风扇

600：通风孔

601：通风孔条

601A：第一通风孔条

601B：第二通风孔条

X：第一方向

Y：第二方向

D1：第一距离

D2：第二距离

W1：第一宽度

W2：第二宽度

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。

在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。

如图1至图4所示，图1为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图，图2为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的一实施例的结构框图，图3为图1的M向视图，图4为图1的N向视图。

本实用新型的虚拟数字货币处理设备10包括壳体100、电源模块200、计算模块300、控制模块400以及散热模块500。电源模块200以及控制模块400分别连接在壳体100上，例如电源模块200以及控制模块400可连接在壳体100外侧，也可以设置在壳体100的内部。

如图1所示，散热模块500包括挂接在壳体100外部的抽风扇510，如图1和图2所示，计算模块300包括设置于壳体100内的计算板310，计算板310包括板体311和连接在板体311上的沿一第一方向X排列的芯片组312，如图1、图3和图4所示，壳体100包括上下对应设置的上面板110和下面板120。

其中，控制模块400与电源模块200电连接，计算模块300与控制模块400以及电源模块200电连接。电源模块200为控制模块400以及计算模块300提供电力来源，计算模块300用于运行特定演算法以对数据进行计算，控制模块400的作用是接收计算模块300的计算数据，并对计算数据进行分析处理及输出，以与远方服务器通讯后可得到相应虚拟币，散热模块500用于给计算模块300散热以保证其正常工作。其中，计算模块300包括一个或多个计算板310。

需要说明的是，上述的计算设备的电源模块、控制模块以及计算模块的连接方式仅为一种具体实施方式的举例，不排除有其它连接方式的可能，本实用新型对计算设备各模块的连接方式没有限定。

如图1所示，本实用新型的虚拟数字货币处理设备10的壳体100的上面板110包括通风孔600，通风孔600与位于壳体100内的计算板310上的芯片组312对应设置。

本实用新型的虚拟数字货币处理设备10采用非封闭风道，在壳体100的上面板110上设有通风孔600，且通风孔600与壳体100内的芯片组312相对应。在抽风扇510抽风以进行风冷冷却时，一部分冷风由通风孔600被吸进入壳体100内，从而加大了风流，有利于带走芯片组312所散发热量，进一步降低计算板310的整体温度。

当然，在本申请的其它实施例中，通风孔也可以设置在下面板上，或者同时设置在上面板以及下面板上，本实用新型没有限定。

一实施例中，通风孔600于计算板300的板体311的垂直投影位于芯片组312于板体311的垂直投影内，即如图1所示的俯视平面内，通风孔600位于芯片组312所处区域内，冷风由通风孔600进入时直接对芯片组312进行冷却，有利于降低芯片组312的温度。

一实施例中，通风孔600为多个，多个通风孔600沿第一方向X排列以形成通风孔条601，即通风孔条601的延伸方向与芯片组312的芯片延伸方向一致。

为了提升计算能力，计算板310上一般设置有多组芯片组。如图1所示，本实施例中，芯片组312包括第一芯片组312A和第二芯片组312B，其中，设置垂直第一方向X的方向为第二方向Y，沿第二方向Y，第一芯片组312A相对第二芯片组312B远离抽风扇510。

相对应地，通风孔条601包括第一通风孔条601A与第二通风孔条601B，其中，第一通风孔条601A与第一芯片组312A相对应，第二通风孔条601B与第二芯片组312B相对应。以至于从第一通风孔条601A吸入的冷风可以直接对第一芯片组312A进行冷却，从第二通风孔条601B吸入的冷风可以直接对第二芯片组312B进行冷却。

第一芯片组312A包括沿第二方向Y排列的多排第一芯片排312A1，相邻第一芯片排312A1之间具有第一距离D1，第二芯片组312B包括沿第二方向Y排列的多排第二芯片排312B1，相邻第二芯片排312B1之间具有第二距离D2，第一距离D1小于第二距离D2。如图1所示，第一芯片组312A包括三个第一芯片排312A1，三个第一芯片排312A1沿第二方向Y排列，并，每一第一芯片排312A1沿第一方向X延伸。第二芯片组312B包括三个第二芯片排312B1，三个第二芯片排312B1沿第二方向Y排列，并，每一第二芯片排31B1沿第一方向X延伸。

本实施例中，第二芯片组312B的相邻第二芯片排312B1之间的第二距离D2小于第一芯片组312A的相邻第一芯片排312A1之间的第一距离D1，即第二芯片组312B排列相对第一芯片组312A较为稀疏，保证虽然由于第一芯片组312A相对第二芯片组312B远离抽风扇510，一部分冷风先冷却第一芯片组312A后再对第二芯片组312B进行冷却，但相同面积下第二芯片组312B处的散发的热量低于第一芯片组312A处散发的热量，进而使计算板310整体的均温性较好。

相对应的，沿第二方向Y，如图1所示，对应于第一芯片组312A的第一通风孔条601A的第一宽度W1小于对应于第二芯片组312B的第二通风孔条601B的第二宽度W2，即通过第二通风孔条601B进入壳体100内部以对第二芯片组312B进行直接冷却的冷风多于通过第一通风孔条601A进入壳体100内部以对第一芯片组312A进行直接冷却的冷风，保证计算板310整体的均温性。

上述实施例中，第一通风孔条601A与第二通风孔条601B可为沿第一方向X延伸的单条，也可为沿第一方向X延伸的多条。例如图1所示实施例中，第一通风孔条601A为沿第一方向X延伸的平行的两条，第二通风孔条601B为沿第一方向X延伸的平行的两条。

如图5所示，图5为本实用新型的虚拟数字货币处理设备的一实施例的俯视结构简图。本实施例中，第二通风孔条601B为沿第一方向X平行延伸的两条，每一条第二通风孔条601B又为沿第二方向Y排列的沿第一方向X延伸的平行的两条。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种虚拟数字货币处理设备，包括壳体、电源模块、计算模块、控制模块以及散热模块，其中，所述电源模块以及控制模块分别连接在所述壳体上，所述计算模块包括设置于所述壳体内的计算板，所述散热模块包括挂接在所述壳体外部的抽风扇，所述计算板包括板体和连接在所述板体上的沿一第一方向排列的芯片组，所述壳体包括上下对应设置的上面板和下面板，其特征在于，所述上面板和/或下面板具有与所述芯片组对应设置的通风孔。

2.根据权利要求1所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述通风孔于所述板体的垂直投影位于所述芯片组于所述板体的垂直投影内。

3.根据权利要求2所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述通风孔为多个，多个所述通风孔沿所述第一方向排列以形成通风孔条。

4.根据权利要求3所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，还包括垂直所述第一方向的第二方向，所述芯片组包括第一芯片组和第二芯片组，沿所述第二方向，所述第一芯片组相对所述第二芯片组远离所述抽风扇。

5.根据权利要求4所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述第一芯片组包括沿第二方向排列的多排第一芯片排，相邻所述第一芯片排之间具有第一距离，所述第二芯片组包括沿第二方向排列的多排第二芯片排，相邻所述第二芯片排之间具有第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。

6.根据权利要求5所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述通风孔条包括对应所述第一芯片组设置的第一通风孔条和对应所述第二芯片组设置的第二通风孔条。

7.根据权利要求6所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一通风孔条的宽度小于所述第二通风孔条的宽度。

8.根据权利要求6所述的虚拟数字货币处理设备，其特征在于，所述第一通风孔条和/或第二通风孔条为沿所述第二方向排列的多条。

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