CN211344970U - 一体导光点光源穿孔灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体导光点光源穿孔灯，包括带光学设计的一体式外壳，以及封装在该一体式外壳内的LED光源组件；所述一体式外壳包括用于封装该LED光源组件的封装部，一端与该封装部一体连接的用于将LED光源组件发出的光导出的导光柱，与导光柱另一端一体连接的发光头，以及背向所述封装部设置于所述发光头上的用于将光散开的发光曲面。本实用新型采用带光学设计的一体式外壳对LED光源进行封装，利用导光柱将光导出，并在发光头部通过发光曲面将光散开，避免了其他部件对发光的遮挡，达到了更大的发光角度，并满足了用户多元化的需求。

Description

一体导光点光源穿孔灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体地讲，是涉及一种一体导光点光源穿孔灯。

背景技术

随着生活的多元化，大众艺术审美的提升，对造型感官有了很大程度的升华。光——有史以来便是点缀艺术和呈现美的众多元素之一，光源的造型也随着对艺术和美感的不断攀升而不停的创新和演变。

目前市面常规点光源穿孔灯基本上都是采用以一般草帽灯为光源，再加上一个外壳的结构形式。这种结构对光线的展示效果基于草帽灯本身，较为局限，很难在后续的灯的安装设计中体现美观的展示效果，而且受限于草帽灯本身的发光角度(前端90°左右范围)和外壳结构的遮挡，点光源穿孔灯的发光角度较小，无法满足多元客户需求，另外这种结构防水效果也较差，导致户外应用时使用寿命较低。因此亟需改善。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种一体导光点光源穿孔灯，利用带有光学设计的一体外壳将贴片LED灯柱的光导出，更好地体现光学展示效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种一体导光点光源穿孔灯，包括带光学设计的一体式外壳，以及封装在该一体式外壳内的LED光源组件；

所述一体式外壳包括用于封装该LED光源组件的封装部，一端与该封装部一体连接的用于将LED光源组件发出的光导出的导光柱，与导光柱另一端一体连接的发光头，以及背向所述封装部设置于所述发光头上的用于将光散开的发光曲面。

进一步地，所述导光柱的直径由连接封装部的一端向连接发光头的一端规律渐变增大。

具体地，所述规律渐变增大为以直线规律渐变增大或以曲线规律渐变增大。

具体地，所述发光曲面的最大发光角度为160°～180°。

进一步地，所述发光曲面还配置有以不同形式散光的环形波纹。

具体地，所述LED光源组件包括安置于封装部内的PCB板，通过SMT贴装在PCB板上的并与导光柱匹配的贴片LED灯珠，以及与PCB板连接的并延伸到封装部外的导线。

更进一步地，该一体导光点光源穿孔灯，还包括填充于封装部内用于保证防水等级的灌封胶体。

更进一步地，该一体导光点光源穿孔灯，还包括套置于导光柱上并与该一体式外壳卡接的安装卡件，该安装卡件上设置有至少两个用于外接板材的限位卡件。

具体地，所述安装卡件上还设有与限位卡件对应配合的调节卡件。

具体地，所述封装部与导光柱之间还设有卡接体，所述安装卡件上设有与该卡接体匹配的卡接内扣。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型采用带光学设计的一体式外壳对LED光源进行封装，利用导光柱将光导出，并在发光头部通过发光曲面将光散开，避免了其他部件对发光的遮挡，达到了更大的发光角度。

(2)本实用新型采用渐变增大的导光柱设计，使光在导光柱内均匀传递到发光曲面，更便于光的传递和发散，也提高了均匀发光的效果。

(3)本实用新型通过对发光曲面的设计，一方面可以获得需求的理想发光角度，另一方面也可以获得不同发光形式和发光效果，满足了用户多元化的需求。

(4)本实用新型的光源采用贴片LED灯珠，保证了光源发光的均匀，并且相比以往的草帽灯的性能更优。

(5)本实用新型采用灌封胶体在封装部内对LED光源组件进行封装，提高了灯体的密封性，保证了其防水等级到达IP68级，有效地提高了本实用新型在户外应用中的使用寿命。

