CN211333397U - 一种箔材分切机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种箔材分切机构，采用了内外径较大的上压环和下压环，并在进料侧的斜上方及斜下方分别设置了可转动的上转轴和下转轴，保持上压环的侧上方外缘与上转轴接触，上压环的内缘与上分隔码接触，此时上压环的圆心向箔材前进方向偏移；下压环的侧下方外缘与下转轴接触，下压环的内缘与下分隔码外缘接触，此时下压环的圆心向箔材前进方向偏移。本公开的压环是可活动的，根据需要进行调整，避免了压环与圆刀之间产生大的间隙，保证了分切质量。

Description

一种箔材分切机构

技术领域

本实用新型涉及材料切割技术领域，特别涉及一种箔材分切机构。

背景技术

申请人在2017年1月5日申请的授权公告号为CN206357316U的实用新型专利公开了一种带压环的分切装置，该装置包括可转动的上刀轴和下刀轴，两个刀轴上均相间套设圆刀和压环，上刀轴的圆刀与下刀轴的圆刀错位安装。压环与刀轴同轴且紧固在刀轴上，能够跟随刀轴转动。请结合图1，正常情况下，为了让箔材通过，圆刀100与相对的压环200之间的间隙d等于箔材厚度。分切装置使用一段时间后，圆刀100刃口产生磨损而变钝，需对圆刀100进行打磨，这会导致圆刀100半径减小，进而增大了圆刀100与相对的压环200之间的间隙，削弱了压环200的作用，分切出的产品产生毛边。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种箔材分切机构，包括上刀轴、上圆刀、上分隔码、上压环、下刀轴、下圆刀、下分隔码以及下压环，上圆刀与上分隔码相间套设在上刀轴上并紧固，下圆刀与下分隔码相间套设在下刀轴上并紧固，上圆刀与下圆刀错位设置；

还包括位置可调的上转轴及下转轴，上转轴和下转轴均能够绕各自的中轴线转动，上转轴和下转轴均设置在箔材分切机构的进料侧，其中上转轴设置在上刀轴的斜上方，下转轴设置在下刀轴的斜下方；

上压环可活动地套在上分隔码外，上压环的侧上方外缘与上转轴的表面接触，上压环的内缘与上分隔码外缘接触，此时上压环的圆心向箔材前进方向偏移；

下压环可活动地套在下分隔码外，下压环的侧下方外缘与下转轴的表面接触，下压环的内缘与下分隔码外缘接触，此时下压环的圆心向箔材前进方向偏移。

在某些实施方式中，上压环的内径大于上分隔码的外径，上压环的外径大于上圆刀的外径，下压环的内径大于下分隔码的外径，下压环的外径大于下圆刀的外径。

在某些实施方式中，上转轴套在一轴上，上转轴的两端与该轴通过滚珠轴承连接，使上转轴能够转动。

在某些实施方式中，轴的两端分别连接固定板，固定板与轴垂直，固定板上设有长条孔，一螺栓穿过该长条孔和支撑座上的安装孔后与螺母连接，使固定板与支撑座可拆卸地连接。

在某些实施方式中，支撑座为竖直设置的多孔板。

在某些实施方式中，上压环与下压环采用相同规格。

在某些实施方式中，上分隔码与下分隔码采用相同规格。

本实用新型的有益效果是：本公开的上压环和下压环并没有被固定死，而是可活动的。上压环和下压环是可以转动的，在窄箔材前进过程中，上压环和下压环转动使窄箔材能够顺利通过。当上圆刀和下圆刀磨损后，可根据磨损情况手工调整上压环和下压环的位置，保持上压环与下圆刀接触，下压环与上圆刀接触。

附图说明

图1为现有技术中圆刀与压环的关系示意图。

图2为本公开一实施例的箔材分切机构的侧视图。

图3为隐藏了图2所示实施例中的上圆刀、下压环及下转轴后所得到的侧视图。

图4为隐藏了图2所示实施例中的下圆刀、上压环及上转轴后所得到的侧视图。

图5为本公开一实施例中上转轴的安装示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

请结合图2-4，本公开提供一种箔材分切机构，其包括上刀轴10、上圆刀11、上分隔码12、上压环13、上转轴14、下刀轴20、下圆刀21、下分隔码22、下压环23以及下转轴24。

上刀轴10与下刀轴20上下且平行设置。上刀轴10和下刀轴20可分别绕各自的中轴线转动。上圆刀11与下圆刀21采用相同规格，上分隔码12与下分隔码22采用相同规格，上压环13与下压环23采用相同规格。

上圆刀11与上分隔码12均呈环状，且上圆刀11的外径大于上分隔码12的外径。上圆刀11与上分隔码12相间套设在上刀轴1上并紧固。上分隔码12将多个上圆刀11分隔出设定宽度的间隔，上分隔码12的轴向厚度根据产品宽度进行选择。上压环13可活动地套在上分隔码12外，上压环13的内径大于上分隔码12的外径，上压环13的外径大于上圆刀11的外径，上压环13的轴向厚度略小于上分隔码12的轴向厚度。上转轴14能够绕其中轴线转动，例如上转轴14两端设有轴承。上转轴14的位置可调整，其设置在箔材分切机构的进料侧。上转轴14与上刀轴10平行并设置在上刀轴10的斜上方。请参考图3，上压环13的侧上方外缘与上转轴14接触，上压环13的内缘与上分隔码12外缘接触，此时上压环13的圆心相对于上圆刀11的圆心向箔材前进方向偏移。

