CN211352448U - 一种振膜、发声装置以及电子终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种振膜，包括一体设置且由外到里依次设置的连接部、折环部及中心部；和补强件，所述补强件设置所述中心部上；所述补强件与中心部及折环部之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有导热胶。所述振膜具有良好的散热性能；当所述振膜应用到发声装置中，所述导热胶能够将音圈产生的热量导出发声装置的外部，提高发声装置的声学性能。

Description

一种振膜、发声装置以及电子终端

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，具体地涉及一种振膜、发声装置以及电子终端。

背景技术

发声装置的要求随着便携式电子终端的快速发展也越来越高，产品外观越来越轻薄，且功率越来越大，音圈随之产生大量热量，对发声装置散热性能提出了更加严格的要求，可靠性试验的条件也更加严苛起来。

发声装置是实现电声转换的基本单元。由于发声装置的音圈是由导线绕制而成，因此，音圈在接收到交流信号时便会产生热量，工作时间越长，发热越明显，如果音圈长时间发热无法有效散热，很容易出现烧圈的问题，将影响发声装置的使用寿命及所能提供的最大音量。

因此在不影响发声装置的声学性能的前提下，如何降低发声装置内部的温度成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种能够快速将音圈产生的热量快速散去的振膜、发声装置以及电子终端。

根据本实用新型的第一方面，提供一种振膜。所述振膜包括一体设置且由外到里依次设置的连接部、折环部及中心部；和

补强件，所述补强件贴设在所述中心部上；

所述补强件与中心部及折环部之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有导热胶。

可选地，所述导热胶的导热性能大于2W/m·K。

可选地，所述导热胶在所述溶胶槽内沿所述补强件的边沿设置，固化后的所述导热胶形成环状结构。

可选地，固化后的所述导热胶的高度小于或者等于所述补强件的高度。

可选地，所述补强件通过胶粘接在中心部上。

可选地，所述补强件包括基材层和位于基材层两个表面上的上表面层和下表面层，所述上表面层和下表面层的导热系数均高于所述基材层，所述导热胶连接所述上表面层和所述下表面层。

可选地，所述上表面层和所述下表面层均为碳纤维层或者均为金属层。

可选地，所述基材层为PMI发泡体层。

根据本实用新型另一方面，提供一种发声装置。所述发声装置包括振动系统；所述振动系统包括上述任意一项所述的振膜；所述导热胶配置为将所述发声装置内部的热量传导至发声装置外部。

根据本实用新型另一方面，提供一种电子终端。包括电子终端壳体和以上所说的发声装置，所述发声装置设置在电子终端壳体内部。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种振膜，所述振膜包括补强件和设置在所述补强件与中心部和折环部之间的导热胶；本例子振膜具有良好的散热性能。

当所述振膜应用到发声装置中，所述导热胶能够将音圈产生的热量传导至发声装置的外部，避免发声装置内部温度过高而影响音圈与振膜的连接性能，提高发声装置的声学性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1所示为本实用新型振膜的剖视图。

图2所示为图1中A处结构放大图。

图3所示为本实用新型振膜的俯视图。

图4所示为采用的导热胶，采用的正常辅助胶和无辅助胶三种情况下发声装置的总谐波失真(THD)对比图。

图5所示为采用导热胶，采用正常辅助胶两种情况下发声装置的温度对比图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供一种振膜。如图1～图3所示，所述振膜101包括：

所述振膜101包括一体设置且由外到里依次设置的连接部1013、折环部1012及中心部1011；具体地，所述振膜包括位于中部的中心部1011，位于边缘的连接部1013，以及位于中心部1011与连接部1013之间的折环部1012；且所述中心部1011、连接部1013及折环部1012为一体结构；

当所述振膜101应用到发声装置中，振膜101的中心部1011的下表面与音圈连接，所述中心部1011用于在音圈的驱动下振动发声，振膜101的连接部1013用于将整个振膜连接在发声装置的壳体上，折环部1012用于提高中心部1011的振动特性。

