CN211347160U - 一种手机用的外插测温仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于测温仪领域，其公开了一种手机用的外插测温仪，包括本体、设置在本体上的用于和手机连接的连接头，上述本体由上壳体、下壳体、设置在上壳体和下壳体内的主板组成；所述主板上设有温度传感器和与温度传感器配合的铜套；所述上壳体上固定连接有套设在铜套外的套筒；所述上壳体上设有与所述套筒对应的通孔；其特征在于，所述主板和套筒之间通过定位单元进行定位；所述主板和套筒之间通过第一锁紧单元锁紧连接；所述下壳体、上壳体、主板之间通过第二锁紧单元锁紧连接；解决测温仪内结构不稳定影响测量精度的问题。

Description

一种手机用的外插测温仪

技术领域

本实用新型涉及测温仪领域，具体为一种手机用的外插测温仪。

背景技术

测温仪，是温度计的一种，用红外线传输数字的原理来感应物体表面温度，操作比较方便，特别是高温物体的测量，应用广泛，如钢铸造、炉温、机器零件、玻璃及室温、体温等各种物体表面温度的测量，用得比较多的是红外测温仪。

测温仪在日常生活中使用越来越多，轻便化、便于携带使用为发展的主要趋势，如专利申请号为201520799901.1的技术方案，其公布了一种可穿戴式体温测量计，包括测温头组件，所述测温头组件通过数据线连接耳机插头，所述耳机插头与手机的耳机插孔配合；测温头通过手机供电，其将测量的温度数据通过数据线传送至手机上显示；所述测温头组件包括相互盖合的前壳及后壳，前壳与后壳之间的盖合腔中安装有线路板组件及红外测温头，红外测温头通过导光装置与前壳的前端连通，所述线路板组件与数据线连接；所述线路板组件包括音频取电电路、信号处理模块、单片机及通信接口，红外测温头检测到的温度数据依次通过信号处理模块、单片机及通信接口输出，输出的温度信号通过数据线传送至手机上显示并存储，线路板组件通过所述音频取电电路从手机中取电。

该技术方案中的测温仪虽为小巧轻便，但其内部结构上并不稳定，在日常使用中易造成松动，从而影响测量精度，增大测量误差。

在本技术领域中，还不存在本技术方案，解决测温仪内结构不稳定影响测量精度的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机用的外插测温仪，解决测温仪内结构不稳定影响测量精度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机用的外插测温仪，包括本体、设置在本体上的用于和手机连接的连接头，上述本体由上壳体、下壳体、设置在上壳体和下壳体内的主板组成；所述主板上设有温度传感器和与温度传感器配合的铜套；所述上壳体上固定连接有套设在铜套外的套筒；所述上壳体上设有与所述套筒对应的通孔；所述主板和套筒之间通过定位单元进行定位；所述主板和套筒之间通过第一锁紧单元锁紧连接；所述下壳体、上壳体、主板之间通过第二锁紧单元锁紧连接。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述上壳体和下壳体之间通过卡合单元卡合连接。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述套筒和上壳体之间设有若干肋板。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述定位单元包括位于套筒底部的至少两根定位销和位于主板上的对应的定位销孔组成。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述第一锁紧单元包括与套筒一体成型的至少两个具有内螺纹的连接柱和位于主板上的与连接柱配合的第一锁紧孔；所述主板通过穿过第一锁紧孔的螺丝锁紧在连接柱上。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述第二锁紧单元包括设置在上壳体内的第一锁紧柱、设置在下壳体内的第二锁紧柱、设置在主板上的第二锁紧孔；所述主板通过穿过第二锁紧孔的螺丝锁紧在第一锁紧柱、第二锁紧柱之间。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述卡合单元包括若干对分设在上壳体和下壳体上的公卡扣和母卡扣。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述公卡扣和母卡扣为5对，其中两对位于连接头的两侧。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述铜套内设有与传感器卡位配合的台阶。

