CN211351736U - 一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，主要包括散热风扇、金属散热片、无线充电发射模块、半导体制冷片，所述半导体制冷片通电后开始对手机制冷降温，所述无线充电发射模块对手机进行无线充电，本实用新型的首要目的是提供手机和平板电脑降温散热功能，让手机在运行大型游戏和软件时有更好的性能和安全性，可有效避免因手机发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患。
Description
技术领域
本发明是一种涉及手机平板电脑无线充电和降温的装置，可用于市面上大部分手机和平板电脑。
背景技术
市面上出售的现有手机降温设备（风扇降温和水冷降温），在运行大型软件和游戏时往往不能有效降温。
在运行某些游戏和软件时手机发热严重，必须有效降温才能更好的体验，本发明具备超强降温能力。
市面上出售的现有手机降温设备往往只具备单独的手机降温散热功能，不支持无线充电功能，无线充电和降温散热不可兼得。
市面上新出的大部分游戏手机都已取消耳机接口（充电和耳机接口合为一体），因为只有一个接口，用有线充电器充电的情况下，无法同时使用耳机，使用耳机时无法用数据线充电。
在运行某些游戏和软件时需佩戴耳机才能更好的体验，本发明同时具备无线充电和手机降温散热功能，并且不影响使用耳机接口和充电接口，可有效解决使用数据线充电时无法使用耳机，使用耳机时就无法充电和手机的降温散热的烦恼。
发明内容
为了克服以上缺陷，本发明的首要目的是提供手机和平板电脑降温和无线充电功能，让手机在运行大型游戏和软件时有更好的性能和安全性，可有效避免因手机发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患，并且使用时不占用手机充电接口。
本发明的有益效果是：可随时为手机无线充电并降温，避免手机充电、游戏或长时间高负荷运作温度升高而发生意外，适合量产。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种带半导体制冷的手机无线充电降温装置，包括散热风扇、金属散热片、无线充电发射模块、金属散热片、半导体制冷片、陶瓷片、螺丝帽,通过散热风扇（2）对金属散热片（3）进行降温，金属散热片（3）对半导体制冷片（5）制热面进行降温，半导体制冷片（5）再通过制冷面与陶瓷片（6）对手机或者平板电脑进行降温，装置中的无线充电发射模块（4）再对手机或平板电脑进行无线充电。
以上所述部件最终大小尺寸根据所应用场景而改变（视手机或平板大小而定）。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 6 为本发明的结构示意图。
图 5 为本发明的另一角度结构示意图。
图 1为本发明的分解状态结构示意图。
图 2 为本发明的另一角度分解状态结构示意图。
图 3 为本发明去除壳体的结构示意图。
图 4 为本发明另一角度去除壳体的结构示意图。
图中 1. 螺丝钉，2. 散热风扇，3. 金属散热片，4. 无线充电发射模块，5. 半导体制冷片，6. 陶瓷片，7. 螺丝帽，8. 壳体，9.手机，10.手机固定卡扣。
具体实施方式
散热风扇（2）与金属散热片（3）相连接，无线充电发射模块（4）与金属散热片通过胶粘固定，半导体制冷片（5）通过导热硅脂与金属散热片（3）相结合，陶瓷片（6）与螺丝帽（7）通过胶粘固定，最后通过螺丝钉（1）穿过壳体（8）和散热风扇（2）和金属散热片（3）的预留孔连接螺丝帽（7）进行固定。
所述无线充电发射模块（4）通电完成无线充电功能。
所述散热风扇（2）通电运行，与金属散热片（3）完成半导体制冷片（5）制热面降温功能。
所述半导体制冷片（5）通电运行，制冷面结合陶瓷片（6）完成手机降温功能。
所述壳体（8）用于固定散热无线充电装置部件和手机（9）。
所述无线充电发射模块（4）通电再结合半导体制冷片（5）通电完成手机降温和无线充电功能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置,包括：壳体（8），散热风扇（2），金属散热片（3），无线充电发射模块（4），半导体制冷片（5），陶瓷片（6），螺丝钉（1），螺丝帽（7），；其特征在于：所述散热风扇（2）分别设有四个预留孔，金属散热片（3）分别也设有四个预留孔，所述无线充电发射模块（4）胶粘固定于金属散热片（3）的中心，所述半导体制冷片（5）、穿过无线充电发射模块（4）中间预留孔，夹在金属散热片（3）与陶瓷片（6）之间，所述螺丝帽（7）胶粘固定于陶瓷片（6），所述壳体（8）散热风扇（2）金属散热片（3）陶瓷片（6）通过螺丝钉（1）与陶瓷片（6）上螺丝帽（7）相连。
2.根据权利要求1所述的一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，其特征在于：所述无线充电发射模块（4）与半导体制冷片（5）金属散热片（3）相结合。
3.根据权利要求1所述的一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，其特征在于：所述散热风扇（2）与金属散热片（3）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，其特征在于：所述壳体（8）侧面及顶部设有多个进出风口。
5.根据权利要求1所述的一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，其特征在于：所述壳体（8）两侧设有手机固定卡扣（10），用于将无线充电降温装置固定于待无线充电降温手机（9）上。
6.根据权利要求1所述的一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，其特征在于：所述无线充电发射模块（4）中间设有预留孔，用于安装半导体制冷片（5）。
7.根据权利要求1所述的一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置，其特征在于：所述半导体制冷片（5）穿过无线充电发射模块（4）中间预留孔，与金属散热片（3）相接触。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2019211533332 | 2019-07-22 | ||
| CN201921153333 | 2019-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211351736U true CN211351736U (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=72099234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922048724.4U Active CN211351736U (zh) | 2019-07-22 | 2019-11-25 | 一种支持无线充电功能的半导体制冷手机降温充电装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211351736U (zh) |
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2019
- 2019-11-25 CN CN201922048724.4U patent/CN211351736U/zh active Active
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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