所述振膜101还包括补强件102，所述补强件102设置在中心部1011上；所述补强件102配置为用于调节发声装置的声学性能。所述补强件102设置在中心部1011的上表面上；例如所述振膜应用到发声装置中，“所述上表面”为与音圈连接的表面相对的表面。

所述补强件102与中心部1011及折环部1012之间形成容胶槽A，所述容胶槽A内填充有导热胶103。

相比于现有技术中补强件与中心部采用常规粘接剂(例如UV胶，双面胶等)实现固定，本例子采用导热胶103实现补强件102与中心部1011两者之间的辅助固定。一方面在补强件102与折环部1012之间设置所述导热胶103，使振膜更容易导热，能够提高振膜101的散热性能，振膜101应用到发声装置中，音圈所产生的热量通过导热胶和补强件传导至发声装置的外部，实现发声装置的快速散热，以提高发声装置的散热效率和声学性能；另一方面导热胶103实现补强件102与中心部1011的辅助固定，进一步提高了补强件102与中心部1011的稳定性。

在一个可选地实施例中，所述导热胶的导热性能大于2W/m·K。现有技术中常规粘接剂的导热系数小于0.2W/m·K，当所述振膜应用到发声装置中，发声装置工作时产生的热量很难及时导入到周围环境中，例如当音圈在工作时，其产生的热量很难及时通过振膜，粘接剂和补强件导出至发声装置外部的空气中。本发明人发现当导热胶的导热性能大于2W/m·K时，一方面导热胶的导热性能大于2W/m·K，能够及时将音圈产生的热量通过导热胶和补强件传导至发声装置的外部的空气中；另一方面，导热胶本身的具有一定的粘接力，导热胶通过胶粘接固定在中心部，导热胶设置在容胶槽中，所述导热胶会将补强件的侧边、中心部及折环的根部粘接在一起，所述导热胶起到了对补强件辅助粘接作用，提高了补强件与中心部的稳定性，使得发声装置的振膜具有更优的阻尼性能，发声装置在振动过程中一致性优，抗偏振能力优，失真较低，具有更高的音质。

在一个可选地实施例中，所述导热胶103在所述溶胶槽A内沿所述补强件102的边沿设置，所述导热胶103形成环状结构。

例如在所述补强件102靠近所述中心部1011的下表面的周圈涂覆所述导热胶103，固化之后所述导热胶103形成环状结构。

或者例如振膜的中心部1011对应补强件102的区域设置去料，补强件102设置在所述中心部1011上方，所述补强件102以覆盖所述去料。补强件102同样通过胶水先粘接在中心部1011的边沿上，然后再沿补强件102的边沿设置导热胶103。

本发明人发现在不降低补强件103与中心部1011连接性能的情况下，当所述导热胶103采用上述所述方法进行涂覆时，导热胶103不会对振膜本身的振动性能造成影响，例如振膜的振动频率，振动幅度等。另一方面所述振膜应用到发声装置中，发声装置内部产生的热量能够及时通过导热胶传导至发声装置的外部。

当中心部1011去料构成环状结构，补强件102固定在所述环状结构上，一方面提高振膜的振动性能，使得发声装置具有更优的阻尼性能，失真效果更低；另一方面降低了振膜和补强件的整体厚度，将所述振膜和补强件节省出的空间可以作为发声装置内部的振动空间，以便提高振膜的工作振幅，增加振膜的灵敏度，改善声学性能。或者，通过节省空间可以将发声装置整体设计的更小，以满足电子终端轻薄化的设计需要。

本例子在补强件102的边缘上涂覆所述导热胶103，导热胶103固化之后形成导热环，音圈产生的热量通过导热环和补强件传导至发声装置的外部，提高音圈的散热效率。

在一个可选地实施例中，固化后的所述导热胶103的高度小于或者等于所述补强件102的高度。

例如所述折环部1012凸出于所述中心部1011，所述折环部1012与所述中心部1011以及补强件102形成容胶槽A。如图1所示，所述振膜101的下端面整体是齐平的，折环部1012在振膜的上端弯曲变形，所述折环部1012呈半球形，其中所述半球形的一端与中心部一体成型，使得半球形与中心部的连接处形成容胶槽A。一方面所述容胶槽A用于容纳和承载所述导热胶103；另一方面也避免了导热胶103溢出至折环部或者避免了导热胶的高度高于补强件102的高度而影响折环部的振动性能。