在上述的手机用的外插测温仪中，所述的主板的上下两侧分别设有IC芯片、处理器，所述IC芯片和温度传感器电连接，所述IC芯片和处理器、连接头电连接；

所述的主板的下侧设有指示灯，所述的下壳的设有与指示灯对应布置的透光孔；所述指示灯和IC芯片电连接。

本实用新型在采用上述技术方案后，其具有的有益效果为：

进一步的改进，本方案通过设置定位单元，使得套筒对铜套的外侧进行包裹式定位，竖立的铜套稳定布置，而套筒则利用定位单元与主板进行卡位定位，从而使套筒与主板安装方便，防止套筒与主板相对移动；第一锁紧单元的设置，使得定位单元定位的套筒与主板，利用第一锁紧单元的锁紧力进行锁紧，连接牢固提高产品稳定性；第二锁紧单元的设置，使得上壳体、下壳体、主板之间在第二单元的锁紧下，整体相互固定连接；定位单元、第一锁紧单元、第二锁紧单元的相互配合下，提高内部结构的稳定性，从而提高测温仪的测量精度。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的手机用的外插测温仪结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1的上壳的俯视示意图；

图3为本实用新型的实施例1的上壳的仰视示意图；

图4为本实用新型的实施例1的主板的结构示意图；

图5为本实用新型的实施例1的主板的剖视图；

图6为本实用新型的实施例1的下壳的结构示意图。

附图标记：1、上壳体；2、下壳体；3、通孔；4、凹台；5、套筒；6、连接柱；7、定位销；8、公卡扣；9、第一锁紧柱；10、连接头；11、第二锁紧孔；12、IC芯片；13、铜套；14、第一锁紧孔；15、定位销孔；16、主板；17、处理器；18、台阶；19、指示灯；20、第二锁紧柱；21、母卡扣；22、透光孔

具体实施方式

下面结合具体实施方式，对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

实施例1：如图1-6所示，一种手机用的外插测温仪，包括本体、设置在本体上的用于和手机连接的连接头10，上述本体由上壳体1、下壳体2、设置在上壳体1和下壳体2内的主板16组成；所述主板16上设有温度传感器和与温度传感器配合的铜套13；所述上壳体1上固定连接有套设在铜套13外的套筒5；所述上壳体1上设有与所述套筒5对应的通孔3；所述主板16和套筒5之间通过定位单元进行定位；所述主板16和套筒5之间通过第一锁紧单元锁紧连接；所述下壳体2、上壳体1、主板16之间通过第二锁紧单元锁紧连接。

究其原理为，通过设置定位单元，使得套筒5对铜套13的外侧进行包裹式定位，竖立的铜套13稳定布置，而套筒5则利用定位单元与主板16进行卡位定位，从而使套筒5与主板16安装方便，防止套筒5与主板16相对移动；第一锁紧单元的设置，使得定位单元定位的套筒5与主板16，利用第一锁紧单元的锁紧力进行锁紧，连接牢固提高产品稳定性；第二锁紧单元的设置，使得上壳体1、下壳体2、主板16之间在第二单元的锁紧下，整体相互固定连接；定位单元、第一锁紧单元、第二锁紧单元的相互配合下，提高内部结构的稳定性，从而提高测温仪的测量精度。

其实际效果为，具有测人、测物、拍照测人三种功能模式，调整正反插入手机充电头上的方式，可朝向人脸或朝向手机背面检测；测量温度范围在-20～100℃，外壳大约为10cm×6.5cm，无论是携带难易度、测量范围、还是测量模式，比市面上的普通红外额温枪都更为广泛，在测温仪主界面点击历史数据的图标，便可以进入历史数据页面，数据将以日期、时间、模式、温度为列表形式排列展现。

在本实施例中，所述上壳体1和下壳体2之间通过卡合单元卡合连接。

优选的，通过设置卡合单元，使得第二锁紧单元锁紧前利用卡合单元对上壳体1、下壳体2进行卡合定位连接，便于后续第二锁紧单元的安装。

在本实施例中，所述套筒5和上壳体1之间设有若干肋板。

优选的，肋板的设置，使得筒状结构的套筒5与上壳体1在肋板的加强下连接更为牢固。

在本实施例中，所述定位单元包括位于套筒5底部的至少两根定位销7和位于主板16上的对应的定位销孔15组成。

在实际使用中，通过设置定位销7和定位销孔15，其中设置最少两个，利用平面的两点定位，防止套筒5在主板16上平移或旋转，提高结构稳定性。

在本实施例中，所述第一锁紧单元包括与套筒5一体成型的至少两个具有内螺纹的连接柱6和位于主板16上的与连接柱6配合的第一锁紧孔14；所述主板16通过穿过第一锁紧孔14的螺丝锁紧在连接柱6上。

优选的，通过设置连接柱6、第一锁紧孔14，在定位单元定位完成后，利用螺丝穿过主板16上的第一锁紧孔14锁紧在连接柱6上，同理采用两点定位，连接柱6、第一锁紧孔14均设至少两个。