(6)本实用新型还设计了安装卡件用于与外部板材安装，利用限位卡件和调节卡件的配合可以适应多种不同厚度的板材，提高了安装的适应性；并且安装卡件与一体式外壳套置卡接，保证了整体的安装性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

图2为LED光源组件的结构示意图。

图3为环状波纹设置的结构示意图。

图4为本实用新型另一实施例中安装卡件的结构示意图。

图5为本实用新型另一实施例的外部结构示意图。

图6为本实用新型另一实施例的一侧剖视结构示意图。

图7为本实用新型另一实施例的另一侧剖视结构示意图。

上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：

1-灌封胶体，2-PCB板，3-贴片LED灯珠，4-导线，

10-一体式外壳，11-封装部，12-导光柱，13-发光头，14-发光曲面，15-环状波纹，16-卡接体，110-底盖，111-腔体，112-凸圈，161-凸环，162-卡槽，

20-安装卡件，21-套接部，22-卡接部，23-限位卡件，24-调节卡件，25-卡接内扣。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1和图2所示，该一体导光点光源穿孔灯，包括带光学设计的一体式外壳10，封装在该一体式外壳内的LED光源组件，以及用于LED光源组件封装的灌封胶体1。

所述LED光源组件包括PCB板2，通过SMT贴装在PCB板上的贴片LED灯珠3，以及与PCB板连接的导线4。一般该贴片LED灯珠安置一个，也可以根据实际应用需求安置多个。

所述一体式外壳由一体连接的封装部11、导光柱12、发光头13组成，在发光头端面设有发光曲面14，用于将光散开。封装部内具有腔体111，腔体上端具有安装位，用于安置PCB板，在安装位上方的腔体顶部配置有一圈与安置后的PCB板表面接触的凸圈112，在对PCB板定位的基础上还可以阻挡灌封胶体进入到贴片LED灯珠附近，避免灌封胶体影响灯珠发光，该凸圈环内的腔体部分容纳贴片LED灯珠，并使贴片LED灯珠发出的光从此处腔体部分对应封装部壁进入到导光柱内；灌封胶体以胶水形式填充在封装部内PCB板下侧，并由封装部的底盖110封闭，保证了PCB板的固定效果并有效提高了整体的防水等级，使其防水等级达到IP68级；PCB板上连接的导线从灌封胶体中穿出封装部侧壁或底盖，以便于供电；在具体应用中，可将封装部整体设计为扁形状，以方便实际安装操作。导光柱位于封装部顶端并与贴片LED灯珠位置匹配对应，将光导出，该导光柱采用柱体直径渐变增大形式，以便于导光时的光线均匀分散，该渐变增大可以是以直线规律渐变增大或以曲线规律渐变增大，使得导光柱的整体形状呈锥形体或带弧面的锥形体形式。发光头在导光柱的大端呈半球形式设置，其直径根据实际穿孔安装的孔径设计，如穿过9mm孔、12mm孔等不同的规格，发光曲面则形成于发光头的球形曲面上，在导光柱的导光作用下可保证光源发出的光沿该发光曲面散开，有效地增加了发光角度，并可通过调整该球形曲面的大小来调节该穿孔灯的最大发光角度，如将最大发光角度控制在160°～180°的范围内，或者是其他所需的发光角度。

在另一实施例中，可在发光曲面上设置与导光柱轴线同心的多个环状波纹15，如图3所示，以实现不同形式的散光，满足多元化的用户需求。

在另一实施例中，如图4至图7所示，还为该一体导光点光源穿孔灯配有便于外接的安装卡件20，该安装卡件套置于导光柱上并与封装部上端卡接，还可以起到保护这种异形导光柱的效果，该安装卡件可采用弹性胶体材料制作，以方便与导光柱套接匹配，更好地保护导光柱，避免导光柱因外力折断损坏。该安装卡件包括与导光柱套接的套接部21和与封装部卡接的卡接部22，该套接部套置在导光柱外使发光头以下的部分整体呈现出柱杆状，也便于在外部板材上穿孔安装，该卡接部可对封装部顶端其保护作用，也可作为封装部顶端的延伸。