在一个可选地例子中，所述补强件102通过胶粘接在中心部1011上。例如本实用新型采用导热胶103将补强件102辅助固定在中心部1011上。

在一个可选地例子中，所述补强件102包括基材层和位于基材层两个表面上的上表面层和下表面层，所述上表面层和下表面层的导热系数均高于所述基材层，所述导热胶103连接所述上表面层和所述下表面层。所述基材层为PMI发泡体层，将基材层设置为PMI发泡体层能够有效减小基材层的重量，同时在基材层的两个表面上通过导热胶103粘接有上表面层和下表面层，所述上表面层和下表面层的导热系数高于所述基材层的导热系数，方便补强件能够及时将音圈产生的温度由下表面层通过基材层，然后传递到上表面层，最后通过上表面层传递到外界空气中。

在一个可选地例子中，所述上表面层和所述下表面层均为碳纤维层或者均为金属层，所述上表面层和下表面层的选材不限定，上、下表面层选择导热系数高的材料，优选为碳纤维层和金属层。

根据本实用新型另一方面，提供一种发声装置。所述发声装置包括振动系统；所述振动系统包括上述所述的振膜；所述导热胶配置为将所述发声装置内部的热量传导至发声装置外部。当所述振膜应用到发声装置中，能够提高发声装置的散热效率，降低发声装置内部温度，提高发声装置的声学性能。

图4所示为采用的导热胶(本例子导热胶也可称为导热辅助胶)，采用的正常辅助胶和无辅助胶三种情况下发声装置的总谐波失真(THD)对比图。其中横坐标为频率(HZ)，纵坐标为总谐波失真THD(％)

本发明人通过试验证明，当补强件与中心部及折环部之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有导热胶，在声学性能上，使得振膜具有更优的阻尼性能，振膜的可靠性余量加大，发声装置的稳定性更优，同时发声装置在振动过程中一致性优，抗偏振能力优。特别地，在低音发声装置中，所述振膜在很大程度上能够降低发声装置的总谐波失真(THD)；本发明人发现在500HZ～800HZ范围内，所述发声装置的总谐波失真范围为3％～5％。

具体地，通过多次测量可以得出：在振膜上设置导热胶，所述振膜能够在很大程度上降低发声装置的总谐波失真(THD)，而且频率在500HZ时，总谐波失真明显地呈下降趋势，当频率在700HZ时，发声装置的总谐波失真为3％。

例如采用正常辅助胶(UV胶)固定补强件和中心部，测量发声装置的总谐波失真(THD)。其中测量三次得到频率和总谐波失真曲线图分别为曲线b1，曲线b2，曲线b3；在500HZ～800HZ范围内，三次测量得到的总谐波失真(THD)在6％～7％范围内，其均高于采用导热胶固定补强件和中心部时发声装置的总谐波失真(THD)。

例如在固定补强件和中心部时，不采用粘接剂进行固定时，测量发声装置的总谐波失真(THD)，其中测量三次得到频率和总谐波失真曲线图分别为曲线c1，曲线c2，曲线c3，其中在500HZ～800HZ范围内，三次测量得到的总谐波失真(THD)在9％～10％范围内，其均高于导热胶固定补强件和中心部时发声装置的总谐波失真，同时也均高于正常辅助胶固定补强件和中心部时发声装置的总谐波失真。而且当不采用粘接剂固定补强件和中心部时，在500HZ时，发声装置的总谐波失真不会发生急剧下降，因此不能够很好的降低发声装置的总谐波失真。

当采用导热胶固定补强件和中心部时，导热胶能够在很大程度上降低发声装置的总谐波失真(THD)。而且频率在500HZ时，总谐波失真明显地呈下降趋势，当频率在700HZ时，发声装置的总谐波失真为3％左右。因此本实用新型振膜能够提高低音发声装置的声学性能。

