CN211402846U - 一种非气密性封装rosa - Google Patents

一种非气密性封装rosa Download PDF

Info

Publication number
CN211402846U
CN211402846U CN202020241735.4U CN202020241735U CN211402846U CN 211402846 U CN211402846 U CN 211402846U CN 202020241735 U CN202020241735 U CN 202020241735U CN 211402846 U CN211402846 U CN 211402846U
Authority
CN
China
Prior art keywords
tube shell
bonded
plate
soft plate
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020241735.4U
Other languages
English (en)
Inventor
侯炳泽
汪箐浡
贺亮
王志文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Youxun Technology Co., Ltd
Original Assignee
Dalian Youxun Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian Youxun Technology Co ltd filed Critical Dalian Youxun Technology Co ltd
Priority to CN202020241735.4U priority Critical patent/CN211402846U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211402846U publication Critical patent/CN211402846U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本实用新型属于光通信行业技术领域,尤其涉及一种非气密性封装ROSA,包括插针、分波器及管壳一体件、软板、跨阻放大器、PD阵列、透镜垫块、透镜阵列;管壳顶端连接插针,尾端为敞开式结构,分波器设于管壳顶端内部;透镜垫块、PD阵列、跨阻放大器依次粘接于上软板的镀金粘接区域上;下软板用胶水粘接于管壳底部,处于管壳内部的上软板与下软板之间通过补强钢板粘接在一起;上软板和补强钢板上与下软板的焊盘对应位置处设有镂空区域,露出下软板需要邦定金线的焊盘;元器件做金线邦定后耦合透镜阵列,粘接于透镜垫块上。本实用新型制作工序较为简单、成本低。

Description

一种非气密性封装ROSA
技术领域
本实用新型属于光通信行业技术领域,尤其涉及一种非气密性封装ROSA。
背景技术
随着光通信行业的发展,高速率收发激光器的需求愈加凸显,气密性封装的ROSA(光接收次组件)工序较为复杂、成本较高,无法满足客户要求,与此同时,许多客户的应用场景也不需要气密性的ROSA。因此低成本、非气密封装的ROSA设计迫在眉睫。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的问题,提供一种非气密性封装的ROSA,该装置制作工序较为简单、成本低。
为了实现上述目的,本实用新型的具体技术方案为:
一种非气密性封装ROSA,包括插针、分波器及管壳一体组件a、软板b、跨阻放大器c、PD阵列d、透镜垫块e和透镜阵列f;
所述插针、分波器及管壳一体组件a包括插针1、管壳2和分波器3,其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳2顶端为封闭结构,连接插针1,尾端为敞开式结构,分波器3粘贴在管壳2顶端的内部,分波器3的具体位置根据产品要求的光路直接确定;
所述软板b,其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板b上设有元器件的一端粘贴在管壳2内,位于分波器3的外侧,分波器3发出的光路与软板b上的元器件相对应,软板b的两个侧边与管壳2的内壁相接触;软板b的另一端位于管壳2外部;软板b包括上软板4、下软板6和补强钢板5,补强钢板5粘接于上软板4和下软板6之间,以便做金线邦定;上软板4和补强钢板5上与下软板6上的焊盘8相对应的位置处设有镂空区域7,便于将跨阻放大器c邦定线邦定于焊盘8上。
所述软板b的上软板4的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块e、PD阵列d和跨阻放大器c;所述透镜垫块e靠近分波器3一侧;所述透镜阵列f粘接于透镜垫块e上。
本实用新型的有益效果:本实用新型将插针和分波器及管壳作为一体件,省去了分波器耦合和插口耦合的工序,无需密封,很大程度上减少了工艺复杂程度,减少了人工及机器成本;且上下软板通过补强钢板粘接在一起,通过上软板留镂空孔,解决了向下层软板邦定金线的问题。
附图说明
图1为本实用新型的非气密性封装ROSA结构示意图;
图2为本实用新型插针、分波器及管壳一体组件结构示意图;
图3(a)、图3(b)和图3(c)分别为本实用新型的软板结构的主视图、侧视图和局部放大图;
图4为本实用新型的上软板的软带镀金区域结构示意图;
图中:a插针、分波器及管壳一体件;b软板;c跨阻放大器;d PD阵列;e透镜垫块;f透镜阵列;1插针;2管壳;3分波器;4上软板;5补强钢板;6下软板;7镂空区域;8焊盘。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件a、软板b、跨阻放大器c、PD阵列d、透镜垫块e和透镜阵列f;
具体实施步骤为:
1)根据气密性封装的外壳及光路设计插针、管壳、分波器一体件a,如图2所示,插针、管壳及分波器一体件a包括插针1、管壳2和分波器3,其尾端为敞开式,方便软板b伸出;
2)根据管壳及客户装配需求,设计软板b部分,软板b包括上软板4和下软板6,下软板6使用胶水粘接于管壳2底部,处于管壳2内部的上软板4与下软板6通过一个0.1mm厚度的补强钢板5粘接在一起,便于金线邦定,上软板4和补强钢板上5对应下软板6上的焊盘8位置处设有镂空区域7,露出下软板6需要邦定金线的焊盘8,如图3(a)、图3(b)和图3(c)所示;
3)根据光路位置,在上软板4的镀金粘接区域上依次粘贴透镜垫块e、PD阵列d、跨阻放大器c,如图4所示;透镜垫块e靠近分波器3;
4)各个元器件做金线邦定后耦合透镜阵列f,粘接于透镜垫块e上。