在该套接部外壁设置有至少两个用于外接板材的限位卡件23，例如本实施例中设置有四个限位卡件，这些限位卡件在套接部外壁呈圆周均布形式排布，其位置靠近发光头，如此可在发光头部进行穿孔安装后使这些限位卡件与板材一侧卡接，另一侧可基于套接部定位，以保证了穿孔灯的应用安装。

在另一实施例中，在套接部靠近卡接部的一端外壁设置与上述限位卡件对应配合的调节卡件24，即四个调节卡件呈圆周均布形式排布在套接部外壁，通过该调节卡件可使该穿孔灯满足不同厚度的外接板材的安装需求，提高实际应用的适应性，该调节卡件可由弹性材料制成，或结合材料设计为弹性结构，如本实施例中该调节卡件与套接部一体连接，形成斜向朝上凸块，该凸块内部开设变形孔。

在另一实施例中，调节卡件设置在套接部上并与上述限位卡件对应配合，此时根据封装部的实际设置形状适应性地配置该调节卡件的数量，如封装部为方形或圆形时，卡接部为与之匹配的形状，调节卡件可与限位卡件一一对应，以保证外接板材的安装效果，如封装部为前述扁形状，卡接部也为与之匹配的形状，调节卡件则在套接部两侧各配置一个，并分别与相应位置的限位卡件对应。本实施例中的调节卡件可采用与前述实施例中相同的材料结构设计。

在另一实施例中，为了保证安装卡件上的卡接部与封装部的连接稳定性，可在所述一体式外壳上的封装部和导光柱之间配置一卡接体16，用于与安装卡件上的卡接部进行卡接固定，该卡接体部分的大小可略小于封装部部分，如此使得安装了安装卡件的卡接部后整体外形平滑一致，该卡接体上具有一圈凸环161，该凸环与封装部端面形成一圈卡槽162；相应地，在安装卡件的卡接部下端设置一与该凸环和卡槽匹配的卡接内扣25，安装卡接后该卡接部包裹住卡接体及其上的凸环并使卡接内扣卡入该卡槽内实现稳固的卡接结构。

通过上述设置，该一体导光点光源穿孔灯实现了大角度发光、特定形式的发光，满足了多元化的用户需求，并且实现了优良的防水性能和安装连接性能，满足了户外应用情况中需求，延长了使用寿命。该一体导光点光源穿孔灯可广泛地应用于各类商超店铺、中大型广告招牌标识，楼顶大字广告标牌点缀，酒吧、夜场装饰，室内氛围灯光点缀，建筑物、航空航海障碍物标识等环境中。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而做出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，包括带光学设计的一体式外壳，以及封装在该一体式外壳内的LED光源组件；

所述一体式外壳包括用于封装该LED光源组件的封装部，一端与该封装部一体连接的用于将LED光源组件发出的光导出的导光柱，与导光柱另一端一体连接的发光头，以及背向所述封装部设置于所述发光头上的用于将光散开的发光曲面。

2.根据权利要求1所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述导光柱的直径由连接封装部的一端向连接发光头的一端规律渐变增大。

3.根据权利要求2所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述规律渐变增大为以直线规律渐变增大或以曲线规律渐变增大。

4.根据权利要求1所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述发光曲面的最大发光角度为160°～180°。

5.根据权利要求1所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述发光曲面还配置有以不同形式散光的环形波纹。

6.根据权利要求1～5任一项所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述LED光源组件包括安置于封装部内的PCB板，通过SMT贴装在PCB板上的并与导光柱匹配的贴片LED灯珠，以及与PCB板连接的并延伸到封装部外的导线。

7.根据权利要求1～5任一项所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，还包括填充于封装部内用于保证防水等级的灌封胶体。

8.根据权利要求1～5任一项所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，还包括套置于导光柱上并与该一体式外壳卡接的安装卡件，该安装卡件上设置有至少两个用于外接板材的限位卡件。

9.根据权利要求8所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述安装卡件上还设有与限位卡件对应配合的调节卡件。

10.根据权利要求8所述的一体导光点光源穿孔灯，其特征在于，所述封装部与导光柱之间还设有卡接体，所述安装卡件上设有与该卡接体匹配的卡接内扣。

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