CN211402846U - 一种非气密性封装rosa - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于光通信行业技术领域,尤其涉及一种非气密性封装ROSA,包括插针、分波器及管壳一体件、软板、跨阻放大器、PD阵列、透镜垫块、透镜阵列;管壳顶端连接插针,尾端为敞开式结构,分波器设于管壳顶端内部;透镜垫块、PD阵列、跨阻放大器依次粘接于上软板的镀金粘接区域上;下软板用胶水粘接于管壳底部,处于管壳内部的上软板与下软板之间通过补强钢板粘接在一起;上软板和补强钢板上与下软板的焊盘对应位置处设有镂空区域,露出下软板需要邦定金线的焊盘;元器件做金线邦定后耦合透镜阵列,粘接于透镜垫块上。本实用新型制作工序较为简单、成本低。
Description
技术领域
本实用新型属于光通信行业技术领域,尤其涉及一种非气密性封装ROSA。
背景技术
随着光通信行业的发展,高速率收发激光器的需求愈加凸显,气密性封装的ROSA(光接收次组件)工序较为复杂、成本较高,无法满足客户要求,与此同时,许多客户的应用场景也不需要气密性的ROSA。因此低成本、非气密封装的ROSA设计迫在眉睫。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的问题,提供一种非气密性封装的ROSA,该装置制作工序较为简单、成本低。
为了实现上述目的,本实用新型的具体技术方案为:
一种非气密性封装ROSA,包括插针、分波器及管壳一体组件a、软板b、跨阻放大器c、PD阵列d、透镜垫块e和透镜阵列f;
所述插针、分波器及管壳一体组件a包括插针1、管壳2和分波器3,其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳2顶端为封闭结构,连接插针1,尾端为敞开式结构,分波器3粘贴在管壳2顶端的内部,分波器3的具体位置根据产品要求的光路直接确定;
所述软板b,其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板b上设有元器件的一端粘贴在管壳2内,位于分波器3的外侧,分波器3发出的光路与软板b上的元器件相对应,软板b的两个侧边与管壳2的内壁相接触;软板b的另一端位于管壳2外部;软板b包括上软板4、下软板6和补强钢板5,补强钢板5粘接于上软板4和下软板6之间,以便做金线邦定;上软板4和补强钢板5上与下软板6上的焊盘8相对应的位置处设有镂空区域7,便于将跨阻放大器c邦定线邦定于焊盘8上。
所述软板b的上软板4的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块e、PD阵列d和跨阻放大器c;所述透镜垫块e靠近分波器3一侧;所述透镜阵列f粘接于透镜垫块e上。
本实用新型的有益效果:本实用新型将插针和分波器及管壳作为一体件,省去了分波器耦合和插口耦合的工序,无需密封,很大程度上减少了工艺复杂程度,减少了人工及机器成本;且上下软板通过补强钢板粘接在一起,通过上软板留镂空孔,解决了向下层软板邦定金线的问题。
附图说明
图1为本实用新型的非气密性封装ROSA结构示意图;
图2为本实用新型插针、分波器及管壳一体组件结构示意图;
图3(a)、图3(b)和图3(c)分别为本实用新型的软板结构的主视图、侧视图和局部放大图;
图4为本实用新型的上软板的软带镀金区域结构示意图;
图中:a插针、分波器及管壳一体件;b软板;c跨阻放大器;d PD阵列;e透镜垫块;f透镜阵列;1插针;2管壳;3分波器;4上软板;5补强钢板;6下软板;7镂空区域;8焊盘。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件a、软板b、跨阻放大器c、PD阵列d、透镜垫块e和透镜阵列f;
具体实施步骤为:
1)根据气密性封装的外壳及光路设计插针、管壳、分波器一体件a,如图2所示,插针、管壳及分波器一体件a包括插针1、管壳2和分波器3,其尾端为敞开式,方便软板b伸出;
2)根据管壳及客户装配需求,设计软板b部分,软板b包括上软板4和下软板6,下软板6使用胶水粘接于管壳2底部,处于管壳2内部的上软板4与下软板6通过一个0.1mm厚度的补强钢板5粘接在一起,便于金线邦定,上软板4和补强钢板上5对应下软板6上的焊盘8位置处设有镂空区域7,露出下软板6需要邦定金线的焊盘8,如图3(a)、图3(b)和图3(c)所示;
3)根据光路位置,在上软板4的镀金粘接区域上依次粘贴透镜垫块e、PD阵列d、跨阻放大器c,如图4所示;透镜垫块e靠近分波器3;
4)各个元器件做金线邦定后耦合透镜阵列f,粘接于透镜垫块e上。
Claims (1)
1.一种非气密性封装ROSA,其特征在于,所述的非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件(a)、软板(b)、跨阻放大器(c)、PD阵列(d)、透镜垫块(e)和透镜阵列(f);
所述插针、分波器及管壳一体组件(a)包括插针(1)、管壳(2)和分波器(3),其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳(2)顶端为封闭结构,连接插针(1),尾端为敞开式结构,分波器(3)粘贴在管壳(2)顶端的内部,分波器(3)的具体位置根据产品要求的光路直接确定;
所述软板(b),其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板(b)上设有元器件的一端粘贴在管壳(2)内,位于分波器(3)的外侧,分波器(3)发出的光路与软板(b)上的元器件相对应,软板(b)的两个侧边与管壳(2)的内壁相接触;软板(b)的另一端位于管壳(2)外部;软板(b)包括上软板(4)、下软板(6)和补强钢板(5),补强钢板(5)粘接于上软板(4)和下软板(6)之间,以便做金线邦定;上软板(4)和补强钢板(5)上与下软板(6)上的焊盘(8)相对应的位置处设有镂空区域(7),便于将跨阻放大器(c)邦定线邦定于焊盘(8)上;
所述软板(b)的上软板(4)的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块(e)、PD阵列(d)和跨阻放大器(c);所述透镜垫块(e)靠近分波器(3)一侧;所述透镜阵列(f)粘接于透镜垫块(e)上。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202020241735.4U CN211402846U (zh) | 2020-03-03 | 2020-03-03 | 一种非气密性封装rosa |
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CN202020241735.4U CN211402846U (zh) | 2020-03-03 | 2020-03-03 | 一种非气密性封装rosa |
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CN211402846U true CN211402846U (zh) | 2020-09-01 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020241735.4U Active CN211402846U (zh) | 2020-03-03 | 2020-03-03 | 一种非气密性封装rosa |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112198602A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-01-08 | 武汉乾希科技有限公司 | 光接收器以及调节芯片的位置的方法 |
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