下圆刀21与下分隔码22均呈环状，且下圆刀21的外径大于下分隔码22的外径。下圆刀21与下分隔码22相间套设在下刀轴20上并紧固。下分隔码22将多个下圆刀21分隔出设定宽度的间隔，下分隔码22的轴向厚度依据产品宽度进行选择。上圆刀11与下圆刀21错位设置。下压环23可活动地套在下分隔码22外，下压环23的内径大于下分隔码22的外径，下压环23的外径大于下圆刀21的外径，下压环23的轴向厚度略小于下分隔码22的轴向厚度。下转轴24能够绕其中轴线转动，例如下转轴24两端设有轴承。下转轴24的位置可调整，其设置在箔材分切机构的进料侧，下转轴24与下刀轴20平行并设置在下刀轴20的斜下方。请参考图4，下压环23的侧下方外缘与下转轴24接触，下压环23的内缘与下分隔码22外缘接触，此时下压环23的圆心相对下圆刀21的圆心向箔材前进方向偏移。

上转轴14和下转轴24的位置可调。具体而言，请参考图5，以上转轴14为例，上转轴14套在一轴15上，上转轴14的两端与轴15通过滚珠轴承连接，使上转轴14能够转动。轴15的两端分别连接固定板16，固定板16与轴15垂直。固定板16上设有长条孔17，一螺栓穿过该长条孔17和支撑座18上的安装孔后与螺母连接，使固定板16与支撑座18可拆卸地连接。优选地，支撑座18为竖直设置在多孔板，便于改变固定板16的安装位置。当松动螺栓螺母后，可转动固定板16或沿长条孔17改变螺栓的紧固位置，从而实现上转轴14位置可调，进而便于调整上压环13的位置。下转轴24也采用相同的方式调整位置，此处不再展开。

在工作时，箔材原料从进料侧进入上圆刀11和下圆刀21之间，上刀轴10和下刀轴20转动，箔材原料被上圆刀11和下圆刀21分切成多条窄箔材。请参考图3，上压环13将箔材压在下圆刀21上，上压环13受到下圆刀21的支撑、上转轴14的限位以及上分隔码12的限位而能够保持稳定。上圆刀11、上分隔码12、上转轴14均处于转动状态，上压环13也随之转动，箔材能够顺利地从上压环13与下圆刀21之间通过。即使下圆刀21因打磨而尺寸变小，上压环13依然能够将箔材压在下圆刀21上。请参考图4，下压环23托住箔材，使箔材贴着上圆刀11。下压环23受到下转轴24、下分隔码22及上圆刀11的限位而能够保持稳定。类似地，下压环23也是能够转动的，使箔材能够顺利从下压环23与上圆刀11之间通过。当上圆刀11因打磨而尺寸变小后，调整下转轴24的位置，使下压环23向上圆刀11移动。与现有技术不同，本公开的上压环13和下压环23并没有被固定死，而是可活动的。当上圆刀11和下圆刀21磨损后，可根据磨损情况手工调整上压环13和下压环23的位置，防止圆刀与相对的压环之间产生较大的间隙而降低分切质量。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种箔材分切机构，其特征在于，包括上刀轴、上圆刀、上分隔码、上压环、下刀轴、下圆刀、下分隔码及下压环，上圆刀与上分隔码相间套设在上刀轴，下圆刀与下分隔码相间套设在下刀轴上，上圆刀与下圆刀错位设置；

还包括位置可调的上转轴及下转轴，上转轴和下转轴均能够绕各自的中轴线转动，且均设置在箔材分切机构的进料侧，上转轴设置在上刀轴的斜上方，下转轴设置在下刀轴的斜下方；

上压环活动套在上分隔码外，上压环的侧上方外缘与上转轴表面接触，上压环的内缘与上分隔码外缘接触，上压环的圆心向箔材前进方向偏移；

下压环活动套在下分隔码外，下压环的侧下方外缘与下转轴表面接触，下压环内缘与下分隔码外缘接触，下压环的圆心向箔材前进方向偏移。

2.根据权利要求1所述的箔材分切机构，其特征在于，所述上压环的内径大于上分隔码的外径，上压环的外径大于上圆刀的外径，下压环的内径大于下分隔码的外径，下压环的外径大于下圆刀的外径。

3.根据权利要求1所述的箔材分切机构，其特征在于，所述上转轴套在一轴上，上转轴的两端与轴通过滚珠轴承连接，使上转轴能够转动。

4.根据权利要求3所述的箔材分切机构，其特征在于，所述轴的两端分别连接固定板，所述固定板与轴垂直，固定板上设有长条孔，一螺栓穿过该长条孔和支撑座上的安装孔后与螺母连接，使固定板与支撑座可拆卸地连接。

5.根据权利要求4所述的箔材分切机构，其特征在于，所述支撑座为竖直设置的多孔板。

6.根据权利要求1所述的箔材分切机构，其特征在于，所述上压环与下压环采用相同规格。

7.根据权利要求1所述的箔材分切机构，其特征在于，所述上分隔码与下分隔码采用相同规格。

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