在本实施例中，所述第二锁紧单元包括设置在上壳体1内的第一锁紧柱9、设置在下壳体2内的第二锁紧柱20、设置在主板16上的第二锁紧孔11；所述主板16通过穿过第二锁紧孔11的螺丝锁紧在第一锁紧柱9、第二锁紧柱20之间。

在实际应用中，第一锁紧柱9、第二锁紧柱20的设置，利用第一锁紧柱9、第二锁紧柱20分别对应顶紧主板16提供支撑，最后通过螺丝将第一锁紧柱9、主板16、第二锁紧柱20柱固定连接，提高压紧力防止主板16横向滑动；所述的第一锁紧柱9、第二锁紧柱20的外侧设有加强肋。

在本实施例中，所述卡合单元包括若干对分设在上壳体1和下壳体2上的公卡扣8和母卡扣21。

优选的，通过设置公卡扣8、母卡扣21，上壳体1与下壳体2利用公卡扣8、母卡扣21相互卡合，简单快捷同时具有定位效果。

在本实施例中，所述公卡扣8和母卡扣21为5对，其中两对位于连接头10的两侧。

在使用过程中，公卡扣8、母卡扣21设有多个分别围绕设置在壳体的内壁上。

在本实施例中，所述铜套13内设有与传感器卡位配合的台阶18。

优选的，通过设置台阶18，在铜套13内利用台阶18对传感器进行卡位，保证传感器在铜套13内不会纵向松动，提高检测精度。

在本实施例中，所述的主板16的上下两侧分别设有IC芯片12、处理器17，所述IC芯片12和温度传感器电连接，所述IC芯片12和处理器17、连接头10电连接；

所述的主板16的下侧设有指示灯19，所述的下壳的设有与指示灯19对应布置的透光孔22；所述指示灯19和IC芯片12电连接。

此外，通过设置IC芯片12与温度传感器电连接，IC芯片12与处理器17、连接头10电连接，使得温度传感器收集的信息通过IC芯片12、处理器17、连接头10传递到手机上；指示灯19、透光孔22的设置，通过透光孔22查看指示灯19从而得知是否正常运作，具有便利性；上壳体1的通孔3的外侧设有凹台4，凹台4的设置，则为了减少壁厚，提高铜套13、传感器的散热效果，提高测量精度。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种手机用的外插测温仪，包括本体、设置在本体上的用于和手机连接的连接头，上述本体由上壳体、下壳体、设置在上壳体和下壳体内的主板组成；所述主板上设有温度传感器和与温度传感器配合的铜套；所述上壳体上固定连接有套设在铜套外的套筒；所述上壳体上设有与所述套筒对应的通孔；其特征在于，所述主板和套筒之间通过定位单元进行定位；所述主板和套筒之间通过第一锁紧单元锁紧连接；所述下壳体、上壳体、主板之间通过第二锁紧单元锁紧连接。

2.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述上壳体和下壳体之间通过卡合单元卡合连接。

3.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述套筒和上壳体之间设有若干肋板。

4.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述定位单元包括位于套筒底部的至少两根定位销和位于主板上的对应的定位销孔组成。

5.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述第一锁紧单元包括与套筒一体成型的至少两个具有内螺纹的连接柱和位于主板上的与连接柱配合的第一锁紧孔；所述主板通过穿过第一锁紧孔的螺丝锁紧在连接柱上。

6.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述第二锁紧单元包括设置在上壳体内的第一锁紧柱、设置在下壳体内的第二锁紧柱、设置在主板上的第二锁紧孔；所述主板通过穿过第二锁紧孔的螺丝锁紧在第一锁紧柱、第二锁紧柱之间。

7.根据权利要求2所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述卡合单元包括若干对分设在上壳体和下壳体上的公卡扣和母卡扣。

8.根据权利要求7所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述公卡扣和母卡扣为5对，其中两对位于连接头的两侧。

9.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述铜套内设有与传感器卡位配合的台阶。

10.根据权利要求1所述的手机用的外插测温仪，其特征在于，所述的主板的上下两侧分别设有IC芯片、处理器，所述IC芯片和温度传感器电连接，所述IC芯片和处理器、连接头电连接；

所述的主板的下侧设有指示灯，所述的下壳的设有与指示灯对应布置的透光孔；所述指示灯和IC芯片电连接。

Images