Claims (1)

1.一种非气密性封装ROSA,其特征在于,所述的非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件(a)、软板(b)、跨阻放大器(c)、PD阵列(d)、透镜垫块(e)和透镜阵列(f);
所述插针、分波器及管壳一体组件(a)包括插针(1)、管壳(2)和分波器(3),其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳(2)顶端为封闭结构,连接插针(1),尾端为敞开式结构,分波器(3)粘贴在管壳(2)顶端的内部,分波器(3)的具体位置根据产品要求的光路直接确定;
所述软板(b),其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板(b)上设有元器件的一端粘贴在管壳(2)内,位于分波器(3)的外侧,分波器(3)发出的光路与软板(b)上的元器件相对应,软板(b)的两个侧边与管壳(2)的内壁相接触;软板(b)的另一端位于管壳(2)外部;软板(b)包括上软板(4)、下软板(6)和补强钢板(5),补强钢板(5)粘接于上软板(4)和下软板(6)之间,以便做金线邦定;上软板(4)和补强钢板(5)上与下软板(6)上的焊盘(8)相对应的位置处设有镂空区域(7),便于将跨阻放大器(c)邦定线邦定于焊盘(8)上;
所述软板(b)的上软板(4)的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块(e)、PD阵列(d)和跨阻放大器(c);所述透镜垫块(e)靠近分波器(3)一侧;所述透镜阵列(f)粘接于透镜垫块(e)上。
CN202020241735.4U 2020-03-03 2020-03-03 一种非气密性封装rosa Active CN211402846U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020241735.4U CN211402846U (zh) 2020-03-03 2020-03-03 一种非气密性封装rosa

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020241735.4U CN211402846U (zh) 2020-03-03 2020-03-03 一种非气密性封装rosa

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211402846U true CN211402846U (zh) 2020-09-01

Family

ID=72211465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020241735.4U Active CN211402846U (zh) 2020-03-03 2020-03-03 一种非气密性封装rosa

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN211402846U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112198602A (zh) * 2020-12-07 2021-01-08 武汉乾希科技有限公司 光接收器以及调节芯片的位置的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112198602A (zh) * 2020-12-07 2021-01-08 武汉乾希科技有限公司 光接收器以及调节芯片的位置的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN211402846U (zh) 一种非气密性封装rosa
CN103378179A (zh) 光电元件封装体及可拆卸式封装结构
WO2021185128A1 (zh) 激光器模块、硅光模块及光传输器件
CN103278891A (zh) 集成限幅放大器的高速光接收组件及其制备方法
CN213780444U (zh) 一种兼容不同激光器速率及焦距的bosa三通组件
CN2935198Y (zh) 铌酸锂光调制器
CN215599403U (zh) 一种基于集成光学芯片封装的光纤阵列固定结构
CN110707080A (zh) 一种25Gbps TO-CAN探测器及封装方法
CN209690567U (zh) 一种非气密性封装装配结构的光器件
CN214375424U (zh) 一种光模块器件隔断密封结构
CN209656946U (zh) 一种光波导模块封装结构
CN220820312U (zh) 一种48pin气密性四发四收光模块
CN114371537A (zh) 一种分体式集成封装光模块
CN113540005A (zh) 一种晶圆级封装结构及其封装方法
CN219737843U (zh) 一种高气密性微型高传输封装光模块
CN113671639A (zh) 一种光模块结构及其制作方法
JPH0290576A (ja) 光結合装置
CN215183952U (zh) Led封装芯片及led封装芯片的连接结构
CN218896222U (zh) 气密封装盒、光器件和光模块
CN210607247U (zh) 一种25Gbps TO-CAN探测器
CN218868234U (zh) 一种基于400g dr4光模块的光组件
CN216291614U (zh) 一种贴片bosa封装结构
CN210490077U (zh) 一种高功率脉冲半导体激光器
CN103984068A (zh) Qfn封装的宽带高速传输的并行光收发组件
CN215416010U (zh) 新型套筒、光接收次模块及光模块

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 116023 5th floor of elevator, No.125, Gaoneng street, high tech park, Dalian City, Liaoning Province

Patentee after: Dalian Youxun Technology Co., Ltd

Address before: 116023 5th floor of elevator, No.125, Gaoneng street, high tech park, Dalian City, Liaoning Province

Patentee before: DALIAN YOUXUN TECHNOLOGY Co.,Ltd.