CN211376869U - 一种用于化成机的温度控制系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。相比于现有技术，本实用新型将主要元件均集成在同一PCB电路板上，并采用DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，可以配合价格低廉、体积小的单片机进行使用，降低了生产制造成本，同时提高了组装接线的速度，提高了工作效率。

Description

一种用于化成机的温度控制系统

技术领域

本实用新型涉及工业温度控制领域，具体涉及一种用于化成机的温度控制系统。

背景技术

目前市面上的温度采集模块大多数采用热敏电阻和热电偶作为温度传感器，然后通过复杂的调理电路，再通过AD转换成数字信号，最后通过PLC程序读取实测温度，可参见图1。但是因为采集的信号是微弱的模拟量信号，所以容易受到周围的强电磁干扰，比如如果附近有运行中的变频器等，都会造成实测温度的不稳定和不准确。另外，传统技术方案的温度控制输出模块和温度采集模块是分离设置的，往往中间是间隔了PLC控制器，也由此是增加了中间的接线环节，相应的也就增加了故障隐患。

而现有的高温夹具化成机的温度控制往往是采用多个温度模块+可编程控制器(PLC)的方案来实现温度控制，进而取得恒温效果，但是该方案存在造价昂贵、成本高、体积庞大等缺点，在电气控制柜内难于布局，且布线困难，导致了该产品在市场上并无竞争优势。

有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种用于化成机的温度控制系统，该系统生产成本低，减少了各种杂乱的连线，使得组装接线快捷方便，大大提高了工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。

本实用新型将温度采集模块和温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，大大缩短了温度采集模块与温度输出模块之间的连线，降低可能出现的故障隐患；另外，采用DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，该温度传感器具有高精度、高分辨率、抗干扰能力强的特点，无需再另外设置多余的外围元件，只需采用价格低廉、体积小、高靠性的单片机与之匹配适用即可，即是通过温度传感器采集温度信息记载进单片机中，然后通过温度输出模块输出即可。相比于现有化成机中采用的温度控制系统，大大降低了其造价，且占地面积小，适用于工业上的化成机。该DS18B20型号的温度传感器市面上可购买得到，这里不再赘述。

优选的，若干个所述温度传感器之间通过RS485电缆线相连，所述单片机与所述温度输出模块之间通过RS485电缆线电连接。所述的RS485电缆线为市面上可购买得到，这里不再多加赘述。RS485电缆线传送信号好，可以有效避免了外界的干扰。

优选的，所述温度输出模块采用HMI触摸屏。HMI触摸屏也可为市面上可购买得到，这里不再多加赘述。

优选的，所述温度传感器通过硅胶线与所述单片机连接。利用硅胶线作为引线，具有耐高温的效果，确保了接触的稳定性。

优选的，所述温度传感器设置有若干个温度探头和若干个发热件，所述温度传感器的两边对应设置有若干个第一接线端子和若干个第二接线端子，其中，若干个所述温度探头与若干个所述第一接线端子一一对应连接，若干个所述发热件与若干个所述第二接线端子一一对应连接。本温度控制系统替换简单，只需将温度传感器的插头插入对应的插座上，同时检查发热件和温度探头与接线端子的连接，保证发热件和温度探头的连线稳定设置在接线端子上即可，无需另外再配备新的化成机，即可快速完成温度采集模块的安装。

优选的，若干个所述第一接线端子和若干个所述第二接线端子均采用环保镀金工艺进行处理。采用环保镀金工艺对接线端子进行处理可以长期保证接驳处的接触良好，保证温度传送的准确性。

优选的，所述温度传感器的外壳材质为不锈钢、铜合金、铝合金和锌合金中的任意一种。更优选的，所述温度传感器的外壳材质可采用高强度的不锈钢进行封装，保证温度传感器的稳定。

本实用新型的有益效果在于：

1)本实用新型提供一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。相比于现有技术，本实用新型温度控制系统的主要元件均集成在同一PCB电路板上，大大缩短了电线的连接，降低了其中因电线起故障的风险；另外，采用具有高精度、高分辨率、抗干扰能力强的DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，可以配合价格低廉、体积小的单片机进行使用，不仅降低了生产制造成本，同时整个温度控制系统减少了各种杂乱的连线，使得组装接线快捷方便，在不用对化成机进行改进的前提下，既能实现控温的功能，大大提高了工作效率。

2)本实用新型价格低廉，组装简单，适用于目前的化成机使用，为企业降低生产成本提供了可能。

附图说明

图1为常规温度控制系统的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图中：1-温度采集模块；11-温度传感器；111-温度探头；112-发热件；113-第一接线端子；114-第二接线端子；2-单片机；3-温度输出模块；4-PCB电路板。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型及其有益效果作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图2所示，一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块1、若干个单片机2、温度输出模块3和PCB电路板4，若干个温度采集模块1、若干个单片机2和温度输出模块3均集成在同一PCB电路板4上，若干个温度采集模块1与若干个单片机2一一对应连接设置，单片机2与温度输出模块3电连接，温度采集模块1包括温度传感器11，温度传感器11采用单线总数数字温度传感器11，型号为DS18B20，温度传感器11的外壳材质为不锈钢、铜合金、铝合金和锌合金中的任意一种，优选的，温度传感器11的外壳材质可采用高强度的不锈钢进行封装；温度输出模块3采用HMI触摸屏，单片机2采用价格低廉、小体积的常规单片机即可，与温度传感器11配合可以很好的读取实测的温度值。

其中，若干个温度传感器11之间通过RS485电缆线相连，温度传感器11通过硅胶线与单片机2连接，单片机2与温度输出模块3之间同样采用RS485电缆线进行电连接，由此，可以保证连接的稳定性，提高了温度传送的稳定。

此外，温度传感器11设置有若干个温度探头111和若干个发热件112，温度传感器11的两边对应设置有若干个第一接线端子113和若干个第二接线端子114，其中，若干个温度探头111与若干个第一接线端子113一一对应连接，若干个发热件112与若干个第二接线端子114一一对应连接，即若干个温度探头111并列设置在温度传感器11的一边，若干个发热件112并列设置与温度探头111相对的另一边，若干个第一接线端子113与若干个第二接线端子114均采用环保镀金工艺进行处理。本温度控制系统替换简单，只需将温度传感器11的插头插入对应的插座上，同时检查发热件112和温度探111头的连接，保证发热件112和温度探头111的连线分别稳定设置在第一接线端子113和第二接线端子114上即可，无需另外再配备新的化成机，即可快速完成温度采集模块1的安装。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

Claims (7)

1.一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。

2.根据权利要求1所述的一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，若干个所述温度传感器之间通过RS485电缆线相连，所述单片机与所述温度输出模块之间通过RS485电缆线电连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，所述温度输出模块采用HMI触摸屏。

4.根据权利要求1所述的一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，所述温度传感器通过硅胶线与所述单片机连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，所述温度传感器设置有若干个温度探头和若干个发热件，所述温度传感器的两边对应设置有若干个第一接线端子和若干个第二接线端子，其中，若干个所述温度探头与若干个所述第一接线端子一一对应连接，若干个所述发热件与若干个所述第二接线端子一一对应连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，若干个所述第一接线端子和若干个所述第二接线端子均采用环保镀金工艺进行处理。

7.根据权利要求1所述的一种用于化成机的温度控制系统，其特征在于，所述温度传感器的外壳材质为不锈钢、铜合金、铝合金和锌合金中的任意一种。

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