在一个可选地实施例中，发声装置内部温度随着工作时间的延长趋于稳定，发声装置内部的稳定温度范围为105℃-106℃。

例如图5所示为采用导热胶(本例子中导热胶也可称为导热辅助胶)，采用的正常辅助胶两种情况下发声装置的温度对比图。其中横坐标为时间(s)，纵坐标为温度(℃)。

本发明人通过试验证明，当在振膜上设置导热胶，振膜能够降低发声装置内部的温度。

具体地，通过多次测量可以得出：发声装置工作时间越长，发声装置内部产生的温度会逐渐增大，工作时间达到预定时间之后，发声装置内部温度逐渐趋于稳定。其中当采用导热胶固定补强件和中心部件时，工作时间达到预定时间之后，发声装置的温度稳定在106℃。

例如采用正常辅助胶(UV胶)固定补强件和中心部，测量发声装置工作时发声装置的内部温度。其中测量三次得到发声装置工作时间与发声装置内部温度曲线图，分别为曲线B1,曲线B2,曲线B3。

采用导热胶固定补强件和中心部，测量发声装置工作时发声装置的内部温度，其中测量两次得到发声装置工作时间与发声装置内部温度曲线图，分别为曲线A1，曲线A2。

其中从图5中可以看出，在发声装置工作时间相同时，分别采用正常辅助胶和导热胶固定补强件和中心部时，导热胶相比与正常辅助胶能够降低发声装置内部温度，其中导热胶能够降低发声装置的温度范围为3℃～5℃。例如当采用正常辅助胶固定补强件和中心部时，随着工作时间推移，发声装置内部温度逐渐稳定在109℃；当采用导热胶固定补强件和中心部时，随着工作时间推移，发声装置内部温度逐渐稳定在106℃。

因此当采用导热胶固定补强件和中心部时，导热胶能够在很大程度上降低发声装置的内部温度。

因此当采用导热胶固定补强件和中心部时，一方面导热胶能够降低低音发声装置的总谐波失真(THD)，提高发声装置的声学性能；另一方面导热胶能降低发声装置的内部温度，提高音圈的散热效率。

所述振膜至少包括一层热塑性弹性体层。例如可以采用热塑性聚酯弹性体，其中热塑性聚酯弹性体具有良好的弹性形变能力，并且自身的强度较高，不易破损或出现疲劳现象，提高振膜的振动性能和优化振动的振动参数。

根据本实用新型另一方面，提供一种电子终端。包括电子终端壳体和上述发声装置，所述发声装置设置在所述电子终端壳体内部。当所述发声装置应用到电子终端时，能够提高电子终端的散热效率，避免电子终端使用时间过长时容易发热，影响其使用寿命。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种振膜，其特征在于，包括一体设置且由外到里依次设置的连接部、折环部及中心部；和

补强件，所述补强件设置所述中心部上；

所述补强件与中心部及折环部之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有导热胶。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导热胶的导热性能大于2W/m·K。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导热胶在所述容胶槽内沿所述补强件的边沿设置，所述导热胶形成环状结构。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，固化后的所述导热胶的高度小于或者等于所述补强件的高度。

5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述补强件通过胶粘接在中心部上。

6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述补强件包括基材层和位于基材层两个表面上的上表面层和下表面层，所述上表面层和下表面层的导热系数均高于所述基材层，所述导热胶连接所述上表面层和所述下表面层。

7.根据权利要求6所述的振膜，其特征在于，所述上表面层和所述下表面层均为碳纤维层或者均为金属层。

8.根据权利要求6或7所述的振膜，其特征在于，所述基材层为PMI发泡体层。

9.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括振动系统；所述振动系统包括权利要求1-8任意一项所述的振膜；所述导热胶配置为将所述发声装置内部的热量传导至发声装置外部。

10.一种电子终端，其特征在于，所述电子终端包括权利要求9所述的发声装置。

Images